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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計(jì)>三防漆的使用和工藝介紹

三防漆的使用和工藝介紹

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微流控芯片的發(fā)展及制造工藝介紹

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電路板微切片技術(shù)工藝與切孔工藝介紹

電路板品質(zhì)的好壞,問題的發(fā)生與解決,制程改進(jìn)的情況,在在都需要微切片(microsectioning)做為觀察研究與判斷的根據(jù),微切片做的好不好,真不真與討論研判的正確與否大有關(guān)系在焉。一般生產(chǎn)線為品質(zhì)監(jiān)視(monitoring)或出貨時品管為求品質(zhì)的保證等所做的多量切片,因系在匆忙及經(jīng)驗(yàn)不足情況下所趕出的,故至多只能看到真相的六、七成而已,有的在缺乏指導(dǎo)及比較情況下,甚至連一半的實(shí)情都看不到,在一片模糊及含混的影像下,能看出什么來?這樣的切片有什么意義?若只是為了應(yīng)付公事當(dāng)然不在話下,若的確想要做好品質(zhì)及徹底找出問題解決問題,則必須仔細(xì)做切、磨、拋及咬等功夫才會有清晰可看的微切片,不致造成誤判。
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PCB表面處理的五種工藝介紹

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2019-07-09 15:10:3211224

PCB板的SMT組裝工藝與焊接工藝介紹

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pcb噴錫工藝介紹

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pcb板制作的濕膜工藝介紹

本視頻主要詳細(xì)介紹了pcb濕膜工藝流程,刷板(基板前處理)→絲網(wǎng)印刷→烘干→曝光→顯影→蝕刻→去膜。
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關(guān)于TMR晶圓制造工藝介紹和應(yīng)用

經(jīng)過晶圓處理工序后,晶圓上即形成許多小格 ,稱之為晶方或晶粒(Die)。在一般情形下,同一片晶圓上皆制作相同的晶片,但是也有可能在同一片晶圓 上制作不同規(guī)格的產(chǎn)品;這些晶圓必須通過晶片允收測試,晶粒將會逐一經(jīng)過針測(Probe)儀器以測試其電氣特性,不合格的晶粒將會被標(biāo)上記號(Ink Dot),此程序稱為晶圓針測工序(Wafer Probe)。然后晶圓將依晶粒為單位被切割成一粒粒獨(dú)立的晶粒。
2019-10-28 16:16:175200

關(guān)于MCU工藝介紹和分析

萬物互聯(lián)的時代,8位MCU不斷推陳出新,在工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、消費(fèi)類電子等諸多領(lǐng)域均得到了廣泛運(yùn)用。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS預(yù)測,8位MCU市場持續(xù)增長,到2020年,全球8位MCU的市場規(guī)模將達(dá)67億美元,需求量將達(dá)到近170億顆。
2019-10-17 15:03:248448

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三種先進(jìn)晶圓清潔工藝介紹

為了滿足更嚴(yán)格的晶圓清潔度要求、新出現(xiàn)的環(huán)境問題和更嚴(yán)格的成本效益標(biāo)準(zhǔn),晶圓清潔技術(shù)正慢慢遠(yuǎn)離傳統(tǒng)的基于RCA的工藝。本文比較了在同一個濕式臺架上進(jìn)行的不同先進(jìn)預(yù)澆口清洗工藝的清洗效率。稀釋RCA
2022-03-17 15:42:231337

通孔插裝元件(THC)再流焊工藝介紹

通孔元件再流焊工藝與波峰焊工藝相比具有工藝簡單、焊接質(zhì)量好、成本低等優(yōu)點(diǎn),主要應(yīng)用于表面貼裝元器件(SMC/SMD)與通孔元件的混裝工藝中,用2次或3次再流焊工藝替代傳統(tǒng)的波峰焊工藝。
2022-04-10 08:55:336409

干法刻蝕工藝介紹

刻蝕室半導(dǎo)體IC制造中的至關(guān)重要的一道工藝,一般有干法刻蝕和濕法刻蝕兩種,干法刻蝕和濕法刻蝕一個顯著的區(qū)別是各向異性,更適合用于對形貌要求較高的工藝步驟。
2022-06-13 14:43:316

TiN硬掩模濕法去除工藝介紹

介紹 TiN硬掩模(TiN-HM)集成方案已廣泛用于BEOL圖案化,以避免等離子體灰化過程中的超低k (ULK)損傷。隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步,新的集成方案必須被用于利用193 nm浸沒光刻來圖案化80
2022-06-15 16:28:161851

IGBT功率模塊封裝工藝介紹

IGBT 功率模塊基本的封裝工藝介紹,給初入半導(dǎo)體芯片制造封裝的工程師作為參考資料。
2022-06-17 14:28:4251

錫膏印刷工藝介紹

錫膏印刷是最重要且廣泛普及的電子制造中的工藝環(huán)節(jié)。顧名思義,在使用特定媒介后將錫膏印刷到元件上。
2022-08-09 11:00:436099

汽車線束基礎(chǔ)知識工藝介紹

  線束的定義:   線束是汽車的神經(jīng)系統(tǒng),用于動力和信號的傳輸和分配。一般由開制的導(dǎo)線,連接塑件,金屬端子,膠帶和其它定位件、保護(hù)件等組成。
2022-09-08 15:07:391643

半導(dǎo)體制造之加熱工藝介紹

由于四點(diǎn)探針和晶圓直接接觸將在晶圓表面造成缺陷,所以這種方法只能用于測量測試晶圓進(jìn)行工藝改進(jìn)、鑒定和控制。進(jìn)行測量時必須有足夠的力使探針穿過厚度為10?20 A的薄原生氧化層,這樣才能接觸到硅襯底以形成良好接觸。
2022-09-28 14:18:081546

汽車防水連接器結(jié)構(gòu)及工藝介紹

部分組成,即接觸部分、外殼、絕緣部分和其他附件。 汽車防水連接器結(jié)構(gòu)及工藝介紹 汽車防水連接器的結(jié)構(gòu)有哪些?下面康瑞連接器廠家給大家介紹一下。 1.接觸件是用來完成電源連接功能
2022-11-07 15:12:091155

PCB六大生產(chǎn)工藝介紹

繼續(xù)為在線上下單PCB多層板的朋友們,分享一些關(guān)于PCB多層板生產(chǎn)工藝的事情。
2022-11-11 13:46:573467

晶圓制造相關(guān)術(shù)語及工藝介紹

半導(dǎo)體集成電路是在晶圓的薄基板的基礎(chǔ)上,通過制造多個相同電路而產(chǎn)生的。如同制作披薩時添加配料之前先做面團(tuán)一樣,晶圓作為半導(dǎo)體的基礎(chǔ),是指將硅(Si)、砷化鎵(GaAs)等生成的單晶柱切成薄片的圓盤。
2022-12-16 10:05:412970

氮化鎵外延片工藝介紹 氮化鎵外延片的應(yīng)用

氮化鎵外延片生長工藝較為復(fù)雜,多采用兩步生長法,需經(jīng)過高溫烘烤、緩沖層生長、重結(jié)晶、退火處理等流程。兩步生長法通過控制溫度,以防止氮化鎵外延片因晶格失配或應(yīng)力而產(chǎn)生翹曲,為目前全球氮化鎵外延片主流制備方法。
2023-02-05 14:50:004345

篦冷機(jī)軸徑磨損的工藝介紹

篦冷機(jī)是水泥廠熟料燒成系統(tǒng)中的重要主機(jī)設(shè)備,其主要功能是對水泥熟料進(jìn)行冷卻、輸送,同時為回轉(zhuǎn)窯及分解爐等提供熱空氣,是燒成系統(tǒng)熱回收的主要設(shè)備。篦冷機(jī)尾部有錘式破碎機(jī)進(jìn)行熟料破碎,通常為電機(jī)帶傳動。某企業(yè)篦冷機(jī)破碎機(jī)出現(xiàn)了軸徑磨損問題,來電咨詢我司技術(shù)能否修復(fù),其提供的相關(guān)數(shù)據(jù)如下:軸徑φ200mm,軸承型號22344CCK/C3W33(緊定套配合),磨損寬度180mm
2023-02-09 16:34:560

PCB板的裝配工藝介紹

雖然很多工程師對印制電路板(PCB)的設(shè)計(jì)和制造流程都很了解,但是仍然有很多工程師對PCB板的裝配工藝不太清楚,所以今天我們來聊聊PCB板的裝配工藝。
2023-02-19 10:18:311577

激光切割工藝介紹

早在上世紀(jì) 70 年代,激光就被首次用于切割。在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中,激光切割更被廣泛應(yīng)用于鈑金,塑料、玻璃、陶瓷、半導(dǎo)體以及紡織品、木材和紙質(zhì)等材料加工。 未來幾年里,激光切割在精密加工和微加工領(lǐng)域的應(yīng)用同樣會獲得實(shí)質(zhì)的增長。
2023-03-17 10:36:031553

電機(jī)熱裝配工藝介紹

電機(jī)熱裝配工藝介紹
2023-03-23 15:47:09753

Wafer晶圓半導(dǎo)體工藝介紹

芯片上的IC管芯被切割以進(jìn)行管芯間連接,通過引線鍵合連接外部引腳,然后進(jìn)行成型,以保護(hù)電子封裝器件免受環(huán)境污染(水分、溫度、污染物等);保護(hù)芯片免受機(jī)械沖擊;提供結(jié)構(gòu)支撐;提供電絕緣支撐保護(hù)。它可以更輕松地連接到PCB板上。
2023-04-06 11:06:393839

IC封裝工藝介紹

Package--封裝體:指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體 。>IC Package種類很多,可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類:·按封裝材料劃分為:金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2023-04-10 11:49:293

半導(dǎo)體行業(yè)之刻蝕工藝介紹

金屬刻蝕具有良好的輪廓控制、殘余物控制,防止金屬腐蝕很重要。金屬刻蝕時鋁中如果 有少量銅就會引起殘余物問題,因?yàn)镃u Cl2的揮發(fā)性極低且會停留在晶圓表面。
2023-04-10 09:40:542330

半導(dǎo)體行業(yè)之刻蝕工藝介紹

壓力主要控制刻蝕均勻性和刻蝕輪廓,同時也能影響刻蝕速率和選擇性。改變壓力會改變電子和離子的平均自由程(MFP),進(jìn)而影響等離子體和刻蝕速率的均勻性。
2023-04-17 10:36:431922

金屬封裝工藝介紹

金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼
2023-04-21 11:42:342376

半導(dǎo)體工藝之金屬布線工藝介紹

本篇要講的金屬布線工藝,與前面提到的光刻、刻蝕、沉積等獨(dú)立的工藝不同。在半導(dǎo)體制程中,光刻、刻蝕等工藝,其實(shí)是為了金屬布線才進(jìn)行的。在金屬布線過程中,會采用很多與之前的電子元器件層性質(zhì)不同的配線材料(金屬)。
2023-04-25 10:38:49986

MIM金屬注射成型工藝介紹

將顆粒狀原料送入機(jī)器加熱,并在高壓下注射到模具型腔中,注射成型得到坯體該過程非常類似于塑料注射成型。模具可設(shè)計(jì)成多型腔以提高生產(chǎn)率,在設(shè)計(jì)模具型腔尺寸時應(yīng)考慮金屬零件燒結(jié)時的收縮。
2023-04-28 15:14:031852

電解銅箔生產(chǎn)工藝介紹

電解銅箔生產(chǎn)工藝介紹
2023-05-30 17:07:01701

SiC外延工藝基本介紹

外延層是在晶圓的基礎(chǔ)上,經(jīng)過外延工藝生長出特定單晶薄膜,襯底晶圓和外延薄膜合稱外延片。其中在導(dǎo)電型碳化硅襯底上生長碳化硅外延層制得碳化硅同質(zhì)外延片,可進(jìn)一步制成肖特基二極管、MOSFET、 IGBT 等功率器件,其中應(yīng)用最多的是4H-SiC 型襯底。
2023-05-31 09:27:092826

IGBT功率模塊的封裝工藝介紹

IGBT 功率模塊基本的封裝工藝詳細(xì)講解,可以作為工藝工程師的一個參考和指導(dǎo)。 絲網(wǎng)印刷目的: 將錫膏按設(shè)定圖形印刷于DBC銅板表面,為自動貼片做好前期準(zhǔn)備 設(shè)備: BS1300半自動對位SMT錫漿絲印機(jī)
2023-06-19 17:06:410

陸芯精密切割——精密劃片機(jī)優(yōu)勢及工藝介紹

)6.環(huán)境要求低(普通千級無塵車間)7.操作簡單易懂易上手(對標(biāo)DISCO)8.售后服務(wù)好9.機(jī)器交付周期短常見切割品種及簡單工藝介紹一、BGA/WAFER類晶圓切割刀片SD1000N25MR02075
2021-12-13 14:42:53792

汽車車燈前燈與后燈裝配工藝介紹

,并對兩種工藝中情況結(jié)合案例做了分析。同時對燈具激光焊接做了一定的介紹,激光焊接都能用于前燈與后燈的裝配工藝的需要,將是燈具裝配工藝的發(fā)展趨勢。汽車車燈是汽車的一個必
2022-10-19 11:02:30928

激光錫球焊接原理及上錫工藝介紹

系統(tǒng),有效解決了傳統(tǒng)焊錫球的行業(yè)痛點(diǎn)。一、紫宸激光植球焊接系統(tǒng)介紹錫球噴射激光焊接系統(tǒng),是采用激光加熱錫球,并通過一定的壓力噴射到需要植球鍵合位置,是一種新型植球技
2022-10-20 14:18:182128

激光焊錫的幾種工藝介紹

激光焊錫是一種釬焊方法,其中使用激光作為熱源來熔化錫以使焊件緊密配合。激光焊錫機(jī)與傳統(tǒng)的焊接工藝相比,該方法具有加熱速度快,熱量輸入少和熱量影響大的優(yōu)點(diǎn)。焊接位置可以精準(zhǔn)控制;焊接過程是自動化
2023-02-09 14:34:371522

汽車內(nèi)飾主流制造工藝介紹

模內(nèi)轉(zhuǎn)印的概念與應(yīng)用 模內(nèi)轉(zhuǎn)印是一個在成型過程中與裝飾同步的過程。通過在成型過程中對塑料零件進(jìn)行裝飾,可以減少傳統(tǒng)成型后的裝飾、在線生產(chǎn)庫存和額外的操作步驟,大大降低生產(chǎn)成本。
2023-07-21 14:12:49163

錫絲、錫膏、錫球焊接工藝介紹

激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝,激 光 錫 焊?的 激 光 光 源 主 要 為 半 導(dǎo) 體 光 源(915nm)。由于半導(dǎo)體光源
2023-08-02 11:23:231123

麒麟9000s采用的納米工藝介紹

5nm制造工藝是什么呢?首先,我們需要了解一下納米級別的定義。納米級別是指長度范圍在1到100納米之間的物質(zhì),也就是說,它們比人類頭發(fā)的直徑還要小100倍。由于這種尺寸在物理和化學(xué)上具有獨(dú)特的特性,因此在信息技術(shù)、生物醫(yī)學(xué)和能源等領(lǐng)
2023-08-30 17:49:5717365

堆疊式DRAM單元STI和阱區(qū)形成工藝介紹

在下面的圖中較為詳細(xì)的顯示了堆疊式DRAM單元STI和阱區(qū)形成工藝。下圖(a)為AA層版圖,虛線表示橫截面位置。
2023-09-04 09:32:371168

PCBA電路板的三防涂敷工藝介紹

PCBA電路板三防漆是保護(hù)油、防水膠、絕緣漆,防潮濕,防發(fā)霉,防灰塵,絕緣,故被稱為三防漆,它主要是在組裝的后端,在SMT貼片加工測試好之后,對產(chǎn)品表面做三防處理,工藝有浸、刷、噴、選擇涂覆等多種。這就是我們常說的印刷電路板三防涂敷工藝。
2023-09-27 10:21:35728

壓延銅與電解銅工藝介紹

壓延銅箔(Rolled Copper Foil,RA)是將銅板經(jīng)過多次重復(fù)輥軋而制成的原箔(也叫毛箔),根據(jù)要求進(jìn)行粗化處理。壓延銅箔使用物理鍛造法制造的原箔通常具有更好的物理性能,在銅純度、強(qiáng)度、韌性、延展性等指標(biāo)上優(yōu)于電解銅箔。
2023-10-23 16:50:42716

SMT貼片加工鋼網(wǎng)擦洗工藝介紹

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工鋼網(wǎng)如何擦洗?SMT貼片加工鋼網(wǎng)擦洗工藝。在SMT貼片加工生產(chǎn)過程中,由于PCB基板的變形、定位不準(zhǔn)、支撐不到位、設(shè)計(jì)等一系列原因,在進(jìn)行錫膏印刷
2023-10-30 09:31:41229

剛性PCB用材料及PTFE與FR4混壓工藝介紹.zip

剛性PCB用材料及PTFE與FR4混壓工藝介紹
2022-12-30 09:21:092

激光錫球噴射焊接機(jī)的工藝介紹

系統(tǒng),有效解決了傳統(tǒng)焊錫球的行業(yè)痛點(diǎn)。一、紫宸激光植球系統(tǒng)焊接介紹錫球噴射激光焊接系統(tǒng),是采用激光加熱錫球,并通過一定的壓力噴射到需要植球鍵合位置,是一種新型植球技
2023-11-03 14:13:56403

灌封是什么意思 灌封工藝介紹

保護(hù)的目的。本文將對灌封進(jìn)行詳細(xì)介紹。 灌封工藝原理 灌封工藝是通過將液態(tài)或半固態(tài)的封裝材料注入到電子元器件的外殼與底座之間的空隙中,使其充分填充并固化,形成一個密閉的保護(hù)層。這個保護(hù)層可以有效隔絕外界環(huán)境對
2024-01-09 17:45:25323

半導(dǎo)體清洗工藝介紹

根據(jù)清洗介質(zhì)的不同,目前半導(dǎo)體清洗技術(shù)主要分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線
2024-01-12 23:14:23769

半導(dǎo)體芯片封裝工藝介紹

半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47250

高導(dǎo)熱石墨膜與熱控級聚酰亞胺工藝介紹

傳統(tǒng)金屬材料如Cu、Ag等材料有較高的導(dǎo)熱率,但其密度高、可塑性低、不耐高溫氧化且價格昂貴。同比碳材料,如碳纖維、泡沫碳材料、石墨膜等導(dǎo)熱率。
2024-02-29 13:50:02282

PCB板材厚度和工藝介紹

板材厚度和工藝介紹
2024-03-07 14:21:130

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