MOS管瞬態(tài)熱阻測(cè)試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
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通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證和數(shù)據(jù)分析得出金絲與金鋁焊盤(pán)鍵合和鎳鈀金焊盤(pán)鍵合的工藝窗口和關(guān)鍵參數(shù)，使其能滿足在金線線弧高度小于100um、弧長(zhǎng)小于500um的要求下，鍵合后第一焊點(diǎn)和第二焊點(diǎn)拉力要大于5gf，并
2024-03-10 14:14:51
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何解決PCBA加工時(shí)焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象?PCBA加工焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生的原因和解決方法。近年來(lái)，隨著科技的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品的需求不斷增加。PCBA焊接作為電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程
2024-03-08 09:11:40
112 在SMT貼片中，很多客戶通常對(duì)焊點(diǎn)都有亮光程度的需求，畢竟焊點(diǎn)的光亮?xí)o我們眼前一亮的感覺(jué)。
2024-03-01 10:50:37110 電涌的主要原因是什么？什么時(shí)候需要電涌保護(hù)器？常見(jiàn)的浪涌抑制技術(shù)有哪些？功率電阻器如何幫助防止電涌？如何選擇合適的浪涌抑制電阻器？浪涌抑制電阻器有哪些行業(yè)應(yīng)用？ 電涌的主要原因是快速的電流變化，這可
2024-02-02 16:24:39218 了 ACK，固件升級(jí)過(guò)程開(kāi)始了，但隨后由于 I2C 總線繁忙，中途失敗 \" \"
我還連接了一個(gè)示波器來(lái)查看 I2C 總線上的信號(hào)；邊緣和時(shí)序看起來(lái)還不錯(cuò)。 在此固件升級(jí)過(guò)程中，STM 芯片（在 ROM 引導(dǎo)加載程序中）似乎鎖定或無(wú)法發(fā)送 ACK 可能的原因是什么？
2024-01-30 06:55:41
晶振失效三大原因及解決辦法 晶振失效是指晶體振蕩器無(wú)法正常工作，造成電子設(shè)備不能正常運(yùn)行的情況。晶振在電子設(shè)備中起到非常關(guān)鍵的作用，它是產(chǎn)生時(shí)鐘信號(hào)的核心元件。晶振失效會(huì)導(dǎo)致設(shè)備的計(jì)時(shí)不準(zhǔn)確甚至
2024-01-24 15:40:20273 連接器是電子電路中的連接橋梁，在器件與組件、組件與機(jī)柜、系統(tǒng)與子系統(tǒng)之間起電連接和信號(hào)傳遞的作用，那么電接觸失效原因會(huì)有哪些呢？電接觸壓力不足連接器通過(guò)插針和插孔接觸導(dǎo)電，插孔為彈性元件，其質(zhì)量?jī)?yōu)劣
2024-01-20 08:03:00236 
電解電容是一種常見(jiàn)的電子元件，用于存儲(chǔ)電荷和能量。在電路中，電解電容起著重要的作用，但在使用過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)失效的情況。本文將介紹電解電容的失效原因和機(jī)理。 一、失效原因 過(guò)電壓：如果電解電容承受
2024-01-18 17:35:23425 
一般我們錫膏在用量把控不當(dāng)時(shí)特別容易形成焊點(diǎn)空洞的現(xiàn)象，少許的空洞的形成對(duì)焊點(diǎn)并不會(huì)引起過(guò)大危害，一旦大量的形成便會(huì)危害到焊點(diǎn)安全可靠性，那么錫膏焊點(diǎn)空洞的形成的原因是什么呢？下面佳金源錫膏廠家來(lái)講
2024-01-17 17:15:19234 
PCBA焊點(diǎn)氣泡（空洞）的危害及其產(chǎn)生原因分析
2024-01-05 14:18:29581 
ESD靜電放電有幾種主要的破壞機(jī)制 ESD失效的原因? 靜電放電(ESD)是由于靜電的積累導(dǎo)致電荷突然放電到不同電勢(shì)的物體上而引起的一系列現(xiàn)象。ESD可能對(duì)電子設(shè)備和電路產(chǎn)生不可逆的破壞，因此對(duì)于
2024-01-03 13:42:481269 BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術(shù)，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網(wǎng)格狀排列在芯片的底部，通過(guò)回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤(pán)連接。然而，BGA也存在一些可靠性問(wèn)題，其中最常見(jiàn)的就是焊點(diǎn)失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點(diǎn)失效模式：冷焊和葡萄球效應(yīng)。
2023-12-27 09:10:47233 一下，損壞的可能原因是什么？ 這么貴的芯片壞了找不出原因不好交代，我當(dāng)前把他歸為靜電損壞，但是這芯片這么脆嗎？我用的還是四層板呢？我看官方評(píng)估板也沒(méi)加ESD管呀？
供電電路如下：
PCB布局如下：
2023-12-27 07:06:44
勵(lì)磁涌流什么時(shí)候最大和最??？原因是什么？ 勵(lì)磁涌流指的是在電力系統(tǒng)中，當(dāng)變壓器或電感器發(fā)生短路故障時(shí)，電源向故障點(diǎn)提供過(guò)電壓沖擊的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象通常在故障消除后短暫地出現(xiàn)，會(huì)對(duì)電力設(shè)備和系統(tǒng)產(chǎn)生嚴(yán)重
2023-12-25 14:37:16349 CNLINKO凌科電氣連接器知識(shí)分享接觸失效是電連接器的主要失效模式，那么哪些原因會(huì)導(dǎo)致接觸失效呢？又該如何防止或減緩接觸失效呢？一文告訴你。接觸失效的原因是什么？LP系列連接器01導(dǎo)通性變差工業(yè)
2023-12-23 08:13:33337 
常見(jiàn)的齒輪失效有哪些形式？失效的原因是什么？可采用哪些措施來(lái)減緩失效的發(fā)生？ 齒輪是機(jī)械傳動(dòng)中常用的一種傳動(dòng)方式，它能夠?qū)?dòng)力從一個(gè)軸傳遞到另一個(gè)軸上。然而，在長(zhǎng)時(shí)間使用過(guò)程中，齒輪也會(huì)出現(xiàn)各種失效
2023-12-20 11:37:151051 ESD失效和EOS失效的區(qū)別 ESD（電靜電放電）失效和EOS（電壓過(guò)沖）失效是在電子設(shè)備和電路中經(jīng)常遇到的兩種失效問(wèn)題。盡管它們都涉及電氣問(wèn)題，但其具體產(chǎn)生的原因、影響、預(yù)防方法以及解決方法
2023-12-20 11:37:023068 分析進(jìn)行系統(tǒng)的講解，筆者能力有限， 且失效分析復(fù)雜繁瑣 ，只能盡力的總結(jié)一些知識(shí)體系，肯定會(huì)有很多不足與缺漏。 一.失效的定義： 造成失效的原因不一而足，失效的表現(xiàn)也紛擾復(fù)雜，在進(jìn)行失效分析之前需要確定什么是失效
2023-12-20 08:41:04530 
造成絕緣損壞的原因有哪些？絕緣失效了會(huì)導(dǎo)致什么情況？ 絕緣損壞的原因非常多樣化，主要包括以下幾個(gè)方面： 1. 機(jī)械損壞：機(jī)械受力或振動(dòng)可能導(dǎo)致絕緣材料的破裂、切割或剝離。這類(lèi)機(jī)械損壞可能是由于材料
2023-12-19 15:05:091811 晶振失效原因。 1. 溫度問(wèn)題：晶振工作溫度范圍內(nèi)的溫度波動(dòng)對(duì)其振蕩頻率有較大影響。當(dāng)溫度變化過(guò)大時(shí)，晶振的振蕩頻率可能會(huì)發(fā)生偏差，導(dǎo)致時(shí)鐘信號(hào)不準(zhǔn)確。此外，極端溫度下的熱膨脹和熱應(yīng)力可能會(huì)損壞晶振的結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致完
2023-12-18 14:09:25523 就是焊點(diǎn)質(zhì)量，焊點(diǎn)的質(zhì)量對(duì)于PCBA加工的質(zhì)量有著直接的影響。接下來(lái)給大家介紹下SMT加工出現(xiàn)焊點(diǎn)不圓潤(rùn)的常見(jiàn)原因。 ? ? SMT加工出現(xiàn)焊點(diǎn)不圓潤(rùn)的原因可能有以下七種： 1. 渣和氣泡：焊接過(guò)程中，焊錫熔化后會(huì)與PCB表面發(fā)生反應(yīng)，這時(shí)如果在焊
2023-12-13 09:23:44210 隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無(wú)鉛無(wú)鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。
2023-12-12 16:48:31128 產(chǎn)生電機(jī)抖動(dòng)原因是什么？有沒(méi)有對(duì)策呢？
2023-12-12 06:00:34
1、案例背景 LED燈帶在使用一段時(shí)間后出現(xiàn)不良失效，初步判斷失效原因為銅腐蝕。據(jù)此情況，對(duì)失效樣品進(jìn)行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測(cè)手段，明確失效原因。 2、分析過(guò)程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188 
短路、電解液的腐蝕等。本文將詳細(xì)介紹鋰電池失效的原因及解決方法。 首先，鋰電池失效的一個(gè)常見(jiàn)原因是化學(xué)物質(zhì)的析出。鋰離子電池中的電解液在長(zhǎng)時(shí)間使用后，其中的溶解物質(zhì)可能會(huì)聚集起來(lái)，形成固體物質(zhì)。這些固體物質(zhì)會(huì)
2023-12-08 15:47:14598 電子元器件失效原因都有哪些？ 電子元器件失效是指在正常使用過(guò)程中，元器件不能達(dá)到預(yù)期的功能和性能或者無(wú)法正常工作的情況。電子元器件失效原因很多，可以分為內(nèi)部和外部?jī)蓚€(gè)方面。下面將詳細(xì)介紹電子元器件
2023-12-07 13:37:46865 發(fā)生IP沖突的原因是什么呢？如何解決IP沖突的問(wèn)題呢？ IP地址沖突是指在一個(gè)局域網(wǎng)中兩個(gè)或多個(gè)設(shè)備被分配了相同的IP地址，這會(huì)導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)通信中斷或無(wú)法正常進(jìn)行。下面將詳細(xì)介紹IP沖突的原因以及如何解
2023-12-07 09:32:582623 研究表明，由污染問(wèn)題造成的產(chǎn)品失效率高達(dá)60%以上。而且，很多污染物肉眼難以察覺(jué)，這給電子產(chǎn)品的質(zhì)量帶來(lái)了很大的不確定性。其中離子污染就是造成PCB板失效問(wèn)題的一個(gè)重要原因。
2023-12-01 10:49:55844 5730燈珠通常有三個(gè)焊點(diǎn)：正極、負(fù)極和中間焊點(diǎn)。查看所有5730燈珠規(guī)格書(shū)都沒(méi)有對(duì)封裝的中間焊點(diǎn)做描述，尤其是中間焊點(diǎn)在內(nèi)部既有與正極短接，也有與負(fù)極短接的情況。因此在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，中間焊點(diǎn)必須獨(dú)立，不能與正極或負(fù)極連接。
2023-11-29 18:26:30506 
元器件的焊接一般需要用到錫膏作為連接相，錫膏在回流后會(huì)形成焊點(diǎn)。由于在元器件的日常使用中往往會(huì)受到各種各樣的沖擊，使得焊點(diǎn)處受到的應(yīng)力不斷累積。應(yīng)力可以是多種形式的，比如熱循壞導(dǎo)致的熱應(yīng)力和拉伸導(dǎo)致的機(jī)械應(yīng)力。應(yīng)力的積累會(huì)使焊點(diǎn)緩慢出現(xiàn)疲勞現(xiàn)象，這會(huì)對(duì)焊點(diǎn)的使用壽命帶來(lái)負(fù)面影響。
2023-11-29 09:21:32243 
討論同軸連接器失效的三大原因。 首先，材料質(zhì)量是同軸連接器失效的主要原因之一。當(dāng)連接器使用的材料質(zhì)量較差時(shí)，容易發(fā)生氧化腐蝕、斷裂等情況。特別是連接器內(nèi)部的金屬接觸件，如果材料不良，容易因外界環(huán)境引起腐蝕，從
2023-11-28 15:45:10460 、機(jī)械損壞和環(huán)境因素。 首先，老化是導(dǎo)致射頻同軸線纜失效的主要原因之一。隨著時(shí)間的流逝，線纜內(nèi)部的材料可能會(huì)發(fā)生變化，導(dǎo)致其電氣特性的變化。例如，同軸線纜的內(nèi)絕緣材料可能會(huì)因長(zhǎng)期受到高頻信號(hào)的影響而逐漸退化，導(dǎo)
2023-11-28 15:15:14496 以IGBT、MOSFET為主的電力電子器件通常具有十分廣泛的應(yīng)用，但廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景也意味著可能會(huì)出現(xiàn)各種各樣令人頭疼的失效情況，進(jìn)而導(dǎo)致機(jī)械設(shè)備發(fā)生故障！
2023-11-24 17:31:56967 
FPC在后續(xù)組裝過(guò)程中，連接器發(fā)生脫落。在對(duì)同批次的樣品進(jìn)行推力測(cè)試后，發(fā)現(xiàn)連接器推力有偏小的現(xiàn)象。據(jù)此進(jìn)行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。
2023-11-20 16:32:22312 
光耦失效的幾種常見(jiàn)原因及分析? 光耦是一種光電耦合器件，由發(fā)光二極管和光探測(cè)器組成。它能夠?qū)㈦娏餍盘?hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，或者將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電流信號(hào)。但是，由于各種原因，光耦可能會(huì)出現(xiàn)失效的情況。本文
2023-11-20 15:13:441444 三相升壓器合不上閘原因是什么？ 三相升壓器無(wú)法合上閘通常是由于以下幾個(gè)原因： 1. 電源故障：升壓器需要正常的電源供電，如果電源有問(wèn)題，如電源斷開(kāi)或電壓不穩(wěn)定，將導(dǎo)致升壓器無(wú)法合上閘。檢查電源線
2023-11-20 14:50:32322 一些困擾，那么上錫缺陷出現(xiàn)的原因是什么呢？下面深圳錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下：1、焊點(diǎn)位置錫膏量不足的話很容易造成上錫不圓潤(rùn)并且出現(xiàn)缺口的現(xiàn)象；2、助焊劑擴(kuò)大率過(guò)高
2023-11-13 17:23:04248 
一、案例背景 車(chē)門(mén)控制板發(fā)生暗電流偏大異常的現(xiàn)象，有持續(xù)發(fā)生的情況，初步判斷發(fā)生原因為C3 MLCC電容開(kāi)裂。據(jù)此情況，結(jié)合本次失效樣品，對(duì)失效件進(jìn)行分析，明確失效原因。 二、分析過(guò)程 1、失效復(fù)現(xiàn)
2023-11-03 11:24:22279 
在smt貼片加工中，焊接上錫是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，關(guān)系著電路板的使用性能和外形美觀情況，在實(shí)際生產(chǎn)加工會(huì)由于一些原因導(dǎo)致上錫不良情況發(fā)生，比如常見(jiàn)的焊點(diǎn)上錫不飽滿，會(huì)直接影響smt貼片加工的質(zhì)量。那么
2023-11-01 15:26:28513 
光澤度不足的原因是什么呢？下面佳金源錫膏廠家來(lái)講解一下：1、錫膏中的錫粉如果存在氧化現(xiàn)象，是會(huì)影響到焊點(diǎn)光澤度的。2、光澤度還和助焊劑中是否添加能夠產(chǎn)生消光作用的
2023-10-31 15:59:15450 
焊點(diǎn)連接強(qiáng)度，闡述安全球放置位置不當(dāng)可能出現(xiàn)鍵合引線斷裂、脫健、安全球虛焊的失效，探討第二焊點(diǎn)牢固性的措施，從而提高金絲鍵合質(zhì)量和可靠性。
2023-10-26 10:08:26638 
零線居然也帶電？原因是什么？該怎么辦？ 零線是電路中的一個(gè)重要部分，它作為電路的返回路徑，與供電的相線一起構(gòu)成了完整的電路系統(tǒng)。但是，有些情況下，零線居然也會(huì)帶電，這是一種非常危險(xiǎn)的現(xiàn)象。在本文
2023-10-25 11:39:48608 矯直區(qū)。因此，生產(chǎn)線上虛擬焊接的焊縫容易發(fā)生斷帶事故，對(duì)生產(chǎn)線的正常運(yùn)行影響很大。SMT貼片加工中虛焊的原因是什么？下面佳金源錫膏廠家就和大家分享一下:1、SMT
2023-10-24 17:01:32915 
光澤度不夠的原因:1、錫膏中的錫粉如果存在氧化現(xiàn)象是會(huì)影響到焊點(diǎn)光澤度的。2、光澤度還和助焊劑中是否添加能夠產(chǎn)生消光作用的添加劑有關(guān)。3、在SMT貼片加工的回流焊環(huán)節(jié)
2023-10-10 17:30:32344 NO.1 案例背景 某攝像頭模組，在生產(chǎn)測(cè)試過(guò)程中發(fā)生功能不良失效，經(jīng)過(guò)初步的分析，判斷可能是LGA封裝主芯片異常。 NO.2 分析過(guò)程 #1 X-ray分析 樣品#1 樣品#2 測(cè)試結(jié)果：兩個(gè)失效
2023-09-28 11:42:21399 
從SMT貼片加工的角度來(lái)看，空洞率是不可避免的。任何廠家也不能說(shuō)自己的貼片焊接焊點(diǎn)沒(méi)有一點(diǎn)空洞。那么空洞是怎么產(chǎn)生的呢？空洞的原因是什么？通過(guò)佳金源錫膏廠家的工程師解釋?zhuān)斩吹漠a(chǎn)生主要原因如下:焊點(diǎn)
2023-09-25 17:26:42546 
滾動(dòng)軸承的可靠性與滾動(dòng)軸承的失效形式有著密切的關(guān)系，要提高軸承的可靠性，就必須從軸承的失效形式著手，仔細(xì)分析滾動(dòng)軸承的失效原因，才能找出解決失效的具體措施。今天我們通過(guò)PPT來(lái)了解一下軸承失效。
2023-09-15 11:28:51212 
失效分析是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。
2023-09-12 09:51:47291 
為什么錫膏焊后焊點(diǎn)不亮？
2023-09-11 15:20:53635 
失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。
2023-09-06 10:28:051331 
諧波電流的產(chǎn)生原因是什么？ 諧波電流是指頻率是系統(tǒng)基頻整數(shù)倍的電流，其產(chǎn)生原因有多種不同的解釋?？赡苁秦?fù)載本身的非線性特性導(dǎo)致諧波形成，亦可能是來(lái)源于變流器等能夠產(chǎn)生賦形波的電力電子器件。 1.
2023-09-04 17:00:481886 電子元件燒壞原因是什么？導(dǎo)致元器件燒蝕的原因? 電子元件燒壞是電子設(shè)備中常見(jiàn)的故障之一。當(dāng)電子設(shè)備經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間使用或由于其他因素導(dǎo)致等問(wèn)題時(shí)，電子元件的電氣參數(shù)會(huì)逐漸發(fā)生變化，最終會(huì)導(dǎo)致元件燒壞。那么
2023-08-29 16:58:422865 電子元器件失效的四個(gè)原因? 電子元器件在電子產(chǎn)品中扮演著至關(guān)重要的角色，它們的失效會(huì)給電子產(chǎn)品的性能、可靠性和安全性帶來(lái)不良影響。電子元器件失效的原因有很多，其中比較常見(jiàn)的有以下四個(gè)原因。 一、電子
2023-08-29 16:35:161666 IC。然而，IC在使用過(guò)程中也可能出現(xiàn)失效的情況，從而影響到整個(gè)設(shè)備的使用效果。因此，對(duì)IC失效分析的研究變得越來(lái)越重要。 IC失效的原因有很多，例如因?yàn)楣に囘^(guò)程中的不良導(dǎo)致芯片內(nèi)部有缺陷，或者長(zhǎng)時(shí)間使用導(dǎo)致老化而出現(xiàn)失效等。為了找出IC失效的原因，在
2023-08-29 16:35:13627 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過(guò)程中，芯片的失效是非常常見(jiàn)的問(wèn)題。芯片失效分析是解決這個(gè)問(wèn)題的關(guān)鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112800 。今天我們就來(lái)詳細(xì)了解一下低溫對(duì)電子元器件的影響及其失效原因。 1. 低溫對(duì)電子元器件的影響 低溫是指物體的溫度在0℃以下的狀態(tài)。在這種環(huán)境下，電子元器件的物理、化學(xué)和電學(xué)性質(zhì)都會(huì)發(fā)生變化，主要表現(xiàn)為以下幾個(gè)方面。
2023-08-29 16:29:019850 風(fēng)冷雕刻電主軸發(fā)生抖動(dòng)的原因？|深圳恒興隆機(jī)電
2023-08-28 11:24:23325 
選用差分放大電路的原因是? 差分放大電路是一種非常常見(jiàn)的電路，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。它的基本原理是利用兩個(gè)輸入信號(hào)之間的差異來(lái)增強(qiáng)信號(hào)的幅度，從而獲得更加可靠和準(zhǔn)確的信號(hào)。 在實(shí)際
2023-08-27 16:19:392026 鉭電容失效分析 鉭電容失效原因分析 鉭電容燒壞的幾種原因 鉭電容是一種電子元器件，通常用于將電場(chǎng)儲(chǔ)存為電荷的裝置。它們具有高電容和低ESR等優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛應(yīng)用于數(shù)字電路、模擬電路和電源等領(lǐng)域。然而
2023-08-25 14:27:562133 在SMT貼片加工過(guò)程中，如果工藝控制措施沒(méi)有落實(shí)到位，很容易出現(xiàn)一些輕微的質(zhì)量問(wèn)題。比如拋料、飛濺等不良加工現(xiàn)象的發(fā)生，除了材料會(huì)飛濺外，焊料和助焊劑也可能會(huì)飛濺，這是再流焊接時(shí)助焊劑的沸騰
2023-08-19 14:32:07644 電阻膜腐蝕造成電阻失效的發(fā)生機(jī)理為：外部水汽通過(guò)表面樹(shù)脂保護(hù)層浸入到電阻膜層，在內(nèi)部電場(chǎng)作用下，發(fā)生水解反應(yīng)。電阻膜表面殘留的K離子、Na離子極易溶于水，加速了電阻膜的水解反應(yīng)，致使電阻膜腐蝕失效。
2023-08-18 11:41:371102 
在smt生產(chǎn)中，許多客戶會(huì)對(duì)焊點(diǎn)的光澤度有一定的要求。如果在檢驗(yàn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)光澤度不夠，可以將產(chǎn)品定義為不合格，那么smt的焊點(diǎn)光澤度不足是什么原因呢？下面佳金源錫膏廠家就給大家簡(jiǎn)單介紹一下
2023-08-11 14:19:42572 
。下面就由佳金源錫膏廠家整理了一下關(guān)于焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞的主要原因，希望能幫助大家解決問(wèn)題。焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞的主要原因是助焊劑中的有機(jī)物遇熱分解產(chǎn)生的氣泡不能及時(shí)排出，在焊點(diǎn)中
2023-07-27 15:24:171173 
PCBA電子組件在焊接、運(yùn)輸、使用等條件下，通常會(huì)由于振動(dòng)、沖擊彎曲變形等，從而在焊點(diǎn)或者器件上產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力，并最終導(dǎo)致焊點(diǎn)或者器件失效?？梢酝ㄟ^(guò)推拉力測(cè)試來(lái)模擬焊點(diǎn)的機(jī)械失效模型，分析焊點(diǎn)或器件失效原因，評(píng)價(jià)料件的可靠性。
2023-07-17 11:05:283868 
：1、短路PCBA發(fā)生短路的原因可能是發(fā)生了橋接等不良反應(yīng)，也可能是因?yàn)殇摼W(wǎng)與PCBA板間距過(guò)大從而導(dǎo)致錫膏印刷過(guò)厚短路，或者元件貼裝高度設(shè)置過(guò)低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路，錫
2023-07-08 13:55:47881 °C /30min熱沖擊條件常出現(xiàn)失效的情況。 2、失效原因 在熱沖擊試驗(yàn)過(guò)程中(如150°C)，只有內(nèi)部高溫箱的熱能、電池內(nèi)部的活性物質(zhì)的內(nèi)能，以及貯存在鋰離子電池中的電能。即使是150°C的高溫箱溫度也不會(huì)達(dá)到處于滿充狀態(tài)的電池中活性物質(zhì)的著火點(diǎn)。那么很顯然電池失效的原因為電池內(nèi)部物質(zhì)電能或者
2023-06-25 13:56:01349 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點(diǎn)失效是什么原因?PCBA加工焊點(diǎn)失效的解決方法。焊點(diǎn)質(zhì)量是PCBA加工中最重要的一環(huán)。焊點(diǎn)質(zhì)量的可靠性決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命
2023-06-25 09:27:49471 集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學(xué)過(guò)程（失效機(jī)理），為集成電路封裝糾正設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)等預(yù)防類(lèi)似封裝失效的再發(fā)生，提升
2023-06-21 08:53:40572 發(fā)生亞穩(wěn)態(tài)的原因是信號(hào)在傳輸?shù)倪^(guò)程中不能滿足觸發(fā)器的建立時(shí)間和保持時(shí)間。
2023-06-20 15:29:58709 
組件的性能和壽命。 為了確保焊點(diǎn)在各種力的作用下能夠保持牢固的連接，F(xiàn)PC焊點(diǎn)推拉力測(cè)試儀成為了微電子行業(yè)中不可或缺的關(guān)鍵工具。該測(cè)試儀器專(zhuān)門(mén)用于微電子引線鍵合后焊點(diǎn)強(qiáng)度的測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力的測(cè)試以及失效
2023-06-15 09:38:10757 
,負(fù)載量,微蝕劑含量等都是要注意的項(xiàng)目；
6.沉銅返工不良：
一些沉銅或圖形轉(zhuǎn)后的返工板在返工過(guò)程中因?yàn)橥叔儾涣?返工方法不對(duì)或返工過(guò)程中微蝕時(shí)間控制不當(dāng)?shù)然蚱渌?b class="flag-6" style="color: red">原因都會(huì)造成板面起泡；沉銅板的返工如果在
2023-06-09 14:44:53
光模塊從生產(chǎn)到使用都必須有規(guī)范化的操作方法，任何不規(guī)范的動(dòng)作都可能造成光模塊隱性的損傷或者永久的失效，那么如何才能避免光模塊失效呢？
2023-06-06 15:10:06577 在SMT貼片的生產(chǎn)加工中有一些訂單是對(duì)焊點(diǎn)的光澤度有要求的，在SMT貼片加工過(guò)程中影響焊點(diǎn)光澤度的因素也比較多，下面佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的焊點(diǎn)光澤度不足的原因：1、錫膏中的錫粉存在
2023-06-05 09:27:21346 
焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過(guò)?，F(xiàn)象是焊點(diǎn)和焊盤(pán)之間出現(xiàn)斷層而剝離。這類(lèi)現(xiàn)象的主要原因是無(wú)鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大，導(dǎo)致焊點(diǎn)固話時(shí)在剝離部分有太大的應(yīng)力而使它們分開(kāi)，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現(xiàn)象的原因之一。
2023-05-26 10:10:25586 焊后有松香或樹(shù)脂的殘留存在焊點(diǎn)的外表，這是在實(shí)際作業(yè)中常常會(huì)見(jiàn)到的表象，特別是選用松香型焊錫膏時(shí)，盡管說(shuō)松香型焊劑和免清潔焊劑比較會(huì)使焊點(diǎn)略微亮光
2023-05-23 15:13:42182 LED驅(qū)動(dòng)電源作為L(zhǎng)ED照明中不可或缺的一部分，對(duì)其電子封裝技術(shù)要求亦愈發(fā)嚴(yán)苛，不僅需要具備優(yōu)異的耐候性能、機(jī)械力學(xué)性能、電氣絕緣性能和導(dǎo)熱性能，同時(shí)也需要兼顧灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驅(qū)動(dòng)電源的使用中，導(dǎo)致LED驅(qū)動(dòng)電源失效的原因都有哪些呢?下面就跟隨名錦坊小編一起來(lái)看看吧!
2023-05-18 11:21:19851 在產(chǎn)品正常使用情況下，失效的根本原因是MLCC 外部或內(nèi)部存在如開(kāi)裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產(chǎn)品的電性能、可靠性，給產(chǎn)品質(zhì)量帶來(lái)嚴(yán)重的隱患。
2023-05-16 10:57:40639 
常用電路保護(hù)器件的主要失效模式為短路，瞬變電壓抑制器(TVS)亦不例外。TVS一旦發(fā)生短路失效，釋放出的高能量常常會(huì)將保護(hù)的電子設(shè)備損壞．這是TVS生產(chǎn)廠家和使用方都想極力減少或避免的情況
2023-05-12 17:25:483678 
斬波電路電流能夠連續(xù)的主要原因是什么？
2023-05-11 17:08:28
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是PCBA加工焊點(diǎn)拉尖?PCBA加工焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生原因及解決辦法。接下來(lái)為大家介紹PCBA加工焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生原因及解決辦法。
2023-05-10 08:56:46935 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講有翅金屬?gòu)椘焙鸽娐钒邋a裂或翅膀斷裂是什么原因？。接下來(lái)為大家介紹有翅金屬?gòu)椘焙鸽娐钒邋a裂或翅膀斷裂問(wèn)題。
2023-05-04 09:12:57925 全自動(dòng)焊接機(jī)出現(xiàn)焊點(diǎn)飛濺的問(wèn)題，主要是由操作人員失誤方面問(wèn)題、使用時(shí)間過(guò)程方面問(wèn)題、焊接參數(shù)設(shè)置方面問(wèn)題等幾個(gè)方面原因構(gòu)成的
2023-05-03 16:30:17892 
在POM板上磁控濺射下電極，再用旋涂法把PVDF油墨旋涂到下電極上，再在壓電層上磁控濺射上上電極形成三明治結(jié)構(gòu)，但是上下電極都是短路狀態(tài)，造成短路的可能原因是什么？壓電層厚度約為2nm，電極厚度約為30um。
2023-04-28 18:21:06
通過(guò)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)及測(cè)試發(fā)現(xiàn)，導(dǎo)致制冷片失效的原因主要有以下4個(gè)方面：1、熱應(yīng)力：失效機(jī)理：半導(dǎo)體致冷器工作時(shí)一面吸熱、一面放熱，兩面工作在不同的溫度上。因?yàn)榘雽?dǎo)體材料和其他部件（導(dǎo)銅和瓷片）的熱膨脹
2023-04-28 17:54:362786 
的壓力急劇增加，造成外殼爆裂，大量噴油，燃燒的油流又進(jìn)一步擴(kuò)大了火災(zāi)危害，并造成大面積停電，影響正常的生產(chǎn)和生活。運(yùn)行中的變壓器發(fā)生火災(zāi)和爆炸的原因有以下幾個(gè)方面：
?。ㄒ唬┙^緣損壞
1.線圈絕緣
2023-04-25 17:31:07
（有害物質(zhì)限制）和WEEE（廢棄電氣電子設(shè)備）法規(guī)旨在消除電子產(chǎn)品中的鉛和汞等有害物質(zhì)，要求綠色或無(wú)鉛的PCB表面生產(chǎn)結(jié)束。ENIG（化學(xué)鍍鎳沉金）和ENEPIG（化學(xué)鍍鎳沉金）作為一種表面成型，不僅可以滿足
2023-04-24 16:07:02
：0x0f。但是，如果我在軟復(fù)位后延遲 1ms，MAXMB 的失效永遠(yuǎn)不會(huì)發(fā)生。 我是否遺漏了一些步驟？這是我的代碼： /* Reset the FLEXCAN */ base->MCR
2023-04-21 06:09:14
）?化學(xué)沉銀?化學(xué)沉錫?無(wú)鉛噴錫（LFHASL）?有機(jī)保焊膜（OSP）?電解硬金?電解可鍵合軟金1、化學(xué)鎳金（ENIG）ENIG也稱(chēng)為化學(xué)鎳金工藝，是廣泛用于PCB板導(dǎo)體的表面處理。這是一種相對(duì)簡(jiǎn)單
2023-04-19 11:53:15
通常情況下雙面沉金PCB線路板有哪些優(yōu)勢(shì)？
2023-04-14 15:20:40
名得到廣泛的應(yīng)用。二、什么是沉金： 通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，通常就叫做沉金。沉金板與鍍金板的區(qū)別1、 沉金與鍍金所形成
2023-04-14 14:27:56
在使用焊錫膏的過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)焊接空洞的現(xiàn)象。面對(duì)這一問(wèn)題，應(yīng)如何解決呢？今天焊錫膏廠家來(lái)與你講講這方面的知識(shí)。錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞原因：1、中間助焊劑的比例過(guò)高，無(wú)法在焊點(diǎn)固化前完全揮發(fā)。2、若預(yù)熱
2023-04-07 15:27:22973 
各位。我發(fā)送有關(guān)是否在 MCU 和 MC33HB2000 之間的 SPI 線上插入阻尼電阻 1kohm 的詳細(xì)波形數(shù)據(jù)。測(cè)試條件）休眠喚醒時(shí)，初始化100ms后運(yùn)行15秒SPI 頻率 500 kHz，最大電機(jī)電流 1.5A。SLK線有無(wú)阻尼電阻造成差異的原因是什么？
2023-03-31 07:39:46
容易的與后續(xù)DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發(fā)生反應(yīng)，利于焊接。表面處理因?yàn)楫a(chǎn)品應(yīng)用、客戶喜好、國(guó)際法規(guī)等的原因，種類(lèi)繁多，目前可見(jiàn)的有：噴錫（分有鉛和無(wú)鉛）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、電
2023-03-24 16:59:21
容易的與后續(xù)DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發(fā)生反應(yīng)，利于焊接。表面處理因?yàn)楫a(chǎn)品應(yīng)用、客戶喜好、國(guó)際法規(guī)等的原因，種類(lèi)繁多，目前可見(jiàn)的有：噴錫（分有鉛和無(wú)鉛）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、電
2023-03-24 16:58:06
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