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電子發(fā)燒友網>今日頭條>利用APSYS半導體器件開發(fā)出SiC基IGBT計算模型

利用APSYS半導體器件開發(fā)出SiC基IGBT計算模型

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2023-08-25 14:50:013233

一文看懂SiC功率器件

一、什么是SiC半導體?1.SiC材料的物性和特征SiC(碳化硅)是一種由Si(硅)和C(碳)構成的化合物半導體材料。不僅絕緣擊穿場強是Si的10倍,帶隙是Si的3倍,而且在器件制作時可以在較寬
2023-08-21 17:14:581144

新能源車企比IGBT更青睞SIC,其優(yōu)勢何在?

在汽車行業(yè)的應用趨勢碳化硅(SiliconCarbide,簡稱SiC)是一種重要的半導體材料,具有廣泛的應用領域。在電動汽車中,碳化硅功率器件的應用主要為兩個方向,一個
2023-08-17 16:41:23816

SiC功率半導體市場,如何才能成為頭部玩家?

在功率電子領域,要論如今炙手可熱的器件,SiC要說是第二,就沒有人敢說第一了。隨著原有的Si基功率半導體器件逐漸接近其物理極限,由第三代SiC功率器件接棒來沖刺更高的性能,已經是大勢所趨。 與傳統
2023-08-16 08:10:05270

先楫半導體使用上怎么樣?

先楫半導體使用上怎么樣?
2023-08-08 14:56:29

p柱浮空的超結IGBT器件的設計案例

摘要: 針對傳統結構超結 IGBT 器件在大電流應用時的電導調制效應較弱,削弱了 IGBT 器 件低飽和導通壓降優(yōu)點的問題,設計了 p 柱浮空的超結 IGBT 器件 ( FP-SJ-IGBT
2023-08-08 10:20:000

為什么不用SiC來做IGBT?未來是否會大規(guī)模的使用SiC來做IGBT呢?

IGBT芯片是IGBT器件的主要部分,通常由硅制成。它由四個區(qū)域組成:N+型集電極、P型漏極、N型溝道和P+型柵極。
2023-08-08 09:45:12619

半導體器件的熱指標和結溫計算

隨著半導體工藝技術的發(fā)展,芯片集成度不斷提高,封裝尺寸越來越小,半導體器件面臨著更高的熱應力挑戰(zhàn)。結溫過高不僅降低了器件的電氣性能,而且增加了金屬遷移率和其他退化變化,從而導致芯片老化加速、故障率
2023-08-07 15:18:381967

什么是半導體材料?半導體材料的發(fā)展之路

半導體材料是制作半導體器件和集成電路的電子材料,是半導體工業(yè)的基礎。利用半導體材料制作的各種各樣的半導體器件和集成電路,促進了現代信息社會的飛速發(fā)展。
2023-08-07 10:22:031978

發(fā)展神速!薩科微半導體推出IGBT和電源管理芯片系列高端產品

近年來薩科微半導體發(fā)展神速,在掌握第三代半導體碳化硅功率器件技術的基礎上,薩科微slkor投入大量精力和資金,推出了IGBT和電源管理芯片等系列高端產品。薩科微副總經理賀俊駒介紹,在功率器件應用市場
2023-07-31 11:14:43404

功率半導體的知識總結(MOSFET/IGBT/功率電子器件/半導體分立器件

功率半導體包括功率半導體分立器件(含模塊)以及功率 IC 等。其中,功率半導體分立器件,按照器件結構劃分,可分為二極管、晶閘管和晶體管等。
2023-07-26 09:31:035049

飛虹半導體IGBT單管的常用領域介紹

今年以來,國外某些國家仍然在拉動其盟友在對中國的半導體領域進行打擊,意味著國產化半導體的進程將進一步加速。如今在國內,是否有純國產的IGBT單管生產廠家的產品型號值得推薦呢?
2023-07-14 10:29:28408

igbt和mos管的區(qū)別

MOSFET和IGBT均為集成在單片硅上的固態(tài)半導體器件,且都屬于電壓控制器件。
2023-07-07 09:15:451490

安世半導體推出新款600 V單管IGBT

基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia (安世半導體)今日宣布,將憑借600 V器件系列進軍絕緣柵雙極晶體管(IGBT)市場,而30A NGW30T60M3DF將打響進軍市場的第一炮
2023-07-05 16:34:291053

2023年中國新型功率半導體器件IGBT)產業(yè)鏈上中下游市場分析

IGBT作為一種新型功率半導體器件,是工業(yè)控制及自動化領域的核心元器件,其作用類似于人類的心臟,能夠根據裝置中的信號指令來調節(jié)電路中的電壓、電流、頻率、相位等,以實現精準調控的目的。因此,IGBT
2023-06-25 15:37:321286

科友半導體突破8英寸SiC量產關鍵技術

科友半導體突破了8英寸SiC量產關鍵技術,在晶體尺寸、厚度、缺陷控制、生長速率、制備成本、及裝備穩(wěn)定性等方面取得可喜成績。2023年4月,科友半導體8英寸SiC中試線正式貫通并進入中試線生產,打破了國際在寬禁帶半導體關鍵材料的限制和封鎖。
2023-06-25 14:47:29342

SiC,需求飆升

這種向電氣化的轉變日益決定了汽車功率半導體的整體市場需求。最初,汽車電源市場由硅 IGBT 和 MOSFET 主導,SiC 和氮化鎵 (GaN) 等寬帶隙半導體的機會僅限于特斯拉等早期采用者。
2023-06-20 15:18:19239

常用半導體元件模型總結

從應用角度對常用半導體元件模型作總結。
2023-05-22 09:40:37874

特瑞仕開始提供功率半導體SiC肖特基勢壘二極管850V/10A樣品

特瑞仕半導體是專注于電源IC的模擬CMOS專業(yè)集團,Phenitec Semiconductor是特瑞仕半導體的子公司,此產品是由Phenitec Semiconductor開發(fā)SiC SBD芯片搭載于多功能TO-220AC封裝投放市場。
2023-05-16 11:32:28190

安森美上車“極氪”,半導體大廠積極布局車用SiC市場

半導體廠Onsemi于今年四月底宣布與中國吉利汽車集團旗下的極氪汽車簽署SiC功率元件LTSA(Long-Term Supply Agreement),極氪車款未來將藉由搭載Onsemi提供
2023-05-16 08:42:16250

儲能逆變器帶動哪些半導體器件

據統計,IGBT、MOS管、電源管理IC等在儲能逆變器里占比高、數量多,是必不可少的半導體器件。
2023-05-08 15:46:30862

第三代半導體SIC產業(yè)鏈研究(下)

半導體SiC
電子發(fā)燒友網官方發(fā)布于 2023-04-25 17:57:10

第三代半導體SIC產業(yè)鏈研究(上)

半導體SiC
電子發(fā)燒友網官方發(fā)布于 2023-04-25 17:50:53

半導體IGBT功率器件封裝結構熱設計探討

)雙極型三極管和絕緣柵型場效應管(MetalOxideSemiconductor,MOS)組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件,兼有(Metal-Oxide-Semi
2023-04-20 09:54:432099

?壓接型IGBT器件的封裝結構及特性

絕緣柵雙極型晶體管(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)是一種復合全控型電壓驅動式功率半導體器件,具有高輸入阻抗和低導通壓降的優(yōu)點。
2023-04-15 14:23:581287

國內功率半導體需求將持續(xù)快速增長

及前瞻產業(yè)研究院數據,預計2021年我國半導體分立器件市場規(guī)模將達到3,229億元。就國內市場而言,二極管、三極管、晶閘管等分立器件產品大部分已實現國產化,而MOSFET、IGBT等分立器件產品由于其
2023-04-14 13:46:39

碳化硅SiC MOSFET:低導通電阻和高可靠性的肖特基勢壘二極管

評估,以改善動態(tài)特性和可靠性,并開發(fā)有助于實現碳中和的更具吸引力的高性能功率半導體器件。新研發(fā)的格子花紋嵌入式SBD-SiC MOSFET的示意圖1,2kV級SiC MOSFET特性對比
2023-04-11 15:29:18

同屬于半導體器件的齊納二極管和壓敏電阻哪個更厲害?

半導體器件是導電性介于良導電體與絕緣體之間,利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件
2023-04-07 10:30:21728

瞬態(tài)熱阻抗準確計算IGBT模塊結殼熱阻的方法

IGBT器件研制的障礙。為解決這一瓶頸問題,近年來,國內外專家學者們也將關注的焦點放在了IGBT模塊的熱失效分析方面。熱阻這一表征半導體器件熱傳導的參量也成了熱失
2023-04-04 10:14:09965

SiC MOSFET為何替代不了IGBT?

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)作為一種新型功率半導體器件,是國際上公認的電力電子技術第三次革命最具代表性的產品,是工業(yè)控制及自動化領域的核心元器件IGBT 被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”。
2023-03-30 10:58:011094

IGBTSiC這兩者的存在意義

近年來,以SiCSiC)、氮化鎵(GaN)等材料為代表的化合物半導體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等優(yōu)異的性能而飽受關注。
2023-03-28 10:00:302031

未來的重點方向:SicIGBT

IGBT、MCU、以及SIC會是接下來新能源汽車智能化比較長期的需求點,根據特斯拉Model3的車型用量來看,單車使用IGBT是84顆,或者48顆Sic MOsfet(技術更優(yōu)),MCU的供應商是意法半導體,基本可以結論,SicIGBT會是未來的重點方向。
2023-03-24 10:18:36630

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