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GaN 和 SiC 器件相似和差異

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2022-07-18 01:59:454002

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2022-07-29 14:09:53807

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)在我們談論第三代半導體的時候,常說的碳化硅功率器件一般是指代SiC MOSFET(金屬-氧化物半導體場效應晶體管),而氮化鎵功率器件最普遍的則是GaN HEMT(高電子
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SiC GaN有什么功能?

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SiC-MOSFET器件結構和特征

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2023-02-07 16:40:49

SiC/GaN具有什么優(yōu)勢?

基于SiC/GaN的新一代高密度功率轉換器SiC/GaN具有的優(yōu)勢
2021-03-10 08:26:03

SiC/GaN功率開關有什么優(yōu)勢

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報名 | 寬禁帶半導體(SiC、GaN)電力電子技術應用交流會

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GaN 行業(yè)旨在證明 GaN 解決方案的 預期壽命至少與硅 MOSFET 相同,理想情況下,壽命更長。該行業(yè)和 JEDEC JC-70 委員會正在努力為 GaNSiC 器件定義一系列測試、條件
2022-07-27 08:02:531039

寬帶隙半導體:GaNSiC 的下一波浪潮

SiC”,從當天的主題演講中汲取靈感,包括新產品開發(fā)、技術挑戰(zhàn)和晶圓制造。? 由于尺寸、重量和成本的節(jié)省以及更高的效率,GaNSiC 功率器件正在大力推動超越快速充電器和可再生能源,進入
2022-07-29 18:06:26391

GaNSiC功率器件的基礎知識

,這意味著鎵和晶格中的氮原子比硅之間的多,”Lidow 說?!八c SiC 非常相似,兩者的帶隙都約為 3.26,”Lidow 說。
2022-08-03 08:04:292748

GaNSiC熱管理的進展

由氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC)。基于 GaNSiC器件可以提供最新一代電源應用所需的高性能。然而,它們極高的功率密度應該得到適當?shù)墓芾恚@使得創(chuàng)新的熱管理技術成為一個需要考慮的關鍵方面。
2022-08-03 08:04:57996

通過測試和認證確保GaN的可靠性

該 氮化鎵產業(yè) 的目的是證明氮化鎵的解決方案至少有相同的預期壽命為硅MOSFET,理想,美好的生活。該行業(yè)和 JEDEC JC-70 委員會正在努力為 GaNSiC 器件定義一系列測試、條件
2022-08-05 08:05:03898

工業(yè)家合作滿足 GaNSiC 市場需求

(SiC) 的采用,電力電子技術走上了一條非凡的道路。Yole Développement (Yole) 估計了這些寬帶隙材料的總體情況。雖然硅仍然占據(jù)市場主導地位,但 GaNSiC 器件的出現(xiàn)一直在引領技術走向新的高效成果。 在技術基礎上,碳化硅技術側重于在更大直徑和功率
2022-08-08 15:19:37658

優(yōu)化SiC功率器件的三個步驟

鎵 (GaN) 等技術所需的最高開關速度和系統(tǒng)尺寸限制而設計。架構的演進滿足了新的效率水平和時序性能的穩(wěn)定性,從而減少了電壓失真。本文以羅姆半導體的基于 SiC 技術的功率器件為參考點。
2022-08-10 15:22:11813

SiC和Si產線差異和轉換

。在接受《半導體工程》采訪時,Veliadis詳細介紹了SiC制造工藝和Si工藝的差異的一些要點。 Etch蝕刻工藝。SiC在化學溶劑中呈現(xiàn)惰性,只有干法蝕刻可行。掩膜材料、掩膜蝕刻的選擇、混合氣體
2022-08-19 16:53:301022

詳解GaNSiC器件測試的理想探頭

DL-ISO 高壓光隔離探頭具有 1 GHz 帶寬、2500 V 差分輸入范圍和 60 kV 共模電壓范圍,提供非常高的測量精度和豐富的連接方式,是GaNSiC 器件測試的理想探頭。
2022-11-03 17:47:061121

功率SiC器件GaN器件市場預測

電動汽車中的 GaN 還處于早期階段。許多功率 GaN 廠商已經(jīng)開發(fā)并通過汽車認證 650 V GaN 器件,用于 EV/HEV 中的車載充電器和 DC/DC 轉換,并且已經(jīng)與汽車企業(yè)建立了無數(shù)合作伙伴關系。
2023-01-06 11:11:34459

SiCGaN,會把硅功率器件趕出歷史舞臺?

云計算、虛擬宇宙的大型數(shù)據(jù)中心以及新型智能手機等各種小型電子設備將繼續(xù)投資。SiCGaN 都可以提供更小的尺寸和更低的熱/功耗,但它們成為標準技術還需要一些時間。
2023-01-11 14:23:18348

碳化硅與氮化鎵器件的特點差異

  碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)被稱為“寬帶隙半導體”(WBG)。在帶隙寬度中,硅為1.1eV,SiC為3.3eV,GaN為3.4eV,因此寬帶隙半導體具有更高的擊穿電壓,在某些應用中可以達到1200-1700V。
2023-02-05 14:13:341220

SiCGaN功率電子器件的優(yōu)勢和應用

  隨著硅接近其物理極限,電子制造商正在轉向非常規(guī)半導體材料,特別是寬帶隙(WBG)半導體,如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)。由于寬帶隙材料具有相對較寬的帶隙(與常用的硅相比),寬帶隙器件可以在高壓、高溫和高頻下工作。寬帶隙器件可以提高能效并延長電池壽命,這有助于推動寬帶隙半導體的市場。
2023-02-05 14:25:15676

使用多個電流探頭研究SiCGaN功率半導體器件的電極間電容

本文介紹了使用多個電流探頭研究SiCGaN功率半導體器件的電極間電容。它分為四部分:雙電流探頭法原理、測量結果、三電流探頭法原理和測量結果。
2023-02-19 17:06:18350

2023年第三代半導體GaNSiC MOSFET的發(fā)展前景

GaNSiC 冰火兩重天。GaN受消費類市場疲軟的影響,市場增長微乎其微。SiC在光伏新能源、電動汽車以及儲能、充電樁等行業(yè)取得了快速發(fā)展。
2023-02-24 14:25:42941

SiCGaN的共源共柵解決方案

GaNSiC器件比它們正在替代的硅元件性能更好、效率更高。全世界有數(shù)以億計的此類設備,其中許多每天運行數(shù)小時,因此節(jié)省的能源將是巨大的。
2023-03-29 14:21:05296

什么是GaN氮化鎵?Si、GaN、SiC應用對比

由于 GaN 具有更小的晶體管、更短的電流路徑、超低的電阻和電容等優(yōu)勢,GaN 充電器的運行速度,比傳統(tǒng)硅器件要快 100 倍。GaN 在電力電子領域主要優(yōu)勢在于高效率、低損耗與高頻率,GaN 材料的這一特性令其在充電器行業(yè)大放異彩。
2023-04-25 15:08:212337

GaN單晶襯底顯著改善HEMT器件電流崩塌效應

最重要的器件之一,在功率器件和射頻器件領域擁有廣泛的應用前景。HEMT器件通常是在硅(Si)、藍寶石(Al2O3)、碳化硅(SiC)等異質襯底上通過金屬有機氣象外延(MOCVD)進行外延制備。由于異質
2023-06-14 14:00:551653

GaNSiC功率器件的特點 GaNSiC的技術挑戰(zhàn)

 SiCGaN被稱為“寬帶隙半導體”(WBG),因為將這些材料的電子從價帶炸毀到導帶所需的能量:而在硅的情況下,該能量為1.1eV,SiC(碳化硅)為3.3eV,GaN(氮化鎵)為3.4eV。這導致了更高的適用擊穿電壓,在某些應用中可以達到1200-1700V。
2023-08-09 10:23:39431

一文看懂SiC功率器件

一、什么是SiC半導體?1.SiC材料的物性和特征SiC(碳化硅)是一種由Si(硅)和C(碳)構成的化合物半導體材料。不僅絕緣擊穿場強是Si的10倍,帶隙是Si的3倍,而且在器件制作時可以在較寬
2023-08-21 17:14:581144

長電科技高可靠性車載SiC功率器件封裝設計

長電科技在功率器件封裝領域積累了數(shù)十年的技術經(jīng)驗,具備全面的功率產品封裝外形,覆蓋IGBT、SiC、GaN等熱門產品的封裝和測試。
2023-10-07 17:41:32398

碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)應用差異在哪里?

SiCGaN 被稱為“寬帶隙半導體”(WBG)。由于使用的生產工藝,WBG 設備顯示出以下優(yōu)點:
2023-10-09 14:24:361332

SiCGaN 的興起與未來 .zip

SiCGaN的興起與未來
2023-01-13 09:06:226

了解SiC器件的命名規(guī)則

了解SiC器件的命名規(guī)則
2023-11-27 17:14:49357

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