1月7日消息,三星電子已開(kāi)始批量生產(chǎn)基于極紫外(EUV)技術(shù)的6nm(nm)半導(dǎo)體芯片。該公司自開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)7nm產(chǎn)品以來(lái),僅在八個(gè)月內(nèi)就推出了6nm產(chǎn)品。三星的微加工工藝技術(shù)升級(jí)周期正在縮短
2020-01-07 12:03:103877 8月21日,臺(tái)積電在其官方博客上宣布,自2018年開(kāi)始量產(chǎn)的7nm工藝,其所生產(chǎn)的芯片已經(jīng)超過(guò)10億顆。此外,臺(tái)積電官網(wǎng)還披露了一個(gè)消息,其6nm工藝制程于8月20日開(kāi)始量產(chǎn)。 先看7nm
2020-08-23 08:23:005211 的性能,現(xiàn)在的電子產(chǎn)品對(duì)于續(xù)航有著較為苛刻的要求,而制程工藝的進(jìn)步是驅(qū)動(dòng)芯片升級(jí)的重要?jiǎng)恿ΑR苍S在7nm之后,還會(huì)有3nm甚至更加先進(jìn)的制程工藝出現(xiàn),進(jìn)一步提高產(chǎn)品的使用性能。今天科普文先到這里,歡迎
2019-12-10 14:38:41
工藝,以優(yōu)化功耗和性能,雙方將實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)重大產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新。未來(lái)將憑借其異構(gòu)3D IC、高速收發(fā)器和高運(yùn)算性能的DSP三大創(chuàng)新技術(shù)在PLD市場(chǎng)的表現(xiàn),以及向高性能化和低功耗化發(fā)展之道。A公司將目光瞄準(zhǔn)了
2013-08-22 14:46:48
該設(shè)備提供的高級(jí)多媒體功能。? 硬件加速——通過(guò)使用早期開(kāi)發(fā)產(chǎn)品,開(kāi)發(fā)者能夠將諸如音頻解碼/編碼和圖像處理等使用大量資源的程序轉(zhuǎn)移至驍龍 Hexagon DSP,節(jié)省能耗。即便你僅僅是希望了解頂級(jí)
2018-09-20 16:52:12
驍龍820的腳步聲越來(lái)越近。最新的消息是,Qualcomm宣布驍龍820將集成全新的Hexagon 680 DSP。Hexagon 680有兩項(xiàng)主要的新特性。第一,它是一個(gè)完全獨(dú)立的、用于傳感器處理
2015-08-26 09:40:23
驍龍820里面集成了wifi功能,為什么采用這個(gè)芯片的手機(jī)中還用其它wifi芯片呢?比如三星s7手機(jī)中采用了驍龍820芯片,還用murata的wifi芯片有高手指點(diǎn)一下嗎
2017-04-22 21:50:49
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程,驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片,驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程,而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變?!∮捎?b class="flag-6" style="color: red">驍龍865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu),所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能,而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程,驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片,驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程,而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
緊隨著剛剛發(fā)布的安卓驍龍? SDK2.1,我非常高興地向大家推出驍龍SDK2.2及其新SDK功能。驍龍SDK的搶先發(fā)布產(chǎn)品驍龍 SDK能支持安卓系統(tǒng),我們希望開(kāi)發(fā)者不僅能利用現(xiàn)有商業(yè)設(shè)備的功能,而且
2018-09-20 16:50:48
用3s電池(Vmax=12.8V)引線接到USB母頭正負(fù)極,插上數(shù)據(jù)線后直接給支持驍龍快充2.0的手機(jī)充電,手機(jī)內(nèi)部充電保護(hù)電路受的了嗎?
2018-05-02 15:46:26
,僅不支持電信網(wǎng)絡(luò)?! 〉投?b class="flag-6" style="color: red">市場(chǎng)兩款處理器可以說(shuō)是平分秋色,那么中端市場(chǎng)表現(xiàn)如何呢?從產(chǎn)品線分布來(lái)看,目前高通中端市場(chǎng)處理器是驍龍615,而聯(lián)發(fā)科則是MT6752。但是從價(jià)格上來(lái)看,搭載這兩個(gè)處理器
2015-12-17 14:32:36
ARM正醞釀對(duì)其IP授權(quán)模式進(jìn)行大刀闊斧地改革。
對(duì)此,數(shù)碼閑聊站分享稱,ARM授權(quán)收緊,高通最快在SM8750也就是驍龍8 Gen4開(kāi)始使用自研架構(gòu)Nuvia,2+6 8核設(shè)計(jì)。
此前,雖然高通驍
2023-05-28 08:49:17
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂(lè)等五大方面為大家詳細(xì)講解了驍龍855移動(dòng)平臺(tái)各項(xiàng)指標(biāo)性能。
2021-02-26 07:40:00
`核心板參數(shù)結(jié)構(gòu)參數(shù)外觀:郵票孔方式核心板尺寸:42mm*50mm*2.8mm [業(yè)界領(lǐng)先]工藝:采用 8 層沉金工藝設(shè)計(jì),PCB臺(tái)資大廠制作 [獨(dú)家支持]系統(tǒng)配置CPU:MSM8953(高通驍龍
2017-07-21 15:17:32
芯片的技術(shù)參考資料:并不是每個(gè)型號(hào)的都齊全,但這里的資料已經(jīng)不少了。 MSM8940處理器概述驍龍435采用的是28nm工藝制程,配備了八個(gè)Cortex-A53處理核心,主頻為1.4GHz,并搭配
2018-09-06 20:24:38
探索利用驍龍和其它高通?技術(shù)加速推動(dòng)車隊(duì)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型,并在位于英國(guó)的車隊(duì)園區(qū)打造一個(gè)全球領(lǐng)先的智能空間。驍龍是高通技術(shù)公司面向消費(fèi)者的產(chǎn)品品牌。驍龍平臺(tái)賦能全球眾多頂級(jí)終端,包括旗艦智能手機(jī)、游戲和XR
2023-02-16 09:48:03
。另外,他們的基帶芯片更一直以來(lái)都是行的業(yè)標(biāo)桿,行業(yè)內(nèi)甚至還流行過(guò)“買基帶,送SoC”的調(diào)侃,這從側(cè)面正面了高通基帶的實(shí)力,但這也僅僅是高通無(wú)線實(shí)力的冰山一角。日前,高通對(duì)外公布了其新一代的5G基帶驍龍
2020-12-18 07:51:00
`今天,美國(guó)高通公司在深圳舉辦的全球IoE大會(huì)上宣布,基于他們最新推出的無(wú)人機(jī)參考設(shè)計(jì)方案驍龍Flight,可以將目前超過(guò)千美元的高富帥無(wú)人機(jī),變?yōu)?00美元以內(nèi)的大眾化消費(fèi)電子產(chǎn)品
2015-10-27 23:47:05
Wi-Fi 6和6E在企業(yè)級(jí)與家庭聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的標(biāo)桿,超過(guò)650款客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)已發(fā)布或正在開(kāi)發(fā)中。近期推出的旗艦級(jí)Wi-Fi網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)強(qiáng)化了由高通引領(lǐng)的產(chǎn)品品類在全球的采用,高通的技術(shù)在這一市場(chǎng)被廣泛
2023-03-02 14:17:10
高通最新中端芯片,臺(tái)媒報(bào)道指高通的新款高端芯片驍龍875已在臺(tái)積電投產(chǎn),預(yù)計(jì)將在9月份發(fā)布,中國(guó)手機(jī)企業(yè)小米將首發(fā)這款芯片,小米似乎有意借這款芯片之勢(shì)趁機(jī)從華為手里搶奪高端手機(jī)市場(chǎng)份額。驍龍875將是高通...
2021-07-28 06:39:35
,此模塊中應(yīng)用到了Intel的技術(shù),能夠在性能提升的同時(shí)功耗達(dá)到更低。最后,使用了14nm制程工藝可以實(shí)現(xiàn)更好的成本效益,直接大幅度提升其產(chǎn)品性能。“FPGA在未來(lái)將無(wú)處不在?!盜ntel收購(gòu)
2017-01-06 18:00:47
延時(shí)實(shí)現(xiàn)最佳性能。AdvancedIO的產(chǎn)品結(jié)合Altera最新28-nm FPGA技術(shù),提供了理想的解決方案。在我們的網(wǎng)絡(luò)卡中采用Altera Stratix V FPGA后,我們能夠在市場(chǎng)上推出
2012-05-14 12:38:53
,目前在許多應(yīng)用中,F(xiàn)PGA已逐漸成為支配系統(tǒng)運(yùn)作的主角。而現(xiàn)階段FPGA的三大發(fā)展方向:28納米、3D堆疊,以及SoC系統(tǒng)化,也成為FPGA制霸市場(chǎng)的決勝關(guān)鍵。 28nm FPGA和SOC系統(tǒng)化
2012-11-07 20:25:53
導(dǎo)讀:LV近日公布了新款智能手表——LV Tambour Horizon,采用了
高通
驍龍Wear 3100處理器,搭載WearOS系統(tǒng)。續(xù)航時(shí)間最長(zhǎng)可以達(dá)到五天?! ∪蛑莩奁放坡芬淄?/div>
2019-01-13 09:27:51
小基站正越來(lái)越受到業(yè)界關(guān)注,然而當(dāng)前的數(shù)字模擬通用組件構(gòu)成的系統(tǒng)難以滿足市場(chǎng)變化需求。將小型、低功耗ADC/DAC、PHY等功能IP化,并集成到SoC中,能有效降低成本、縮短開(kāi)發(fā)周期。在此背景下
2023-03-03 16:34:39
elecfans電子工程網(wǎng)訊在前幾天的會(huì)議上,高通公布了基于驍龍835的Windows 10筆記本電腦相關(guān)細(xì)節(jié)。高通表示,相比Intel平臺(tái)的產(chǎn)品來(lái)說(shuō),驍龍835平臺(tái)的Windows 10筆記本在
2017-10-20 15:01:16
應(yīng)用處理器代工市場(chǎng)已是毫無(wú)敵手,可望直取英特爾SoFIA、蘋(píng)果A9大單。 臺(tái)積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程(20SoC)產(chǎn)能,由于已搶下蘋(píng)果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單,不僅第
2014-05-07 15:30:16
處理器,這款處理器將實(shí)現(xiàn)4nm工藝制程的首發(fā)。筆者了解到,高通驍龍898處理器將由三星代工,采用的是全新X2超大核設(shè)計(jì)。相較于前代芯片高通驍龍888,驍龍898芯片的性能將提升30%,功耗降低約15
2021-10-14 11:24:19
無(wú)法全網(wǎng)通、續(xù)航差、身材厚,這是目前外界對(duì)于5G手機(jī)的擔(dān)憂,在正值鬧元宵、賞花燈的北京時(shí)間晚上,高通對(duì)于上述5G手機(jī)的擔(dān)憂打出了一套“驍龍X55組合拳”,OEM廠商、消費(fèi)者也許真的可以在5G手機(jī)的問(wèn)題上吃下一顆定心丸了。
2021-01-19 07:02:26
實(shí)際表現(xiàn)?!背诉@些不同模塊的具體變化之外,麒麟990 SoC的整體芯片制程也得到了提升,用上了臺(tái)積電(TSMC)最新的7nm+ EUV制程。根據(jù)今年5月的臺(tái)積電官方給出的數(shù)字,這一代制程相比之前的7
2019-09-15 07:00:00
`2018年的手機(jī)盛事一樁接著一樁。蘋(píng)果、華為、小米、魅族剛舉行完新品發(fā)布會(huì),三星馬上宣布新機(jī)計(jì)劃。三星即將推出市面上首款4攝像頭手機(jī)產(chǎn)品,并加速進(jìn)入中端市場(chǎng)??磥?lái),千元買三星新手機(jī)的那些年,又回來(lái)
2018-10-29 17:01:33
的定制IC產(chǎn)品內(nèi),無(wú)論是ASIC、SoC還是SiP。也正因?yàn)閑FPGA的種種優(yōu)勢(shì),國(guó)外不少?gòu)S商都想借eFPGA率先搶占市場(chǎng)。Flex LogicFlex Logic作為最早入局eFPGA的企業(yè)之一,已經(jīng)
2021-11-29 10:07:05
從7nm到5nm,半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來(lái)表示,比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice今日宣布,正式推出全國(guó)產(chǎn)化24nm工藝節(jié)點(diǎn)的4GbSPINANDFlash產(chǎn)品——GD5F4GM5系列。該系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)制造到
2020-11-26 06:29:11
增長(zhǎng)了46%。今年,臺(tái)積電的設(shè)備采購(gòu)量將集中在6-9月,這四個(gè)月內(nèi)采購(gòu)額將占全年的2/3,主要就是用于擴(kuò)充5nm制程的產(chǎn)能。據(jù)悉,全球排名前五的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商在臺(tái)積電采購(gòu)中占比達(dá)75%,其中,ASML占比
2020-03-09 10:13:54
進(jìn)行了露出,將采用來(lái)自高通的SOC核心元器件,根據(jù)消息稱,華為 MatePad 11將采用驍龍865處理器,配備 2.5K屏幕,支持120Hz高刷新率,擁有64/128/256GB的存儲(chǔ)空間可以選擇,預(yù)期售價(jià)2499元起。華為 MatePad 11大家期待嗎?有沒(méi)有想要入手的呢?
2021-07-05 14:24:00
本人菜鳥(niǎo),求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
(ConvenientPower)是無(wú)線充電領(lǐng)域的先行者,此次大聯(lián)大世平與其合作推出的無(wú)線充電發(fā)射IC方案可幫助廠商設(shè)計(jì)具有高集成度和高效率的無(wú)線充電產(chǎn)品,滿足市場(chǎng)需求。未來(lái)雙方將繼續(xù)攜手深耕消費(fèi)電子充電領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)無(wú)線充電技術(shù)
2023-02-14 15:36:04
利用高通新發(fā)布的驍龍?安卓SDK 2.0套件,能夠在許多搭載高通驍龍處理器的商用設(shè)備上開(kāi)發(fā)帶面部處理功能的應(yīng)用。該SDK的面部處理功能能夠分析圖片中的面部,確定諸如微笑程度、眨眼和朝某個(gè)方向凝視等
2018-09-19 18:06:17
,再到現(xiàn)在的驍龍810,高通一直在進(jìn)步。那么這款驍龍810處理器究竟有多強(qiáng)呢?理解驍龍810的強(qiáng)悍,先了解Soc的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)其實(shí),現(xiàn)在手機(jī)上的處理器都不是電腦上CPU的概念,而是一個(gè)集成了大量功能的SOC
2016-06-01 19:35:18
的使用。同步推出基于驍龍X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的Fx180系列,面向FWA市場(chǎng)進(jìn)行優(yōu)化除了基于驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的Fx190系列外,廣和通還推出基于驍龍X72的Fx180系列,其
2023-02-28 09:50:58
和二硫化鉬(MoS2)制作而成。MoS2將擔(dān)起原本半導(dǎo)體的職責(zé),而納米碳管則負(fù)責(zé)控制邏輯門中電子的流向。眼下,這一研究還停留在初級(jí)階段,畢竟在14nm的制程下,一個(gè)模具上就有超過(guò)10億個(gè)晶體管,而要
2016-10-08 09:25:15
Technology對(duì)iPhone 6s Plus(16GB)進(jìn)行拆機(jī)剖析,預(yù)測(cè)物料成本為236美元。其中自主研發(fā)的A9處理器價(jià)格為22美元,而基帶、射頻以及電源IC均采用高通產(chǎn)品,費(fèi)用為29美元。在對(duì)驍龍820
2017-08-12 15:26:44
端Helio P70和中端Helio P40,采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝;3月份發(fā)布的Helio P60如過(guò)眼云煙,AI性能遜于高通驍龍660(AIE)。盡管缺乏了高端新品市場(chǎng)的拉動(dòng),聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收
2018-09-12 17:39:51
請(qǐng)問(wèn)工程師,C2000系列產(chǎn)品的制程是45nm還是28nm?同一款新片可能采用不同的制程生產(chǎn)嗎?
2020-06-17 14:41:57
1.9GHz),6nm FinFET 制程,64bit ARM V8 內(nèi)核。內(nèi)置 Adreno? GPU 635,支持OpenGL ES 3.2, Vulkan1.x,
2022-10-18 17:01:46
虹晶提供基于特許65nm LPe制程的SoC方案
虹晶科技(Socle Technology)即日起提供基于特許半導(dǎo)體65nm低功耗強(qiáng)化(65nm LPe)制程系統(tǒng)單芯片平臺(tái)解決方案(SoC Platform Solution)。此一解
2009-11-04 17:03:061003 Qualcomm 近日宣布,公司即將推出的旗艦移動(dòng)平臺(tái)將是采用7 納米制程工藝的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)??膳cQualcomm?驍龍? X50 5G 調(diào)制解調(diào)器搭配,該 7 納米 SoC 預(yù)計(jì)將成為面向頂級(jí)智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端而打造的、首款支持 5G 功能的移動(dòng)平臺(tái)。
2018-08-26 10:21:313157 4月4日消息,據(jù)Digitimes報(bào)道,臺(tái)積電宣布在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)之下推出5nm設(shè)計(jì)架構(gòu)的完整版本,協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)支持下一代高效能運(yùn)算應(yīng)用產(chǎn)品的5nm系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì),目標(biāo)鎖定擁有廣闊發(fā)展前景的5G與人
2019-04-04 11:16:022899 臺(tái)積電目前對(duì)媒體表示,將推出6nm制程技術(shù),預(yù)計(jì)在2020年一季度進(jìn)行試產(chǎn),主要是針對(duì)人工智能和5G的產(chǎn)品應(yīng)用。
2019-04-23 10:36:3950716 5月2日消息,在本周的季度收益電話會(huì)議上,臺(tái)積電方面透露,該公司預(yù)計(jì)其大部分7nm“N7”工藝客戶最終將轉(zhuǎn)型至其即將推出的6nm“N6”工藝制造節(jié)點(diǎn)。
2019-05-05 09:00:372709 未來(lái)6nm將成為臺(tái)積電服務(wù)客戶的重心
2019-05-05 10:02:192115 近日有消息稱,紫光展銳將在2020年推出5G SoC芯片,并采用先進(jìn)的7nm制程工藝打造,5G SoC芯片上線,必然會(huì)推動(dòng)5G芯片向前邁進(jìn)一大步。
2019-07-10 15:33:46790 近一段時(shí)間紫光在存儲(chǔ)領(lǐng)域發(fā)力,已經(jīng)推出了完全自主的存儲(chǔ)產(chǎn)品。而近日有消息稱,紫光展銳將在2020年推出5G SoC芯片,并采用先進(jìn)的7nm制程工藝打造。目前,高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳都發(fā)布了自家的5G基帶芯片,但并未融合到芯片里,5G SoC芯片上線,必然會(huì)推動(dòng)5G芯片向前邁進(jìn)一大步。
2019-07-13 06:57:002643 。此外,該公司表示將推出其首款5LPE(5nm低功耗早期)SoC并且將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)完成其4LPE(4nm低功耗早期)工藝的開(kāi)發(fā)。
2019-08-06 15:43:163440 ,6nm、5nm、4nm、3nm 等都已勢(shì)如破竹準(zhǔn)備量產(chǎn),而其對(duì)手臺(tái)積電在較早前就宣布3nm制程發(fā)展相當(dāng)順利,后續(xù)的2nm工藝研發(fā)也開(kāi)始啟動(dòng),預(yù)計(jì) 2024年就能夠投產(chǎn)。
2019-08-26 12:29:002622 去年六月份發(fā)布的麒麟810處理器借助7nm制程的優(yōu)勢(shì),將高通等一眾對(duì)手遠(yuǎn)遠(yuǎn)的甩在身后。而針對(duì)未來(lái)即將登場(chǎng)的升級(jí)換代產(chǎn)品,華為海思也準(zhǔn)備繼續(xù)復(fù)制這樣的做法,在工藝制程上再次領(lǐng)先對(duì)手半年左右。根據(jù)熟悉
2020-01-02 14:53:541426 經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)引述供應(yīng)鏈消息指出,三星6nm量產(chǎn)并奪得高通大單,是因?yàn)榻祪r(jià)策略奏效。臺(tái)積電對(duì)此不愿評(píng)論,投顧業(yè)內(nèi)人士則認(rèn)為,主因是臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求,訂單外溢。
2020-01-07 16:06:542587 Intel今天除了更新他們的服務(wù)器CPU產(chǎn)品線之外,還額外推出了首款基于10nm制程和新的Tremont架構(gòu)的Atom處理器,型號(hào)為Atom P5900。
2020-02-25 21:32:093021 2月26日,紫光展銳舉行了“5G所向 價(jià)值所在”的線上發(fā)布會(huì),正式推出了第二代5G平臺(tái)——馬卡魯2.0,第二代5G芯片虎賁T7520由原定的7nm升級(jí)到了6nm EUV,這是首款用上臺(tái)積電6nm工藝的5G芯片。
2020-02-26 16:04:362752 臺(tái)積電是在官網(wǎng)所披露的二季度財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議材料中,提及4nm制程的。臺(tái)積電CEO、副董事長(zhǎng)魏哲家在會(huì)上表示,他們將推出4nm制程,作為5nm制程家族的延伸。
2020-08-04 16:29:582715 聯(lián)發(fā)科此次發(fā)布的是6nm SoC,定位次旗艦,搭載 ARM Cortex-A78 核心,主核最高頻率 3.0GHz,GPU 部分為天璣 1000+ 同款 Mali G77MC9。
2021-01-11 16:47:241513 ,聯(lián)發(fā)科正在為市場(chǎng)準(zhǔn)備兩款新的芯片組。這兩款新芯片組型號(hào)為MT6893和MT6891。它們將基于5nm或6nm制造工藝,由于擁有有更強(qiáng)大的ARM Cortex-A78核心,它們將提供高性能。 該博主還表示,聯(lián)發(fā)科先上7nm改進(jìn)版6nm,可能等成本降低后再采用5nm工藝。
2020-11-02 10:05:391456 閑聊站 表示,聯(lián)發(fā)科正在為市場(chǎng)準(zhǔn)備兩款新的芯片組。這兩款新芯片組型號(hào)為MT6893和MT6891。它們將基于5nm或6nm制造工藝,由于擁有有更強(qiáng)大的ARM Cortex-A78核心,它們將提供高性能
2020-11-02 14:26:271741 11 月 11 日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科宣布,它即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。 據(jù)悉,這款 5G 芯片的型號(hào)為 MT689X(最后一位數(shù)字尚不清楚),采用 ARM
2020-11-11 11:31:111323 T7520基于馬卡魯2.0平臺(tái),這也是繼華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科之后首款采用6nm EUV的5G SoC。 據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道,近日,紫光展銳執(zhí)行副總裁周晨接受采訪時(shí)表示,T7520很快會(huì)達(dá)到CS(商業(yè)樣品)的狀態(tài)。他表示,紫光展銳在這個(gè)產(chǎn)品上投入很多資源。 這個(gè)產(chǎn)品是我們整個(gè)5G,特別
2020-11-12 10:05:325809 今年2月,紫光展銳發(fā)布了首款采用SoC單芯片設(shè)計(jì)的5G方案“虎賁T7520”,采用了6nm EUV工藝制造,擁有多層極紫外光刻技術(shù)加持,相比初代7nm晶體管密度提高18%,芯片功耗則可降低8%。
2020-11-12 10:47:263561 MediaTek(聯(lián)發(fā)科)在2020全球峰會(huì)上透露,將在近期推出頂級(jí)天璣5G Soc產(chǎn)品,透露的三項(xiàng)關(guān)鍵參數(shù)包括采用臺(tái)積電6nm工藝,搭載Arm最新的Cortex-A78 CPU,SoC的主頻最高
2020-11-12 10:59:111456 本周聯(lián)發(fā)科在推出天璣700芯片的同時(shí)預(yù)告了新一代高端SoC,它將采用6nm工藝制程,CPU采用ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì),將于近期發(fā)布。
2020-11-15 11:03:432613 幾天前,聯(lián)發(fā)科推出了天璣700芯片,與此同時(shí)還預(yù)熱了一款高端芯片,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說(shuō)法,這款高端芯片采用6nm制程工藝,CPU則用上了ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)。 目前,聯(lián)發(fā)科這顆高端芯片已經(jīng)
2020-11-17 10:41:102537 11 月 11 日,聯(lián)發(fā)科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示,即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。 目前,一款型號(hào)為 alps k6893v1_64 的機(jī)型現(xiàn)身
2020-11-22 10:29:564929 11 月 11 日,聯(lián)發(fā)科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示,即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。日前,安兔兔在后臺(tái)發(fā)現(xiàn)了這款聯(lián)發(fā)科全新的 SoC,其綜合跑分情況已經(jīng)超過(guò)
2020-12-01 10:35:521650 ,聯(lián)發(fā)科 CEO 本月表示,旗下最新 5G 旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布,希望趕在農(nóng)歷新年前推出。業(yè)界預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科明年推出的新款 5G 芯片將采用臺(tái)積電 5nm 或 6nm 工藝。 此外,@數(shù)碼閑聊站 此前爆料
2020-12-21 14:27:151434 下旬聯(lián)發(fā)科將會(huì)推出MT689x新平臺(tái),這也是第一款6nm高性能處理器。 值得注意的是,該博主還在爆料中表示,Redmi預(yù)計(jì)會(huì)在聯(lián)發(fā)科新品發(fā)布會(huì)結(jié)束后宣布新機(jī)Redmi K40。 似乎暗示著Redmi K40會(huì)使用聯(lián)發(fā)科最新5G SoC。 不久前有消息指出,聯(lián)發(fā)科將發(fā)布兩顆全新
2021-01-11 13:48:073174 1月12日消息,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的5G SoC是MT6893。 這顆芯片采用6nm工藝制程打造,同時(shí)使用ARM最新的Cortex A78架構(gòu),芯片或?qū)⒚麨樘飙^1200。 目前
2021-01-12 15:20:351778 現(xiàn)在的手機(jī)處理器的性能正在以一個(gè)看得見(jiàn)的速度增長(zhǎng),而對(duì)于手機(jī)處理器的制程工藝要求也越來(lái)越嚴(yán)格,目前全球最頂尖的技術(shù)就是5nm制程處理器。而除此之外,一些6nm制程的處理器就成為了人們口中的“次旗艦”。而聯(lián)發(fā)科最近就有這樣一顆“次旗艦”級(jí)別的處理器被曝光。
2021-01-15 11:28:552414 聯(lián)發(fā)科將于本月20日也就是后天舉辦發(fā)布會(huì),屆時(shí)其旗艦新品SoC將會(huì)正式發(fā)布,但傳聞聯(lián)發(fā)科此次只會(huì)帶來(lái)6nm工藝制程的天璣1200和天璣1100系列,真正的5nm工藝旗艦SoC要再等等才可以。
2021-01-18 16:18:441903 1月20日,在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午,聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級(jí)處理器,出人意料的是,聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有選擇蘋(píng)果,高通,華為以及三星使用的5nm制程工藝,而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預(yù)料到了5nm芯片會(huì)翻車?
2021-01-20 16:33:182667 1月20日,聯(lián)發(fā)科正式舉辦線上發(fā)布會(huì),宣布隆重推出了2021年最新的旗艦手機(jī)SoC天璣1200和1100。天璣1200采用臺(tái)積電6nm制程,相比前代旗艦平臺(tái)天璣1000+性能提升22%,能效提升25%。
2021-01-22 09:23:556751 )、以及最新的N4P制程,將能夠?yàn)楫a(chǎn)業(yè)界提供多樣且強(qiáng)大的技術(shù)組合選擇。 說(shuō)是4nm工藝,實(shí)際上N4P和此前臺(tái)積電推出的N6性質(zhì)一樣,都是當(dāng)前工藝節(jié)點(diǎn)的進(jìn)一步增強(qiáng)版。從下圖能夠看出,在臺(tái)積電追隨摩爾定律的工藝節(jié)點(diǎn)推進(jìn)路線圖中,是沒(méi)有6nm這一標(biāo)識(shí)的。 實(shí)際上,
2021-10-30 11:25:166696 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)近日,臺(tái)灣媒體報(bào)道,oppo旗下子公司上海哲庫(kù)將于明年推出首款自研AP(應(yīng)用處理器),采用臺(tái)積電6nm制程工藝,并且還將在2024年推出整合5G基帶的手機(jī)SoC(系統(tǒng)單芯片),采用臺(tái)積電4nm制程投片。
2022-04-13 13:12:351283 臺(tái)積電首度推出采用GAAFET技術(shù)的2nm制程工藝,將于2025年量產(chǎn),其采用FinFlex技術(shù)的3nm制程工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-07-04 18:13:312636 近期多款搭載紫光展銳新一代6nm 5G SoC的智能終端量產(chǎn)上市——這標(biāo)志著紫光展銳在5G領(lǐng)域又向前跨越了一步,站到了一個(gè)新起點(diǎn)上。
2022-07-30 08:55:552376 據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,據(jù)市場(chǎng)消息人士透露,聯(lián)發(fā)科技在臺(tái)積電的7nm和6nm晶圓開(kāi)工量已經(jīng)縮減,原因是聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)AP的銷售情況并不理想,訂單削減可能會(huì)持續(xù)到明年上半年
2022-10-14 16:53:122019
評(píng)論
查看更多