通孔裝配技術(shù)及通孔組件的應(yīng)用簡(jiǎn)介

印刷電路板組件（PCBA）可以實(shí)現(xiàn)裸PCB和電子元件之間的緊密連接，從而完全實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的電氣功能，最終為電子產(chǎn)品的可靠性能發(fā)揮自己的作用。

到目前為止，兩種組裝類(lèi)型在電子制造業(yè)中很普遍：通孔技術(shù)（THT）和表面貼裝技術(shù)（SMT）。它們已經(jīng)在PCBA工藝中得到廣泛應(yīng)用，具有自己的優(yōu)勢(shì)或技術(shù)領(lǐng)域。選擇SMT或THT在制造效率和成本方面發(fā)揮著重要作用，它們的使用與PCB元件封裝直接相關(guān)，因此了解它們的比較及其應(yīng)用條件具有重要意義。

通孔裝配

?通孔裝配的定義

通孔裝配是指通過(guò)波焊或手工焊接將通孔元件焊接到裸板上的過(guò)程，元件引線穿過(guò)PCB板的鉆孔。

?通孔組件的應(yīng)用

通孔元件（THC）適用于要求更強(qiáng)粘接的高可靠性產(chǎn)品層之間是因?yàn)樗鼈兡軌虺惺芨叩沫h(huán)境壓力，導(dǎo)線穿過(guò)板孔，這是THT廣泛應(yīng)用于可能遭受軍事和航空航天產(chǎn)品的主要原因從極端加速，碰撞或高溫。此外，通孔技術(shù)也受到測(cè)試和原型的歡迎，有時(shí)需要手動(dòng)調(diào)整和更換。

?通孔元件

通孔元件有兩種類(lèi)型：軸向引線元件和徑向引線元件。軸向引線元件包含一條直線，其端子穿過(guò)元件。在THA過(guò)程中，引線的兩端穿過(guò)在電路板上鉆孔，使得元件更靠近電路板更平坦。下圖顯示了典型的軸向引線元件。

然而，徑向引線元件包含從元件體突出的引線。下圖顯示了典型的徑向引線組件。

根據(jù)上圖，很容易了解它們之間的區(qū)別軸向引線元件和徑向引線元件。前者表示兩條引線之間的靈活距離，而后者表示固定距離。此外，與軸向引線元件相比，徑向引線元件將位于電路板上方，導(dǎo)致板上占用的空間更小。

?通孔組件的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)

通孔安裝表明機(jī)械結(jié)合力更強(qiáng)，適用于準(zhǔn)備承受機(jī)械應(yīng)力的產(chǎn)品。此外，通孔組裝易于手動(dòng)調(diào)整和更換，并且通過(guò)測(cè)試和原型設(shè)計(jì)得到廣泛認(rèn)可。

因?yàn)橥自€穿過(guò)板上的孔非常耗時(shí)并導(dǎo)致成本較高。通孔安裝也限制了多層PCB的布線空間，因?yàn)殂@孔必須覆蓋電路板的所有層。

當(dāng)涉及到通孔安裝，波峰焊或手工焊接的焊接時(shí)依賴(lài)于可靠性和可重復(fù)性都將受到制造效率降低的挑戰(zhàn)。

表面貼裝組件

?表面定義安裝組件

表面安裝組件是指表面貼裝元件或表面貼裝器件（SMD）通過(guò)焊膏安裝在裸板上的安裝過(guò)程，該焊膏起著粘合劑的作用。粘貼表面貼裝元件到板上。表面貼裝組裝的一般過(guò)程包括焊膏印刷，元件安裝，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI），回流焊接，AOI或AXI等。

?表面貼裝組件的應(yīng)用

早在20世紀(jì)60年代開(kāi)始，表面貼裝技術(shù)自20世紀(jì)80年代開(kāi)始流行。到目前為止，可以得出結(jié)論，大多數(shù)電子產(chǎn)品是通過(guò)SMT的應(yīng)用來(lái)組裝的。 SMT可接觸的元件尺寸較小，可以安裝在電路板的兩側(cè)，因此表面貼裝組件在高密度和小型化產(chǎn)品上表現(xiàn)更好。此外，低重量和小型化是未來(lái)電子產(chǎn)品的兩大趨勢(shì)。因此，SMT將越來(lái)越被行業(yè)所接受。

?SMD

表面貼裝器件涵蓋如此廣泛的分類(lèi)，它是幾乎不可能一個(gè)一個(gè)地列出它們。然而，總結(jié)其特性可以讓您更好地了解表面貼裝裝配并不是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)：
a。更短的線索。與帶引線的通孔元件不同，表面貼裝元件或器件帶有較短的引線，從而實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的電氣連接。
b。尺寸更小。 SMD遠(yuǎn)小于通孔元件，其中一些甚至太小而不能用肉眼看到，例如01005封裝。較小尺寸的SMD可以在裸板上節(jié)省更多空間。
c。更高的可靠性。 SMD依靠下面的焊球來(lái)捕獲更好的鍵合能力，回流焊接使它們?cè)诎迳暇o密焊接，大大提高了可靠性和可重復(fù)性。

?表面貼裝組件的優(yōu)缺點(diǎn)

更小的PCB尺寸，更高密度的元件和更多的電路板表面積節(jié)省SMT。由于不需要鉆孔，SMT可以降低成本，但縮短制造時(shí)間。在PCBA的過(guò)程中，SMT安裝速度可以達(dá)到每小時(shí)數(shù)千甚至數(shù)萬(wàn)個(gè)芯片，而通孔安裝不到一千個(gè)芯片。此外，通過(guò)回流焊爐的焊點(diǎn)具有更高的可靠性和可重復(fù)性，并且已經(jīng)證明SMT在振動(dòng)發(fā)生時(shí)表現(xiàn)更穩(wěn)固。

然而，一旦受到機(jī)械應(yīng)力影響的元件由SMT組裝，可靠性可降低。

通孔組件和表面貼裝組件的整體比較

按照介紹如上所列，可以得出結(jié)論，表面安裝組件比通孔組裝更有效且更具成本效益。現(xiàn)代電子產(chǎn)品見(jiàn)證了SMT在大多數(shù)電子產(chǎn)品中的應(yīng)用。當(dāng)首先考慮特殊的機(jī)械，電氣和熱性能時(shí)，通孔安裝仍然很重要。

雖然科學(xué)技術(shù)在任何時(shí)候都在不斷取得進(jìn)步，但新產(chǎn)品肯定會(huì)取代舊的，并不意味著傳統(tǒng)技術(shù)必須完全消除。例如，多層PCB比單層PCB更加先進(jìn)和復(fù)雜，但您想利用時(shí)鐘或簡(jiǎn)易玩具中的多層PCB嗎？答案絕對(duì)不會(huì)。一些舊學(xué)校的優(yōu)點(diǎn)仍然是他們未來(lái)發(fā)揮作用的主要原因。