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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>METPOL-2V雙盤手動金相拋光機擁有著優(yōu)越的性能

METPOL-2V雙盤手動金相拋光機擁有著優(yōu)越的性能

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2023-05-31 15:24:57

碳化硅晶片的超精密拋光工藝

使用化學機械拋光(CMP)方法對碳化硅晶片進行了超精密拋光試驗,探究了滴液速率、拋光頭轉 速、拋光壓力、拋光時長及晶片吸附方式等工藝參數(shù)對晶片表面粗糙度的影響,并對工藝參數(shù)進行了優(yōu)化,最終 得到了表面粗糙度低于0.1 nm的原子級光滑碳化硅晶片。
2023-05-31 10:30:062212

機器人復雜曲面打磨拋光主軸 全自動高精度打磨很簡單

速科德Kasite打磨拋光主軸主要對高精度零件的加工處理,如汽車零部件、光纖接插件陶瓷加工、義齒加工雕銑等行業(yè)。這些高精度零件如果在拋光打磨過程中稍有誤差可能就會導致零件的報廢,造成較大的經(jīng)濟損失,因此一款高精度高性能打磨拋光主軸就顯得尤為重要。
2023-05-29 17:39:48743

S32G2是否支持內存進行OTA更新?

大家好, 請幫助我了解 S32G2 是否支持內存進行 OTA 更新?;旧显谶@里我們期待分區(qū)。
2023-05-29 08:51:39

5v轉3.3v常用穩(wěn)壓芯片 單片5v轉3.3v

LDO穩(wěn)壓芯片 AH53XX輸入電壓1V-35V輸出電壓可調電流200MA內置 MOS封裝SOT23SOT23-3SOT23-5SOT89 AH53XX是一款高-性能穩(wěn)壓芯片,其具有在1V-35V
2023-05-18 16:01:10

【RISC-V專題】昉·星光 2(VisionFive 2)RISC-V單板計算機免費試用

。優(yōu)越性能和合理的價格使VisionFive 2成為有史以來性價比最高的RISC-V開發(fā)板。了解更多>>
2023-05-16 11:26:35

我所知道的國內具有RISC-V內核的MCU

列單片可使用MounRiver Studio(MRS)進行開發(fā)。 2、GD32VF103系列:兆易創(chuàng)新作為國產MCU比較大的一個廠家,其早就推出了RISC-V內核的單片GD32VF103系列。兆易創(chuàng)新
2023-05-14 09:18:55

Occamy RISC-V 前景如何

位 FPU,以及兩顆來自美光的 16GB HBM2e 內存。處理器的內核通過中介層實現(xiàn)互連,塊 CPU 可提供 0.75 FP64 TFLOPS 的性能和 6 FP8 TFLOPS 算力。那么Occamy RISC-V 前景如何呢?
2023-05-13 08:44:36

PCB焊設計之問題詳解

必須對稱,才能保證熔融焊錫表面張力平衡。 2、焊間距:確保元件端頭或引腳與焊恰當?shù)拇罱映叽?,?b class="flag-6" style="color: red">盤間距過大或過小都會引起焊接缺陷。 3、焊剩余尺寸:元件端頭或引腳與焊搭接后的剩余尺寸必須保證焊點
2023-05-11 10:18:22

CH32V103基礎教程84-USB模擬U

本章教程主要使用CH32V103 USB模擬U設備,此程序是移植而來,僅供參考。 1、USB簡介及相關函數(shù)介紹關于USB具體介紹,可參考前面章節(jié)。 2、硬件設計本章教程主要進行USB模擬U設備,僅需用到開發(fā)板USB口。 3、軟件設計本章程序全在主函數(shù)中進行
2023-05-09 16:58:53

如何讓自動拋光設備達到理想的拋光效果

一、自動拋光機拋光效果因素自動拋光機拋光效果取決于多個因素,除了自動拋光機本身的質量以外,還包括使用工藝、選用什么樣的拋光輔料,要拋光物件材質,操作者的經(jīng)驗技術等,在條件都合適的情況下,自動
2023-05-05 09:57:03535

基于CH32V208 的U讀寫功能的數(shù)碼相框

U
jinglixixi發(fā)布于 2023-04-27 15:16:00

電位器如何手動改變電路電阻

電位器,可通過手動改變電路電阻,及測量電路兩端電位差(電壓計量裝置)。
2023-04-23 15:21:151254

【正點原子STM32精英V2開發(fā)板體驗】上手體驗

正點原子STM32精英V2開發(fā)板是一款基于STM32F407ZGT6微控制器的開發(fā)板,具有高性能、低功耗、易于使用和多樣化的特點。該開發(fā)板可廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)、嵌入式系統(tǒng)、智能家居等領域,具有很強
2023-04-22 17:49:28

通過物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關實現(xiàn)拋光設備數(shù)據(jù)采集遠程監(jiān)控

拋光工作在電鍍、涂裝、陽極氧化等表面處理過程中發(fā)揮重要作用。早期的拋光工作由工人手動操作,通過經(jīng)驗和觀察進行打磨拋光。此種作業(yè)方式既損害環(huán)境和身體健康,也具備較大的安全風險和人力成本,逐漸被自動拋光
2023-04-14 10:21:59337

Arm+RISC-V核異構前景如何?

2021航順HK32MCU新品發(fā)布會上,航順介紹了自主研發(fā)的核異構MCU-HK32U1xx9系列產品。Arm Cortex-M3大核負責主運算;RISC-V小核負責簡單通信及控制。那么,Arm+RISC-V核異構前景如何呢?
2023-04-14 10:06:23

超精密拋光技術,不簡單!

很早以前看過這樣一個報道:德國、日本等國家的科學家耗時5年時間,花了近千萬元打造了一個高純度的硅-28材料制成的圓球,這個1kg純硅球要求超精密加工研磨拋光、精密測量(球面度、粗糙度和質量),可謂
2023-04-13 14:24:341683

【正點原子STM32精英V2開發(fā)板體驗】《精英 V2 硬件參考手冊 V1.0》讀后感

下載方式我有文章介紹:【新提醒】【正點原子STM32精英V2開發(fā)板體驗】資料獲取方式 - 正點原子學習小組 - 電子技術論壇 - 廣受歡迎的專業(yè)電子論壇! (elecfans.com)下載位置在百網(wǎng)
2023-04-13 09:29:49

PCB設計中焊孔徑與焊寬度設置多少?

PCB設計中焊孔徑與焊寬度設置多少?
2023-04-12 11:34:11

LPC55S69的性能技巧是什么?

我 以為 我看到了關于優(yōu)化 LPC55S6x 系列性能的應用說明,但我現(xiàn)在找不到任何東西。有這樣的資源嗎?我主要尋找的是有關內存爭用的信息。我看到兩個內核共享相同的閃存接口。從閃存運行的兩個內核可以實現(xiàn)什么樣的性能?第二個核心是否需要從 RAM 運行才有用?
2023-03-31 09:07:04

【技術】BGA封裝焊的走線設計

封裝技術 ,采用BGA技術封裝的內存,可以使其在體積不變的情況下,容量提高2-3倍,BGA與TSOP相比,體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊走線設計1BGA焊間走線設計時,當BGA焊 間距
2023-03-24 11:51:19

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