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LED金線斷裂分析X射線失效分析
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軌道交通電子元器件失效分析
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led失效分析-重點失效分析CNAS,CMA認證實驗室
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5G大規(guī)模集成電路芯片失效分析
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2024-03-13 16:26:07
有償求助本科畢業(yè)設(shè)計指導(dǎo)｜引線鍵合｜封裝工藝
。
通過實驗驗證和數(shù)據(jù)分析得出金絲與金鋁焊盤鍵合和鎳鈀金焊盤鍵合的工藝窗口和關(guān)鍵參數(shù)，使其能滿足在金線線弧高度小于100um、弧長小于500um的要求下，鍵合后第一焊點和第二焊點拉力要大于5gf，并
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首樣免費掃描電鏡SEM-EDS測試分析【博仕檢測】
射線，表征材料元素方面的信息，可定性、半定量Be-U的元素 ；
定位測試點，如在失效分析中可以用來定位失效點，在異物分析中可以用來定位異物點。
博****仕檢測測試案例：
1.觀察材料的表面形貌
2024-03-01 18:59:58
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SMT失效分析—QFN虛焊異常分析改善報告
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FPC彎曲半徑不合理導(dǎo)致斷裂的原因分析
過大的應(yīng)力會使得FPC分層、銅箔斷裂等等。因此在設(shè)計時應(yīng)合理安排FPC的層壓結(jié)構(gòu)，使得彎曲面中心線兩端層壓盡量對稱。同時還要根據(jù)不同的應(yīng)用場合來計算最小彎曲半徑。
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216詳解陶瓷電容的失效分析
多層片狀陶介電容器由陶瓷介質(zhì)、端電極、金屬電極三種材料構(gòu)成，失效形式為金屬電極和陶介之間層錯，電氣表現(xiàn)為受外力（如輕輕彎曲板子或用烙鐵頭碰一下）和溫度沖擊（如烙鐵焊接）時電容時好時壞。
2024-01-10 09:28:16528
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第20講：DIPIPM?市場失效分析（2）
在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是會很容易地找到市場失效的原因了呢？答案是否定的。不管是對收集到的市場失效信息還是對故障解析報告的解讀、分析都需要相應(yīng)的專業(yè)技能作為背景，對整機進行的測試也需要相應(yīng)的測試技能。
2023-12-27 15:41:37278
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什么是宇宙射線？宇宙射線導(dǎo)致IGBT失效的機理
眾所周知，IGBT失效是IGBT應(yīng)用中的難題。大功率IGBT作為系統(tǒng)中主電路部分的開關(guān)器件，失效后將直接導(dǎo)致系統(tǒng)癱瘓。宇宙射線作為一個無法預(yù)知的因素，可能就是導(dǎo)致IGBT發(fā)生意外故障的關(guān)鍵。
2023-12-27 09:39:34672
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DIPIPM?市場失效分析（1）
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎(chǔ)、功能、應(yīng)用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-12-22 15:15:27241
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常見的齒輪失效有哪些形式？失效的原因是什么？如何解決？
形式。這些失效形式包括疲勞失效、磨損失效、斷裂失效等等。本文將詳細介紹這些常見的齒輪失效形式及其原因，并提供一些相關(guān)措施來減緩失效的發(fā)生。 一、疲勞失效 疲勞失效是齒輪常見的一種失效形式。當齒輪受到循環(huán)載荷時
2023-12-20 11:37:151052
1052淺談失效分析—失效分析流程
▼關(guān)注公眾號：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈，復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問題都會帶來芯片的失效問題。芯片從工藝到應(yīng)用都會面臨各種失效風險，筆者平時也會參與到失效分析中，這一期就對失效
2023-12-20 08:41:04530
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同步電機損壞的原因分析
1、勵磁系統(tǒng)原因分析：
針對同步電動機起動運行過程中發(fā)生異常聲響、電機定子繞組過熱、起動繞組籠條開焊、斷裂等諸多現(xiàn)象，在排除電機質(zhì)量原因引起事故的條件下，有必要對現(xiàn)行的勵磁系統(tǒng)進行合理的分析
2023-12-19 06:39:34
USB脫落失效分析
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2023-12-18 09:56:12155
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517車規(guī)MCU之設(shè)計失效模式和影響分析(DFMEA)詳解
計失效模式和影響分析（DFMEA，Design Failure Mode and Effects Analysis）在汽車工業(yè)中扮演著非常重要的角色。
2023-12-14 18:21:402297
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阻容感失效分析
成分發(fā)現(xiàn)，須莊狀質(zhì)是硫化銀晶體。原來電阻被來自空氣中的硫給腐蝕了。 失效分析發(fā)現(xiàn)，主因是電路板上含銀電子元件如貼片電阻、觸點開關(guān)、繼電器和LED等被硫化腐蝕而失效。銀由于優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)電特性，會被使用作為電極、焊接材料
2023-12-12 15:18:171020
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LED燈帶失效分析
1、案例背景 LED燈帶在使用一段時間后出現(xiàn)不良失效，初步判斷失效原因為銅腐蝕。據(jù)此情況，對失效樣品進行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測手段，明確失效原因。 2、分析過程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188
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X-RAY在失效分析中的應(yīng)用
待測物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，在不破壞待測物的情況下觀察內(nèi)部有問題的區(qū)域。 二、應(yīng)用范圍 ?IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等； ?金屬材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析； ?判別空焊
2023-12-04 11:57:46242
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新能源汽車電池模組固定螺栓斷裂失效分析
型號為 M8×96 mm，強度等級為 10.9 級。通過理化檢驗、裝配工 藝分析和振動測試情況分析多種手段，對該新能 源電池模組固定螺栓斷裂失效的原因進行了調(diào)查 分析，便于制定相應(yīng)的措施避免后期類似事故再 次發(fā)生。
2023-12-03 10:57:27529
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焊接結(jié)構(gòu)的疲勞破壞和脆性斷裂
大量統(tǒng)計資料表明，工程結(jié)構(gòu)失效80%以上是由疲勞引起的。美國商業(yè)部國家標準局向美國國會提出的研究報告，美國每年因斷裂及防止斷裂要付1190 億美元的代價，相當國民經(jīng)濟總產(chǎn)值4 % ，而統(tǒng)計資料表明，絕大多數(shù)的斷裂是由疲勞所引起的。
2023-12-01 09:52:05294
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DIPIPM失效解析報告解讀及失效樹分析
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2023-11-29 15:16:24414
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IGBT的失效模式與失效機理分析探討及功率模塊技術(shù)現(xiàn)狀未來展望
壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導(dǎo)致兩種IGBT器件的失效形式和失效機理的不同，如表1所示。本文針對兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機理進行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎(chǔ)，尤其是封裝
2023-11-23 08:10:07721
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FPC焊點剝離失效分析
FPC在后續(xù)組裝過程中，連接器發(fā)生脫落。在對同批次的樣品進行推力測試后，發(fā)現(xiàn)連接器推力有偏小的現(xiàn)象。據(jù)此進行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。
2023-11-20 16:32:22312
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光耦失效的幾種常見原因及分析
將詳細分析光耦失效的幾種常見原因。 首先，常見的光耦失效原因之一是LED失效。LED是光耦發(fā)光二極管的核心部件，它會發(fā)出光信號。常見的LED失效原因有兩種：老化和損壞。LED的使用壽命是有限的，長時間使用后會逐漸老化。老化后的LE
2023-11-20 15:13:441445
1445請問螺桿斷裂是什么原因？
。后來，魏等將料筒端部的料吸出，然后從下料口往下看，可以看到一小塊約13*12*6mm的形狀不規(guī)則的小碎鐵塊，設(shè)法取出后，經(jīng)分析應(yīng)是從螺棱上掉下來的。
1月4日，會同機修操作人員，9：00對該機再次升溫
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PCB失效分析技術(shù)概述
那么就要用到一些常用的失效分析技術(shù)。介于PCB的結(jié)構(gòu)特點與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術(shù)，一旦使用了這兩種技術(shù)，樣品就破壞了，且無法恢復(fù)；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05115
115九項PCB失效分析的技術(shù)總結(jié)
切片分析切片分析就是通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得 PCB 橫截面結(jié)構(gòu)的過程。
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在電子主板生產(chǎn)的過程中，一般都會出現(xiàn)失效不良的主板，因為是因為各種各樣的原因所導(dǎo)致的，比如短路，開路，本身元件的問題或者是認為操作不當?shù)鹊人鸬摹?所以在電子故障的分析中，需要考慮這些因素，從而
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386車門控制板暗電流失效分析
一、案例背景 車門控制板發(fā)生暗電流偏大異常的現(xiàn)象，有持續(xù)發(fā)生的情況，初步判斷發(fā)生原因為C3 MLCC電容開裂。據(jù)此情況，結(jié)合本次失效樣品，對失效件進行分析，明確失效原因。 二、分析過程 1、失效復(fù)現(xiàn)
2023-11-03 11:24:22279
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歐盟對LED燈最新生態(tài)設(shè)計要求分析
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《歐盟對LED燈最新生態(tài)設(shè)計要求分析.pdf》資料免費下載
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等問題，分析其失效原因，通過試驗，確認鍵合點間距是弧形狀態(tài)的重要影響因素。據(jù)此，基于鍵合設(shè)備的能力特點，在芯片設(shè)計符合鍵合工藝規(guī)則的前提下，提出鍵合工藝的優(yōu)化。深入探討在設(shè)計芯片和制定封裝工藝方案時，保證鍵合點與周圍金屬化區(qū)域的合理間距以及考慮芯片PAD與管殼鍵合指的距離的重要性。
2023-11-02 09:34:05378
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如何分析高頻段的微帶線
求大佬解答如何分析高頻段的微帶線
此時微帶線的寬度大概在幾十um，如果是T形結(jié)構(gòu)，此時相當于在某個頻率處諧振，那如果再次并聯(lián)一個相同的枝節(jié)，s參數(shù)會在相同頻率處諧振的疊加，那如果并聯(lián)的是兩個L形狀的枝節(jié)，其諧振點為什么不是與單個L枝節(jié)的諧振點相同呢
2023-10-27 21:07:51
表面化學分析、電子能譜、X射線光電子能譜峰擬合報告的基本要求
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TDR(Time Domain Reflectometry)即時域反射技術(shù)，是一種對反射波進行分析的測量技術(shù)，主要用于測量傳輸線的特性阻抗，其主要設(shè)備為網(wǎng)絡(luò)分析儀。
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各種材料失效分析檢測方法
失效分析是一門發(fā)展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。
2023-09-12 09:51:47291
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MLCC電容失效案例分析
當溫度發(fā)生變化時，過量的焊錫在貼片電容上產(chǎn)生很高的張力，會使電容內(nèi)部斷裂或者電容器脫帽，裂紋一般發(fā)生在焊錫少的一側(cè)；焊錫量過少會造成焊接強度不足，電容從PCB 板上脫離，造成開路故障。
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集成電路為什么要做失效分析？失效分析流程？
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集成電路失效分析 隨著現(xiàn)代社會的快速發(fā)展，人們對集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）的需求越來越大，IC在各種電子設(shè)備中占據(jù)著至關(guān)重要的地位，如手機、電腦、汽車等都需要使用到
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半導(dǎo)體失效分析? 半導(dǎo)體失效分析——保障電子設(shè)備可靠性的重要一環(huán) 隨著電子科技的不斷發(fā)展，電子設(shè)備已成為人們生活和工作不可或缺的一部分，而半導(dǎo)體也是電子設(shè)備中最基本的組成部分之一。其作用是將電能轉(zhuǎn)化
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x射線檢測設(shè)備監(jiān)控流體
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2023-08-21 15:21:58265
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在線X射線檢測儀的使用與應(yīng)用
在線X射線檢測儀是現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)過程中的重要工具，它們可以提供實時的、無損的產(chǎn)品分析和質(zhì)量控制。這些設(shè)備通過發(fā)射和檢測X射線，來測量和分析材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從而確保工藝流程的符合性和產(chǎn)品的質(zhì)量。 X射線
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547電路板斷線了怎么辦？如何修復(fù)剛?cè)峤Y(jié)合電路板上斷裂的走線？
，美工刀或手術(shù)刀，遮蔽膠帶（如果切割的走線很長），和一些薄銅箔。
識別切割痕跡
使用放大鏡或顯微鏡仔細檢查柔性電路板并識別切割/斷裂的痕跡。切割走線可以識別為板上銅跡線中的間隙或斷裂，在檢查時可見
2023-07-31 16:01:04
X射線無損探傷儀：高效、安全的質(zhì)量控制工具
對不同材料的穿透和吸收特性。當X射線通過一個物體時，不同密度和厚度的物質(zhì)會產(chǎn)生不同程度的吸收和衍射，通過檢測和分析這些差異，可以確定材料內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和狀況。 具體操作時，X射線源會向被測物體發(fā)射X射線，射線穿透物體后被探
2023-07-27 14:21:07419
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半導(dǎo)體器件鍵合失效模式及機理分析
本文通過對典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當，以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析，以及對各種失效模式總結(jié)，闡述了鍵合工藝不當及封裝不良，造成鍵合本質(zhì)失效的機理；并提出了控制有缺陷器件裝機使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930
930LED驅(qū)動電路圖分享 LED驅(qū)動電路的工作原理和失效機理分析
隨著市場需求的不斷增加，近年從事LED制造和研發(fā)的人員大大增加。LED企業(yè)亦如雨后春筍般成長。由于從事LED驅(qū)動研發(fā)的企業(yè)和人眾多，其技術(shù)水平參 差不齊，研發(fā)出來的LED驅(qū)動電路質(zhì)量好壞不一。導(dǎo)致LED燈具的失效時常發(fā)生，阻礙了LED照明的市場推廣。
2023-07-25 09:12:046864
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芯片失效分析程序的基本原則
與開封前測試結(jié)果加以比較，是否有改變，管殼內(nèi)是否有水汽的影響。進一步可將表面氧化層、鋁條去掉，用機械探針扎在有關(guān)節(jié)點上進行靜態(tài)（動態(tài)）測試、判斷被隔離部分是否性能正常，分析失效原因。
2023-07-05 09:43:04317
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集成電路封裝失效的原因、分類和分析方法
與外界的連接。然而，在使用過程中，封裝也會出現(xiàn)失效的情況，給產(chǎn)品的可靠性帶來一定的影響。因此，對于封裝失效的分析和解決方法具有很重要的意義。
2023-06-28 17:32:001779
1779簡單易懂，金屬的各種斷裂形式
完全脆性斷裂和完全韌性斷裂是極少見的。通常，脆性斷裂前也產(chǎn)生微量塑性變形。一般規(guī)定光滑拉伸試樣的斷面收縮率小于5%，反映微量的均勻塑性變形；因為脆性斷裂沒有縮頸形成，直接為脆性斷裂；反之，大于5%者為韌性斷裂。
2023-06-26 15:18:451126
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集成電路封裝失效分析方法
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學過程（失效機理），為集成電路封裝糾正設(shè)計、工藝改進等預(yù)防類似封裝失效的再發(fā)生，提升
2023-06-21 08:53:40572
572講一下失效分析中最常用的輔助實驗手段：亮點分析（EMMI）
EMMI：Emission microscopy 。與SEM，F(xiàn)IB，EB等一起作為最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182310
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日立分析儀器EA1280X射線熒光分析儀產(chǎn)品介紹
日立分析儀器（上海）有限公司于2023年6月宣布推出EA1280，這是一款用于在中國測量環(huán)境有害物質(zhì)的新型能量色散X射線熒光分析儀。
2023-06-12 12:40:50281
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應(yīng)用Inspire 軟件對齒輪系統(tǒng)進行多體動力學仿真分析
本文應(yīng)用Inspire 軟件對換擋執(zhí)行機構(gòu)中的齒輪系統(tǒng)進行多體動力學仿真分析，基于分析結(jié)果對輸出齒輪和輸出軸結(jié)構(gòu)薄弱部位進行改進設(shè)計并進行仿真分析和試驗驗證，改進后結(jié)構(gòu)應(yīng)力值顯著降低且在實驗過程中未出現(xiàn)斷裂失效現(xiàn)象。
2023-05-24 10:38:27897
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LED驅(qū)動電源失效的原因分析
LED驅(qū)動電源作為LED照明中不可或缺的一部分，對其電子封裝技術(shù)要求亦愈發(fā)嚴苛，不僅需要具備優(yōu)異的耐候性能、機械力學性能、電氣絕緣性能和導(dǎo)熱性能，同時也需要兼顧灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驅(qū)動電源的使用中，導(dǎo)致LED驅(qū)動電源失效的原因都有哪些呢?下面就跟隨名錦坊小編一起來看看吧!
2023-05-18 11:21:19851
851淺談抗靜電指標差的LED失效分析案例
紅光LED芯片是單電極結(jié)構(gòu)，它兩個電極之間的材質(zhì)、厚度、襯底材料與雙電極的藍綠光LED不一樣，所承受的靜電能量要比雙電極的高很多。
2023-05-15 09:26:20423
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怎樣進行芯片失效分析？
失效分析為設(shè)計工程師不斷改進或者修復(fù)芯片的設(shè)計，使之與設(shè)計規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。
2023-05-13 17:16:251365
1365TVS二極管失效機理與失效分析
。
通過對TVS篩選和使用短路失效樣品進行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征．結(jié)合器件結(jié)構(gòu)、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時所受的應(yīng)力等。采用理論分析和試驗證明等方法分析導(dǎo)致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678
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進口芯片失效怎么辦？做個失效分析查找源頭
芯片對于電子設(shè)備來說非常的重要，進口芯片在設(shè)計、制造和使用的過程中難免會出現(xiàn)失效的情況。于是當下，生產(chǎn)對進口芯片的質(zhì)量和可靠性的要求越來越嚴格。因此進口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來，那么進口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31548
548DMAIC方法在35 kV線路避雷器線夾斷裂改進中的應(yīng)用
針對A公司B風電場35 kV集電線路避雷器線夾斷裂頻發(fā)造成發(fā)電量損失這一質(zhì)量問題，采用DMAIC過程改進方法進行分析研究，
2023-04-27 09:12:08473
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為什么X射線檢查技術(shù)在PCB組裝中如此重要？
的差異而具有不同的X射線吸收率。在檢測器上產(chǎn)生投影，并且密度越高，陰影將越深。陰影將在很大程度上靠近X射線管，反之亦然。
因此，理想的X射線檢查系統(tǒng)必須具有清晰的X射線圖像，以便在缺陷分析過程中
2023-04-24 16:38:09
環(huán)旭電子發(fā)展先進失效分析技術(shù)
為了將制程問題降至最低，環(huán)旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置，利用激光去層和重植球技術(shù)提取SiP 模組中的主芯片。同時，利用X射線光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機污染物的源頭，持續(xù)強化SiP模組失效分析領(lǐng)域分析能力。
2023-04-24 11:31:411357
1357半導(dǎo)體集成電路失效分析原理及常見失效分析方法介紹！
失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)
2023-04-18 09:11:211360
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失效分析和可靠性測試：為什么SAM現(xiàn)在是必不可少的設(shè)備
對所有制造材料進行100%全面檢查。 制造商測試實驗室、研發(fā)中心、材料研究小組和質(zhì)量控制部門，尋找微小缺陷正在刺激對掃描聲學顯微鏡(SAM)設(shè)備的投資。失效分析和可靠性檢測計量技術(shù)已變得至關(guān)重要，現(xiàn)在SAM與X射線和掃描電子顯微鏡(SEM)等其他實驗室測試和測量儀器并駕齊驅(qū)。
2023-04-14 16:21:39925
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PCB失效分析技術(shù)總結(jié)
程中出現(xiàn)了大量的失效問題。 對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來使得PCB在制造的時候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。
2023-04-10 14:16:22749
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工商網(wǎng)監(jiān)
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