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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子技術(shù)應(yīng)用>電子常識>有鉛焊臺的和無鉛焊臺有什么區(qū)別

有鉛焊臺的和無鉛焊臺有什么區(qū)別

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PCB生產(chǎn)噴錫工藝中有區(qū)別是什么

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免洗錫膏在使用時具有哪些特點

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錫膏按合金分類分析,錫膏和低溫錫膏什么區(qū)別

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錫膏哪個比較好?用戶該如何挑選?

錫膏和錫膏哪個比較好?大家該如何挑選?今天小編就來跟大家詳細(xì)講解一下的優(yōu)劣勢都各有什么區(qū)別?下面就讓佳金源錫膏廠家小編來跟大家詳細(xì)講解一下優(yōu)勢以及它的特點。一般來說根據(jù)工藝要求判斷
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在儲存或使用過程中,錫膏和錫膏存在被空氣氧化的問題。那么,這兩者哪個更容易被氧化呢?今天錫膏廠家小編就來給大家說說。錫膏與錫膏最常見的區(qū)別是在于是否,而元素恰是區(qū)別兩者被氧化
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含銀錫膏與含銅錫膏什么區(qū)別

錫膏的金屬成分含有:錫、銀、銅、鉍等金屬,那么含銀的錫膏與含銅的錫膏什么相同之處與區(qū)別呢?含銀錫膏與含銅錫膏的共同點:均為焊錫膏系列產(chǎn)品,均通過歐盟ROHS認(rèn)證,具有無錫膏的固有
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我們該如何區(qū)分焊錫和焊錫的焊點

今天長科順科技給大家分享一下PCBA加工如何區(qū)分焊錫和焊錫的焊點。 焊錫的普遍使用,各位朋友就會猜想是不是意味著所有的PCBA板都是工藝,使用的都是焊錫呢?其實不然,并不是所有
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錫膏和錫膏的優(yōu)劣勢哪些?

大家對這兩種應(yīng)該都比較了解清楚,一般普遍價格稍微高,這很讓人一下子就以為錫膏肯定比好,不能這么判斷。一般要根據(jù)產(chǎn)品來定義,還有客戶的需求,兩種產(chǎn)品各有各的不同,根據(jù)工藝要求判斷
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烙鐵頭的型號哪些,不同的烙鐵頭可以通用嗎

烙鐵頭分烙鐵頭和單支電烙鐵頭烙鐵頭,烙鐵頭和恒溫烙鐵頭都是內(nèi)熱式烙鐵頭、外熱式烙鐵頭,品牌很多,功率也很多,這些的烙鐵頭大多是不能通用的,即使同一個品牌也不是每個都可以通用
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過長腳的波峰的應(yīng)用優(yōu)勢哪些

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焊接時該如何選擇焊接溫度 對于焊接溫度的選擇,應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、盤的大小、器件以及周圍是否較大散熱面積
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PCBA加工技術(shù):工藝與工藝的區(qū)別

 PCBA、SMT加工一般兩種工藝,一種是工藝, 一種是工藝,大家都知道對人是有害的,因此工藝符合環(huán)保的要求,是大勢所趨,歷史必然的選擇。
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使用錫膏進(jìn)行焊接后,你可能會發(fā)現(xiàn)后的電路板并沒有想象中的那么光滑,呈顆粒狀,這是什么原因呢?今天錫膏廠家就來為大家介紹一下這個錫膏后不光滑的原因:錫膏后不光滑的原因主要有以下幾種
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VS:如何高效識別不同PCB工藝?

隨著全球環(huán)境保護(hù)和健康意識的增強,工藝在電子制造業(yè)中越來越受到重視。在許多國家和地區(qū),使用的電子產(chǎn)品已受到限制或禁止。因此,的印刷電路板(PCB)已經(jīng)成為電子制造行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。但是,如何區(qū)分的PCB呢?本文將深入探討這個話題。
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PCBA加工如何區(qū)分的焊點

問題,就會導(dǎo)致很多線路板生產(chǎn)廠家繼續(xù)在使用工藝。 外觀方面:電路板上,焊錫的表面看上去呈先的是亮白色,而無焊錫呈現(xiàn)的是淡黃色(因為焊錫中含有銅金屬)。 手感方面:用手擦過焊錫,焊錫會在手上留下淡黃色痕跡,而
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在波峰應(yīng)用中選擇焊料合金哪些標(biāo)準(zhǔn)

目前,人們從材料的毒性、制備、使用性能和可靠性、工藝性以及經(jīng)濟(jì)性等方面綜合來考慮,工業(yè)生產(chǎn)中對波峰焊料合金的選擇標(biāo)準(zhǔn)如下:
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焊接和焊點什么明顯的特點

隨著技術(shù)的深入和發(fā)展,由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步,焊點的粗糙外觀已經(jīng)了一些改觀。
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含銅錫條純錫條的區(qū)別,哪個好?

含銅錫條純錫條的區(qū)別一般可以從以下幾個方面來區(qū)分:1、從外觀光澤度看:錫條是淡黃色的的亮光;錫條是呈亮白色的光澤。2、從包裝來分:錫條一般為綠色盒子,并在盒子上有ROHS的標(biāo)識。
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為什么說焊接比焊接更可靠

取決于焊接合金。對于回流,“主流的”焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC),而波峰則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。
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SMT貼片助焊劑的六點要求

SMT貼片助焊劑必須專門配制。早期,膏的做法是簡單地Pb-Sn焊料的免清洗齊和鉛合金混合,結(jié)果很糟糕。膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了膏的流變特性(對印刷性能至關(guān)重要)。因此,助焊劑必須專門配制。
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淺談一下環(huán)保錫膏哪些特點?

如今錫膏越來越被人所重視,因為現(xiàn)在使用的錫膏主要是環(huán)保錫膏,環(huán)保錫膏首先要能夠更好的滿足環(huán)保要求,要確保焊料的可性及后的可靠性,并要考慮到客戶所承受的成本等眾多的問題,錫膏廠家
2023-03-09 16:37:15405

淺談錫膏波特殊情況分析

一、錫膏波特殊現(xiàn)象1、QFP二受熱銲點劣化當(dāng)在電路板正面的某些QFP引腳上進(jìn)行錫膏的先行回牢固后,當(dāng)它們再次進(jìn)入底面進(jìn)行的二次高熱時,有時候會發(fā)現(xiàn)有幾根腳會出現(xiàn)熔脫浮離的不良現(xiàn)象
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是什么_什么牌子的

本文首先介紹了的概念,其次介紹了種類,最后介紹了的十大品牌。
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如何辨別一塊PCB板用的是還是呢?

近年來錫膏的廣泛應(yīng)用于電子行業(yè),很多人都會想,是否屬于很多PCBA板都是工藝,用的都是錫膏呢?其實并不是這樣的,往往有時候,會考慮到成本問題,或者是其他問題,就會導(dǎo)致很多線路板生產(chǎn)廠家
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免清洗錫膏哪些性能特點?

免清洗錫膏是一種新型的錫膏。這種錫膏是一種、免清洗、低鹵膏和低鹵膏。采用特定回爐溫度曲線工藝窗口的設(shè)計,使相關(guān)釬焊問題殘留無色。適用于高溫錫膏溫度曲線;滿足手印、機(jī)印中速印刷的要求
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、混裝再流焊工藝控制

雖然焊接在國際上已經(jīng)應(yīng)用了十多年,但無產(chǎn)品的長期可常性在業(yè)內(nèi)還存在爭議,并確實存在不可靠因素,這也是國際上對軍事、航空航天、醫(yī)療等高可靠電子產(chǎn)品獲得豁免的主要原因之一。但是目前的問題是工藝
2020-03-27 15:43:53875

焊接和焊點各有什么特點

焊點外觀粗糙、氣孔多、潤濕角大、沒有半月形,由于焊點外觀與焊點較明顯的不同,如果有原來的檢驗標(biāo)準(zhǔn)衡量,甚至可以認(rèn)為是不合格的,隨著技術(shù)的深入和發(fā)展,由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步,焊點的粗糙外觀已經(jīng)了一些改觀。
2020-03-25 15:11:151107

焊料中添加的主要原因是什么?什么好處

錫膏也叫錫膏。錫膏是貼片工業(yè)中最重要的焊接材料。 那么為什么要在焊料中添加呢?它是做什么的?在膏中加入后,可以獲得錫和都沒有的優(yōu)良特性。
2020-04-20 11:40:4614001

SMT貼片加工加工與加工的區(qū)別是什么

加工中常用的錫和的成分為63/37,而無鉛合金的成分為SAC305,即Sn:96.5%,Ag:3%和Cu:0.5%。工藝不能絕對不含,而只能包含非常低的含量,例如,百萬分之五百。
2020-09-25 11:43:153212

工藝實施注意事項

工藝 實施的注意事項: 1、 膏使用和保存,嚴(yán)格按供應(yīng)商的要求執(zhí)行; 2、 對元件,要進(jìn)行可性檢驗,超過規(guī)定庫存期限,復(fù)檢合格后才能使用; 3、 由于焊接的抗拉
2011-06-21 17:49:51845

手工焊接的措施及返修注意事項哪些

由于smt加工手工暴露在空氣中散熱快,焊接烙鐵頭溫度一般在360~410℃之間,厚板、大熱容量元件、大盤、粗引腳等難的情況下,可能需要420℃以上,因此很容易使盤脫落。
2020-01-03 11:28:533989

PCBA加工中如何區(qū)分焊錫和焊錫的焊點

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2020-06-29 16:49:171484

回流溫度曲線設(shè)置在【錫膏】上到底是怎樣的?

什么是錫膏?從表面上看,不難理解。錫膏的顧名思義是含的錫膏,業(yè)內(nèi)也稱為焊錫膏。它是SMT貼片行業(yè)不可缺少的焊接材料。錫膏是由助焊成分和合金成分混合而成的。錫和是合金的主要成分
2023-07-03 15:05:00290

關(guān)于回流焊接品質(zhì)的更嚴(yán)的要求說明

焊料的流動性,可性,浸潤性都不及焊料,錫膏的熔點溫度又比錫膏的熔點溫度高的多,對于焊接,理想的焊接工藝窗口為230-240度。因此我們對回流焊接的品質(zhì)又提出了新的更嚴(yán)的要求
2020-12-31 15:24:08727

如何分辨錫膏是還是

錫膏大體上分為:高溫錫膏(合金成份:Sn/Ag/Cu),中溫錫膏(Sn/Ag/Bi),低溫錫膏(Sn/Bi),合金成份的區(qū)分需要專業(yè)的檢測儀器來分析,肉眼是看不出來的。
2018-02-27 09:44:2520688

SMT錫膏印刷的PCB工藝要求哪些?

的PCB工藝要求的知識:SMT錫膏印刷的PCB工藝要求:1、理論上盤單位面積的印刷焊錫膏量通常為:①對于一般元器件為0.8mg/mm2左右。②對于細(xì)間距器件為0.
2023-07-29 14:42:42804

焊接如何選擇焊接溫度_焊接的一般溫度

對于焊接溫度的選擇,應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、盤的大小、器件以及周圍是否較大散熱面積,常規(guī)焊點建議使用溫度選擇在350℃左右。
2020-02-05 07:52:4017752

回流加熱不均勻的原因是什么

回流焊工藝要得到重復(fù)性好的結(jié)果,負(fù)載因子愈大愈困難。通常回流爐的最大負(fù)載因子的范圍為0.5-0.9。這要根據(jù)產(chǎn)品情況(元件焊接密度、不同基板)和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重復(fù)性,實踐經(jīng)驗是很重要的。
2022-06-13 10:19:18155

關(guān)于錫與錫可靠性問題分析

  焊接互連可靠性是一個非常復(fù)雜的問題,它取決于許多因素,我們簡單列舉以下七個方面的因素:   1)取決于焊接合金。對于回流,“主流的”焊接合金是Sn-
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