在NAND Flash TLC(Triple-Level Cell)芯片制程競(jìng)局, 三星電子(Samsung Electronics)，近期宣布32奈米制程TLC芯片量產(chǎn)，一舉領(lǐng)先目前停留在43奈米制程的東芝，至于英特爾(Intel)和美光(Micron)亦宣布TLC芯片將于2009年底量產(chǎn)。
2011-01-26 22:22:05
2195 意法半導(dǎo)體（ST）宣布將透過(guò)硅中介服務(wù)商CMP為研發(fā)組織提供意法半導(dǎo)體的THELMA微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）制程，大專(zhuān)院校、研究實(shí)驗(yàn)室及設(shè)計(jì)公司可透過(guò)該制程設(shè)計(jì)芯片原型。
2013-03-30 16:23:131191 在移動(dòng)通信芯片領(lǐng)域，高通是第一家量產(chǎn)了28nm制程的移動(dòng)芯片廠商，2013年是28nm制程的普及年，除了聯(lián)芯和展訊還在使用40nm制程外，其余各家移動(dòng)通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm制程
2014-02-25 10:06:497727 在市場(chǎng)再度傳言 IBM 將出售其芯片部門(mén)的同時(shí)，該公司正在加速量產(chǎn)新一代絕緣上覆矽（silicon-on-insulator，SOI）與矽鍺（silicon germanium，SiGe）制程
2014-06-12 09:07:091072 聯(lián)發(fā)科勁敵大陸展訊在母公司紫光集團(tuán)全力支援下，將跳過(guò)20奈米，直接使用臺(tái)積電的16奈米制程生產(chǎn)該公司最新4G八核晶片“whale 2”，本月完成設(shè)計(jì)定案（tape out），明年第2季量產(chǎn)，展訊16奈米制程產(chǎn)品將“超車(chē)”聯(lián)發(fā)科，領(lǐng)先約一季。
2015-11-06 07:46:182030 良率仍難見(jiàn)有效提升，2017年手機(jī)芯片大軍揮舞10納米制程大旗的戲碼，恐怕會(huì)出師不利，甚至造成手機(jī)芯片廠不小的災(zāi)情。
2017-03-03 09:18:021497 在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括臺(tái)積電、三星、格羅方德等不但陸續(xù)宣布在 10 奈米制程進(jìn)行量產(chǎn)之外，還持續(xù)布局 7 奈米制程，甚至更先進(jìn)的 5 奈米、3 奈米制程。
2017-03-30 09:23:42797 (CTO)，主要負(fù)責(zé)所有英特爾客戶(hù)端系統(tǒng)單芯片 (SoC) 架構(gòu)設(shè)計(jì)。蘋(píng)果計(jì)劃在 2022 年推出搭載 M2 芯片的 Mac 系列。外傳 M2 芯片采用臺(tái)積電 5 奈米強(qiáng)效版制程打造，有消息 M2 芯片將采臺(tái)積電 4 奈米制程量產(chǎn)，在下半年推出。
2022-01-07 10:38:525762 
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
以前搞電源測(cè)試這塊的時(shí)候，曾用到過(guò)這樣的模塊，就是制程編輯，修改添加測(cè)試項(xiàng)目
2013-08-03 11:26:53
芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
（magazine）內(nèi)，以送至下一制程進(jìn)行銲線/壓焊。 3. 銲線（Wire Bond）IC封裝製程（Packaging）則是利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與配線以成集成電路（Integrated
2018-08-23 12:32:33
AD8001這款芯片可以用作功率放大芯片嗎？
2023-11-23 08:30:36
請(qǐng)問(wèn)有誰(shuí)寫(xiě)過(guò)收音機(jī)芯片AKC6951的控制程序
2017-08-29 13:58:32
PCB制程中的COB工藝是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
`請(qǐng)問(wèn)PCB價(jià)格的組成因素和制程費(fèi)用是多少？`
2020-06-18 17:11:49
采用串口控制的舵機(jī)控制程序，還有自己寫(xiě)的一個(gè)上位機(jī)通信界面，芯片采用的是STM32F030R8T6，可以實(shí)現(xiàn)5個(gè)舵機(jī)10°-170°的旋轉(zhuǎn)。
2016-06-13 10:53:23
` 制程能力是一個(gè)制程在固定的生產(chǎn)條件并在穩(wěn)定管制下的產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量(quality)能力，制程能力指數(shù)是指制程能力滿(mǎn)足產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求（規(guī)格范圍等）的程度，或是工序在一定時(shí)間里，處于控制狀態(tài)（穩(wěn)定
2018-01-10 14:53:47
氮化鎵(GaN)功率芯片，將多種電力電子器件整合到一個(gè)氮化鎵芯片上，能有效提高產(chǎn)品充電速度、效率、可靠性和成本效益。在很多案例中，氮化鎵功率芯片，能令先進(jìn)的電源轉(zhuǎn)換拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，從學(xué)術(shù)概念和理論達(dá)到
2023-06-15 14:17:56
通過(guò)SMT封裝，GaNFast? 氮化鎵功率芯片實(shí)現(xiàn)氮化鎵器件、驅(qū)動(dòng)、控制和保護(hù)集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16
摘要 : 導(dǎo)讀：ASEMI半導(dǎo)體這個(gè)品牌自打建立以來(lái)，就一直不間斷在研發(fā)半導(dǎo)體各類(lèi)元器件，在半導(dǎo)體的制程和原理上可謂已經(jīng)是精益求精，今天ASEMI半導(dǎo)體要和大家一起分享的，就是這個(gè)半導(dǎo)體的制程導(dǎo)讀
2018-11-08 11:10:34
半導(dǎo)體發(fā)展至今，無(wú)論是從結(jié)構(gòu)和加工技術(shù)多方面都發(fā)生了很多的改進(jìn)，如同Gordon E. Moore老大哥預(yù)測(cè)的一樣，半導(dǎo)體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
全套可靠性保護(hù)電路。 XLSEMI LED驅(qū)動(dòng)芯片支持直流穩(wěn)壓電源，太陽(yáng)能電池，電子變壓器，交流變壓器，蓄電池，車(chē)載電源等多種供電方式；輸出恒流驅(qū)動(dòng) LED 的功率從 0.1W~50W 全系列；LED
2016-01-11 16:40:19
，升降壓等多種結(jié)構(gòu)；可以實(shí)現(xiàn)多領(lǐng)域多條件下的 LED恒流應(yīng)用。 方案特點(diǎn)： ★BCD 工藝制程，輸入電壓可兼容 40V 應(yīng)用； ★輸出電流 3A-5A，支持多串多并應(yīng)用； ★輸出功率大，兼容 50W
2015-12-18 11:50:51
，升降壓等多種結(jié)構(gòu)；可以實(shí)現(xiàn)多領(lǐng)域多條件下的 LED恒流應(yīng)用。 方案特點(diǎn)： ★BCD 工藝制程，輸入電壓可兼容 40V 應(yīng)用； ★輸出電流 3A-5A，支持多串多并應(yīng)用； ★輸出功率大，兼容 50W
2015-12-31 15:26:55
，升降壓等多種結(jié)構(gòu)；可以實(shí)現(xiàn)多領(lǐng)域多條件下的 LED恒流應(yīng)用。 方案特點(diǎn)： ★BCD 工藝制程，輸入電壓可兼容 40V 應(yīng)用； ★輸出電流 3A-5A，支持多串多并應(yīng)用； ★輸出功率大，兼容 50W
2016-01-05 16:01:12
，升降壓等多種結(jié)構(gòu)；可以實(shí)現(xiàn)多領(lǐng)域多條件下的 LED恒流應(yīng)用。 方案特點(diǎn)： ★BCD 工藝制程，輸入電壓可兼容 40V 應(yīng)用； ★輸出電流 3A-5A，支持多串多并應(yīng)用； ★輸出功率大，兼容 50W
2016-01-15 17:41:37
，升降壓等多種結(jié)構(gòu)；可以實(shí)現(xiàn)多領(lǐng)域多條件下的 LED恒流應(yīng)用。 方案特點(diǎn)： ★BCD 工藝制程，輸入電壓可兼容 40V 應(yīng)用； ★輸出電流 3A-5A，支持多串多并應(yīng)用； ★輸出功率大，兼容 50W
2016-01-21 15:52:08
，升降壓等多種結(jié)構(gòu)；可以實(shí)現(xiàn)多領(lǐng)域多條件下的 LED恒流應(yīng)用。 方案特點(diǎn)： ★BCD 工藝制程，輸入電壓可兼容 40V 應(yīng)用； ★輸出電流 3A-5A，支持多串多并應(yīng)用； ★輸出功率大，兼容 50W
2016-02-02 10:33:20
如何將stm32的控制程序轉(zhuǎn)成51的程序，用的是意法的傳感器，給的控制程序也是32的
2023-11-03 08:07:08
晶圓針測(cè)制程介紹 晶圓針測(cè)（Chip Probing；CP）之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過(guò)濾出電性功能不良的芯片，以避免對(duì)不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
如題。。誰(shuí)有ISD1760芯片的VHDL錄放音控制程序，求參考~~感激涕零~~~
2013-06-27 22:40:13
聆聽(tīng)制程的_音
2012-08-11 10:15:24
英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在半世紀(jì)前提出的摩爾定律，是指每代制程工藝都要讓芯片上的晶體管數(shù)量翻一番?？v觀芯片每代創(chuàng)新歷史，業(yè)界一直遵循這一定律，并按前一代制程工藝縮小約 0.7倍來(lái)對(duì)新制程節(jié)點(diǎn)命名
2019-07-17 06:27:10
我想設(shè)計(jì)一個(gè)單相功率分析儀，采樣率1M，模擬帶寬5M。請(qǐng)問(wèn)貴公司有沒(méi)有合適的AD芯片推薦？另外隔離采樣電壓、電流信號(hào)有沒(méi)有合適的推薦芯片？我如果采用AD7903芯片同時(shí)采集電壓電流信號(hào)，是否能保證采樣信號(hào)同步？
2018-12-27 09:36:50
在ADI官網(wǎng)的AD9364芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)中，如何才能找到針對(duì)于該芯片的輸入功率范圍和輸出功率范圍呢？求助，謝謝。
2018-08-16 07:56:39
各位大神，請(qǐng)問(wèn)有沒(méi)有編過(guò)模糊PID控制程序或神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)控制程序？
2015-01-12 10:50:48
在controlsuite28335電機(jī)套件的永磁同步電機(jī)控制程序中，我沒(méi)有找到程序中有關(guān)電機(jī)功率的參數(shù)設(shè)定，但是我們買(mǎi)的一個(gè)電機(jī)控制器需要在運(yùn)行前輸入電機(jī)功率。我想問(wèn)的是40瓦電機(jī)和50000瓦電機(jī)用的程序是一樣的不？
2018-09-17 14:58:08
大功率LED的發(fā)展大功率LED製程技術(shù)大功率LED的可靠度應(yīng)用與結(jié)論
2010-05-04 00:49:19
42 構(gòu)裝制程介紹
隨 著IC產(chǎn)品需求量的日益提升，推動(dòng)了電子構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。而電子制造技術(shù)的不斷發(fā)展演進(jìn)，在IC芯片「輕、薄、短、小、高功能」
2008-10-27 15:56:141017 晶圓針測(cè)制程介紹晶圓針測(cè)（Chip Probing；CP）之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過(guò)濾出電性功能不良
2008-10-27 15:58:144012 白光LED制程原理
一、制程、量測(cè)與封裝設(shè)備
○1 MOCVD →有機(jī)金屬化學(xué)氣相沉積。（制程設(shè)備
2009-03-07 09:27:261472 
Intel-鎂光反擊,2xnm制程NAND芯片將試制
在本月22日召開(kāi)的一次電話會(huì)議上，鎂光公司聲稱(chēng)他們很快便會(huì)試制出2x nm制程NAND閃存芯片產(chǎn)品，并對(duì)其進(jìn)行取樣測(cè)試。盡管
2009-12-26 09:56:491134 除膠渣與整孔制程
1、Conditioning整孔此字廣義是指本身的"調(diào)節(jié)"或"調(diào)
2010-01-11 23:23:555508 Global Foundries公司展示28nm制程芯片硅圓樣品
GlobalFoundries公司日前公開(kāi)展示了一片采用28nm制程技術(shù)制作的不知名芯片硅圓。這家公司的人員不愿意
2010-01-13 11:46:241989 臺(tái)內(nèi)存芯片廠商制程轉(zhuǎn)換計(jì)劃傳因設(shè)備交貨期拖延而更變
據(jù)內(nèi)存業(yè)者透露，由于沉浸式光刻設(shè)備的交貨日程有所延長(zhǎng)，因此南亞，華亞(南亞與鎂光的合資廠)兩家內(nèi)
2010-01-26 11:33:29599 臺(tái)積電年中將為Altera試產(chǎn)28nm制程FPGA芯片
據(jù)業(yè)者透露，臺(tái)積電公司將于今年中期開(kāi)始為Altera公司生產(chǎn)28nm制程FPGA芯片產(chǎn)品。這種FPGA芯片將集成有28Gbps收發(fā)器，產(chǎn)品面
2010-02-05 10:21:26545 鎂光南亞合作開(kāi)發(fā)出42nm制程2Gb DDR3內(nèi)存芯片
鎂光公司與其合作伙伴南亞公司最近公開(kāi)展示了其合作開(kāi)發(fā)的42nm制程2Gb DDR3內(nèi)存芯片產(chǎn)品，雙方并宣稱(chēng)下一代30nm制程級(jí)別
2010-02-10 09:40:501090 Hynix宣布已成功開(kāi)發(fā)出26nm制程NAND閃存芯片產(chǎn)品
南韓Hynix公司本周二宣布，繼半年前成功開(kāi)發(fā)出基于32nm制程的NAND閃存芯片產(chǎn)品，并于去年8月份開(kāi)始量產(chǎn)這種閃存芯片
2010-02-11 09:11:081045 臺(tái)積電計(jì)劃于2012年Q3開(kāi)始試產(chǎn)22nm HP制程芯片
據(jù)臺(tái)積電公司負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)的高級(jí)副總裁蔣尚義透露，他們計(jì)劃于2012年第三季度開(kāi)始試產(chǎn)22nm HP(高性能)制程的芯片產(chǎn)品，并
2010-02-26 12:07:17847 ODF制程,ODF制程是什么意思
ODF制程為一劃時(shí)代的制造方法，以往耗時(shí)、良率低且不易達(dá)成的困難；如生產(chǎn)大型面板的電視產(chǎn)品、因應(yīng)快速反應(yīng)的
2010-03-27 10:59:5513052 近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式記憶體立方體(Hybrid Memory Cube)在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。
2011-12-01 09:09:00725 綠漆制程(防焊)相關(guān)資料，好資料，下來(lái)看看。
2016-12-15 10:35:4423 綠漆制程(防焊)
2017-01-28 21:32:490 2 月 24 日消息，最近在臺(tái)積電供應(yīng)商會(huì)議上，該芯片制造商聯(lián)席 CEO 劉德音表示，他們將于 2019 年上半年小批量生產(chǎn)5納米制程芯片。
2017-02-24 17:08:181291 驍龍855芯片突破制程工藝，采用7nm制程，比較前身更加節(jié)能。如果高通在2019年推出驍龍855，那么它有可能就是A13芯片，2019年的iPhone手機(jī)也會(huì)采用這個(gè)芯片。
2017-10-12 18:25:003386 、研究實(shí)驗(yàn)室及設(shè)計(jì)公司可通過(guò)該制程設(shè)計(jì)芯片原型。 意法半導(dǎo)體采用這項(xiàng)制程成功研發(fā)并銷(xiāo)售數(shù)十億顆市場(chǎng)領(lǐng)先的加速度計(jì)和陀螺儀。意法半導(dǎo)體目前以代工服務(wù)的形式向第三方提供這項(xiàng)制程，旨在推動(dòng)動(dòng)態(tài)傳感應(yīng)用在消費(fèi)性電子、汽車(chē)電子、工業(yè)及醫(yī)療保健市場(chǎng)取得新的發(fā)展。 意法半導(dǎo)體在MEMS傳感器領(lǐng)域的成功歸
2017-12-07 13:57:01268 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2510178 ，2018年初也已經(jīng)宣布在南科啟動(dòng)5納米建廠計(jì)劃，正式投入5納米制程的研發(fā)。因此，三星為了能縮減與臺(tái)積電的差距，5日正式宣布攜手知識(shí)產(chǎn)權(quán)大廠安謀（ARM），雙方協(xié)議將進(jìn)一步優(yōu)化7納米及5納米制程芯片。
2018-07-06 15:01:003697 
三星電子先前發(fā)布，到2020年開(kāi)發(fā)3納米Foundry制程。據(jù)分析稱(chēng)3納米Foundry制程芯片設(shè)計(jì)費(fèi)用將高達(dá)15億美金。雖芯片設(shè)計(jì)費(fèi)用的增長(zhǎng)倍數(shù)極高，但據(jù)專(zhuān)家分析稱(chēng)其電流效率和性能提升幅度并沒(méi)有與費(fèi)用成正比，而且考慮到高額的費(fèi)用，
2018-07-22 11:40:596338 2018年下半年，芯片行業(yè)即將迎來(lái)全新7nm制程工藝，而打頭陣的無(wú)疑是移動(dòng)芯片，目前已知的包括蘋(píng)果Apple A12／華為麒麟980以及高通驍龍855都是基于7nm工藝，制程工藝似乎成為手機(jī)芯片升級(jí)換代的一大核心點(diǎn)，那么7nm制程工藝好在哪，對(duì)用戶(hù)來(lái)說(shuō)有何價(jià)值呢？
2018-08-13 15:26:416720 日前才正式發(fā)表新一代顯示卡的繪圖芯片大廠輝達(dá) （NVIDIA），日前又公告未來(lái)繪圖芯片的發(fā)展路線圖。其中，針對(duì)再下一代的代號(hào) Ampere 的顯示卡，除了制程將升級(jí)到 7 納米節(jié)點(diǎn)之外，雖然性能還是
2018-08-28 16:11:004084 雖然高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及紫光展銳等國(guó)內(nèi)、外手機(jī)芯片大廠2018年明顯把主力芯片制程留守在10/12/14納米技術(shù)上，面對(duì)7納米制程高效能、低耗電的大餅誘惑，暫時(shí)抱持可遠(yuǎn)觀而不可褻玩焉的態(tài)度........
2018-10-06 17:05:003736 廠成立后，臺(tái)積電15年來(lái)第一次新建8英寸廠。 臺(tái)積電供應(yīng)鏈表示，臺(tái)積電增建新產(chǎn)能，主要因應(yīng)車(chē)用芯片對(duì)高壓制程強(qiáng)勁需求。 魏哲家除了提到以特殊制程為主，并未對(duì)投資金額、完工時(shí)程做詳細(xì)說(shuō)明。過(guò)去一年以來(lái)，8英寸制程市場(chǎng)供需吃緊已久，
2018-12-14 14:56:01387 看著整個(gè)行業(yè)的5G芯片的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科自然也坐不住了，基于7nm制程的5G芯片也終于將在11月26日正式發(fā)布，看樣子是為了搶先占據(jù)5G市場(chǎng)的先機(jī)。
2019-11-26 11:47:423471 面對(duì)未來(lái)5G時(shí)代終端產(chǎn)品對(duì)于多樣化的聯(lián)網(wǎng)需求，移動(dòng)處理器龍頭高通（Qualcomm）宣布，繼驍龍（Snapdragon）X50及X55之后，再推出第3代5G基帶芯片驍龍X60，這也是全球首個(gè)5納米制程的5G基帶芯片。
2020-02-24 10:27:553820 臺(tái)積電每個(gè)7納米芯片至少集成了10億個(gè)晶體管。這意味著從晶體管的角度來(lái)看，每個(gè)芯片的累積規(guī)模超過(guò)數(shù)百億。截至目前，臺(tái)積電的7納米制程是最快的一代，產(chǎn)能增長(zhǎng)最快。
2020-12-17 15:45:292674 美國(guó)手機(jī)芯片公司高通（Qualcomm）宣布2021年高階5G手機(jī)芯片S888，原計(jì)劃采用三星晶圓代工廠5奈米制程，并由小米旗艦級(jí)5G手機(jī)首發(fā)，但實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示單核及多核運(yùn)算功耗大幅增加，執(zhí)行高效能
2021-01-12 10:59:321866 2020年，臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商，均把芯片制程工藝提升至5nm，而且更先進(jìn)的3nm制程也在計(jì)劃中，不過(guò)，最近它們好像都遇到了一些麻煩。
2021-01-12 16:26:532207 1 月 22 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電，獲得了蘋(píng)果、AMD 等眾多芯片廠商的代工訂單，他們的營(yíng)收也已連續(xù)多年增長(zhǎng)。 由于芯片制程工藝領(lǐng)先，還有更多的廠商在尋求
2021-01-23 08:59:571395 在近期舉辦的2021年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC 2021）上，臺(tái)積電先進(jìn)制程芯片傳來(lái)新消息。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在線上專(zhuān)題演說(shuō)時(shí)指出，3納米制程依計(jì)劃推進(jìn)，甚至比預(yù)期還超前了一些，3納米及未來(lái)主要
2021-02-22 09:10:061975 高通在去年12月帶來(lái)了史上最強(qiáng)的驍龍888芯片，采用三系的5nm制程工藝，帶來(lái)了前所有的強(qiáng)大性能。
2021-02-25 12:06:10962 時(shí)代也通過(guò)晨道資本持續(xù)重倉(cāng)加注。投中資本及凡卓資本擔(dān)任本輪融資財(cái)務(wù)顧問(wèn)。 本輪融資將主要用于更先進(jìn)制程芯片的研發(fā)。近年來(lái)汽車(chē)智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化的趨勢(shì)加速，風(fēng)頭漸勁?！案冗M(jìn)制程的芯片研發(fā)，可以在保證可靠
2021-07-27 14:52:031264 
來(lái)源：?半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 臺(tái)積電已于近日發(fā)布了2021年第四季度財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電7nm及以下制程貢獻(xiàn)營(yíng)收達(dá)到一半。其在先進(jìn)制程的發(fā)力可見(jiàn)一斑。魏哲家還預(yù)計(jì)，臺(tái)積電將于2025年推出2nm芯片
2022-01-27 13:16:50784 
據(jù)臺(tái)媒今日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電將于今年8月開(kāi)始3nm制程的量產(chǎn)，不過(guò)由于英特爾在芯片制程上步步緊逼的緣故，臺(tái)積電決定將要開(kāi)啟1.4nm制程的研發(fā)。 臺(tái)積電原計(jì)劃是在2025年完成2nm制程的量產(chǎn)，但英特爾
2022-05-10 15:21:541176 現(xiàn)在全球芯片行業(yè)都聚焦在了2nm制程上，臺(tái)積電、三星、IBM等芯片巨頭也都相繼宣布了2nm制程技術(shù)的相關(guān)消息，臺(tái)積電和三星已經(jīng)著手3nm制程的量產(chǎn)了，而在中國(guó)大陸，芯片行業(yè)還停留在研發(fā)7nm制程
2022-06-22 10:40:5135065 IBM已正式發(fā)布了2nm制程工藝的芯片，這次IBM在2nm制程的芯片上用了一種叫GAA（Gate All Around）環(huán)繞式柵極的技術(shù)。
2022-06-27 10:09:401243 IBM的2nm制程芯片采用的是什么技術(shù)？IBM 2nm制程芯片采用GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，晶體管密度可達(dá)5nm兩倍，每平方毫米容納3.3億個(gè)晶體管，2nm芯片將計(jì)算速度要提高45%，能源效率更是提高75%，電池續(xù)航時(shí)間提升至之前的4倍。
2022-06-29 17:43:08885 中芯國(guó)際在28 nm制程芯片市場(chǎng)上的良品率一直處于領(lǐng)先地位。 此外，臺(tái)積電還擁有較高的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，要想在國(guó)內(nèi)成熟的制程晶片市場(chǎng)取得一席之地，絕非想象中的輕松。最初中芯國(guó)際收購(gòu) ASML公司 EUV光刻機(jī)，想要進(jìn)軍高端制程晶片，但最后因?yàn)槊绹?guó)的阻撓，不得不將重心放在28 nm制程的制程芯片上。
2022-10-10 10:16:1210060 繼2022年6月30日，三星電子官宣開(kāi)始量產(chǎn)基于GAA晶體管結(jié)構(gòu)的3nm芯片后，臺(tái)積電也在2022年末在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)高調(diào)舉辦了3nm量產(chǎn)擴(kuò)廠典禮，也就是說(shuō)目前先進(jìn)制程的兩大玩家都已經(jīng)達(dá)成了3nm制程
2023-01-16 09:32:53560 
功率ic是模擬芯片嗎？功率ic和模擬ic的區(qū)別是什么？ 一些網(wǎng)友對(duì)于功率ic和模擬ic的概念還比較模糊；這兩個(gè)IC到底是不是同一個(gè)？小編帶大家一起來(lái)看看。 功率ic是模擬芯片嗎？ 功率IC 是隸屬于
2023-02-23 18:00:274587 功率芯片指的是一類(lèi)能夠處理大功率信號(hào)的集成電路芯片，通常用于驅(qū)動(dòng)電機(jī)、執(zhí)行器、發(fā)光二極管（LED）等高功率負(fù)載的控制電路中。與傳統(tǒng)的小功率集成電路不同，功率芯片需要能夠承受高電流、高電壓和高溫等極端環(huán)境，同時(shí)具有較高的效率和可靠性。
2023-02-27 15:51:407416 
功率芯片一般是指一種集成了功率放大器或開(kāi)關(guān)等功率驅(qū)動(dòng)電路的集成電路，其主要作用是為外部負(fù)載提供高功率信號(hào)。通常，功率芯片會(huì)采用高電壓、大電流的工作方式，用于驅(qū)動(dòng)一些需要較高功率的負(fù)載，如音響、電機(jī)等。
2023-02-27 15:54:122953 功率芯片主要用于將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成為較高功率的電信號(hào)，以控制各種負(fù)載，例如驅(qū)動(dòng)電機(jī)、燈泡、喇叭、加熱器等。功率芯片通常包括功率放大器、電源管理芯片、電流傳感器等功能模塊，具有高功率、高效率、高可靠性、低噪音等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、汽車(chē)、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域。
2023-02-27 15:56:422664 芯片作為現(xiàn)代智能化時(shí)代的基礎(chǔ)，對(duì)于國(guó)家的科技水平以及未來(lái)的發(fā)展是至關(guān)重要的，現(xiàn)在的手機(jī)、電腦、智能電器等產(chǎn)品都要使用芯片，而國(guó)產(chǎn)芯片也越來(lái)越普遍化，種類(lèi)也越來(lái)越豐富多樣，其中國(guó)產(chǎn)芯片之模擬芯片和功率
2023-03-10 17:50:382513 Intel近幾年對(duì)于芯片制程工藝的發(fā)展令人嘆為觀止，規(guī)劃從Intel 10制程開(kāi)始，逐步有序進(jìn)入到Intel 7和Intel 4技術(shù)節(jié)點(diǎn)，然后就是 Intel 3、Intel 20A 和最新的Intel 18A制程。
2023-03-15 09:53:48804 外媒在報(bào)道中提到，根據(jù)公布的計(jì)劃，三星電子將在2025年開(kāi)始，采用2nm制程工藝量產(chǎn)移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用所需的芯片，2026年開(kāi)始量產(chǎn)高性能計(jì)算設(shè)備的芯片，2027年則是利用2nm制程工藝開(kāi)始量產(chǎn)汽車(chē)所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458 雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識(shí)，但是在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中，先進(jìn)制程芯片的設(shè)計(jì)仍是實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗和高可靠性的關(guān)鍵。
2023-08-08 09:15:40570 
本文轉(zhuǎn)自TechSugar 感謝TechSugar對(duì)新思科技的關(guān)注 雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識(shí)，但是在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中，先進(jìn)制程芯片的設(shè)計(jì)仍是實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗和高可靠性的關(guān)鍵。芯片開(kāi)發(fā)者正在
2023-08-15 17:35:01712 
在 20 世紀(jì) 60 年代，芯片制程技術(shù)還處于起步階段，當(dāng)時(shí)的制程尺寸達(dá)到了 10 微米。這種毫米級(jí)的制程技術(shù)雖然較為粗糙，但已經(jīng)為計(jì)算機(jī)和通信設(shè)備的小型化奠定了基礎(chǔ)。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，科學(xué)家們開(kāi)始研究如何減小制程尺寸，以提高芯片的性能和集成度。
2023-09-19 15:54:411613 蘋(píng)果a16與a17芯片的區(qū)別 蘋(píng)果a16與a17芯片的區(qū)別主要表現(xiàn)在性能上、速度上、CPU等等方面。A17擁有臺(tái)積電3nm工藝的加持，而a16芯片采用了4納米工藝制程。 A17芯片的CPU配置
2023-09-26 14:16:226912 在芯片制程中，介質(zhì)層起到了非常重要的作用。它不僅在芯片中提供了必要的電氣隔離，還在多層互連結(jié)構(gòu)中實(shí)現(xiàn)了信號(hào)的高效傳輸。那么目前芯片制程中常見(jiàn)的介質(zhì)材料有哪些？都有什么作用？怎么界定低k材料與高k材料？怎么制作出來(lái)的？
2023-10-19 10:47:212418 
功率驅(qū)動(dòng)芯片是電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵元件，它能夠控制電流和電壓，將低電平信號(hào)轉(zhuǎn)化為高電平并驅(qū)動(dòng)外部電路。8通道功率驅(qū)動(dòng)芯片作為一種多通道控制解決方案，應(yīng)用廣泛。本文將介紹8通道功率驅(qū)動(dòng)芯片的連接
2023-12-01 14:38:35346 隨著GPU、CPU等高性能芯片不斷對(duì)芯片制程提出了更高的要求，突破先進(jìn)制程技術(shù)壁壘已是業(yè)界的共同目標(biāo)。目前放眼全球，掌握先進(jìn)制程技術(shù)的企業(yè)主要為臺(tái)積電、三星、英特爾等大廠。
2024-01-04 16:20:16314 
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