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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>高通驍龍面向中端市場(chǎng)將推出基于6nm制程SoC產(chǎn)品

高通驍龍面向中端市場(chǎng)將推出基于6nm制程SoC產(chǎn)品

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龍芯片資料和開(kāi)發(fā)工具分享

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通為什么那么厲害看了就知道

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通最新芯片

通最新芯片,臺(tái)媒報(bào)道指通的新款高端芯片875已在臺(tái)積電投產(chǎn),預(yù)計(jì)將在9月份發(fā)布,中國(guó)手機(jī)企業(yè)小米首發(fā)這款芯片,小米似乎有意借這款芯片之勢(shì)趁機(jī)從華為手里搶奪高端手機(jī)市場(chǎng)份額。875將是通...
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ARM架構(gòu)的SoC FPGA繼續(xù)更新,IA架構(gòu)的未來(lái)也會(huì)有!

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2017-01-06 18:00:47

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,目前在許多應(yīng)用,F(xiàn)PGA已逐漸成為支配系統(tǒng)運(yùn)作的主角。而現(xiàn)階段FPGA的三大發(fā)展方向:28納米、3D堆疊,以及SoC系統(tǒng)化,也成為FPGA制霸市場(chǎng)的決勝關(guān)鍵。 28nm FPGA和SOC系統(tǒng)化
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1.9GHz),6nm FinFET 制程,64bit ARM V8 內(nèi)核。內(nèi)置 Adreno? GPU 635,支持OpenGL ES 3.2, Vulkan1.x,
2022-10-18 17:01:46

855平臺(tái)紅米K20 Pro手機(jī)介紹 #硬聲創(chuàng)作季

Qualcomm AthQualcommQualcomm855手機(jī)技術(shù)
Hello,World!發(fā)布于 2022-09-29 16:16:38

395.888對(duì)比8Gen1通兩代旗艦Soc芯片對(duì)比有啥進(jìn)步之處

SoC芯片Qualcomm AthQualcommQualcommcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 18:59:25

虹晶提供基于特許65nm LPe制程SoC方案

虹晶提供基于特許65nm LPe制程SoC方案 虹晶科技(Socle Technology)即日起提供基于特許半導(dǎo)體65nm低功耗強(qiáng)化(65nm LPe)制程系統(tǒng)單芯片平臺(tái)解決方案(SoC Platform Solution)。此一解
2009-11-04 17:03:061003

8gen2提前發(fā)布,采用臺(tái)積電工藝制程#芯片

臺(tái)積電工藝臺(tái)積Qualcomm AthQualcommQualcomm行業(yè)資訊
新知錄發(fā)布于 2022-10-26 14:35:06

臺(tái)積電4nm!8+正式發(fā)布:性能提升10 功耗驟降30 #硬聲創(chuàng)作季

功耗40nm臺(tái)積時(shí)事熱點(diǎn)
jf_49750429發(fā)布于 2022-11-03 04:56:28

安卓最強(qiáng)Soc8 Plus曝光:功耗對(duì)比8降低30 #硬聲創(chuàng)作季

功耗andriod移動(dòng)芯片產(chǎn)品評(píng)測(cè)
jf_49750429發(fā)布于 2022-11-03 05:10:37

8 Gen2官宣:11月15日見(jiàn) #硬聲創(chuàng)作季

Snapdragon時(shí)事熱點(diǎn)
jf_49750429發(fā)布于 2022-11-03 11:18:26

#硬聲創(chuàng)作季 老旗艦還是能買嗎?8+和8該怎么選

手機(jī)Snapdragon8
深??聃?/span>發(fā)布于 2022-11-03 13:28:20

8 Gen 3:智能手機(jī)未來(lái)的強(qiáng)大引擎

智能手機(jī)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-10-25 09:38:49

采用3nm制程 聯(lián)發(fā)科天璣9400性能將超越8 Gen4

3nm制程行業(yè)資訊
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2024-02-01 09:29:15

Qualcomm將推出采用7納米制程SoC

Qualcomm 近日宣布,公司即將推出的旗艦移動(dòng)平臺(tái)將是采用7 納米制程工藝的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)??膳cQualcomm?驍龍? X50 5G 調(diào)制解調(diào)器搭配,該 7 納米 SoC 預(yù)計(jì)將成為面向頂級(jí)智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端而打造的、首款支持 5G 功能的移動(dòng)平臺(tái)。
2018-08-26 10:21:313157

臺(tái)積電5nm制程試產(chǎn) 臉書(shū)5億用戶資料恐外泄

4月4日消息,據(jù)Digitimes報(bào)道,臺(tái)積電宣布在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)之下推出5nm設(shè)計(jì)架構(gòu)的完整版本,協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)支持下一代高效能運(yùn)算應(yīng)用產(chǎn)品的5nm系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì),目標(biāo)鎖定擁有廣闊發(fā)展前景的5G與人
2019-04-04 11:16:022899

一文讀懂臺(tái)積電的7nm、6nm、5nm和3nm制程技術(shù)

臺(tái)積電目前對(duì)媒體表示,將推出6nm制程技術(shù),預(yù)計(jì)在2020年一季度進(jìn)行試產(chǎn),主要是針對(duì)人工智能和5G的產(chǎn)品應(yīng)用。
2019-04-23 10:36:3950716

臺(tái)積電:大部分7nm客戶都會(huì)轉(zhuǎn)向6nm!

5月2日消息,在本周的季度收益電話會(huì)議上,臺(tái)積電方面透露,該公司預(yù)計(jì)其大部分7nm“N7”工藝客戶最終將轉(zhuǎn)型至其即將推出6nm“N6”工藝制造節(jié)點(diǎn)。
2019-05-05 09:00:372709

臺(tái)積電將7nm工藝向6nm工藝制造進(jìn)發(fā),降低整體開(kāi)發(fā)成本

未來(lái)6nm將成為臺(tái)積電服務(wù)客戶的重心
2019-05-05 10:02:192115

紫光將推出5G SoC芯片

近日有消息稱,紫光展銳將在2020年推出5G SoC芯片,并采用先進(jìn)的7nm制程工藝打造,5G SoC芯片上線,必然會(huì)推動(dòng)5G芯片向前邁進(jìn)一大步。
2019-07-10 15:33:46790

紫光2020年推7nm工藝5G SoC

近一段時(shí)間紫光在存儲(chǔ)領(lǐng)域發(fā)力,已經(jīng)推出了完全自主的存儲(chǔ)產(chǎn)品。而近日有消息稱,紫光展銳將在2020年推出5G SoC芯片,并采用先進(jìn)的7nm制程工藝打造。目前,高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳都發(fā)布了自家的5G基帶芯片,但并未融合到芯片里,5G SoC芯片上線,必然會(huì)推動(dòng)5G芯片向前邁進(jìn)一大步。
2019-07-13 06:57:002643

三星芯片代工計(jì)劃曝光 6nm 5nm和4nm紛紛面世

。此外,該公司表示將推出其首款5LPE(5nm低功耗早期)SoC并且將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)完成其4LPE(4nm低功耗早期)工藝的開(kāi)發(fā)。
2019-08-06 15:43:163440

臺(tái)積電2nm工藝制程研發(fā)啟動(dòng),預(yù)計(jì)2024年可實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)

,6nm、5nm、4nm、3nm 等都已勢(shì)如破竹準(zhǔn)備量產(chǎn),而其對(duì)手臺(tái)積電在較早前就宣布3nm制程發(fā)展相當(dāng)順利,后續(xù)的2nm工藝研發(fā)也開(kāi)始啟動(dòng),預(yù)計(jì) 2024年就能夠投產(chǎn)。
2019-08-26 12:29:002622

傳麒麟820處理器將采用6nm工藝 在定位上與麒麟810一樣

去年六月份發(fā)布的麒麟810處理器借助7nm制程的優(yōu)勢(shì),將高通等一眾對(duì)手遠(yuǎn)遠(yuǎn)的甩在身后。而針對(duì)未來(lái)即將登場(chǎng)的升級(jí)換代產(chǎn)品,華為海思也準(zhǔn)備繼續(xù)復(fù)制這樣的做法,在工藝制程上再次領(lǐng)先對(duì)手半年左右。根據(jù)熟悉
2020-01-02 14:53:541426

三星6nm獲高通訂單,因臺(tái)積電先進(jìn)工藝產(chǎn)能供不應(yīng)求?

經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)引述供應(yīng)鏈消息指出,三星6nm量產(chǎn)并奪得高通大單,是因?yàn)榻祪r(jià)策略奏效。臺(tái)積電對(duì)此不愿評(píng)論,投顧業(yè)內(nèi)人士則認(rèn)為,主因是臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求,訂單外溢。
2020-01-07 16:06:542587

Intel推出采用10nm制程Atom處理器

Intel今天除了更新他們的服務(wù)器CPU產(chǎn)品線之外,還額外推出了首款基于10nm制程和新的Tremont架構(gòu)的Atom處理器,型號(hào)為Atom P5900。
2020-02-25 21:32:093021

紫光展銳正式推出第二代5G平臺(tái)馬卡魯2.0 首發(fā)臺(tái)積電6nm工藝

2月26日,紫光展銳舉行了“5G所向 價(jià)值所在”的線上發(fā)布會(huì),正式推出了第二代5G平臺(tái)——馬卡魯2.0,第二代5G芯片虎賁T7520由原定的7nm升級(jí)到了6nm EUV,這是首款用上臺(tái)積電6nm工藝的5G芯片。
2020-02-26 16:04:362752

臺(tái)積電在5nm制程和3nm制程之間,他們還將推出4nm制程

臺(tái)積電是在官網(wǎng)所披露的二季度財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議材料中,提及4nm制程的。臺(tái)積電CEO、副董事長(zhǎng)魏哲家在會(huì)上表示,他們將推出4nm制程,作為5nm制程家族的延伸。
2020-08-04 16:29:582715

聯(lián)發(fā)科發(fā)布6nm SoC 傳Redmi K40將首發(fā)

聯(lián)發(fā)科此次發(fā)布的是6nm SoC,定位次旗艦,搭載 ARM Cortex-A78 核心,主核最高頻率 3.0GHz,GPU 部分為天璣 1000+ 同款 Mali G77MC9。
2021-01-11 16:47:241513

消息稱聯(lián)發(fā)科正開(kāi)發(fā)兩款采用 Cortex-A78 的 6nm/5nm 芯片

,聯(lián)發(fā)科正在為市場(chǎng)準(zhǔn)備兩款新的芯片組。這兩款新芯片組型號(hào)為MT6893和MT6891。它們將基于5nm6nm制造工藝,由于擁有有更強(qiáng)大的ARM Cortex-A78核心,它們將提供高性能。 該博主還表示,聯(lián)發(fā)科先上7nm改進(jìn)版6nm,可能等成本降低后再采用5nm工藝。
2020-11-02 10:05:391456

聯(lián)發(fā)科正在為市場(chǎng)準(zhǔn)備兩款新的芯片組:基于5nm6nm制造工藝

閑聊站 表示,聯(lián)發(fā)科正在為市場(chǎng)準(zhǔn)備兩款新的芯片組。這兩款新芯片組型號(hào)為MT6893和MT6891。它們將基于5nm6nm制造工藝,由于擁有有更強(qiáng)大的ARM Cortex-A78核心,它們將提供高性能
2020-11-02 14:26:271741

聯(lián)發(fā)科將推出新款5G芯片,采用6nm制程工藝

11 月 11 日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科宣布,它即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。 據(jù)悉,這款 5G 芯片的型號(hào)為 MT689X(最后一位數(shù)字尚不清楚),采用 ARM
2020-11-11 11:31:111323

6nm EUV的5G SoC:搭載虎賁T7520的手機(jī)將于明年量產(chǎn)

T7520基于馬卡魯2.0平臺(tái),這也是繼華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科之后首款采用6nm EUV的5G SoC。 據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道,近日,紫光展銳執(zhí)行副總裁周晨接受采訪時(shí)表示,T7520很快會(huì)達(dá)到CS(商業(yè)樣品)的狀態(tài)。他表示,紫光展銳在這個(gè)產(chǎn)品上投入很多資源。 這個(gè)產(chǎn)品是我們整個(gè)5G,特別
2020-11-12 10:05:325809

國(guó)產(chǎn) 6nm 5G芯片終于來(lái)了,明年將量產(chǎn)

今年2月,紫光展銳發(fā)布了首款采用SoC單芯片設(shè)計(jì)的5G方案“虎賁T7520”,采用了6nm EUV工藝制造,擁有多層極紫外光刻技術(shù)加持,相比初代7nm晶體管密度提高18%,芯片功耗則可降低8%。
2020-11-12 10:47:263561

聯(lián)發(fā)科將在近期推出頂級(jí)天璣5G Soc產(chǎn)品

MediaTek(聯(lián)發(fā)科)在2020全球峰會(huì)上透露,將在近期推出頂級(jí)天璣5G Soc產(chǎn)品,透露的三項(xiàng)關(guān)鍵參數(shù)包括采用臺(tái)積電6nm工藝,搭載Arm最新的Cortex-A78 CPU,SoC的主頻最高
2020-11-12 10:59:111456

聯(lián)發(fā)科首款6nm A78芯片曝光,跑分已超驍龍865

本周聯(lián)發(fā)科在推出天璣700芯片的同時(shí)預(yù)告了新一代高端SoC,它將采用6nm工藝制程,CPU采用ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì),將于近期發(fā)布。
2020-11-15 11:03:432613

聯(lián)發(fā)科高端芯片:6nm制程工藝,ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)

幾天前,聯(lián)發(fā)科推出了天璣700芯片,與此同時(shí)還預(yù)熱了一款高端芯片,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說(shuō)法,這款高端芯片采用6nm制程工藝,CPU則用上了ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)。 目前,聯(lián)發(fā)科這顆高端芯片已經(jīng)
2020-11-17 10:41:102537

聯(lián)發(fā)科6nm芯片MT6893詳細(xì)參數(shù)曝光

11 月 11 日,聯(lián)發(fā)科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示,即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。 目前,一款型號(hào)為 alps k6893v1_64 的機(jī)型現(xiàn)身
2020-11-22 10:29:564929

聯(lián)發(fā)科6nm芯片MT6893跑分曝光:超驍龍865

11 月 11 日,聯(lián)發(fā)科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示,即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。日前,安兔兔在后臺(tái)發(fā)現(xiàn)了這款聯(lián)發(fā)科全新的 SoC,其綜合跑分情況已經(jīng)超過(guò)
2020-12-01 10:35:521650

爆料稱聯(lián)發(fā)科新平臺(tái)工程機(jī)可達(dá) 3.2GHz,采用 A78 內(nèi)核、6nm 工藝

,聯(lián)發(fā)科 CEO 本月表示,旗下最新 5G 旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布,希望趕在農(nóng)歷新年前推出。業(yè)界預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科明年推出的新款 5G 芯片將采用臺(tái)積電 5nm6nm 工藝。 此外,@數(shù)碼閑聊站 此前爆料
2020-12-21 14:27:151434

聯(lián)發(fā)科天璣系列將于1月20日正式發(fā)布,全新芯片5nm6nm制程工藝

下旬聯(lián)發(fā)科將會(huì)推出MT689x新平臺(tái),這也是第一款6nm高性能處理器。 值得注意的是,該博主還在爆料中表示,Redmi預(yù)計(jì)會(huì)在聯(lián)發(fā)科新品發(fā)布會(huì)結(jié)束后宣布新機(jī)Redmi K40。 似乎暗示著Redmi K40會(huì)使用聯(lián)發(fā)科最新5G SoC。 不久前有消息指出,聯(lián)發(fā)科將發(fā)布兩顆全新
2021-01-11 13:48:073174

聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的5G SoC首顆6nm A78芯:具體機(jī)型可能是Redmi K40標(biāo)準(zhǔn)版

1月12日消息,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的5G SoC是MT6893。 這顆芯片采用6nm工藝制程打造,同時(shí)使用ARM最新的Cortex A78架構(gòu),芯片或?qū)⒚麨樘飙^1200。 目前
2021-01-12 15:20:351778

聯(lián)發(fā)科6nm處理器旗艦即將發(fā)布

現(xiàn)在的手機(jī)處理器的性能正在以一個(gè)看得見(jiàn)的速度增長(zhǎng),而對(duì)于手機(jī)處理器的制程工藝要求也越來(lái)越嚴(yán)格,目前全球最頂尖的技術(shù)就是5nm制程處理器。而除此之外,一些6nm制程的處理器就成為了人們口中的“次旗艦”。而聯(lián)發(fā)科最近就有這樣一顆“次旗艦”級(jí)別的處理器被曝光。
2021-01-15 11:28:552414

傳聯(lián)發(fā)科5nm芯片天璣2000最快年底推出

聯(lián)發(fā)科將于本月20日也就是后天舉辦發(fā)布會(huì),屆時(shí)其旗艦新品SoC將會(huì)正式發(fā)布,但傳聞聯(lián)發(fā)科此次只會(huì)帶來(lái)6nm工藝制程的天璣1200和天璣1100系列,真正的5nm工藝旗艦SoC要再等等才可以。
2021-01-18 16:18:441903

聯(lián)發(fā)科發(fā)布兩款6nm處理器天璣1200/1100

1月20日,在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午,聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級(jí)處理器,出人意料的是,聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有選擇蘋(píng)果,高通,華為以及三星使用的5nm制程工藝,而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預(yù)料到了5nm芯片會(huì)翻車?
2021-01-20 16:33:182667

聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片:功耗重點(diǎn)優(yōu)化,搶占市場(chǎng)

1月20日,聯(lián)發(fā)科正式舉辦線上發(fā)布會(huì),宣布隆重推出了2021年最新的旗艦手機(jī)SoC天璣1200和1100。天璣1200采用臺(tái)積電6nm制程,相比前代旗艦平臺(tái)天璣1000+性能提升22%,能效提升25%。
2021-01-22 09:23:556751

臺(tái)積電宣布推出4nm制程工藝——N4P

)、以及最新的N4P制程,將能夠?yàn)楫a(chǎn)業(yè)界提供多樣且強(qiáng)大的技術(shù)組合選擇。 說(shuō)是4nm工藝,實(shí)際上N4P和此前臺(tái)積電推出的N6性質(zhì)一樣,都是當(dāng)前工藝節(jié)點(diǎn)的進(jìn)一步增強(qiáng)版。從下圖能夠看出,在臺(tái)積電追隨摩爾定律的工藝節(jié)點(diǎn)推進(jìn)路線圖中,是沒(méi)有6nm這一標(biāo)識(shí)的。 實(shí)際上,
2021-10-30 11:25:166696

OPPO將于明年推出首款自研應(yīng)用處理器

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)近日,臺(tái)灣媒體報(bào)道,oppo旗下子公司上海哲庫(kù)將于明年推出首款自研AP(應(yīng)用處理器),采用臺(tái)積電6nm制程工藝,并且還將在2024年推出整合5G基帶的手機(jī)SoC(系統(tǒng)單芯片),采用臺(tái)積電4nm制程投片。
2022-04-13 13:12:351283

臺(tái)積電2nm和3nm制程工藝

臺(tái)積電首度推出采用GAAFET技術(shù)的2nm制程工藝,將于2025年量產(chǎn),其采用FinFlex技術(shù)的3nm制程工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-07-04 18:13:312636

多款搭載紫光展銳新一代6nm 5G SoC的智能終端量產(chǎn)上市

近期多款搭載紫光展銳新一代6nm 5G SoC的智能終端量產(chǎn)上市——這標(biāo)志著紫光展銳在5G領(lǐng)域又向前跨越了一步,站到了一個(gè)新起點(diǎn)上。
2022-07-30 08:55:552376

聯(lián)發(fā)科技削減臺(tái)積電7nm6nm訂單 預(yù)計(jì)2023年有所恢復(fù)

據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,據(jù)市場(chǎng)消息人士透露,聯(lián)發(fā)科技在臺(tái)積電的7nm6nm晶圓開(kāi)工量已經(jīng)縮減,原因是聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)AP的銷售情況并不理想,訂單削減可能會(huì)持續(xù)到明年上半年
2022-10-14 16:53:122019

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