隨著華為智能手機銷量邁向2億的目標(biāo),旗下的海思半導(dǎo)體也跟著快速成長,特別是今年搶先推出了7nm工藝的麒麟980處理器,也是目前僅有的兩款7nm處理器。得益于此,海思在代工廠臺積電中的地位也會升級,預(yù)計明年會超越聯(lián)發(fā)科,成為臺積電前三大客戶,不過蘋果第一大客戶的地位暫時是沒人能搶得走的。
來自供應(yīng)鏈人士@手機晶片達人的消息稱,海思明年在臺積電將會超越聯(lián)發(fā)科,成為臺積電前三大客戶。芯謀研究的顧文軍也附和稱算上海思在其他晶圓廠的采購量,海思今年很有可能超越聯(lián)發(fā)科成亞洲第一大設(shè)計公司。
綜合這兩方的爆料來看,由于有高端的7nm及7nm EUV工藝訂單,海思在臺積電中的訂單額明年超越聯(lián)發(fā)科是什么問題的,即便晶圓訂單數(shù)量還會落后聯(lián)發(fā)科,但是金額還是會高。第二就是海思超越聯(lián)發(fā)科成為亞洲第一大芯片設(shè)計公司,評價是否是第一大有很多指標(biāo),不過看營收規(guī)模應(yīng)該是比較合理的。
2018年全年的營收數(shù)據(jù)還沒出爐,不過2017年海思半導(dǎo)體營收為387億元,聯(lián)發(fā)科去年營收2382.2億新臺幣,折合535億人民幣,雙方的差距還挺大,但是聯(lián)發(fā)科這兩年來面臨增長困境,今年前三季度合計營收1771億新臺幣,折合398億元。海思半導(dǎo)體因為不是上市公司,并不需要對外公布數(shù)據(jù),所以今年的營收還沒有具體消息,但是2017年海思半導(dǎo)體增長27%,今年因為華為智能手機、機頂盒、安防等領(lǐng)域的芯片還在高速增長,營收超越聯(lián)發(fā)科還是有可能的。
在臺積電的客戶中,蘋果這幾年無疑是第一位的,臺積電一直沒有公布過具體的客戶營收數(shù)據(jù),但是2017財年中北美客戶營收占比64%,而數(shù)據(jù)顯示,蘋果芯片業(yè)務(wù)營收規(guī)模在75億美元左右,差不多是臺積電四分之一的營收規(guī)模了。
晶片達人的爆料中沒有提到第二大客戶是誰,前幾年高通還在的時候高通是臺積電第一大客戶,7nm節(jié)點時高通又重返臺積電,不過只靠7nm工藝訂單能不能撐起第二大客戶的地位尚有疑問,另一個候選名單是AMD,在GF退出7nm工藝之后,AMD把7nm CPU、GPU訂單都交給臺積電代工,之前有分析稱7nm工藝的訂單會給臺積電增收15億美元。
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