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傳統(tǒng)工藝與循環(huán)智能壓漿工藝

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晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程的特色工藝

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚(yáng))對于絕大部分晶圓廠來說,都不會去妄想從先進(jìn)工藝上和中芯國際、三星或英特爾這樣的廠商去競爭,因?yàn)橥顿Y成本之大風(fēng)險之高均能使其望而卻步。但這并不代表他們只能望著成熟工藝
2023-08-09 00:15:001140

為什么DPC比DBC工藝的陶瓷基板貴?

陶瓷基板DPC(Direct Plating Copper)工藝和DBC(Direct Bond Copper)工藝是兩種常用的陶瓷基板制作工藝。盡管它們都是用于制作陶瓷基板的方法,但它們之間存在一些重要的區(qū)別,導(dǎo)致DPC工藝比DBC工藝更貴。
2023-07-28 10:57:27928

smt貼片加工工藝材料的種類與作用

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工工藝材料有哪些?SMT貼片加工工藝材料的種類與作用。SMT貼片加工的品質(zhì)和生產(chǎn)效率對于PCB電路板而言是非常關(guān)鍵的,SMT貼片加工工藝材料是PCB
2023-07-26 09:21:09528

螺桿支撐座的加工工藝

螺桿支撐座的加工工藝
2023-07-21 17:56:16564

印制電路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

 規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì),滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求,為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)則,為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準(zhǔn)則。
2023-07-20 14:49:42546

cmp是什么意思 cmp工藝原理

CMP 主要負(fù)責(zé)對晶圓表面實(shí)現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個相互獨(dú)立的工藝流程:光刻、刻蝕、薄膜生長、擴(kuò)散、離子注入、化學(xué)機(jī)械拋光、金屬化 CMP 則主要用于銜接不同薄膜工藝,其中根據(jù)工藝
2023-07-18 11:48:183030

干法刻蝕工藝介紹 硅的深溝槽干法刻蝕工藝方法

第一種是間歇式刻蝕方法(BOSCH),即多次交替循環(huán)刻蝕和淀積工藝,刻蝕工藝使用的是SF6氣體,淀積工藝使用的是C4F8氣體
2023-07-14 09:54:463214

SiGe和GaAs工藝對比

GaAs工藝中也可以像傳統(tǒng)的Si工藝一樣集成無源和有源器件,但GaAs在某些方面會比Si工藝有優(yōu)勢,尤其是高頻應(yīng)用。
2023-07-11 10:42:341849

顛覆傳統(tǒng)PFC制程工藝的FDC應(yīng)用于CCS

顛覆傳統(tǒng)PFC制程工藝的FDC應(yīng)用于CCS
2023-07-10 10:00:208510

一體成型電感工藝流程,PIM繞線工藝對比傳統(tǒng)工藝

一體成型電感工藝流程,PIM繞線代替傳統(tǒng)工藝 一體成型電感傳統(tǒng)工藝流程: 繞線:將銅線依規(guī)定要求繞至固定形狀尺寸。 點(diǎn)焊:將繞至好的線圈使用電流熔焊接到料片腳上。 成型:將點(diǎn)焊好料片放入模具使用液壓
2023-07-09 14:55:45639

N阱CMOS工藝版圖

CMOS工藝是在PMOS和NMOS工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。
2023-07-06 14:25:011784

半導(dǎo)體前端工藝之沉積工藝

在前幾篇文章(點(diǎn)擊查看),我們一直在借用餅干烘焙過程來形象地說明半導(dǎo)體制程 。在上一篇我們說到,為制作巧克力夾心,需通過“刻蝕工藝”挖出餅干的中間部分,然后倒入巧克力糖漿,再蓋上一層餅干層?!暗谷肭煽肆μ菨{”和“蓋上餅干層”的過程在半導(dǎo)體制程中就相當(dāng)于“沉積工藝”。
2023-06-29 16:56:17830

干法電極工藝“騷動”

干法電極工藝再獲國際車企巨頭“力挺”。
2023-06-28 09:55:171027

減少焊接變形的焊接工藝

預(yù)防和減少焊接變形的方法必須考慮焊接工藝設(shè)計(jì)以及在焊接時克服冷熱循環(huán)的變化。收縮無法消除,但可以控制。減少收縮變形的途徑有以下幾方面。
2023-06-25 16:49:41916

立磨磨輥磨損修復(fù)方法中哪個最好用

針對于立磨磨輥磨損,傳統(tǒng)工藝修復(fù)方案有以下幾種:現(xiàn)場電刷鍍工藝、補(bǔ)焊后現(xiàn)場修磨、添加墊片、更換磨輥。 1)電刷鍍修復(fù)工藝 其優(yōu)點(diǎn)就是可以實(shí)現(xiàn)在線修復(fù),其缺點(diǎn)非常明顯。電刷鍍工藝其刷鍍涂層受到
2023-06-20 16:17:500

在貼片加工中錫膏工藝

關(guān)于貼片加工制作中的一種工藝,其實(shí)在貼片加工中錫膏工藝,錫膏印刷是非常常規(guī)的生產(chǎn)工藝,但是最近有朋友反映說,這種工藝經(jīng)常會有一些質(zhì)量問題
2023-06-13 10:50:29332

PCBA加工技術(shù):有鉛工藝與無鉛工藝的區(qū)別

 PCBA、SMT加工一般有兩種工藝,一種是無鉛工藝, 一種是有鉛工藝,大家都知道鉛對人是有害的,因此無鉛工藝符合環(huán)保的要求,是大勢所趨,歷史必然的選擇。
2023-06-09 09:55:39707

液冷板加工工藝有哪些?

液冷板生產(chǎn)工藝對比一般的風(fēng)冷散熱器來說更復(fù)雜,液冷散熱對于工藝上的可靠性要求較高,因而有較強(qiáng)的技術(shù)沉淀的廠家才能提供可靠的技術(shù)支持。一般的液冷板生產(chǎn)技術(shù)工藝有下面幾種。
2023-06-08 14:47:333274

什么是覆銅陶瓷基板DPC工藝?

覆銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)工藝:是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
2023-06-06 15:31:51700

什么是PCB半孔板工藝?

原文標(biāo)題:什么是PCB半孔板工藝? 文章出處:【微信公眾號:凡億PCB】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
2023-06-06 14:05:02929

焊接工藝常識

本講內(nèi)容 一、電弧焊工藝常識 二、焊條電弧焊 三、特種焊接工藝方法 四、金屬材料的焊接性 五、焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 六、連接技術(shù)
2023-06-02 16:52:380

AI助力設(shè)計(jì)工藝遷移,破解“缺芯”難題

造成芯片短缺的原因十分復(fù)雜,其中之一在于制造產(chǎn)能的缺口不均。傳統(tǒng)工藝節(jié)點(diǎn)的制造產(chǎn)能明顯不足,但12nm、16nm等工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能卻仍有富余,因此前者受到的影響遠(yuǎn)大于后者。有數(shù)據(jù)顯示,全球每年
2023-05-25 14:32:27751

板級埋人式封裝工藝流程與技術(shù)

板級埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎(chǔ)上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術(shù),既可以是單芯片封裝、多芯片封裝,也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統(tǒng)封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同,板級埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間,因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優(yōu)的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833

0402元件改成0201甚至01005 除了耐壓、精度、貼片工藝 還需要注意哪些細(xì)節(jié)

0402元件改成0201甚至01005除了耐壓、精度、貼片工藝 還需要注意哪些細(xì)節(jié)
2023-05-05 18:29:34

先進(jìn)封裝之熱壓鍵合工藝的基本原理

熱壓鍵合工藝的基本原理與傳統(tǒng)擴(kuò)散焊工藝相同,即上下芯片的Cu 凸點(diǎn)對中后直接接觸,其實(shí)現(xiàn)原子擴(kuò)散鍵合的主要影響參數(shù)是溫度、壓力、時間. 由于電鍍后的Cu 凸點(diǎn)表面粗糙并存在一定的高度差。
2023-05-05 11:30:171380

PCB制造基本工藝及目前的制造水平

。   1.2BUM(積層法多層板)工藝   BUM板(Build-up multilayerPCB),是以傳統(tǒng)工藝制造剛性核心內(nèi)層,并在一面或雙面再積層上更高密度互連的一層或兩層,最多為四層,見圖1所示。BUM板
2023-04-25 17:00:25

PCB工藝設(shè)計(jì)要考慮的基本問題

腐蝕字符;   g)與接、焊接、螺裝、鉚接工藝有關(guān)的孔徑、安裝空間;   h)與熱設(shè)計(jì)、EMC等可靠性設(shè)計(jì)有關(guān)的焊盤、導(dǎo)線要求。   二、印制板基板   1、常用基板性能   根據(jù)公司產(chǎn)品的特點(diǎn)
2023-04-25 16:52:12

積木易搭Magic Swift Plus為雕刻工藝品精雕復(fù)刻提供三維數(shù)字化解決方案

一、傳統(tǒng)工藝品制作煥發(fā)生機(jī),3D掃描技術(shù)帶來生產(chǎn)工藝革新 傳統(tǒng)工藝美術(shù)是老百姓在日常生活和勞作中的精神提煉與藝術(shù)創(chuàng)作的具體體現(xiàn)。而雕刻便是傳統(tǒng)工藝美術(shù)的具體表現(xiàn)之一。傳統(tǒng)的雕刻工藝包括木雕、浮雕
2023-04-25 13:04:47375

模外薄膜裝飾技術(shù)OMD工藝特點(diǎn)、流程和應(yīng)用

OMD工藝可以實(shí)現(xiàn)各種金屬、仿真材料、復(fù)雜曲面定位圖案、透光、膚感等裝飾效果。在汽車、家電、電子3C等領(lǐng)域有較多運(yùn)用,必將逐步取代傳統(tǒng)不環(huán)保的表面處理工藝來制作更豐富的表面裝飾效果。
2023-04-25 11:22:541589

半導(dǎo)體工藝之金屬布線工藝介紹

本篇要講的金屬布線工藝,與前面提到的光刻、刻蝕、沉積等獨(dú)立的工藝不同。在半導(dǎo)體制程中,光刻、刻蝕等工藝,其實(shí)是為了金屬布線才進(jìn)行的。在金屬布線過程中,會采用很多與之前的電子元器件層性質(zhì)不同的配線材料(金屬)。
2023-04-25 10:38:49986

PCB制程中的COB工藝是什么呢?

PCB制程中的COB工藝是什么呢?
2023-04-23 10:46:59

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 HQ2和HF溶液循環(huán)處理 ?

書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章:HQ2和HF溶液循環(huán)處理 編號:JFKJ-21-213 作者:炬豐科技 摘要 采用原子顯微鏡研究了濕法化學(xué)處理過程中的表面形貌。在SC-1清洗過程中,硅表面
2023-04-19 10:01:00129

怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝?

怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝?PCB批量制作焊接的關(guān)鍵因素是什么?焊接成品PCB有什么特點(diǎn)?
2023-04-14 15:53:15

基于PCB的SMT工藝要素包括哪幾個方面呢?

基于PCB的SMT工藝要素包括哪幾個方面呢?
2023-04-14 14:42:44

點(diǎn)錫膏激光焊接:傳統(tǒng)焊錫工藝中比較常見的問題解析

問題所在依據(jù)。電路板上的問題常是由焊錫作業(yè)中造成的,但在確定是焊錫作業(yè)造成問題以前,應(yīng)先考慮其他各種因故,再考慮焊錫作業(yè),傳統(tǒng)焊錫作業(yè)的問題大多出在材料的變化及操作條件改變。以下便是傳統(tǒng)焊錫工藝中比較常見的問
2023-04-14 11:47:31728

45nm工藝直躍2nm工藝,日本芯片工藝憑什么?

搞定2nm工藝需要至少3方面的突破,一個是技術(shù),一個是資金,一個是市場,在技術(shù)上日本是指望跟美國的IBM公司合作,后者前兩年就演示過2nm工藝,但I(xiàn)BM的2nm工藝還停留在實(shí)驗(yàn)室級別,距離量產(chǎn)要很遠(yuǎn)。
2023-04-14 10:24:55507

PCBA檢測技術(shù)與工藝標(biāo)準(zhǔn)流程介紹

狀防靜電材料上對應(yīng)于PCB通孔插裝器件的位置打上相應(yīng)形狀的孔,將其放在插裝完成的PCB板上便可以簡易地目測插裝器件的正確與否。  一、PCBA檢測工藝流程  PCBA檢測工藝總流程如圖所示:  注:各種檢測
2023-04-07 14:41:37

SMT貼片加工紅膠工藝與純錫膏工藝的區(qū)別

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是紅膠?SMT貼片加工紅膠工藝與純錫膏工藝的區(qū)別。
2023-04-07 08:50:451008

PCB生產(chǎn)商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種?

PCB生產(chǎn)商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種?
2023-04-06 16:12:14

如何解決PCB制造中的HDI工藝內(nèi)層漲縮對位問題呢?

如何解決PCB制造中的HDI工藝內(nèi)層漲縮對位問題呢?
2023-04-06 15:45:50

什么是劃片工藝?劃片工藝有哪些?

劃片工藝又稱切割工藝,是指用不同的方法將單個芯片從圓片上分離出來,是封裝中必不可少的工藝。
2023-04-04 16:15:582572

電視工藝文件

黑白電視工藝流程
2023-03-31 09:22:150

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