GaN中游我們可以將其分為器件設 計、晶圓制造、封裝測試三個部分。 作為化合物半導體的一類,與SiC類似,全球產能普遍集中在IDM廠商上,不過相比于SiC,GaN在設計和制造環(huán)節(jié)正在往垂直分工的模式
2022-07-18 01:59:454002 SiC、GaN等下一代功率器件的企業(yè)有所增加,為數(shù)眾多的展示吸引了各方關注。SiC和GaN也變得不再是“下一代”。
2013-07-09 09:46:493475 (SiC)和氮化鎵(GaN)占有約90%至98%的市場份額。供應商。WBG半導體雖然還不是成熟的技術,但由于其優(yōu)于硅的性能優(yōu)勢(包括更高的效率,更高的功率密度,更小的尺寸和更少的冷卻),正在跨行業(yè)進軍。 使用基于SiC或GaN的功率半導體來獲
2021-04-06 17:50:533168 電力電子將在未來幾年發(fā)展,尤其是對于組件,因為 WBG 半導體技術正變得越來越流行。高工作溫度、電壓和開關頻率需要 GaN 和 SiC 等 WBG 材料的能力。從硅到 SiC 和 GaN 組件的過渡標志著功率器件發(fā)展和更好地利用電力的重要一步。
2022-07-27 10:48:41761 碳化硅 (SiC) MOSFET 和氮化鎵 (GaN) HEMT 等寬帶隙 (WBG) 功率器件的采??用目前正在廣泛的細分市場中全面推進。在許多情況下,WBG 功率器件正在取代它們的硅對應物,并在
2022-07-29 14:09:53807 在很寬的范圍內實現(xiàn)對器件制造所需的p型和n型的控制。因此,SiC被認為是有望超越硅極限的功率器件材料。SiC具有多種多型(晶體多晶型),并且每種多型顯示不同的物理特性。對于功率器件,4H-SiC被認為是理想的,其單晶4英寸到6英寸之間的晶圓目前已量產。
2022-11-22 09:59:261373 超結(SJ)硅MOSFET自1990年代后期首次商業(yè)化用于功率器件應用領域以來,在400–900V功率轉換電壓范圍內取得了巨大成功。參考寬帶隙(WBG)、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件,我們將在本文中重點介紹其一些性能特性和應用空間。
2023-06-08 09:33:241389 全球范圍內5G技術的迅猛發(fā)展,為氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)功率半導體制造商提供新的增長前景。2020年,GaN和SiC功率半導體市場規(guī)模為7億美元,預計2021年至2027年的復合年增長率
2021-05-21 14:57:182257 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)在我們談論第三代半導體的時候,常說的碳化硅功率器件一般是指代SiC MOSFET(金屬-氧化物半導體場效應晶體管),而氮化鎵功率器件最普遍的則是GaN HEMT(高電子
2023-12-27 09:11:361220 領域的熱點。
如圖1所示,GaN材料作為第三代半導體材料的核心技術之一,具有禁帶寬度高、擊穿場強大、電子飽和速度高等優(yōu)勢。由GaN材料制成的GaN器件具有擊穿電壓高、開關速度快、寄生參數(shù)低等優(yōu)良特性
2023-06-25 15:59:21
半導體的關鍵特性是能帶隙,能帶動電子進入導通狀態(tài)所需的能量。寬帶隙(WBG)可以實現(xiàn)更高功率,更高開關速度的晶體管,WBG器件包括氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC),以及其他半導體。 GaN和SiC
2022-08-12 09:42:07
材料。與目前絕大多數(shù)的半導體材料相比,GaN 具有獨特的優(yōu)勢:禁帶更寬、飽和漂移速度更大、臨界擊穿電場和熱導率更高,使其成為最令人矚目的新型半導體材料之一。目前,GaN 基發(fā)光器件的研究已取得了很大
2019-06-25 07:41:00
為什么
GaN可以在市場中取得主導地位?簡單來說,相比LDMOS硅技術而言,
GaN這一材料技術,大大提升了效率和功率密度。約翰遜優(yōu)值,表征高頻
器件的材料適合性優(yōu)值, 硅技術的約翰遜優(yōu)值僅為1,
GaN最高,為324。而GaAs,約翰遜優(yōu)值為1.44??隙ǖ卣f,
GaN是高頻
器件材料技術上的突破?! ?/div>
2019-06-26 06:14:34
基于碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬帶隙(WBG)半導體的新型高效率、超快速功率轉換器已經(jīng)開始在各種創(chuàng)新市場和應用領域攻城略地——這類應用包括太陽能光伏逆變器、能源存儲、車輛電氣化(如充電器
2019-07-31 06:16:52
MOSFET ,是許多應用的優(yōu)雅解決方案。然而,SiC功率器件的圣杯一直是MOSFET,因為它與硅IGBT的控制相似 - 但具有前述的性能和系統(tǒng)優(yōu)勢。 SiC MOSFET的演變 SiC MOSFET存在
2023-02-27 13:48:12
1. 器件結構和特征SiC能夠以高頻器件結構的SBD(肖特基勢壘二極管)結構得到600V以上的高耐壓二極管(Si的SBD最高耐壓為200V左右)。因此,如果用SiC-SBD替換現(xiàn)在主流產品快速PN結
2019-03-14 06:20:14
通過電導率調制,向漂移層內注入作為少數(shù)載流子的空穴,因此導通電阻比MOSFET還要小,但是同時由于少數(shù)載流子的積聚,在Turn-off時會產生尾電流,從而造成極大的開關損耗?! ?b class="flag-6" style="color: red">SiC器件漂移層的阻抗
2023-02-07 16:40:49
基于SiC/GaN的新一代高密度功率轉換器SiC/GaN具有的優(yōu)勢
2021-03-10 08:26:03
iCoupler 芯 片級變壓器還提供芯片高壓側與低壓側之間的控 制信息隔離通信。芯片狀態(tài)信息可從專用輸出讀取。器件原邊控 制器件在副邊發(fā)生故障后復位。圖3. ADuM4135評估板對于更緊湊的純 SiC/GaN
2018-10-30 11:48:08
(51, 51, 51) !important]隔離式柵極驅動器的要求已經(jīng)開始變化,不同于以前的。對于SiC和GaN,寬柵極電壓擺幅、快速上升/下降時間和超低傳播延遲。ADuM4135隔離式柵極驅動器
2019-07-16 23:57:01
與硅相比,SiC有哪些優(yōu)勢?SiC器件與硅器件相比有哪些優(yōu)越的性能?碳化硅器件的缺點有哪些?
2021-07-12 08:07:35
電導率調制,向漂移層內注入作為少數(shù)載流子的空穴,因此導通電阻比MOSFET還要小,但是同時由于少數(shù)載流子的積聚,在Turn-off時會產生尾電流,從而造成極大的開關損耗。SiC器件漂移層的阻抗比Si器件低
2019-05-07 06:21:55
1. SiC材料的物性和特征SiC(碳化硅)是一種由Si(硅)和C(碳)構成的化合物半導體材料。不僅絕緣擊穿場強是Si的10倍,帶隙是Si的3倍,而且在器件制作時可以在較寬范圍內控制必要的p型、n型
2019-07-23 04:20:21
)工作頻率的高頻化,使周邊器件小型化(例:電抗器或電容等的小型化)主要應用于工業(yè)機器的電源或光伏發(fā)電的功率調節(jié)器等。2. 電路構成現(xiàn)在量產中的SiC功率模塊是一種以一個模塊構成半橋電路的2in1類型
2019-05-06 09:15:52
具有成本效益的大功率高溫半導體器件是應用于微電子技術的基本元件。SiC是寬帶隙半導體材料,與Si相比,它在應用中具有諸多優(yōu)勢。由于具有較寬的帶隙,SiC器件的工作溫度可高達600℃,而Si器件
2018-09-11 16:12:04
前面對SiC的物理特性和SiC功率元器件的特征進行了介紹。SiC功率元器件具有優(yōu)于Si功率元器件的更高耐壓、更低導通電阻、可更高速工作,且可在更高溫條件下工作。接下來將針對SiC的開發(fā)背景和具體優(yōu)點
2018-11-29 14:35:23
`IGN0450M250是一款高功率GaN-on-SiC RF功率晶體管,旨在滿足P波段雷達系統(tǒng)的獨特需求。它在整個420-450 MHz頻率范圍內運行。 在100毫秒以下,10%占空比脈沖條件
2021-04-01 10:35:32
Qorvo 的 T2G6001528-Q3 是 15 W (P3dB) 寬帶無與倫比的分立式 GaN on SiC HEMT,可在直流至 6 GHz 和 28V 電源軌范圍內運行。該器件采用行業(yè)標準
2021-08-04 11:50:58
方形,通過兩個晶格常數(shù)(圖中標記為a 和c)來表征。GaN 晶體結構在半導體領域,GaN 通常是高溫下(約為1,100°C)在異質基板(射頻應用中為碳化硅[SiC],電源電子應用中為硅[Si])上通過
2019-08-01 07:24:28
引言:前段時間,Tesla Model3的拆解分析在行業(yè)內確實很火,現(xiàn)在我們結合最新的市場進展,針對其中使用的碳化硅SiC器件,來了解一下SiC器件的未來需求。我們從前一段時間的報道了解到:目前
2021-09-15 07:42:00
元件來適應略微增加的開關頻率,但由于無功能量循環(huán)而增加傳導損耗[2]。因此,開關模式電源一直是向更高效率和高功率密度設計演進的關鍵驅動力?! 』?SiC 和 GaN 的功率半導體器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化鎵(GaN)伴隨著第三代半導體電力電子器件的誕生,以碳化硅(Sic)和氮化鎵(GaN)為代表的新型半導體材料走入了我們的視野。SiC和GaN電力電子器件由于本身
2021-09-23 15:02:11
在過去的十多年里,行業(yè)專家和分析人士一直在預測,基于氮化鎵(GaN)功率開關器件的黃金時期即將到來。與應用廣泛的MOSFET硅功率器件相比,基于GaN的功率器件具有更高的效率和更強的功耗處理能力
2019-06-21 08:27:30
`由電氣觀察主辦的“寬禁帶半導體(SiC、GaN)電力電子技術應用交流會”將于7月16日在浙江大學玉泉校區(qū)舉辦。寬禁帶半導體電力電子技術的應用、寬禁帶半導體電力電子器件的封裝、寬禁帶電力電子技術
2017-07-11 14:06:55
您好,有人能告訴我如何在原理圖窗口中添加GaN器件,因為當我在ADS的原理圖窗口中搜索它時,它只顯示GaAs,JFET和BJT器件。我想做一個功率放大器模擬,我需要一個GaN器件。請?zhí)岢瞿愕慕ㄗh
2019-01-17 15:55:31
`①未來發(fā)展導向之Sic功率元器件“功率元器件”或“功率半導體”已逐漸步入大眾生活,以大功率低損耗為目的二極管和晶體管等分立(分立半導體)元器件備受矚目。在科技發(fā)展道路上的,“小型化”和“節(jié)能化
2017-07-22 14:12:43
高效率和高密度的功率轉換。如表所示,與Si和SiC相比,具有相似RDS(on)的GaN功率晶體管在LLC關鍵參數(shù)方面具有很大的優(yōu)勢。Co(tr)、Qgd、toff和Qg的值越低,LLC轉換器在效率
2023-02-27 09:37:29
SiC-MOSFET 是碳化硅電力電子器件研究中最受關注的器件。成果比較突出的就是美國的Cree公司和日本的ROHM公司。在國內雖有幾家在持續(xù)投入,但還處于開發(fā)階段, 且技術尚不完全成熟。從國內
2019-09-17 09:05:05
1. 器件結構和特征SiC能夠以高頻器件結構的SBD(肖特基勢壘二極管)結構得到600V以上的高耐壓二極管(Si的SBD最高耐壓為200V左右)。因此,如果用SiC-SBD替換現(xiàn)在主流產品快速PN結
2019-05-07 06:21:51
、InP化合物半導體材料之后的第三代半導體材料?! ≡诠怆娮?、高溫大功率器件和高頻微波器件應用方面有著廣闊的前景。SiC功率器件在C波段以上受頻率的限制,也使其使用受到一定的限制;GaN功率管因其
2017-06-16 10:37:22
請問一下SiC和GaN具有的優(yōu)勢主要有哪些?
2021-08-03 07:34:15
本文介紹了適用于5G毫米波頻段等應用的新興SiC基GaN半導體技術。通過兩個例子展示了采用這種GaN工藝設計的MMIC的性能:Ka頻段(29.5至36GHz)10W的PA和面向5G應用的24至
2020-12-21 07:09:34
副邊發(fā)生故障后復位。對于更緊湊的純SiC/GaN應用,新型隔離式柵極驅動器ADuM4121是解決方案。該驅動器同樣基于ADI公司的iCoupler數(shù)字隔離技術,其傳播延遲在同類器件中最低 (38 ns
2018-10-22 17:01:41
據(jù)權威媒體分析,SiC和GaN器件將大舉進入電力電子市場,預計到2020年,SiC和GaN功率器件將分別獲得14%和8%市場份額。未來電力電子元器件市場發(fā)展將更多地集中到SiC和GaN的技術創(chuàng)新上。
2013-09-18 10:13:112464 安華高科技公司(Avago Technologies)推出了四款光電耦合器新產品,主要用于使用 SiC(碳化硅)和 GaN(氮化鎵)制造的功率半導體器件等的門極驅動。新產品的最大特點是最大傳播延遲
2017-09-12 16:07:001 隨著以SiC和GaN為代表的寬禁帶半導體材料(即第三代半導體材料)設備、制造工藝與器件物理的迅速發(fā)展,SiC和GaN基的電力電子器件逐漸成為功率半導體器件的重要發(fā)展方向。
2017-10-17 17:23:191633 1.GaN 功率管的發(fā)展微波功率器件近年來已經(jīng)從硅雙極型晶體管、場效應管以及在移動通信領域被廣泛應用的LDMOS 管向以碳化硅(SiC)、氮鎵(GaN) 為代表的寬禁帶功率管過渡。SiC、GaN材料
2017-11-09 11:54:529 使用SiC的新功率元器件技術
2018-06-26 17:56:005775 SiC(碳化硅)是一種由Si(硅)和C(碳)構成的化合物半導體材料。SiC臨界擊穿場強是Si的10倍,帶隙是Si的3倍,熱導率是Si的3倍,所以被認為是一種超越Si極限的功率器件材料。SiC中存在
2018-07-15 11:05:419257 基于碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等材料的新型功率開關技術的出現(xiàn)促使性能大幅提升,超越了基于MOSFET和IGBT技術的傳統(tǒng)系統(tǒng)。
2018-10-04 09:03:004753 基于碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等材料的新型功率開關技術的出現(xiàn)促使性能大幅提升,超越了基于MOSFET和IGBT技術的傳統(tǒng)系統(tǒng)。
2019-01-05 09:01:093767 很多工程師提問關于氮化鎵(GaN)及碳化硅(SiC)的異同。GaN和SiC都是寬帶隙半導體,因此可以在更小、更快的器件中處理比硅更多的功率。GaN的一個額外優(yōu)點是可以在器件表面產生二維電子氣(2DEG)。
2019-03-14 17:05:395887 新一代逆變器採用GaN和SiC等先進開關技術。寬帶隙功率開關,具有更出色的功效、更高的功率密度、更小巧的外形和更輕的重量,通過提高開關頻率來實現(xiàn)。
2019-07-25 06:05:001892 對led芯片產業(yè)有所了解的朋友應該知道,GaN和SiC這些化合物半導體曾經(jīng)被推廣到led芯片當作襯底,而Cree作為當中的領頭羊,在這些領域都有很深入的研究和積累。雖然led市場吸引力不再,但這些技術在功率電子和射頻領域看到了很大的成長空間。
2019-05-07 16:04:316990 碳化硅(SiC)是最成熟的WBG寬帶隙半導體材料, 它已經(jīng)廣泛用于制造開關器件,例如MOSFET和晶閘管。氮化鎵(GaN)具有作為功率器件半導體的潛力,并且在射頻應用中是對硅的重大改進。
2020-04-30 14:35:3111723 作為半導體材料“霸主“的Si,其性能似乎已經(jīng)發(fā)展到了一個極限,而此時以SiC和GaN為主的寬禁帶半導體經(jīng)過一段時間的積累也正在變得很普及。所以,出現(xiàn)了以Si基器件為主導,SiC和GaN為"游擊"形式存在的局面。
2020-08-27 16:26:0010156 汽車日漸走向智能化、聯(lián)網(wǎng)化與電動化的趨勢,加上5G商用在即,這些將帶動第三代半導體材料碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)的發(fā)展。根據(jù)拓墣產業(yè)研究院估計,2018年全球SiC基板產值將達1.8億美元
2023-02-02 16:19:59968 隨著半導體材料步入第三代半導體時代,行業(yè)巨頭在SiC/GaN器件和模塊上早已布局多年。 事實上,從特性上來講,SiC和GaN的優(yōu)勢是互補的,應用覆蓋了電動汽車(EV)、新能源、光伏逆變器、智能電器
2020-11-09 10:56:042636 ,特別適用于5G射頻和高壓功率器件。 據(jù)集邦咨詢(TrendForce)指出,因疫情趨緩所帶動5G基站射頻前端、手機充電器及車用能源等需求逐步提升,預期2021年GaN通訊及功率器件營收分別為6.8億和6100萬美元,年增30.8%及90.6%,SiC器件功率領域營收
2021-05-03 16:18:0010174 日前,SiC & GaN功率器件設計和方案商派恩杰官方正式宣告與德國Foxy Power合作組建歐洲&北美銷售團隊。
2021-09-09 09:39:171065 氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)功率晶體管這兩種化合物半導體器件已作為方案出現(xiàn)。這些器件與長使用壽命的硅功率橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS) MOSFET和超級結MOSFET競爭。
2022-04-01 11:05:193412 半導體的關鍵特性是能帶隙,能帶動電子進入導通狀態(tài)所需的能量。寬帶隙(WBG)可以實現(xiàn)更高功率,更高開關速度的晶體管,WBG器件包括氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC),以及其他半導體。
2022-04-16 17:13:015712 /dt也就越大。影響dv/dt和di/dt的主要因素是器件材料,其次是器件的電壓、電流、溫度以及驅動特性。為了加深大家對高速功率半導體器件的理解,今天我們以SiC和GaN為例來聊一下這個話題,看看高速功率器件的dv/dt和di/dt到底有多大?
2022-04-22 11:29:482477 寬帶隙半導體具有許多特性,這些特性使其對高功率、高溫器件應用具有吸引力。本文綜述了三種重要材料的濕法腐蝕,即ZnO、GaN和SiC。雖然ZnO在包括HNO3/HCl和HF/HNO3的許多酸性溶液
2022-07-06 16:00:211642 GaN 行業(yè)旨在證明 GaN 解決方案的 預期壽命至少與硅 MOSFET 相同,理想情況下,壽命更長。該行業(yè)和 JEDEC JC-70 委員會正在努力為 GaN 和 SiC 器件定義一系列測試、條件
2022-07-27 08:02:531039 和 SiC”,從當天的主題演講中汲取靈感,包括新產品開發(fā)、技術挑戰(zhàn)和晶圓制造。? 由于尺寸、重量和成本的節(jié)省以及更高的效率,GaN 和 SiC 功率器件正在大力推動超越快速充電器和可再生能源,進入
2022-07-29 18:06:26391 ,這意味著鎵和晶格中的氮原子比硅之間的多,”Lidow 說?!八c SiC 非常相似,兩者的帶隙都約為 3.26,”Lidow 說。
2022-08-03 08:04:292748 由氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC)。基于 GaN 和 SiC 的器件可以提供最新一代電源應用所需的高性能。然而,它們極高的功率密度應該得到適當?shù)墓芾恚@使得創(chuàng)新的熱管理技術成為一個需要考慮的關鍵方面。
2022-08-03 08:04:57996 該 氮化鎵產業(yè) 的目的是證明氮化鎵的解決方案至少有相同的預期壽命為硅MOSFET,理想,美好的生活。該行業(yè)和 JEDEC JC-70 委員會正在努力為 GaN 和 SiC 器件定義一系列測試、條件
2022-08-05 08:05:03898 (SiC) 的采用,電力電子技術走上了一條非凡的道路。Yole Développement (Yole) 估計了這些寬帶隙材料的總體情況。雖然硅仍然占據(jù)市場主導地位,但 GaN 和 SiC 器件的出現(xiàn)一直在引領技術走向新的高效成果。 在技術基礎上,碳化硅技術側重于在更大直徑和功率
2022-08-08 15:19:37658 鎵 (GaN) 等技術所需的最高開關速度和系統(tǒng)尺寸限制而設計。架構的演進滿足了新的效率水平和時序性能的穩(wěn)定性,從而減少了電壓失真。本文以羅姆半導體的基于 SiC 技術的功率器件為參考點。
2022-08-10 15:22:11813 。在接受《半導體工程》采訪時,Veliadis詳細介紹了SiC制造工藝和Si工藝的差異的一些要點。 Etch蝕刻工藝。SiC在化學溶劑中呈現(xiàn)惰性,只有干法蝕刻可行。掩膜材料、掩膜蝕刻的選擇、混合氣體
2022-08-19 16:53:301022 DL-ISO 高壓光隔離探頭具有 1 GHz 帶寬、2500 V 差分輸入范圍和 60 kV 共模電壓范圍,提供非常高的測量精度和豐富的連接方式,是GaN 和 SiC 器件測試的理想探頭。
2022-11-03 17:47:061121 電動汽車中的 GaN 還處于早期階段。許多功率 GaN 廠商已經(jīng)開發(fā)并通過汽車認證 650 V GaN 器件,用于 EV/HEV 中的車載充電器和 DC/DC 轉換,并且已經(jīng)與汽車企業(yè)建立了無數(shù)合作伙伴關系。
2023-01-06 11:11:34459 云計算、虛擬宇宙的大型數(shù)據(jù)中心以及新型智能手機等各種小型電子設備將繼續(xù)投資。SiC 和 GaN 都可以提供更小的尺寸和更低的熱/功耗,但它們成為標準技術還需要一些時間。
2023-01-11 14:23:18348 碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)被稱為“寬帶隙半導體”(WBG)。在帶隙寬度中,硅為1.1eV,SiC為3.3eV,GaN為3.4eV,因此寬帶隙半導體具有更高的擊穿電壓,在某些應用中可以達到1200-1700V。
2023-02-05 14:13:341220 隨著硅接近其物理極限,電子制造商正在轉向非常規(guī)半導體材料,特別是寬帶隙(WBG)半導體,如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)。由于寬帶隙材料具有相對較寬的帶隙(與常用的硅相比),寬帶隙器件可以在高壓、高溫和高頻下工作。寬帶隙器件可以提高能效并延長電池壽命,這有助于推動寬帶隙半導體的市場。
2023-02-05 14:25:15676 本文介紹了使用多個電流探頭研究SiC和GaN功率半導體器件的電極間電容。它分為四部分:雙電流探頭法原理、測量結果、三電流探頭法原理和測量結果。
2023-02-19 17:06:18350 GaN與SiC 冰火兩重天。GaN受消費類市場疲軟的影響,市場增長微乎其微。SiC在光伏新能源、電動汽車以及儲能、充電樁等行業(yè)取得了快速發(fā)展。
2023-02-24 14:25:42941 GaN和SiC器件比它們正在替代的硅元件性能更好、效率更高。全世界有數(shù)以億計的此類設備,其中許多每天運行數(shù)小時,因此節(jié)省的能源將是巨大的。
2023-03-29 14:21:05296 由于 GaN 具有更小的晶體管、更短的電流路徑、超低的電阻和電容等優(yōu)勢,GaN 充電器的運行速度,比傳統(tǒng)硅器件要快 100 倍。GaN 在電力電子領域主要優(yōu)勢在于高效率、低損耗與高頻率,GaN 材料的這一特性令其在充電器行業(yè)大放異彩。
2023-04-25 15:08:212337 最重要的器件之一,在功率器件和射頻器件領域擁有廣泛的應用前景。HEMT器件通常是在硅(Si)、藍寶石(Al2O3)、碳化硅(SiC)等異質襯底上通過金屬有機氣象外延(MOCVD)進行外延制備。由于異質
2023-06-14 14:00:551653 SiC和GaN被稱為“寬帶隙半導體”(WBG),因為將這些材料的電子從價帶炸毀到導帶所需的能量:而在硅的情況下,該能量為1.1eV,SiC(碳化硅)為3.3eV,GaN(氮化鎵)為3.4eV。這導致了更高的適用擊穿電壓,在某些應用中可以達到1200-1700V。
2023-08-09 10:23:39431 一、什么是SiC半導體?1.SiC材料的物性和特征SiC(碳化硅)是一種由Si(硅)和C(碳)構成的化合物半導體材料。不僅絕緣擊穿場強是Si的10倍,帶隙是Si的3倍,而且在器件制作時可以在較寬
2023-08-21 17:14:581144 長電科技在功率器件封裝領域積累了數(shù)十年的技術經(jīng)驗,具備全面的功率產品封裝外形,覆蓋IGBT、SiC、GaN等熱門產品的封裝和測試。
2023-10-07 17:41:32398 SiC 和 GaN 被稱為“寬帶隙半導體”(WBG)。由于使用的生產工藝,WBG 設備顯示出以下優(yōu)點:
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