濕電子化學(xué)品屬于電子化學(xué)品領(lǐng)域的一個(gè)分支,是微電子、光電子濕法工藝制程(主要包括濕法蝕刻、清洗、顯影、互聯(lián)等)中使用的各種液體化工材料,主體成分純度大于99.99%,雜質(zhì)顆粒粒徑低于 0.5
2024-03-08 13:56:03239 普洛帝近期發(fā)布了流體顆粒管控技術(shù)白皮書,這份白皮書對(duì)流體顆粒管控技術(shù)進(jìn)行了全面深入的解析,為相關(guān)行業(yè)提供了有力的技術(shù)支持。
2024-02-29 16:09:3182 級(jí)的顆粒。與傳統(tǒng)的濕法和干法清洗方法相比,二氧化碳雪清洗具有以下優(yōu)點(diǎn):高效清洗:二氧化碳雪清洗能夠通過沖擊和剝離的原理徹底去除晶粒表面的微粒,有效提高清洗效果。無殘
2024-02-27 12:14:4693 2023年鋰電隔膜出貨中干法占比回彈,增速方面趕超濕法31個(gè)百分點(diǎn)。
2024-02-21 09:17:41303 根據(jù)清洗介質(zhì)的不同,目前半導(dǎo)體清洗技術(shù)主要分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線
2024-01-12 23:14:23769 智程半導(dǎo)體自2009年起致力于半導(dǎo)體濕法工藝設(shè)備研究、生產(chǎn)與銷售事業(yè),10余載研發(fā)歷程,使得其已成為全球頂尖的半導(dǎo)體濕法設(shè)備供應(yīng)商。業(yè)務(wù)范圍包括清洗、去膠、濕法刻蝕、電鍍、涂膠顯影、金屬剝離等多種設(shè)備,廣泛應(yīng)用于各種高尖端產(chǎn)品領(lǐng)域。
2024-01-12 14:55:23636 至純科技旗下的至微科技是國內(nèi)濕法設(shè)備市場(chǎng)主流供應(yīng)商之一,在28納米節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)了全覆蓋,全工藝機(jī)臺(tái)亦均有訂單。在更為尖端的制程中,至微科技已有部分工藝獲得訂單。
2024-01-12 09:29:45234 使用至光伏/半導(dǎo)體制造工藝的不同環(huán)節(jié)中,這可能會(huì)帶來更多新材料成分的納米顆粒潛在污染,亟需對(duì)硅片表面納米顆粒進(jìn)行尺寸和數(shù)量的表征。
2024-01-11 11:29:04348 研究人員利用硅(100)、(110)和(111)晶面的不同特性對(duì)其進(jìn)行各向異性濕法腐蝕,從而制備出不同的結(jié)構(gòu),這是半導(dǎo)體工藝中常用的加工方法。
2024-01-11 10:16:303206 SMT關(guān)鍵工序再流焊工藝詳解
2024-01-09 10:12:30185 產(chǎn)品簡介:OPC-2300液體顆粒計(jì)數(shù)器是普洛帝采用顆粒計(jì)數(shù)器提供者英國普洛帝分析測(cè)試集團(tuán)公司的核心技術(shù),嚴(yán)格按照英國普洛帝第八代雙激光窄光顆粒檢測(cè)技術(shù),研制的一款在線液體顆粒計(jì)數(shù)器檢測(cè)設(shè)備,集結(jié)
2024-01-08 11:53:40
產(chǎn)品簡介:OPC-2300液體顆粒計(jì)數(shù)器是普洛帝采用顆粒計(jì)數(shù)器提供者英國普洛帝分析測(cè)試集團(tuán)公司的核心技術(shù),嚴(yán)格按照英國普洛帝第八代雙激光窄光顆粒檢測(cè)技術(shù),研制的一款在線液體顆粒計(jì)數(shù)器檢測(cè)設(shè)備,集結(jié)
2024-01-08 11:19:28
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2024-01-08 11:13:11
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2024-01-08 11:02:19
膜厚測(cè)試在MEMS制造工藝中至關(guān)重要,它不僅關(guān)乎工藝質(zhì)量,更直接影響著最終成品的性能。為了確保每一片MEMS器件的卓越品質(zhì),精確測(cè)量薄膜厚度是不可或缺的一環(huán)。
2024-01-08 09:40:54262 一種鋰電池內(nèi)水去除工藝方法
2024-01-04 10:23:47174 會(huì)通股份公司在安徽蕪湖市三山經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)舉行了盛大的鋰電池濕法隔離膜項(xiàng)目開工儀式。這個(gè)基地總投資高達(dá)20億元,一旦建成,將具備每年生產(chǎn)17億平方米濕法隔離膜的能力。
2024-01-02 16:41:52357 在80286時(shí)代,內(nèi)存顆粒(Chip)是直接插在主板上的,叫做DIP(Dual In-line Package)。到了80386時(shí)代,換成1片焊有內(nèi)存顆粒的電路板,叫做SIMM
2023-12-16 15:00:571076 【科普】詳解門電路
2023-12-15 10:41:01457 一文詳解pcb的msl等級(jí)
2023-12-13 16:52:541687 金屬柵極的沉積方法主要由HKMG的整合工藝決定。為了獲得穩(wěn)定均勻的有效功函數(shù),兩種工藝都對(duì)薄膜厚度的均勻性要求較高。另外,先柵極的工藝對(duì)金屬薄膜沒有臺(tái)階覆蓋性的要求,但是后柵極工藝因?yàn)樾枰匦绿畛湓瓉矶嗑Ч钖艠O的地方,因此對(duì)薄膜的臺(tái)階覆蓋 性及其均勻度要求較高。
2023-12-11 09:25:31659 在進(jìn)行PCB三防漆噴涂工藝之前,需要進(jìn)行一些準(zhǔn)備工作,以確保噴涂效果和質(zhì)量。首先,需要對(duì)電路板的表面進(jìn)行清潔,以去除表面的污垢、油污等。其次,需要檢查電路板的表面是否有任何損傷、劃痕、孔洞等,如果有需要進(jìn)行修復(fù)。同時(shí),還需要檢查
2023-12-09 14:04:52716 半導(dǎo)體制造業(yè)依賴復(fù)雜而精確的工藝來制造我們需要的電子元件。其中一個(gè)過程是晶圓清洗,這個(gè)是去除硅晶圓表面不需要的顆粒或殘留物的過程,否則可能會(huì)損害產(chǎn)品質(zhì)量或可靠性。RCA清洗技術(shù)能有效去除硅晶圓表面的有機(jī)和無機(jī)污染物,是一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的晶圓清洗工藝。
2023-12-07 13:19:14235 芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到,但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢?讓我們一起來看看吧!
2023-12-07 11:45:311603 芯片鍵合(die bonding)工藝,采用這種封裝工藝可在劃片工藝之后將從晶圓上切割的芯片黏貼在封裝基板(引線框架或印刷電路板)上。
2023-12-07 10:33:302182 隨著技術(shù)的不斷變化和器件尺寸的不斷縮小,清潔過程變得越來越復(fù)雜。每次清洗不僅要對(duì)晶圓進(jìn)行清洗,所使用的機(jī)器和設(shè)備也必須進(jìn)行清洗。晶圓污染物的范圍包括直徑范圍為0.1至20微米的顆粒、有機(jī)和無機(jī)污染物以及雜質(zhì)。
2023-12-06 17:19:58562 一文詳解TVS二極管
2023-11-29 15:10:13557 在晶圓生產(chǎn)工藝的結(jié)尾,有些晶圓需要被減?。ňA減薄)才能裝進(jìn)特定的封裝體重,以及去除背面損傷或結(jié);對(duì)于有將芯片用金-硅共晶封裝中的芯片背面要求鍍一層金(背面金屬化,簡稱背金);
2023-11-29 12:31:26205 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計(jì)要不要去除死銅?PCB設(shè)計(jì)去除死銅的必要性。PCB死銅也叫PCB孤島,是指在PCB中孤立無連接的銅箔,一般都是在鋪銅時(shí)產(chǎn)生,那 PCB設(shè)計(jì) 中是否應(yīng)該去除
2023-11-29 09:06:24432
1. 制備工藝:制備過程中的反應(yīng)條件、溶劑選擇等因素會(huì)對(duì)顆粒尺寸分布均勻程度產(chǎn)生影響。例如,在溶劑沉淀法制備納米材料時(shí),溶液濃度、pH值等因素都會(huì)影響顆粒尺寸分布。2. 原料性質(zhì):原料的物理化學(xué)性質(zhì)也
2023-11-28 13:38:39
濕法刻蝕由于成本低、操作簡單和一些特殊應(yīng)用,所以它依舊普遍。
2023-11-27 10:20:17452 Python是一個(gè)強(qiáng)大的編程語言,提供了許多解決問題的方法和功能。其中一個(gè)常見的問題是如何去除列表中的重復(fù)數(shù)據(jù)。在本文中,我們將詳細(xì)介紹Python中去除列表中重復(fù)數(shù)據(jù)的幾種方法,包括使用循環(huán)
2023-11-21 15:49:14271 去除PCBA板工藝邊的方法大致可以分為三大類:V-cut分板機(jī)、銑割分板機(jī)和手動(dòng)去工藝邊。如單純以品質(zhì)觀點(diǎn)來看,銑割分板機(jī)(又稱銑刀式分板機(jī),曲線分板機(jī))效果,克服了V-cut分板機(jī)只能直線分割的局限性,主要利用銑刀高速運(yùn)轉(zhuǎn)將多連片PCBA按預(yù)先編程路徑分割開來的設(shè)備
2023-11-16 17:21:44172 但是里面也有幾個(gè)關(guān)鍵的工藝參數(shù)需要控制的。同樣Etch GaAs也可以用ICP干法刻蝕的工藝,比濕法工藝效果要好些,側(cè)壁也垂直很多。
2023-11-14 09:31:29406 晶圓承載系統(tǒng)是指針對(duì)晶圓背面減薄進(jìn)行進(jìn)一步加工的系統(tǒng),該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統(tǒng)工序涉及兩個(gè)步驟:首先是載片鍵合,需將被用于硅通孔封裝的晶圓貼附于載片上;其次是載片脫粘,即在如晶圓背面凸點(diǎn)制作等流程完工后,將載片分離。
2023-11-13 14:02:491410 與受控電壓源并聯(lián)的電阻可以去除嗎? 引言: 在電路設(shè)計(jì)和分析中,電阻是一個(gè)非常常見且關(guān)鍵的元件。電阻常常用于限制電流流動(dòng),分壓,穩(wěn)定電路和提供電路保護(hù)等功能。另一方面,受控電壓源通常用于為電路提供
2023-11-10 14:22:521453 高效硅太陽能電池的加工在很大程度上取決于高幾何質(zhì)量和較低污染的硅晶片的可用性。在晶圓加工結(jié)束時(shí),有必要去除晶圓表面的潛在污染物,例如有機(jī)物、金屬和顆粒。當(dāng)前的工業(yè)晶圓加工過程包括兩個(gè)清潔步驟。第一個(gè)
2023-11-01 17:05:58135 8gu盤閃存顆粒壞了 可以自己換16g或者更大的閃存顆粒嗎
2023-11-01 06:47:37
在PCB設(shè)計(jì)中,是否應(yīng)該去除死銅(孤島)呢? 在PCB(Printed Circuit Board)設(shè)計(jì)中,死銅(也稱之為孤島)是指沒有用于任何電氣連接的銅。孤島的存在并不影響電路的功能,但是可能會(huì)
2023-10-31 14:43:30928 電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)詳解
2023-10-27 15:28:22373 PCB上那些米色標(biāo)記/圖標(biāo)/符號(hào)是什么?如何將其去除?
2023-10-16 15:21:58546 一文詳解pcb和smt的區(qū)別
2023-10-08 09:31:561273 輸液瓶玻璃顆粒耐水性測(cè)試設(shè)備 在國家藥包材標(biāo)準(zhǔn)中,《YBB00252003-2015 玻璃顆粒在121℃耐水性測(cè)定法和分級(jí)》、《YBB00362004-2015 玻璃
2023-09-28 13:34:40
每次開機(jī)或者連接還有斷開都有一段很長的英語提示音,而且是全音量播放,怎么才能去除這種提示音,就是插耳機(jī)插座的藍(lán)牙音箱模塊
2023-09-27 07:33:41
在半導(dǎo)體制造中,刻蝕工序是必不可少的環(huán)節(jié)。而刻蝕又可以分為干法刻蝕與濕法刻蝕,這兩種技術(shù)各有優(yōu)勢(shì),也各有一定的局限性,理解它們之間的差異是至關(guān)重要的。
2023-09-26 18:21:003305 在半導(dǎo)體制程工藝中,有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝,如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉,“刻蝕”工藝則是在光刻膠的幫助下有選擇性地移除不需要的材料,從而創(chuàng)建所需的微細(xì)圖案。半導(dǎo)體“刻蝕”工藝所采用的氣體和設(shè)備,在其他類似工藝中也很常見。
2023-09-24 17:42:03996 當(dāng)前固態(tài)電池已成為各國角逐的熱點(diǎn)技術(shù),固態(tài)電池所使用的固體電解質(zhì)本身需要相對(duì)復(fù)雜的合成或處理工藝,固體電解質(zhì)自身的性質(zhì)及其和電極的理化相容性不但影響著電池材料體系在科學(xué)角度的構(gòu)建,也影響著其工程化進(jìn)程。
2023-09-21 10:22:41384 隨著表面貼裝技術(shù)的不斷發(fā)展,越來越多的人開始接觸這個(gè)行業(yè)。當(dāng)我們購買錫膏時(shí),焊錫廠家一般都會(huì)問要幾號(hào)粉的錫膏。這是因?yàn)殄a膏顆粒的大小對(duì)焊接有很大的影響,不同顆粒的大小有不同的焊接效果。今天
2023-09-20 16:46:04774 使用無鉛錫膏進(jìn)行焊接后,你可能會(huì)發(fā)現(xiàn)焊后的電路板并沒有想象中的那么光滑,呈顆粒狀,這是什么原因呢?今天錫膏廠家就來為大家介紹一下這個(gè)無鉛錫膏焊后不光滑的原因:無鉛錫膏焊后不光滑的原因主要有以下幾種
2023-08-30 16:20:23566 濕法腐蝕在半導(dǎo)體工藝里面占有很重要的一塊。不懂化學(xué)的芯片工程師是做不好芯片工藝的。
2023-08-30 10:09:041705 光學(xué)加工是一個(gè)非常復(fù)雜的過程。難以通過單一加工方法加工滿足各種加工質(zhì)量指標(biāo)要求的光學(xué)元件。平面拋光機(jī)的基礎(chǔ)是加工材料的微去除。實(shí)現(xiàn)這種微去除的方法包括研磨加工、微粉顆粒拋光和納米材料拋光。根據(jù)
2023-08-28 08:08:59355 半導(dǎo)體制造工藝之光刻工藝詳解
2023-08-24 10:38:541221 有人說“錫膏顆粒度越小其活性也就越強(qiáng)”,這是真的嗎?對(duì)于剛接觸錫膏行業(yè)不久的人可能會(huì)認(rèn)同這一說法,小編本人就是其中之一。后來經(jīng)過學(xué)習(xí)后才知道這是一種錯(cuò)誤的說法。接下來由錫膏廠家講一下為什么說錫膏顆粒
2023-08-22 16:05:49549 來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志 綠色目標(biāo)。黃色解決方案。 憑借二十年在批量噴涂及其硬件方面的經(jīng)驗(yàn),Siconnex已成長為可持續(xù)濕法工藝設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商??沙掷m(xù)發(fā)展和環(huán)境健康是我們的基因
2023-08-18 17:56:34320 劃片工序是將已擴(kuò)散完了形成芯片單元的大圓片進(jìn)行分割分離。從劃片工藝上區(qū)分有:全切和半切兩種
全切:將大圓片劃透。適用于比較大的芯片,是目前最流行的劃片工藝。
2023-08-08 11:35:32387 來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志 APS公司的批量工藝設(shè)備、單晶圓工藝設(shè)備和支持設(shè)備技術(shù),其中的重點(diǎn)無疑是持續(xù)創(chuàng)新,以提供節(jié)約成本、優(yōu)化運(yùn)營和可持續(xù)的客戶解決方案。此外對(duì)話還涵蓋了當(dāng)前行業(yè)的一些挑戰(zhàn),包括
2023-08-07 17:35:03541 隨著晶體管尺寸的不斷微縮,晶圓制造工藝日益復(fù)雜,對(duì)半導(dǎo)體濕法清洗技術(shù)的要求也越來越高。
2023-08-01 10:01:561639 再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊等焊點(diǎn)缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷,從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。
2023-07-18 10:00:43251 在芯片制造領(lǐng)域,顆粒的存在可能對(duì)生產(chǎn)過程產(chǎn)生巨大影響。
2023-07-08 09:28:09567 物理設(shè)計(jì)中的問題詳解
2023-07-05 16:56:53487 國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的行業(yè)盛會(huì)將在上海如期舉行,華林科納將為您帶來超全面且領(lǐng)先的濕法解決方案,并攜泛半導(dǎo)體濕法裝備服務(wù)平臺(tái)亮相SEMICON China,與上下游企業(yè)進(jìn)行一對(duì)一交流,為企業(yè)發(fā)展瓶頸找到
2023-07-04 17:01:30251 在上一篇文章,我們介紹了光刻工藝,即利用光罩(掩膜)把設(shè)計(jì)好的電路圖形繪制在涂覆了光刻膠的晶圓表面上。下一步,將在晶圓上進(jìn)行刻蝕工藝,以去除不必要的材料,只保留所需的圖形。
2023-06-28 10:04:58843 圖案化工藝包括曝光(Exposure)、顯影(Develope)、刻蝕(Etching)和離子注入等流程。其中,刻蝕工藝是光刻(Photo)工藝的下一步,用于去除光刻膠(Photo Resist
2023-06-26 09:20:10816 在PCB設(shè)計(jì)中,框選加銅,會(huì)在線與線之間出現(xiàn)死銅(孤島)?是否應(yīng)該去除死銅(孤島)呢?
2023-06-20 15:37:51720 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《光子空氣顆粒物監(jiān)測(cè)儀.zip》資料免費(fèi)下載
2023-06-20 11:03:450 所以城市 NOA 短期小范圍推送尚且可以使用高精地圖, 但是長期來看,想要更快推廣,或者降低成本從智能駕駛部分獲得正向現(xiàn)金流的話,去除高精地圖勢(shì)在必行。
2023-06-19 15:49:26595 在半導(dǎo)體制程工藝中,有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝,如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉,“刻蝕”工藝則是在光刻膠的幫助下有選擇性地移除不需要的材料,從而創(chuàng)建所需的微細(xì)圖案。半導(dǎo)體“刻蝕”工藝所采用的氣體和設(shè)備,在其他類似工藝中也很常見。
2023-06-15 17:51:571177 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《用電阻和電容去除直流偏置電壓.zip》資料免費(fèi)下載
2023-06-12 09:49:341 液體顆粒計(jì)數(shù)和顆粒尺寸分級(jí)的幾種選擇。光學(xué)顯微鏡和電子掃描顯微鏡的結(jié)合使用,可將顆粒分成粒徑100μm三個(gè)等級(jí)。該方法的檢測(cè)限由過濾器孔徑?jīng)Q定。普洛帝擦拭布液體顆粒計(jì)數(shù)器檢測(cè),基于設(shè)備型號(hào),模型和傳感器,通常將顆粒分為粒徑
2023-06-09 11:12:26329 PMT-2擦拭布液體顆粒計(jì)數(shù)器,采用英國普洛帝核心技術(shù)創(chuàng)新型的第八代雙激光窄光顆粒檢測(cè)傳感器,雙精準(zhǔn)流量控制-精密計(jì)量柱塞泵和超精密流量電磁控制系統(tǒng),可以對(duì)清潔產(chǎn)品濕態(tài)發(fā)塵量、潔凈室
2023-06-08 15:56:10
PMT-2清洗劑液體顆粒計(jì)數(shù)器,采用英國普洛帝核心技術(shù)創(chuàng)新型的第八代雙激光窄光顆粒檢測(cè)傳感器,雙精準(zhǔn)流量控制-精密計(jì)量柱塞泵和超精密流量電磁控制系統(tǒng),可以對(duì)清洗劑、半導(dǎo)體、超純水、電子產(chǎn)品、平板玻璃
2023-06-08 15:50:31
光刻工藝后,在硅片或晶圓上形成了光刻膠的圖形,下一步就是刻蝕。
2023-06-08 10:52:353320 [源代碼]Python算法詳解[源代碼]Python算法詳解
2023-06-06 17:50:170 晶圓表面的潔凈度對(duì)于后續(xù)半導(dǎo)體工藝以及產(chǎn)品合格率會(huì)造成一定程度的影響,最常見的主要污染包括金屬、有機(jī)物及顆粒狀粒子的殘留,而污染分析的結(jié)果可用以反應(yīng)某一工藝步驟、特定機(jī)臺(tái)或是整體工藝中所遭遇的污染
2023-06-06 10:29:151093 隨著半導(dǎo)體科技的發(fā)展,在固態(tài)微電子器件制造中,人們對(duì)清潔基底表面越來越重視。濕法清洗一般使用無機(jī)酸、堿和氧化劑,以達(dá)到去除光阻劑、顆粒、輕有機(jī)物、金屬污染物以及硅片表面上的天然氧化物的目的。然而,隨著硅電路和器件結(jié)構(gòu)規(guī)模的不斷減小,英思特仍在專注于探索有效可靠的清潔方法以實(shí)現(xiàn)更好的清潔晶圓表面。
2023-06-05 17:18:50437 刻蝕硅,硅的均勻剝離,同時(shí)帶走表面顆粒。隨著器件尺寸縮減會(huì)引入很多新材料(如高介電常數(shù)和金屬柵極),那么在后柵極制程,多晶硅的去除常用氫氧化氨或四甲基羥胺(TMAH)溶液,制程關(guān)鍵是控制溶液的溫度和濃度,以調(diào)整刻蝕對(duì)多晶硅和其他材料的選擇比。
2023-06-05 15:10:011597 PFC電路詳解教程
2023-05-31 18:12:07
詳解半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝
2023-05-31 09:42:18997 集成電路前道工藝及對(duì)應(yīng)設(shè)備主要分八大類,包括光刻(光刻機(jī))、刻蝕(刻蝕機(jī))、薄膜生長(PVD-物理氣相沉積、CVD-化學(xué)氣相沉積等薄膜設(shè)備)、擴(kuò)散(擴(kuò)散爐)、離子注入(離子注入機(jī))、平坦化(CMP設(shè)備)、金屬化(ECD設(shè)備)、濕法工藝(濕法工藝設(shè)備)等。
2023-05-30 10:47:121131 通過濕法轉(zhuǎn)移二維材料與半導(dǎo)體襯底形成異質(zhì)結(jié)是一種常見的制備異質(zhì)結(jié)光電探測(cè)器的方法。在濕法轉(zhuǎn)移制備異質(zhì)結(jié)的過程中,不同的制備工藝細(xì)節(jié)對(duì)二維材料與半導(dǎo)體形成的異質(zhì)結(jié)的性能有顯著影響。
2023-05-26 10:57:21508 工藝進(jìn)行基板表面金屬化,先是在真空條件下濺射鈦,然后再是銅顆粒,最后電鍍?cè)龊?,接著以普通pcb工藝完成線路制作,最后再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度。
2023-05-23 16:53:511333 改善之后的工藝與之前最大的區(qū)別在于使用光刻膠充當(dāng)濺射的掩膜,在電鍍之前將電路圖形高精度的制備出來,不再進(jìn)行濕法刻蝕,避免了側(cè)腐蝕對(duì)線條精度和膜基結(jié)合力的影響,同時(shí),基板只浸入丙酮中一次以去除光刻膠,避免了大量溶液的使用
2023-05-16 09:40:351218 晶圓清洗工藝的目的是在不改變或損壞晶圓表面或基板的情況下去除化學(xué)雜質(zhì)和顆粒雜質(zhì)。晶圓表面必須保持不受影響,這樣粗糙、腐蝕或點(diǎn)蝕會(huì)抵消晶圓清潔過程的結(jié)果
2023-05-11 22:03:03783 采用干法刻蝕。采用高頻輝光放電反應(yīng),采用高頻輝光放電反應(yīng),使反應(yīng)氣體激活成活性粒子,如原子或各種游離基,這些活性粒子擴(kuò)散到硅片邊緣,在那里與硅進(jìn)行反應(yīng),形成揮發(fā)性生成物四氟化硅而被去除。
2023-05-06 15:08:232906 集成設(shè)備制造的縮小圖案要求濕化學(xué)加工的表面清潔度和表面光滑度,特別是對(duì)于常見的清潔技術(shù)RCA清潔(SC-1和SC-2)。本文討論了表面制備參數(shù)的特性和影響。
2023-05-06 14:25:04407 顆粒污染是許多行業(yè)產(chǎn)量損失的主要原因,精密的光學(xué)表面需要盡可能地不含污染顆粒。
2023-05-03 19:03:24301 如何使用 lua 腳本為 MQ7、MQ135 氣體傳感器和顆粒物傳感器編碼。
2023-04-27 07:23:12
清洗硅片(Wafer Clean)
清洗硅片的目的是去除污染物去除顆粒、減少針孔和其它缺陷,提高光刻膠黏附性
基本步驟:化學(xué)清洗——漂洗——烘干。
2023-04-25 11:09:403859 書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章:單晶的濕法蝕刻和紅外吸收 編號(hào):JFKJ-21-206 作者:炬豐科技 摘要 采用濕法腐蝕、x射線衍射和紅外吸收等方法研究了物理氣相色譜法生長AlN單晶的缺陷
2023-04-23 11:15:00118 PCB制程中的COB工藝是什么呢?
2023-04-23 10:46:59
【摘要】 在半導(dǎo)體濕法工藝中,后道清洗因使用有機(jī)藥液而與前道有著明顯區(qū)別。本文主要將以濕法清洗后道工藝幾種常用藥液及設(shè)備進(jìn)行對(duì)比研究,論述不同藥液與機(jī)臺(tái)的清洗原理,清洗特點(diǎn)與清洗局限性?!娟P(guān)鍵詞
2023-04-20 11:45:00823 在大批量卷對(duì)卷制備硫化物電池時(shí),濕法涂布工藝[圖2(b)]可能更適合放大。這是由于為了提供高通量卷對(duì)卷工藝所需的力學(xué)性能,需要使用聚合物黏合劑、溶劑來制作薄膜電解質(zhì)層和電極層。此外,電解質(zhì)/電極
2023-04-13 11:38:401263 干法蝕刻與濕法蝕刻之間的爭(zhēng)論是微電子制造商在項(xiàng)目開始時(shí)必須解決的首要問題之一。必須考慮許多因素來決定應(yīng)在晶圓上使用哪種類型的蝕刻劑來制作電子芯片,是液體(濕法蝕刻)還是氣體(干法蝕刻)
2023-04-12 14:54:331004 濕法蝕刻工藝的原理是使用化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物。選擇性非常高
2023-04-10 17:26:10453 半導(dǎo)體行業(yè)的許多工藝步驟都會(huì)排放有害廢氣。對(duì)于使用非?;顫姷臍怏w的化學(xué)氣相沉積或干法蝕刻,所謂的靠近源頭的廢氣使用點(diǎn)處理是常見的做法。相比之下,對(duì)于濕法化學(xué)工藝,使用中央濕式洗滌器處理廢氣是一種公認(rèn)
2023-04-06 09:26:48408 清洗過程在半導(dǎo)體制造過程中,在技術(shù)上和經(jīng)濟(jì)上都起著重要的作用。超薄晶片表面必須實(shí)現(xiàn)無顆粒、無金屬雜質(zhì)、無有機(jī)、無水分、無天然氧化物、無表面微粗糙度、無充電、無氫。硅片表面的主要容器可分為顆粒、金屬雜質(zhì)和有機(jī)物三類。
2023-03-31 10:56:19314 在整個(gè)晶圓加工過程中,仔細(xì)維護(hù)清潔的晶圓表面對(duì)于在半導(dǎo)體器件制造中獲得高產(chǎn)量至關(guān)重要。因此,濕式化學(xué)清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中應(yīng)用最重復(fù)的處理步驟。
2023-03-30 10:00:091940
評(píng)論
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