繼采用臺積電20奈米（nm）制程開發(fā)SoC FPGA后，Altera于近期再宣布將透過英特爾（Intel）14奈米制程量產(chǎn)下一代SoC FPGA，以提供更靈活和經(jīng)濟(jì)的解決方案，加快瓜分特定應(yīng)用積體電路（ASIC）和特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）更大的市場版圖。
2013-03-14 10:53:32
762 FPGA正朝3D IC及SoC設(shè)計(jì)形式演進(jìn)。得益于28納米先進(jìn)制程所帶來的低功耗、小尺寸優(yōu)勢，F(xiàn)PGA不僅已能整合處理器核心，朝SoC方案演進(jìn)，藉此提升整合度及產(chǎn)品性能，更可實(shí)現(xiàn)多種異質(zhì)元件整合的3D IC，將有助開發(fā)人員設(shè)計(jì)出更智能的嵌入式系統(tǒng)。
2013-04-29 11:46:311634 今日，三星電子正式宣布已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于10nm FinFET技術(shù)的SoC，這是業(yè)界內(nèi)首家提供10nm工藝代工廠商。新工藝下的SoC性能可以提供27%，功耗將降低40%。
2016-10-17 14:07:01873 股份有限公司（紐約證券交易所代碼：UMC；臺灣證券交易所代碼：2303）（以下簡稱“UMC”）今日聯(lián)合宣布，賽普拉斯 65nm 和 40nm 技術(shù)平臺成為業(yè)界首批榮獲合格制造商名單 (QML) 認(rèn)證的平臺
2017-11-17 09:26:5011703 TI推出業(yè)界首款65nm Cortex M4 MCU系列——Stellaris。該MCU系列采用ARM流行的Cortex M4核，具有浮點(diǎn)運(yùn)算能力和高性能的模擬器件集成，以及豐富的外設(shè)連接特性，同時(shí)還具有更低的功耗，作為
2011-11-10 09:01:182109 
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動
2019-12-10 14:38:41
英特爾首座全自動化300 mm晶圓高量產(chǎn)廠。45 nm芯片的即將量產(chǎn)意味著32 nm/22 nm工藝將提到議事日程上，英特爾將于2009年推出32nmMPU，2011年推出22 nm MPU。IBM與特許
2019-07-01 07:22:23
甚至LTE等后3G標(biāo)準(zhǔn)。 FPGA 類高性能可編程邏輯器件，正是多模無線基站的最佳構(gòu)建平臺之一。Xilinx率先發(fā)布和量產(chǎn)的65nm平臺FPGA，則以大量先進(jìn)技術(shù)和全新的設(shè)計(jì)有效增加了系統(tǒng)產(chǎn)品的生命周期
2019-07-19 08:26:37
隨著工藝技術(shù)向65nm以及更小尺寸的邁進(jìn)，出現(xiàn)了兩類關(guān)鍵的開發(fā)問題：待機(jī)功耗和開發(fā)成本。這兩個(gè)問題在每一新的工藝節(jié)點(diǎn)上都非常突出，現(xiàn)在已經(jīng)成為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)面臨的主要問題，我們該怎么解決呢？
2019-08-07 07:17:02
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
AD9249-65怎么外接晶振？有一個(gè)65M的晶振，如何接？問題二是差分信號線是否可以在VIVADO上面采集？問題三采集的時(shí)候是否需要input clk+和clk-？接多大的時(shí)鐘信號？以及多大的電壓？
2023-11-15 06:20:09
影響,Altera也不例外。Altera在28nm制程節(jié)點(diǎn)上開發(fā)FPGA新系列產(chǎn)品,以及支持軟件的成本,要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于65nm開發(fā)時(shí)所投入的2.5億美元。只有很少的終全文下載
2010-04-22 11:30:41
結(jié)合而實(shí)現(xiàn)。然而，當(dāng)進(jìn)入90nm后，漏電流問題日益凸現(xiàn)，CMOS靜態(tài)功耗驟增，功率管理開始成為一個(gè)重要的考慮因素。這種情況在65nm與45nm以下將更為嚴(yán)重，因?yàn)楣に嚬?jié)點(diǎn)的不斷縮減導(dǎo)致柵極氧化層厚度
2019-06-27 08:05:18
隨著65nm工藝的應(yīng)用以及更多低功耗技術(shù)的采用，F(xiàn)PGA擁有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗電量，具備進(jìn)入更廣泛市場的條件。FPGA從業(yè)者表示，今年FPGA快速增長，而預(yù)計(jì)明年仍將是一個(gè)增長年。
2019-10-31 06:49:34
賽普拉斯瞄準(zhǔn)的市場增長速度要快于包括汽車，工業(yè)和消費(fèi)電子市場任內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)。在安全無線技術(shù)，連同MCU，存儲器，模擬IC和USB控制器，為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供了明顯的競爭優(yōu)勢，并在新興市場（包括聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
2020-10-23 11:32:38
TSMC 65nm HSPICE 蒙特卡羅分析，仿真出現(xiàn)錯(cuò)誤，有人做過嗎 .prot .lib 'D:\crn65lp_v1d5.l' mc.lib 'D:\crn65
2013-06-21 16:10:47
ULV制程催生下世代物聯(lián)網(wǎng)SoC功耗降十倍是真的嗎？
2020-11-24 07:23:36
描述PMP10555 參考設(shè)計(jì)提供為移動無線基站應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器 IC
2018-11-19 14:58:25
`描述PMP10555 參考設(shè)計(jì)提供為移動無線基站應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器 IC
2015-05-11 10:46:35
Z-701028K2.180Z-7014S65K3.8170Z-702085K4.9220表 1：Trenz Electronic 的 SoM 中使用的 Xilinx Zynq-7000 SoC（Z-7014S
2018-08-31 14:43:05
從7nm到5nm，半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
抽測方式，以確保不會發(fā)生故障。此外，精測是主要晶圓測試板及探針卡供貨商，宜特提供5nm相關(guān)材料及可靠性分析服務(wù)。封測 臺積電對其先進(jìn)制程芯片的封測業(yè)務(wù)早有布局，7nm就已經(jīng)能夠自給自足了，在此基礎(chǔ)上
2020-03-09 10:13:54
、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm、10nm、到現(xiàn)在的7nm（對應(yīng)都是MOS管柵長），目前也有了很多實(shí)驗(yàn)室在進(jìn)行一些更小尺寸的研究。隨著MOS管的尺寸不斷的變小，溝道的不斷變小，出現(xiàn)各種
2020-12-10 06:55:40
外部晶振方案/內(nèi)部晶振方案/時(shí)鐘芯片方案都有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？
2022-02-22 06:53:15
90/65nm下后端設(shè)計(jì)中由于多模式-角落,以及布局布線工具和簽收工具之間的誤差性,布線后修復(fù)各種時(shí)序違規(guī)如渡越時(shí)間、負(fù)載、建立時(shí)間、保持時(shí)間、串?dāng)_等將是一項(xiàng)十分耗時(shí)的工作。如何快速修復(fù)各種違規(guī)
2010-05-28 13:41:58
對于超薄介質(zhì)，由于存在大的漏電和非線性，通過標(biāo)準(zhǔn)I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數(shù)。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點(diǎn)，對于高性能/低成本數(shù)字電路，RF電路，以及模擬/數(shù)模混合電路中的器件，這方面的挑戰(zhàn)也在增加，那現(xiàn)在有解決這些挑戰(zhàn)的辦法了嗎？
2019-08-08 07:50:30
10月7日，沉寂已久的計(jì)算技術(shù)界迎來了一個(gè)大新聞。勞倫斯伯克利國家實(shí)驗(yàn)室的一個(gè)團(tuán)隊(duì)打破了物理極限，將現(xiàn)有最精尖的晶體管制程從14nm縮減到了1nm。晶體管的制程大小一直是計(jì)算技術(shù)進(jìn)步的硬指標(biāo)。晶體管
2016-10-08 09:25:15
美信(Maxim Integrated Products)日前推出MAX6689，一款精度為±1℃的6通道溫度傳感器，為下一代65nm制造工藝量身定做。該器件精確測量自身溫度和最多6個(gè)外部
2018-11-16 11:13:42
之前只用過tsmc 65nm的，在設(shè)置電感時(shí)候是有indcutor finder的工具的，28nm下沒有了嗎？只能自己掃描參數(shù)一個(gè)一個(gè)試？28nm下是沒有MIM電容了嗎？相關(guān)的模擬射頻器件（比如
2021-06-24 06:18:43
請問工程師，C2000系列產(chǎn)品的制程是45nm還是28nm？同一款新片可能采用不同的制程生產(chǎn)嗎？
2020-06-17 14:41:57
元器件，代理品牌有NETSOL、JSC、everspin代理、來?xiàng)頛yontek、ISSI、CYPRESS等多個(gè)品牌總代理資質(zhì)，主要產(chǎn)品線為sram、mram、psram等其他存儲器芯片，致力于為客戶提供具有競爭優(yōu)勢的產(chǎn)品，是一家專業(yè)提供存儲方案解決商。
2020-10-13 16:06:17
用接口IP實(shí)現(xiàn)HDMI的便攜式低功耗方案
通過使用知識產(chǎn)權(quán)(IP)方法，系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計(jì)師現(xiàn)在可以輕松地集成采用領(lǐng)先工藝技術(shù)(如90nm、65nm和40nm工藝)的HDMI接口。
2010-03-13 11:19:58
25 按照Intel原來的計(jì)劃準(zhǔn)備明年一月才發(fā)布其新一代65nm的產(chǎn)品，但據(jù)最新消息，英特爾于上周向廠商透露將于今年12月27日首先發(fā)售65nm工藝的Intel Pentium eXtr
2006-03-13 13:02:35648 來自臺灣DigiTimes的消息——英特爾（Intel）2006年1月將一口氣推出多款65奈米制程生產(chǎn)的微處理器（CPU）新產(chǎn)品，正式激活65奈米制程時(shí)代，由于65奈米制
2006-03-13 13:07:40398 跳過65nm，無晶圓廠商ASIC直接采用45nm工藝
在向幾大前沿技術(shù)的轉(zhuǎn)移策略中，eASIC公司選擇跳過65nm節(jié)點(diǎn)，直接推出“零掩模費(fèi)用”的45nm ASIC產(chǎn)品線。
除了發(fā)布Nextreme
2008-10-09 07:59:57641 Spansion的300mm SP1晶圓廠正在量產(chǎn)其首款針對消費(fèi)及工業(yè)應(yīng)用的65nm 3V MirrorBit NOR快閃記憶體，而此舉是為了該公司下一代MirrorBit Eclipse GL 3V的推出奠定基礎(chǔ)。
盡管全球存儲器市
2009-01-01 06:30:12657 SpringSoft Laker與Magma Titan定制IC設(shè)計(jì)解決方案成功完成交叉工具測試
SpringSoft, Inc.與Magma Design Automation Inc.已經(jīng)共同運(yùn)用臺積電(TSMC)的65nm可相互操作制程設(shè)計(jì)套件(iPDK)完成
2009-12-03 08:44:35814 芯片業(yè)提前反彈，大陸廠商對65nm代工需求突增
關(guān)于全球經(jīng)濟(jì)的景氣趨勢，經(jīng)濟(jì)學(xué)家的預(yù)測有時(shí)是不準(zhǔn)的。像2009年初期大家都比較悲觀，現(xiàn)在看來，由于全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇
2010-01-15 08:56:37874 臺積電稱其已解決造成40nm制程良率不佳的工藝問題
據(jù)臺積電公司高級副總裁劉德音最近在一次公司會議上表示，臺積電40nm制程工藝的良率已經(jīng)提升至與現(xiàn)有65nm制程
2010-01-21 12:22:43893 恒憶推出全新系列高性能串行閃存解決方案
恒憶(Numonyx)今天宣布推出業(yè)界首款 65nm 多路輸入輸出串行閃存系列產(chǎn)品，從而進(jìn)一步擴(kuò)大了恒憶為滿足嵌入式市場嚴(yán)格的
2010-03-05 11:45:39706 中芯國際已將明導(dǎo)國際Calibre產(chǎn)品認(rèn)證DFM簽核參考平臺
前不久，明導(dǎo)國際宣布中芯國際已經(jīng)將明導(dǎo)國際Calibre產(chǎn)品認(rèn)證為其65nm和更小制程的可制造性設(shè)計(jì)（DFM
2010-04-13 11:55:511021 隨著工藝技術(shù)向65nm以及更小尺寸的邁進(jìn)，出現(xiàn)了兩類關(guān)鍵的開發(fā)問題：待機(jī)功耗和開發(fā)成本。這兩個(gè)問題在每一新的工藝節(jié)點(diǎn)上都非常突出，現(xiàn)在已經(jīng)成為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)面臨的主
2010-08-27 11:05:42785 
Synopsys和中芯國際合作推出65-nm到40-nm的SoC設(shè)計(jì)解決方案經(jīng)過驗(yàn)證的聯(lián)合解決方案確保晶晨半導(dǎo)體達(dá)到以高性能產(chǎn)品搶占市場的目標(biāo)
2010-11-16 10:36:12830 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、和制造軟件及知識產(chǎn)權(quán)(IP)的供應(yīng)商新思科技有限公司和中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)日前宣布已正式提供用于中芯國際先進(jìn)65-nm工藝的系統(tǒng)級
2010-11-17 09:12:541026 Spansion近日日宣布推出讀取速度達(dá)66MB/s的65nm FL-S NOR 閃存 系列，存儲密度為128Mb至1Gb。與目前市場上的同類競爭方案相比，F(xiàn)L-S系列的DDR讀取速度提高了20%，編程速度快了3倍，擦除速度快
2011-09-29 09:22:391676 
美國德州儀器（TexasInstrumentsIncorporated，TI）發(fā)布了采用英國ARM處理器內(nèi)核Cortex-M4F的 MCU StellarisLM4F。采用65nm節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體工藝制造。主要用于FA裝置、馬達(dá)控制設(shè)備以及健康器材等。 日
2011-09-30 09:04:211609 英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布推出第一代65 奈米(nm)嵌入式快閃 (eFlash)安全芯片樣本，主要用于芯片卡與安全防護(hù)應(yīng)用。
2011-11-30 10:07:061176 A9和A8是近期很多板友比較關(guān)心的兩款平板電腦主控芯片，前者是Cortex-A9內(nèi)核，65nm制程，代表產(chǎn)品隨芯隨E M7C06;后者是Cortex-A8內(nèi)核，45nm制程，代表產(chǎn)品隨芯隨E M7C09這兩款平板電腦之間的
2012-01-09 15:29:2058 一度沉寂的大陸芯片制造行業(yè)最近忽然熱鬧起來，巧的是都與65nm技術(shù)息息相關(guān)。
2012-03-29 15:12:131614 臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)將為蘋果提供AP/ GPU集成的解決方案，并且采用20nm Soc片上系統(tǒng)工藝為蘋果代工。
2013-01-17 20:58:171257 有關(guān)臺積5nm先進(jìn)制程布局的南科環(huán)境影響差異分析報(bào)告案昨（24）日通過專案小組審查。臺積電表示，臺積5nm制程將在明年動工，計(jì)劃在2020年量產(chǎn)，迎戰(zhàn)三星。
2016-11-28 16:09:19748 臺積電計(jì)劃于南科高雄園區(qū)興建新廠，進(jìn)行5nm與3nm制程生產(chǎn)。 臺積電計(jì)劃于南科高雄園區(qū)興建新廠，進(jìn)行5nm與3nm制程生產(chǎn)。
2016-12-15 10:48:11442 1984年，賽靈思發(fā)明了現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)，同時(shí)它成為全球首家無晶圓半導(dǎo)體公司的鼻祖，賽靈思通過不斷應(yīng)用尖端技術(shù)來長久保持它的行業(yè)領(lǐng)袖地位：賽靈思 是首家采用180nm、150nm、130nm、90nm和65nm工藝技術(shù)的企業(yè)，目前提供約占世界 90% 的高端 65nm FPGA產(chǎn)品。
2017-02-11 17:09:372455 
Altera在65nm半導(dǎo)體制造工藝上的發(fā)展策略是充分利用先進(jìn)的技術(shù)和方法，以最低的成本為客戶提供性能最好的器件，同時(shí)降低客戶風(fēng)險(xiǎn)，保證產(chǎn)品盡快面市。Altera在130nm和90nm器件
2017-09-04 15:53:491 ，主打人工智能技術(shù)，在各家都爭相推出AI芯片的今天，聯(lián)發(fā)科也趕上了末班車，今天我們就來看看這顆極有可能成為一代神U的聯(lián)發(fā)科P60。 制程：全球首發(fā)12納米! 聯(lián)發(fā)科P60采用了12nm的制程工藝，在這之前，我們還沒見過12nm制程的處理器。作為對比，驍龍660采用了14nm的工藝，驍龍
2018-03-20 11:47:007658 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2510178 酷睿處理器采用800MHz-1333Mhz的前端總線速率，45nm/65nm制程工藝，2M/4M/8M/12M/16M L2緩存，雙核酷睿處理器通過SmartCache技術(shù)兩個(gè)核心共享12M L2資源。
2018-04-04 11:30:404355 據(jù)國際電子商情，近日，臺積電公布了3nm制程工藝計(jì)劃，目前臺南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經(jīng)通過了環(huán)評初審，臺積電
2018-08-17 14:27:362951 奈米 (nm) 低功耗強(qiáng)化型 (LPe)制程技術(shù)平臺進(jìn)行了最新技術(shù)強(qiáng)化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V ?！?5nm LPe 1V”是業(yè)內(nèi)首個(gè)且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強(qiáng)化型
2018-09-25 09:24:02279 隨著市場對芯片集成度和功耗的新要求，半導(dǎo)體工藝也在不斷的進(jìn)步，從90nm到65nm，再到28nm、10nm……如今，全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體制程工藝可達(dá)7nm，英特爾、三星、臺積電、格羅方德等知名的半導(dǎo)體代工企業(yè)均有這樣的實(shí)力。
2018-10-11 14:33:3712642 XX nm制造工藝是什么概念？芯片的制造工藝常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm來表示?，F(xiàn)在的CPU內(nèi)集成了以億為單位的晶體管，這種晶體管由源極、漏極和位于他們之間的柵極所組成，電流從源極流入漏極，柵極則起到控制電流通斷的作用。
2019-02-20 11:08:0231991 隨著65nm工藝的應(yīng)用以及更多低功耗技術(shù)的采用，擁有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗電量，具備進(jìn)入更廣泛市場的條件。FPGA從業(yè)者表示，今年FPGA快速增長，而預(yù)計(jì)明年仍將是一個(gè)增長年。
2019-03-11 14:16:47793 工智能（AI）市場。 臺積電表示，相較7nm制程，5nm的微縮功能在Arm的Cortex-A72核心上能夠提供1.8倍的邏輯密度，性能可提升15%。此外，5nm制程將會完全采用極紫外光（EUV）微影技術(shù)，因此可帶來EUV技術(shù)提供的制程簡化效益。 臺積電指出，5nm制程能提供芯片設(shè)計(jì)業(yè)者
2019-04-04 11:16:022899 臺積電指出，5nm制程將會完全采用極紫外光(EUV)微影技術(shù)，因此可帶來EUV技術(shù)提供的制程簡化效益。5nm制程能夠提供全新等級的效能及功耗解決方案，支援下一代的高端移動及高效能運(yùn)算需求的產(chǎn)品。目前，其他晶元廠的7nm工藝尚舉步維艱，在5nm時(shí)代臺積電再次領(lǐng)先。
2019-04-04 16:05:571660 作為Teledyne e2v的Emerald系列的新成員，該傳感器采用TowerJazz公司全新研發(fā)的65nm工藝制程，由日本魚津做晶圓代工，世界上最小的2.5μm低噪聲全局快門像素技術(shù)。小尺寸
2019-06-27 09:22:54721 近一段時(shí)間紫光在存儲領(lǐng)域發(fā)力，已經(jīng)推出了完全自主的存儲產(chǎn)品。而近日有消息稱，紫光展銳將在2020年推出5G SoC芯片，并采用先進(jìn)的7nm制程工藝打造。目前，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳都發(fā)布了自家的5G基帶芯片，但并未融合到芯片里，5G SoC芯片上線，必然會推動5G芯片向前邁進(jìn)一大步。
2019-07-13 06:57:002643 采用極紫外（EUV）光刻技術(shù)的Cadence 數(shù)字全流程解決方案已通過Samsung Foundry 5nm早期低功耗版（5LPE）工藝認(rèn)證。
2019-07-11 16:36:473436 一般情況下，當(dāng)工藝進(jìn)入65nm及以下，晶圓廠就會提供可制造性設(shè)計(jì)規(guī)則供IC設(shè)計(jì)公司檢查。但是一般認(rèn)為65nm及45nm工藝，可制造性設(shè)計(jì)規(guī)則是供參考的。因?yàn)楣に囎銐虺墒?，可以不必在設(shè)計(jì)上花費(fèi)很大的精力去遵守可制造性設(shè)計(jì)規(guī)則。但是到了28nm及以下，可制造性規(guī)則就是必須在設(shè)計(jì)過程中嚴(yán)格遵守了。
2019-09-06 10:10:4337129 除了臺積電，三星如今在工藝方面也是十分激進(jìn)：7nm 7LPP去年十月投產(chǎn)之后，按照官方最新給出的時(shí)間表，6nm 6LPP將在今年下半年如期投入量產(chǎn)，5nm 5LPE今年內(nèi)完成流片、明年上半年量產(chǎn)，4nm 4LPE也會在年內(nèi)設(shè)計(jì)完畢。
2019-08-02 15:45:432671 。此外，該公司表示將推出其首款5LPE（5nm低功耗早期）SoC并且將在未來幾個(gè)月內(nèi)完成其4LPE（4nm低功耗早期）工藝的開發(fā)。
2019-08-06 15:43:163440 ，6nm、5nm、4nm、3nm 等都已勢如破竹準(zhǔn)備量產(chǎn)，而其對手臺積電在較早前就宣布3nm制程發(fā)展相當(dāng)順利，后續(xù)的2nm工藝研發(fā)也開始啟動，預(yù)計(jì) 2024年就能夠投產(chǎn)。
2019-08-26 12:29:002622 在芯片先進(jìn)制程的賽場上，放眼全球，僅剩臺積電、英特爾、三星。目前，臺積電和三星在7nm以下的競爭備受關(guān)注。根據(jù)報(bào)道，三星將直接跳過4nm先進(jìn)制程，轉(zhuǎn)向3nm制程的量產(chǎn)，此舉有可能使三星領(lǐng)先于
2020-07-06 15:31:541990 臺積電是在官網(wǎng)所披露的二季度財(cái)報(bào)分析師電話會議材料中，提及4nm制程的。臺積電CEO、副董事長魏哲家在會上表示，他們將推出4nm制程，作為5nm制程家族的延伸。
2020-08-04 16:29:582715 華為mate40系列正式發(fā)布，不出意外，搭載搭載了麒麟 9000 SoC，采用 5nm 制程工藝，這也是全球首款5nm 5G SOC，也是麒麟9000芯片的第一次亮相。
2020-10-23 10:48:3811125 在上周公布Q3財(cái)報(bào)時(shí)，三星同時(shí)重修了先進(jìn)制程進(jìn)展情況，將已經(jīng)穩(wěn)定投產(chǎn)的最新節(jié)點(diǎn)從7nm LPP升級為5nm LPE。 此前有消息稱，三星5nm產(chǎn)能遇困，阻礙了其規(guī)模量產(chǎn)工作，現(xiàn)在看起來情況已經(jīng)好轉(zhuǎn)
2020-11-02 17:39:151169 在上周公布Q3財(cái)報(bào)時(shí)，三星同時(shí)重修了先進(jìn)制程進(jìn)展情況，將已經(jīng)穩(wěn)定投產(chǎn)的最新節(jié)點(diǎn)從7nm LPP升級為5nm LPE。
2020-11-03 09:15:211206 在現(xiàn)階段的高端手機(jī)芯片領(lǐng)域，5nm 制造工藝既是一項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新，更是核心競爭力。第一梯隊(duì)芯片廠商均已發(fā)布 5nm 的 5G 旗艦手機(jī)芯片，作為全球最大的芯片廠商，高通在 2020 年底發(fā)布了使用 5nm 制程打造的年度旗艦芯片驍龍 888，為 2021 年的 5G 旗艦手機(jī)終端樹立了全新的標(biāo)桿。
2021-02-14 09:28:001874 高通在去年12月帶來了史上最強(qiáng)的驍龍888芯片，采用三系的5nm制程工藝，帶來了前所有的強(qiáng)大性能。
2021-02-25 12:06:10962 這還要從三星正式推出8nm制程說起。2017年5月，三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部在美國圣克拉拉舉行的三星代工論壇上，公布了其未來幾年的制程工藝路線圖，其中，8nm首次正式亮相。當(dāng)年10月，三星即宣布已完成8nm LPP工藝驗(yàn)證，具備量產(chǎn)條件。
2021-05-18 14:19:296086 ）、以及最新的N4P制程，將能夠?yàn)楫a(chǎn)業(yè)界提供多樣且強(qiáng)大的技術(shù)組合選擇。 說是4nm工藝，實(shí)際上N4P和此前臺積電推出的N6性質(zhì)一樣，都是當(dāng)前工藝節(jié)點(diǎn)的進(jìn)一步增強(qiáng)版。從下圖能夠看出，在臺積電追隨摩爾定律的工藝節(jié)點(diǎn)推進(jìn)路線圖中，是沒有6nm這一標(biāo)識的。 實(shí)際上，
2021-10-30 11:25:166696 多年來半導(dǎo)體制程從65nm到32nm，再到28nm，還有近兩年的14nm、16nm和10nm，更有甚5nm技術(shù)。
2022-01-07 09:58:2462756 Intel CEO基辛格第二次訪問臺積電，尋求臺積電90nm、65nm、40/45nm、28nm制程的代工。
2022-04-10 12:06:031881 近日，據(jù)外媒報(bào)道，半導(dǎo)體聯(lián)盟ISMC表示將在印度修建半導(dǎo)體芯片工廠。 半導(dǎo)體聯(lián)盟ISMC是由Next Orbit Ventures和高塔半導(dǎo)體投資成立的，據(jù)悉本次新建的工廠將用于生產(chǎn)65nm制程工藝
2022-05-05 15:53:552084 據(jù)臺媒今日報(bào)道稱，臺積電將于今年8月開始3nm制程的量產(chǎn)，不過由于英特爾在芯片制程上步步緊逼的緣故，臺積電決定將要開啟1.4nm制程的研發(fā)。 臺積電原計(jì)劃是在2025年完成2nm制程的量產(chǎn)，但英特爾
2022-05-10 15:21:541177 IBM的2nm制程芯片采用的是什么技術(shù)？IBM 2nm制程芯片采用GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，晶體管密度可達(dá)5nm兩倍，每平方毫米容納3.3億個(gè)晶體管，2nm芯片將計(jì)算速度要提高45%，能源效率更是提高75%，電池續(xù)航時(shí)間提升至之前的4倍。
2022-06-29 17:43:08885 臺積電首度推出采用GAAFET技術(shù)的2nm制程工藝，將于2025年量產(chǎn)，其采用FinFlex技術(shù)的3nm制程工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-07-04 18:13:312636 來源：TechWeb 近日，據(jù)國外媒體報(bào)道，正如此前所報(bào)道的一樣，晶圓代工商臺積電，在他們旗下的晶圓十八廠，舉行了3nm制程工藝的量產(chǎn)及產(chǎn)能擴(kuò)張儀式，宣布3nm制程工藝以可觀的良品率成功量產(chǎn)
2022-12-30 17:13:11917 UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA，而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:544129 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LightPulse LPe16000/LPe16002數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-24 10:42:400 蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺積電3nm制程，并預(yù)計(jì)會在10月下旬公布，成為臺積電3nm制程的第三個(gè)客戶，可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:311407 據(jù)供應(yīng)鏈消息透露，臺積電計(jì)劃真正降低其7nm制程的價(jià)格，降幅約為5%至10%。這一舉措的主要目的是緩解7nm制程產(chǎn)能利用率下滑的壓力。
2023-12-01 16:46:23508 據(jù)消息人士透露，臺積電已經(jīng)決定將其1nm制程廠選址在嘉義科學(xué)園區(qū)。為了滿足這一先進(jìn)制程技術(shù)的需求，臺積電已向相關(guān)管理局提出了100公頃的用地需求。
2024-01-23 15:15:27894
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