、襯底檢查、掃描電鏡檢查、PN結(jié)染?、DB FIB、熱點(diǎn)檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、粗細(xì)撿漏、ESD 測試（2）常?失效模式分析：靜電損傷、過電損傷、鍵合
2024-03-15 17:34:29
服務(wù)范圍LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠（COB、LAMP、TOP、CHIP）、LED燈具、燈具驅(qū)動電源。檢測標(biāo)準(zhǔn)● GB/T15651-1995半導(dǎo)體器件分立器件
2024-03-15 09:23:03
開封以及機(jī)械開封等檢測方法。結(jié)合OM,X-RAY等設(shè)備分析判斷樣品的異常點(diǎn)位和失效的可能原因。服務(wù)范圍IC芯片半導(dǎo)體檢測標(biāo)準(zhǔn)GB/T 37045-2018 信息技
2024-03-14 10:03:35
基本介紹功率器件可靠性是器件廠商和應(yīng)用方除性能參數(shù)外最為關(guān)注的，也是特性參數(shù)測試無法評估的，失效分析則是分析器件封裝缺陷、提升器件封裝水平和應(yīng)用可靠性的基礎(chǔ)。廣電計(jì)量擁有業(yè)界領(lǐng)先的專家團(tuán)隊(duì)及先進(jìn)
2024-03-13 16:26:07
MOS管瞬態(tài)熱阻測試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
射線，表征材料元素方面的信息，可定性、半定量Be-U的元素 ；
定位測試點(diǎn)，如在失效分析中可以用來定位失效點(diǎn)，在異物分析中可以用來定位異物點(diǎn)。
博****仕檢測測試案例：
1.觀察材料的表面形貌
2024-03-01 18:59:58
一、什么是紅墨水實(shí)驗(yàn)？ 將焊點(diǎn)置于紅色墨水或染料中， 讓紅墨水或染料滲入焊點(diǎn)的裂紋之中，干燥后將焊點(diǎn)強(qiáng)行分離， 焊點(diǎn)一般會從薄弱的環(huán)節(jié)（裂紋處）開裂。 因此，紅墨水實(shí)驗(yàn)可以通過檢查開裂處界面的染色
2024-02-26 11:24:21
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貼片電阻阻值降低失效分析? 貼片電阻是電子產(chǎn)品中常見的元件之一。在電路中起著調(diào)節(jié)電流、電壓以及降低噪聲等作用。然而，就像其他電子元件一樣，貼片電阻也可能發(fā)生故障或失效。其中最常見的故障之一是電阻阻值
2024-02-05 13:46:22179 勝科納米（蘇州）股份有限公司（以下簡稱“勝科納米”）作為一家半導(dǎo)體檢測分析廠商，近日在科創(chuàng)板上市的申請獲得了上交所的受理，并已回復(fù)審核問詢函。據(jù)上交所發(fā)行上市審核官網(wǎng)顯示，勝科納米主要的服務(wù)內(nèi)容包括失效分析、材料分析與可靠性分析，其目標(biāo)是成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“芯片全科醫(yī)院”。
2024-02-02 15:52:55573 ; QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求檢測項(xiàng)目試驗(yàn)類型試驗(yàn)項(xiàng)??損分析X 射線透視、聲學(xué)掃描顯微鏡、?相顯微鏡電特性/電性定位分析電參數(shù)測試、IV&a
2024-01-29 22:40:29
服務(wù)內(nèi)容金相切片，又名切片，cross-section, x-section, 廣電計(jì)量PCB PCBA金相切片試驗(yàn)是用特制液態(tài)樹脂將樣品包裹固封，然后進(jìn)行研磨拋光的一種制樣方法，檢測流程包括取樣
2024-01-29 22:07:56
服務(wù)范圍LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠（COB、LAMP、TOP、CHIP）、LED燈具、燈具驅(qū)動電源。檢測標(biāo)準(zhǔn)● GB/T15651-1995半導(dǎo)體器件分立器件
2024-01-29 22:04:38
什么是鋰離子電池失效？鋰離子電池失效如何有效分析檢測？ 鋰離子電池失效是指電池容量的顯著下降或功能完全喪失，導(dǎo)致電池?zé)o法提供持久且穩(wěn)定的電能輸出。鋰離子電池失效是由多種因素引起的，包括電池化學(xué)反應(yīng)
2024-01-10 14:32:18216 在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是會很容易地找到市場失效的原因了呢？答案是否定的。不管是對收集到的市場失效信息還是對故障解析報(bào)告的解讀、分析都需要相應(yīng)的專業(yè)技能作為背景，對整機(jī)進(jìn)行的測試也需要相應(yīng)的測試技能。
2023-12-27 15:41:37278 
BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術(shù)，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網(wǎng)格狀排列在芯片的底部，通過回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤連接。然而，BGA也存在一些可靠性問題，其中最常見的就是焊點(diǎn)失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點(diǎn)失效模式：冷焊和葡萄球效應(yīng)。
2023-12-27 09:10:47233 DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎(chǔ)、功能、應(yīng)用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-12-22 15:15:27241 
在大面積的PCB板上料過程中，在吸盤抓料的時(shí)候需要避免雙張情況，因?yàn)檎`判雙板可能導(dǎo)致生產(chǎn)線中的錯(cuò)誤組裝，浪費(fèi)資源和時(shí)間。然而，采用對射型的雙料檢測方法（超聲波或磁感應(yīng)）也可能引發(fā)嚴(yán)重問題。本文將介紹
2023-12-20 16:05:12141 
常見的齒輪失效有哪些形式？失效的原因是什么？可采用哪些措施來減緩失效的發(fā)生？ 齒輪是機(jī)械傳動中常用的一種傳動方式，它能夠?qū)恿囊粋€(gè)軸傳遞到另一個(gè)軸上。然而，在長時(shí)間使用過程中，齒輪也會出現(xiàn)各種失效
2023-12-20 11:37:151051 ESD失效和EOS失效的區(qū)別 ESD（電靜電放電）失效和EOS（電壓過沖）失效是在電子設(shè)備和電路中經(jīng)常遇到的兩種失效問題。盡管它們都涉及電氣問題，但其具體產(chǎn)生的原因、影響、預(yù)防方法以及解決方法
2023-12-20 11:37:023068 ▼關(guān)注公眾號：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問題都會帶來芯片的失效問題。芯片從工藝到應(yīng)用都會面臨各種失效風(fēng)險(xiǎn)，筆者平時(shí)也會參與到失效分析中，這一期就對失效
2023-12-20 08:41:04530 
一、案例背景 PCBA組裝完成后，測試過程中插入U(xiǎn)SB時(shí)脫落。 #1-3為PCBA樣品，#4-5為USB單品。 二、分析過程 #1樣品PCB側(cè)剝離面特征分析 1）外觀分析 ? 測試結(jié)果：焊接面有較大
2023-12-18 09:56:12155 
計(jì)失效模式和影響分析（DFMEA，Design Failure Mode and Effects Analysis）在汽車工業(yè)中扮演著非常重要的角色。
2023-12-14 18:21:402297 
保護(hù)器件過電應(yīng)力失效機(jī)理和失效現(xiàn)象淺析
2023-12-14 17:06:45262 
無源RFID電子紙墨水屏是一種電子紙顯示技術(shù)，也被稱為電子墨水屏。它具有如反射率高、功耗低、高對比度、廣視角等優(yōu)點(diǎn)，無源墨水屏的原理主要是電泳顯示技術(shù)，其基本構(gòu)成是包含兩片基板的顯示組件，其中一片為透明導(dǎo)電膜，另一片為涂有黑色粒子的薄膜。
2023-12-13 16:04:34150 隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。
2023-12-12 16:48:31128 有一批現(xiàn)場儀表在某化工廠使用一年后，儀表紛紛出現(xiàn)故障。經(jīng)分析發(fā)現(xiàn)儀表中使用的厚膜貼片電阻阻值變大了，甚至變成開路了。把失效的電阻放到顯微鏡下觀察，可以發(fā)現(xiàn)電阻電極邊緣出現(xiàn)了黑色結(jié)晶物質(zhì)，進(jìn)一步分析
2023-12-12 15:18:171020 
紅墨水試驗(yàn)是將焊點(diǎn)置于紅色墨水或染料中，讓紅墨水或染料滲入焊點(diǎn)的裂紋之中，干燥后將焊點(diǎn)強(qiáng)行分離，焊點(diǎn)一般會從薄弱的環(huán)節(jié)（裂紋處）開裂，因此可以通過檢查開裂處截面的染色面積與界面來判斷裂紋的大小與深淺以及裂紋的界面，從而獲得焊點(diǎn)質(zhì)量信息。
2023-12-12 10:51:09331 
隨著SMT技術(shù)與元器件高密封裝技術(shù)的迅速發(fā)展，PCB上的元器件，因?yàn)楹附庸に嚨膯栴}，焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量是影響產(chǎn)品可靠性的一個(gè)重要因素。特別是對于器件集成度較高的位置，因?yàn)楹更c(diǎn)密集，間距非常小，溫度或應(yīng)力對器件造成的影響更為明顯。例如BGA等陣列式焊點(diǎn)經(jīng)常會出現(xiàn)焊接的問題，出現(xiàn)孔洞、裂紋甚至是斷裂等現(xiàn)象。
2023-12-12 10:48:38567 
1、案例背景 LED燈帶在使用一段時(shí)間后出現(xiàn)不良失效，初步判斷失效原因?yàn)殂~腐蝕。據(jù)此情況，對失效樣品進(jìn)行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測手段，明確失效原因。 2、分析過程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188 
晶振失效了？怎么解決？
2023-12-05 17:22:26230 
對于某些不能通過外觀檢查到的部位以及PCB的通孔內(nèi)部和其他內(nèi)部缺陷，只好使用X射線透視系統(tǒng)來檢查。X光透視系統(tǒng)就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對X光的吸濕或透過率的不同原理來成像。 該技術(shù)更多地用來檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部的缺陷、通孔內(nèi)部缺陷和高密度封裝的BGA或CSP器件的缺陷焊點(diǎn)的定位。
2023-12-04 14:52:53102 待測物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，在不破壞待測物的情況下觀察內(nèi)部有問題的區(qū)域。 二、應(yīng)用范圍 ?IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等； ?金屬材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析； ?判別空焊
2023-12-04 11:57:46242 
一文詳解pcb不良分析
2023-11-29 17:12:17374 DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎(chǔ)、功能、應(yīng)用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-11-29 15:16:24414 
多層 PCB 的熱應(yīng)力分析
2023-11-27 15:35:01284 
PCB上的光電元器件為什么總失效？
2023-11-23 09:08:29252 
損壞的器件不要丟，要做失效分析！
2023-11-23 09:04:42181 
壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導(dǎo)致兩種IGBT器件的失效形式和失效機(jī)理的不同，如表1所示。本文針對兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機(jī)理進(jìn)行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎(chǔ)，尤其是封裝
2023-11-23 08:10:07721 
FPC在后續(xù)組裝過程中，連接器發(fā)生脫落。在對同批次的樣品進(jìn)行推力測試后，發(fā)現(xiàn)連接器推力有偏小的現(xiàn)象。據(jù)此進(jìn)行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。
2023-11-20 16:32:22312 
光耦失效的幾種常見原因及分析? 光耦是一種光電耦合器件，由發(fā)光二極管和光探測器組成。它能夠?qū)㈦娏餍盘栟D(zhuǎn)換為光信號，或者將光信號轉(zhuǎn)換為電流信號。但是，由于各種原因，光耦可能會出現(xiàn)失效的情況。本文
2023-11-20 15:13:441444 想要擴(kuò)展性強(qiáng)，易用易開發(fā)，功能全且成本低的墨水屏天氣時(shí)鐘……尋尋覓覓難合意，那就自己做一個(gè)！LiClock多功能墨水屏天氣時(shí)鐘-開源分享-今天特別分享@小李電子實(shí)驗(yàn)室大佬的開源佳作——LiClock
2023-11-18 08:04:50301 
想要擴(kuò)展性強(qiáng)，易用易開發(fā)，功能全且成本低的墨水屏天氣時(shí)鐘……尋尋覓覓難合意，那就自己做一個(gè)！ LiClock多功能墨水屏天氣時(shí)鐘 - 開源 分享 - 今天特別分享 @小李電子實(shí)驗(yàn)室 大佬的開源佳作
2023-11-17 12:15:01960 
那么就要用到一些常用的失效分析技術(shù)。介于PCB的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術(shù)，一旦使用了這兩種技術(shù)，樣品就破壞了，且無法恢復(fù)；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時(shí)也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05115 切片分析切片分析就是通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得 PCB 橫截面結(jié)構(gòu)的過程。
2023-11-16 16:31:56156 造成pcb板開裂原因分析
2023-11-16 11:01:24934 介紹LGA器件焊接失效分析及對策
2023-11-15 09:22:14349 
本人正在設(shè)計(jì)一個(gè)信號放大模塊，用到貴公司的adl5530放大器，實(shí)驗(yàn)過程中一共使用該芯片20多片。目前發(fā)現(xiàn)一個(gè)問題：在使用過程中多次遇到該芯片突然損壞（可能跟上電有關(guān)，外觀正常，功能失效，輸入端
2023-11-15 08:19:01
隨著科技的不斷發(fā)展，墨水屏標(biāo)簽在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。在貼片廠，墨水屏標(biāo)簽的應(yīng)用也日益增多，它不僅提高了生產(chǎn)效率，還降低了成本，提高了產(chǎn)品質(zhì)量。本文將詳細(xì)介紹墨水屏標(biāo)簽在國內(nèi)某知名品牌貼片廠的應(yīng)用場景、優(yōu)勢以及如何實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。
2023-11-14 14:06:55156 有效的對失效的主板進(jìn)行FA分析。 在進(jìn)行FA分析時(shí)的時(shí)候，是要遵守一定的流程的。 從外觀檢查，電測，信號檢測，其他驗(yàn)證等一步步進(jìn)行分析驗(yàn)證。 外觀檢查 外觀檢查是一片fail板子必須會經(jīng)過的過程，向一些元件被燒毀，燒焦或者撞
2023-11-07 11:46:52386 異常品暗電流值 正常品暗電流值 異常品阻值 正常品阻值 測試結(jié)果 異常品暗電流為4.9989mA，偏離要求范圍（1mA 以內(nèi)），且針對關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的分析未見異常。 2、外觀及X-RAY分析 X-RAY 外觀 測試結(jié)果 X-RAY 及外觀檢測，未見異常。 3、針對失效現(xiàn)象的初步
2023-11-03 11:24:22279 
差示掃描量熱儀（DSC）是一種熱分析技術(shù)，廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、藥品研發(fā)、食品分析等領(lǐng)域。通過DSC可以研究物質(zhì)的熱性質(zhì)，如熔點(diǎn)、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等。本文將介紹DSC熔點(diǎn)檢測的實(shí)驗(yàn)步驟、結(jié)果及分析。上海
2023-11-02 17:00:37348 
ISO/IEC17025:2017目擊檢測實(shí)驗(yàn)室資質(zhì)認(rèn)證2023年10月23日，矽力杰榮獲國際獨(dú)立第三方檢測、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國萊茵TüV正式頒布的目擊檢測實(shí)驗(yàn)室資質(zhì)證書（ISO/IEC17025
2023-11-01 08:20:21331 
pcb應(yīng)力測試全方位PCB檢測分析儀TSK-64-16C阿克蒙德片應(yīng)力測試儀TSK應(yīng)力測試儀我們有的團(tuán)隊(duì)為您提供應(yīng)力測試儀及應(yīng)力測試服務(wù)，以及推薦Z適合的應(yīng)變片。并提供在生產(chǎn)流水線上的應(yīng)力測試改良
2023-10-26 13:38:59
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《大功率固態(tài)高功放功率合成失效分析.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-20 14:43:47
0 PCB焊接虛焊檢測方法
2023-10-18 17:15:001706 電子墨水屏的結(jié)構(gòu)是什么
2023-10-18 07:16:25
本文涵蓋HIP失效分析、HIP解決對策及實(shí)戰(zhàn)案例。希望您在閱讀本文后有所收獲，歡迎在評論區(qū)發(fā)表您的想法。
2023-10-16 15:06:08299 
墨水屏顯示模糊是什么原因
2023-09-26 07:25:03
滾動軸承的可靠性與滾動軸承的失效形式有著密切的關(guān)系，要提高軸承的可靠性，就必須從軸承的失效形式著手，仔細(xì)分析滾動軸承的失效原因，才能找出解決失效的具體措施。今天我們通過PPT來了解一下軸承失效。
2023-09-15 11:28:51212 
失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。
2023-09-12 09:51:47291 
失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動。
2023-09-06 10:28:051331 
pcb短路不良分析 pcb板短路分析? PCB短路不良分析 PCB是電子設(shè)備中必不可少的一個(gè)組成部分，也是電路板的一種。它的作用是連接其他電子元件，以實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。在PCB中，一旦出現(xiàn)短路
2023-08-29 16:46:191628 pcb短路分析改善報(bào)告 背景說明 PCB（Printed Circuit Board）是電子產(chǎn)品中非常重要的部件，而其中的短路問題會給電路帶來嚴(yán)重的影響，甚至?xí)?dǎo)致電路的故障。因此，對PCB中的短路
2023-08-29 16:40:20918 集成電路失效分析 隨著現(xiàn)代社會的快速發(fā)展，人們對集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）的需求越來越大，IC在各種電子設(shè)備中占據(jù)著至關(guān)重要的地位，如手機(jī)、電腦、汽車等都需要使用到
2023-08-29 16:35:13627 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過程中，芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個(gè)問題的關(guān)鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112800 半導(dǎo)體失效分析? 半導(dǎo)體失效分析——保障電子設(shè)備可靠性的重要一環(huán) 隨著電子科技的不斷發(fā)展，電子設(shè)備已成為人們生活和工作不可或缺的一部分，而半導(dǎo)體也是電子設(shè)備中最基本的組成部分之一。其作用是將電能轉(zhuǎn)化
2023-08-29 16:29:08736 體系,通過厚實(shí)力展示了行業(yè)翹楚的標(biāo)準(zhǔn),證明了興森實(shí)驗(yàn)室擁有開展電路板檢測分析、電子元器件檢測分析、及其環(huán)境可靠性評估的對外服務(wù)。面對市場環(huán)境中眾多的電路板種類,興森用經(jīng)驗(yàn)和案例沉淀逐一應(yīng)對,累積了海量的解決方案,在元器件檢測方
2023-08-29 16:19:58298 
鉭電容失效分析 鉭電容失效原因分析 鉭電容燒壞的幾種原因 鉭電容是一種電子元器件，通常用于將電場儲存為電荷的裝置。它們具有高電容和低ESR等優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛應(yīng)用于數(shù)字電路、模擬電路和電源等領(lǐng)域。然而
2023-08-25 14:27:562133 徐斌:焊球開裂做紅墨水實(shí)驗(yàn)有說服力，焊球開裂一般是受外力造成的
哲:SMT制程中有什么條件會導(dǎo)致？
徐斌:你們分板是怎么分的？
哲:銑刀，分板的應(yīng)力測過了 小于300，沒有問題的
2023-08-24 12:50:05552 
在手機(jī)SMT生產(chǎn)線中如何通過海伯森各類型傳感器的精密測量，進(jìn)行前線工藝流程中PCB的線路板外觀、絲印外觀、線路、焊孔/通孔檢測，從而判定樣品質(zhì)量是否達(dá)標(biāo)。
2023-08-21 14:20:47229 
PCB熔錫不良現(xiàn)象背后的失效機(jī)理
2023-08-04 09:50:01545 
本文通過對典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當(dāng)，以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析，以及對各種失效模式總結(jié)，闡述了鍵合工藝不當(dāng)及封裝不良，造成鍵合本質(zhì)失效的機(jī)理；并提出了控制有缺陷器件裝機(jī)使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930 新材料表面檢測，多會面臨表面缺陷檢測、表面瑕疵檢測、表面污染物成分分析、表面粗糙度測試、表面失效分析等需求，以下為常備實(shí)驗(yàn)室資源這是Amanda王莉的第57篇文章,點(diǎn)這里關(guān)注我,記得標(biāo)星01表面檢測
2023-07-07 10:02:45567 
信號板HDMI連接器接地pin腳出現(xiàn)燒毀不良圖源:華南檢測中心本文案例，從信號板HDMI連接器接地pin腳出現(xiàn)燒毀不良現(xiàn)象展開，通過第三方實(shí)驗(yàn)室提供失效分析報(bào)告，可以聚焦失效可能原因，比如，可能輸入
2023-07-05 10:04:23237 與開封前測試結(jié)果加以比較，是否有改變，管殼內(nèi)是否有水汽的影響。進(jìn)一步可將表面氧化層、鋁條去掉，用機(jī)械探針扎在有關(guān)節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行靜態(tài)（動態(tài)）測試、判斷被隔離部分是否性能正常，分析失效原因。
2023-07-05 09:43:04317 
芯片檢測中的非破壞分析有哪些？
2023-06-27 15:20:08
BGA失效分析與改善對策
2023-06-26 10:47:41438 
為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當(dāng)順序引人新的人為的失效機(jī)理，封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進(jìn)行。
2023-06-25 09:02:30315 
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2023-06-21 17:43:245525 集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學(xué)過程（失效機(jī)理），為集成電路封裝糾正設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)等預(yù)防類似封裝失效的再發(fā)生，提升
2023-06-21 08:53:40572 “墨水屏！墨水屏！墨水屏！”剛剛等來 DAPLink小板 補(bǔ)貨的小伙伴，一早又來熱情催“新品”。那么，如果你對三色墨水屏有推薦型號，快來文末留言吧~ 工程師朋友對墨水屏總有著獨(dú)特情懷，合宙去年就推出
2023-06-16 12:15:052725 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《curamSenes電子墨水屏開源分享.zip》資料免費(fèi)下載
2023-06-14 10:01:545 EMMI：Emission microscopy 。與SEM，F(xiàn)IB，EB等一起作為最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182310 
失效分析為設(shè)計(jì)工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計(jì)，使之與設(shè)計(jì)規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。
2023-05-13 17:16:251365 。
通過對TVS篩選和使用短路失效樣品進(jìn)行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征．結(jié)合器件結(jié)構(gòu)、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時(shí)所受的應(yīng)力等。采用理論分析和試驗(yàn)證明等方法分析導(dǎo)致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678 
PCB板的檢測是時(shí)候要注意一些細(xì)節(jié)方面，以便更準(zhǔn)備的保證產(chǎn)品質(zhì)量，在檢測PCB板的時(shí)候，我們應(yīng)注意下面的小常識。
2023-05-12 12:22:00741 失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。
2023-05-11 14:39:113227 
芯片對于電子設(shè)備來說非常的重要，進(jìn)口芯片在設(shè)計(jì)、制造和使用的過程中難免會出現(xiàn)失效的情況。于是當(dāng)下，生產(chǎn)對進(jìn)口芯片的質(zhì)量和可靠性的要求越來越嚴(yán)格。因此進(jìn)口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來，那么進(jìn)口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31548 PCB板的檢測是時(shí)候要注意一些細(xì)節(jié)方面，以便更準(zhǔn)備的保證產(chǎn)品質(zhì)量，在檢測PCB板的時(shí)候，我們應(yīng)注意下面的9個(gè)小常識。
2023-05-04 17:47:45714 為了將制程問題降至最低，環(huán)旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置，利用激光去層和重植球技術(shù)提取SiP 模組中的主芯片。同時(shí)，利用X射線光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機(jī)污染物的源頭，持續(xù)強(qiáng)化SiP模組失效分析領(lǐng)域分析能力。
2023-04-24 11:31:411357 失效率是可靠性最重要的評價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，所以研究IGBT的失效模式和機(jī)理對提高IGBT的可靠性有指導(dǎo)作用。
2023-04-20 10:27:041117 
失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)
2023-04-18 09:11:211360 
對所有制造材料進(jìn)行100%全面檢查。 制造商測試實(shí)驗(yàn)室、研發(fā)中心、材料研究小組和質(zhì)量控制部門，尋找微小缺陷正在刺激對掃描聲學(xué)顯微鏡(SAM)設(shè)備的投資。失效分析和可靠性檢測計(jì)量技術(shù)已變得至關(guān)重要，現(xiàn)在SAM與X射線和掃描電子顯微鏡(SEM)等其他實(shí)驗(yàn)室測試和測量儀器并駕齊驅(qū)。
2023-04-14 16:21:39925 
BGA失效分析與改善對策
2023-04-11 10:55:48577 程中出現(xiàn)了大量的失效問題。 對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。
2023-04-10 14:16:22749 產(chǎn)品描述： 北京智鼠多寶品牌DB008型懸尾實(shí)驗(yàn)視頻分析系統(tǒng)主要用于抗抑郁、以及止痛類的研究。該儀器適用于大鼠、小鼠或其他實(shí)驗(yàn)室動物，通過固定動物尾部使其頭向下懸掛，記錄處于該環(huán)境的動物產(chǎn)生絕望
2023-03-24 16:03:29343 
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