無可否認(rèn),不論是半導(dǎo)體技術(shù)還是其產(chǎn)業(yè)本身,都已經(jīng)成為所有市場中最大的產(chǎn)業(yè)之一。全球媒體、企業(yè)和政府也紛紛把目光投向了半導(dǎo)體工廠的下一個建設(shè)地。而每一次的技術(shù)革新都會進(jìn)一步增加對智能設(shè)備的需求,半導(dǎo)體芯片的重要性也隨之變得愈加突顯。
2023-12-25 11:18:431037 工藝流程 1、需要的工具 三防漆、裝漆盒、橡膠手套、口罩或防毒面具、毛刷、美文膠紙、鑷子、通風(fēng)設(shè)備、晾干架、烤箱?! ?、噴涂步驟 涂刷A面→表干→涂刷B面→室溫固化 3、涂敷要求 ?。?)清潔
2021-02-05 15:13:40
`電子線路板三防漆基本使用條件和要求: 1、電性能要求三防漆應(yīng)具備很高的絕緣強(qiáng)度和擊穿電壓。三防漆最低的絕緣強(qiáng)度的要求可從印制線的間距以及相鄰印制線的電位差來確定。 2、工作環(huán)境人們對于電子設(shè)備
2017-05-27 16:29:39
淺談電子三防漆對PCB板的作用有哪些?
2023-04-14 14:36:27
` 誰來闡述一下電路板三防漆有毒嗎?`
2020-04-17 15:46:42
` 誰來闡述一下電路板有必要噴三防漆么?`
2020-04-17 15:51:06
無鉛焊接工藝介紹:一.無鉛概念介紹(P4~23)
二.無鉛原材料的認(rèn)識方法(P24~60)
三.無鉛組裝工藝實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)介紹(P61~85)
四.無鉛組裝DFM設(shè)計(jì)參考(P86~98)
2009-07-30 23:39:3848 印制電路板化學(xué)鎳/金工藝是電路板表面涂覆可焊性涂層的一種。其工藝是在電路板阻焊膜工藝后在裸露銅的表面上化學(xué)鍍鎳,然后化學(xué)鍍金。該工藝既能滿足日益復(fù)雜的電路板裝
2009-10-17 14:55:0231 OLED(Organic light emitting diode)是繼TFT-LCD(Thin film transistor liquid crystal display),新一代之平面顯示器技術(shù)。其具備有構(gòu)造簡單、自發(fā)光不需背光源、對比度高、厚度薄、視角廣、反應(yīng)
2009-11-17 10:50:48167 一 檔墻工藝
1.目 的: 主要在于確保繞線之安全距離,以符合安規(guī)作業(yè)之需求。
2.基本要求:
?、贆n墻作業(yè)1匝時, 起、尾端不可超過1mm之空隙。
2010-09-07 16:11:470 國外的PCB檢測技術(shù)和制造工藝介紹
目前,細(xì)導(dǎo)線化、窄間距化的印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展方向,而國外在這方面
2009-04-07 22:35:321825 Protel中PCB工藝簡介
不少初學(xué)者感到Protel軟件本身簡單易學(xué),容易上手,但較難理解的反倒是軟件以外的一些概念和術(shù)語。為推廣這一強(qiáng)有力的EDA工具,國內(nèi)出版了該軟件的
2009-04-15 00:37:51591 OLED工藝介紹
氧化銦錫(ITO)基板前處理 (1)ITO表面平整度 ITO目前已廣泛應(yīng)用在商業(yè)化的顯示器面板制造
2009-12-11 18:55:381004 什么是PCB光致成像工藝呢?不少人對這個工藝不是很了解,下面有PCB抄板工程師給大家簡單介紹什么PCB光致成像工藝。PCB光致成像工藝是對涂覆在印制板基材上的光致抗蝕劑進(jìn)
2010-07-31 16:32:211279 隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向發(fā)展,對電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求,芯片體積越來越小,芯片引腳越來越多,給生產(chǎn)和
2010-11-12 17:56:232036 在無鉛制程中藥了解的事項(xiàng)很多,因此建議先從以下6大方向來加以討論 1 PCB基板材質(zhì)的選擇 2 無鉛零件材質(zhì)的選擇 3 焊接設(shè)備注意事項(xiàng) 4 焊接材料選擇 5制程變更 6可靠度試驗(yàn)
2011-04-01 10:10:050 電子組件的波峰焊接工藝介紹 電子組件的波峰焊接工藝介紹 在電子組件的組裝過程中,焊接起到了相當(dāng)重要的作用。它涉及到產(chǎn)品的性能、可靠性和質(zhì)量等,甚至影響到其后的每一工
2011-11-08 17:01:5061 板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然
2011-12-29 15:26:2761 文章介紹了幾種新的封裝工藝,如新型圓片級封裝工藝OSmium 圓片級封裝工藝,它能夠把裸片面積減少一半;新型SiP封裝工藝Smafti封裝工藝,它改進(jìn)了傳統(tǒng)SiP封裝工藝,把傳輸速度提高了
2011-12-29 15:34:4582 BCD是一種單片集成工藝技術(shù)。這種技術(shù)能夠在同一芯片上制作雙極管bipolar,CMOS和DMOS 器件,稱為BCD工藝。
2012-03-26 12:00:5684556 1000MW超超臨界汽輪發(fā)電機(jī)定子線棒釬焊工藝介紹_杜金程
2017-01-01 16:05:120 下面我們要介紹和討論的也是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場合,若設(shè)計(jì)或工藝不合理,容易產(chǎn)生微裂紋、開焊等缺陷。下面就是關(guān)于柔性電路板的結(jié)構(gòu)及其在設(shè)計(jì)、工藝上的特殊要求。 柔性板的結(jié)構(gòu)
2017-11-03 11:35:4024 成本比原先粉末涂裝成本平方米低4元,提高了經(jīng)濟(jì)效益。衛(wèi)星接收天線陽極電泳涂裝工藝如下五個部分:予清洗工件表面脫模劑,前處理,電泳涂裝,后清洗,烘烤。
2017-12-13 09:57:011023 下面我將從四個方面介紹電纜接續(xù)的基本知識以及電纜接續(xù)工藝方面相關(guān)知識。
2017-12-28 10:27:4416896 濕氣是對PCB電路板最普遍、最具破壞性的主要因素。過多的濕氣會大幅降低導(dǎo)體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導(dǎo)體。PCB電路板的三防處理工藝,目前我所了解的主要有3種:三防漆、電子蠟、納米涂層。
2018-01-09 13:32:2424039 本文主要介紹了為什么用陶瓷做電路板_陶瓷電路板工藝介紹以及技術(shù)優(yōu)勢。陶瓷電路板其實(shí)是以電子陶瓷為基礎(chǔ)材料制成的,可以做各種形狀。其中,陶瓷電路板的耐高溫、電絕緣性能高的特點(diǎn)最為突出,在介電常數(shù)和介質(zhì)
2018-03-23 10:43:1627785 SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊,高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了地位。
2018-08-01 15:50:027682 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是放電等離子體燒結(jié)技術(shù)(SPS)發(fā)展過程技術(shù)原理工藝介紹的詳細(xì)資料。
2018-08-20 08:00:0023 微全分析系統(tǒng)的概念是在1990年首欠由瑞士Ciba2Geigy公司的Manz與Widmer提出的,當(dāng)時主要強(qiáng)調(diào)了分析系統(tǒng)的微與全,及微管道網(wǎng)絡(luò)的MEMS加工方法,而并未明確其外型特征。次年Manz等即在平板微芯片上實(shí)現(xiàn)了毛細(xì)管電泳與流動。
2018-09-05 09:44:006334 鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。
2018-11-09 10:16:0710424 根據(jù)有關(guān)定義,積層法多層板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上,或傳統(tǒng)的雙面板或多層板上,采取涂布絕緣介質(zhì)再經(jīng)化學(xué)鍍銅和電鍍銅形成導(dǎo)線及連接孔,如此多次疊加,累積形成所需層數(shù)的 多層印制板。
2019-08-09 15:26:004642 電路板品質(zhì)的好壞,問題的發(fā)生與解決,制程改進(jìn)的情況,在在都需要微切片(microsectioning)做為觀察研究與判斷的根據(jù),微切片做的好不好,真不真與討論研判的正確與否大有關(guān)系在焉。一般生產(chǎn)線為品質(zhì)監(jiān)視(monitoring)或出貨時品管為求品質(zhì)的保證等所做的多量切片,因系在匆忙及經(jīng)驗(yàn)不足情況下所趕出的,故至多只能看到真相的六、七成而已,有的在缺乏指導(dǎo)及比較情況下,甚至連一半的實(shí)情都看不到,在一片模糊及含混的影像下,能看出什么來?這樣的切片有什么意義?若只是為了應(yīng)付公事當(dāng)然不在話下,若的確想要做好品質(zhì)及徹底找出問題解決問題,則必須仔細(xì)做切、磨、拋及咬等功夫才會有清晰可看的微切片,不致造成誤判。
2019-07-17 14:50:342281 表面處理的目的表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長期保持為原銅,因此需要對銅進(jìn)行其他處理。雖然在后續(xù)的組裝中,可以采用強(qiáng)助焊劑除去大多數(shù)銅的氧化物,但強(qiáng)助焊劑本身不易去除,因此業(yè)界一般不采用強(qiáng)助焊劑。
2019-07-09 15:10:3211224 SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān),其中包括資金投入、 PCB設(shè)計(jì)、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。
2019-07-01 16:37:373497 處理技術(shù),目前應(yīng)用最多的就是噴錫工藝,也叫做熱風(fēng)整平技術(shù),就是在焊盤上噴上一層錫,以增強(qiáng)PCB焊盤的導(dǎo)通性能及可焊性。
2019-04-24 15:27:0815413 本視頻主要詳細(xì)介紹了pcb濕膜工藝流程,刷板(基板前處理)→絲網(wǎng)印刷→烘干→曝光→顯影→蝕刻→去膜。
2019-05-07 17:52:068623 經(jīng)過晶圓處理工序后,晶圓上即形成許多小格 ,稱之為晶方或晶粒(Die)。在一般情形下,同一片晶圓上皆制作相同的晶片,但是也有可能在同一片晶圓 上制作不同規(guī)格的產(chǎn)品;這些晶圓必須通過晶片允收測試,晶粒將會逐一經(jīng)過針測(Probe)儀器以測試其電氣特性,不合格的晶粒將會被標(biāo)上記號(Ink Dot),此程序稱為晶圓針測工序(Wafer Probe)。然后晶圓將依晶粒為單位被切割成一粒粒獨(dú)立的晶粒。
2019-10-28 16:16:175200 萬物互聯(lián)的時代,8位MCU不斷推陳出新,在工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、消費(fèi)類電子等諸多領(lǐng)域均得到了廣泛運(yùn)用。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS預(yù)測,8位MCU市場持續(xù)增長,到2020年,全球8位MCU的市場規(guī)模將達(dá)67億美元,需求量將達(dá)到近170億顆。
2019-10-17 15:03:248448 工藝設(shè)計(jì)的目的是為了滿足電氣控制設(shè)備的制造和使用要求。工藝設(shè)計(jì)的依據(jù)是電氣原理圖及電氣元件目錄表。工藝設(shè)計(jì)時,一般先進(jìn)行電氣設(shè)備總體配置設(shè)計(jì),而后進(jìn)行電氣元件布置圖、接線圖、電氣箱及非標(biāo)準(zhǔn)零件圖的設(shè)計(jì),再進(jìn)行各類元器件及材料清單的匯總,最后還要編寫設(shè)計(jì)說明書和使用說明書,從而形成一套完整的設(shè)計(jì)技術(shù)文件。
2019-09-07 10:33:365144 微波印制板的圖形制造精度將會逐步提高,但受印制板制造工藝方法本 身的限制,這種精度提高不可能是無限制的,到一定程度后會進(jìn)入穩(wěn)定階段。而微波板的設(shè)計(jì)內(nèi)容將會有很大地豐富。從種類上看,將不僅會有單面
2019-09-24 14:19:152026 有繞組定子鐵心壓裝按《三相異步電動機(jī)壓裝工藝守則》進(jìn)行。保證定位長度,注意壓裝方向,保護(hù)好引出線不出現(xiàn)破損。
2019-11-21 16:45:261889 轉(zhuǎn)子檢查:抽出轉(zhuǎn)子后,拆下里外小蓋,檢查有無損壞,轉(zhuǎn)子鼠籠條與端環(huán)焊接牢固可靠,不得有開焊、虛焊。
2019-12-14 11:17:062452 什么是印刷電路板? 大量的電子組件(例如 IC ,電阻器和電容器)安裝在電路板的表面上。 通過使用圖案布線焊接和連接零件 就 它構(gòu)成了電路 , 組件未焊接的電路板 稱之為 PWB , 將組件安裝在板上并焊接成電路 后被稱為 PCB 。 PCB 的作用是 ? PCB 一般用于 電子組件之間的電氣連接,組件的機(jī)械布置以及固定。 電氣連接包括傳輸信號的板 ( 信號傳輸板 ), 它具有發(fā)送電源的板(電源傳輸板)的兩個角色。 還 用于機(jī)械固定零件 , 作為電子零件的
2020-09-07 19:06:493168 FC的SMT貼片方法大體分為兩類,一類是再流焊方式,一類是膠粘方式 下面介紹傳統(tǒng)的也是目前應(yīng)用較普遍的再流焊方式FC組裝工藝。 采用流動性底部填充膠有兩種方法,一種采用兩條生產(chǎn)線完成,另一種采用一條
2020-09-28 14:33:122084 本發(fā)明的工藝一般涉及到半導(dǎo)體晶片的清洗。更確切地說,本發(fā)明涉及到可能存在于被研磨的單晶硅晶片的表面上的有機(jī)殘留物、金屬雜質(zhì)和其它特定的沾污物的清洗處理步驟的順序。 集成電路制造中所用的半導(dǎo)體晶片
2020-12-29 14:45:211999 在不斷地實(shí)驗(yàn)中完善。該文針對目前液晶面板在正常生產(chǎn)的過程中光罩(MASK)日常清洗的流程及工藝,介紹了目前光罩清洗機(jī)中使用的幾種主要的清洗工藝,清洗光罩時需根據(jù)不同原因來選擇所需要的工藝來清洗,以及對清洗工藝的優(yōu)化。 1清洗MASK的
2020-12-29 11:38:313216 四十五所作為國內(nèi)最大的濕化學(xué)設(shè)備供應(yīng)商之一,其設(shè)備涵蓋了半導(dǎo)體制造幾乎所有的濕化學(xué)制程,包括:金屬刻蝕、深硅刻蝕、二氧化硅刻蝕、RCA清洗、酸洗、有機(jī)清洗、去膠、顯影、去蠟、制絨、高溫側(cè)腐、電鍍等。
2021-02-01 11:16:355172 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供芯片 IC 封裝工藝介紹(PPT)資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-03-31 08:41:2196 晶體硅原料生產(chǎn)”+“硅棒/硅錠生產(chǎn)”為光伏產(chǎn)業(yè)鏈上游;“太陽能電池制造”+“組件生產(chǎn)”+“光伏產(chǎn)品生產(chǎn)”為光伏產(chǎn)業(yè)鏈中游;“光伏發(fā)電系統(tǒng)”為光伏產(chǎn)業(yè)鏈下游。
2021-04-09 11:25:1519 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供機(jī)械制造工藝介紹--鍛造資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-26 08:54:2412 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供機(jī)械制造工藝介紹--鑄造基礎(chǔ)資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-27 08:40:357 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供機(jī)械制造工藝介紹--焊條電弧焊資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-29 08:48:3711 水泵是輸送液體或使液體增壓的機(jī)械,它將原動機(jī)的機(jī)械能或其他外部能量傳送給液體,使液體能量增加,主要用來輸送液體包括水、油、酸堿液、乳化液、懸乳液和液態(tài)金屬等,也可輸送液體、氣體混合物以及含懸浮固體物的液體。
2021-05-07 15:56:43663 為了規(guī)范SMT車間錫膏印刷工藝,保證錫膏印刷品質(zhì),SMT加工廠制定了以下工藝指引,適用于港SMT車間錫膏印刷。工程部負(fù)責(zé)該指引的制定和修改;負(fù)責(zé)設(shè)定印刷參數(shù)和改善不良工藝,制造部、品質(zhì)部執(zhí)行該指引
2021-10-19 16:42:523566 正因?yàn)楣喾?b class="flag-6" style="color: red">工藝有上述優(yōu)點(diǎn),所以計(jì)為自動化所生產(chǎn)的音叉液位開關(guān)、音叉料位開關(guān)、振棒料位開關(guān)、磁開關(guān)等物位測量儀表都采用了灌封工藝,使產(chǎn)品品質(zhì)和可靠性大為增強(qiáng),受到了用戶的廣泛肯定。
2022-01-21 17:42:382794 標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體制造工藝可以大致分為兩種工藝。一種是在襯底(晶圓)表面形成電路的工藝,稱為“前端工藝”。另一種是將形成電路的基板切割成小管芯并將它們放入封裝的過程,稱為“后端工藝”或封裝工藝。在半導(dǎo)體
2022-03-14 16:11:136770 為了滿足更嚴(yán)格的晶圓清潔度要求、新出現(xiàn)的環(huán)境問題和更嚴(yán)格的成本效益標(biāo)準(zhǔn),晶圓清潔技術(shù)正慢慢遠(yuǎn)離傳統(tǒng)的基于RCA的工藝。本文比較了在同一個濕式臺架上進(jìn)行的不同先進(jìn)預(yù)澆口清洗工藝的清洗效率。稀釋RCA
2022-03-17 15:42:231337 通孔元件再流焊工藝與波峰焊工藝相比具有工藝簡單、焊接質(zhì)量好、成本低等優(yōu)點(diǎn),主要應(yīng)用于表面貼裝元器件(SMC/SMD)與通孔元件的混裝工藝中,用2次或3次再流焊工藝替代傳統(tǒng)的波峰焊工藝。
2022-04-10 08:55:336409 刻蝕室半導(dǎo)體IC制造中的至關(guān)重要的一道工藝,一般有干法刻蝕和濕法刻蝕兩種,干法刻蝕和濕法刻蝕一個顯著的區(qū)別是各向異性,更適合用于對形貌要求較高的工藝步驟。
2022-06-13 14:43:316 介紹 TiN硬掩模(TiN-HM)集成方案已廣泛用于BEOL圖案化,以避免等離子體灰化過程中的超低k (ULK)損傷。隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步,新的集成方案必須被用于利用193 nm浸沒光刻來圖案化80
2022-06-15 16:28:161851 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝介紹,給初入半導(dǎo)體芯片制造封裝的工程師作為參考資料。
2022-06-17 14:28:4251 錫膏印刷是最重要且廣泛普及的電子制造中的工藝環(huán)節(jié)。顧名思義,在使用特定媒介后將錫膏印刷到元件上。
2022-08-09 11:00:436099 線束的定義:
線束是汽車的神經(jīng)系統(tǒng),用于動力和信號的傳輸和分配。一般由開制的導(dǎo)線,連接塑件,金屬端子,膠帶和其它定位件、保護(hù)件等組成。
2022-09-08 15:07:391643 由于四點(diǎn)探針和晶圓直接接觸將在晶圓表面造成缺陷,所以這種方法只能用于測量測試晶圓進(jìn)行工藝改進(jìn)、鑒定和控制。進(jìn)行測量時必須有足夠的力使探針穿過厚度為10?20 A的薄原生氧化層,這樣才能接觸到硅襯底以形成良好接觸。
2022-09-28 14:18:081546 部分組成,即接觸部分、外殼、絕緣部分和其他附件。
汽車防水連接器結(jié)構(gòu)及工藝介紹
汽車防水連接器的結(jié)構(gòu)有哪些?下面康瑞連接器廠家給大家介紹一下。
1.接觸件是用來完成電源連接功能
2022-11-07 15:12:091155 繼續(xù)為在線上下單PCB多層板的朋友們,分享一些關(guān)于PCB多層板生產(chǎn)工藝的事情。
2022-11-11 13:46:573467 半導(dǎo)體集成電路是在晶圓的薄基板的基礎(chǔ)上,通過制造多個相同電路而產(chǎn)生的。如同制作披薩時添加配料之前先做面團(tuán)一樣,晶圓作為半導(dǎo)體的基礎(chǔ),是指將硅(Si)、砷化鎵(GaAs)等生成的單晶柱切成薄片的圓盤。
2022-12-16 10:05:412970 氮化鎵外延片生長工藝較為復(fù)雜,多采用兩步生長法,需經(jīng)過高溫烘烤、緩沖層生長、重結(jié)晶、退火處理等流程。兩步生長法通過控制溫度,以防止氮化鎵外延片因晶格失配或應(yīng)力而產(chǎn)生翹曲,為目前全球氮化鎵外延片主流制備方法。
2023-02-05 14:50:004345 篦冷機(jī)是水泥廠熟料燒成系統(tǒng)中的重要主機(jī)設(shè)備,其主要功能是對水泥熟料進(jìn)行冷卻、輸送,同時為回轉(zhuǎn)窯及分解爐等提供熱空氣,是燒成系統(tǒng)熱回收的主要設(shè)備。篦冷機(jī)尾部有錘式破碎機(jī)進(jìn)行熟料破碎,通常為電機(jī)帶傳動。某企業(yè)篦冷機(jī)破碎機(jī)出現(xiàn)了軸徑磨損問題,來電咨詢我司技術(shù)能否修復(fù),其提供的相關(guān)數(shù)據(jù)如下:軸徑φ200mm,軸承型號22344CCK/C3W33(緊定套配合),磨損寬度180mm
2023-02-09 16:34:560 雖然很多工程師對印制電路板(PCB)的設(shè)計(jì)和制造流程都很了解,但是仍然有很多工程師對PCB板的裝配工藝不太清楚,所以今天我們來聊聊PCB板的裝配工藝。
2023-02-19 10:18:311577 早在上世紀(jì) 70 年代,激光就被首次用于切割。在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中,激光切割更被廣泛應(yīng)用于鈑金,塑料、玻璃、陶瓷、半導(dǎo)體以及紡織品、木材和紙質(zhì)等材料加工。
未來幾年里,激光切割在精密加工和微加工領(lǐng)域的應(yīng)用同樣會獲得實(shí)質(zhì)的增長。
2023-03-17 10:36:031553 電機(jī)熱裝配工藝介紹
2023-03-23 15:47:09753 芯片上的IC管芯被切割以進(jìn)行管芯間連接,通過引線鍵合連接外部引腳,然后進(jìn)行成型,以保護(hù)電子封裝器件免受環(huán)境污染(水分、溫度、污染物等);保護(hù)芯片免受機(jī)械沖擊;提供結(jié)構(gòu)支撐;提供電絕緣支撐保護(hù)。它可以更輕松地連接到PCB板上。
2023-04-06 11:06:393839 Package--封裝體:指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體
。>IC Package種類很多,可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類:·按封裝材料劃分為:金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2023-04-10 11:49:293 金屬刻蝕具有良好的輪廓控制、殘余物控制,防止金屬腐蝕很重要。金屬刻蝕時鋁中如果 有少量銅就會引起殘余物問題,因?yàn)镃u Cl2的揮發(fā)性極低且會停留在晶圓表面。
2023-04-10 09:40:542330 壓力主要控制刻蝕均勻性和刻蝕輪廓,同時也能影響刻蝕速率和選擇性。改變壓力會改變電子和離子的平均自由程(MFP),進(jìn)而影響等離子體和刻蝕速率的均勻性。
2023-04-17 10:36:431922 金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼
2023-04-21 11:42:342376 本篇要講的金屬布線工藝,與前面提到的光刻、刻蝕、沉積等獨(dú)立的工藝不同。在半導(dǎo)體制程中,光刻、刻蝕等工藝,其實(shí)是為了金屬布線才進(jìn)行的。在金屬布線過程中,會采用很多與之前的電子元器件層性質(zhì)不同的配線材料(金屬)。
2023-04-25 10:38:49986 將顆粒狀原料送入機(jī)器加熱,并在高壓下注射到模具型腔中,注射成型得到坯體該過程非常類似于塑料注射成型。模具可設(shè)計(jì)成多型腔以提高生產(chǎn)率,在設(shè)計(jì)模具型腔尺寸時應(yīng)考慮金屬零件燒結(jié)時的收縮。
2023-04-28 15:14:031852 電解銅箔生產(chǎn)工藝介紹
2023-05-30 17:07:01701 外延層是在晶圓的基礎(chǔ)上,經(jīng)過外延工藝生長出特定單晶薄膜,襯底晶圓和外延薄膜合稱外延片。其中在導(dǎo)電型碳化硅襯底上生長碳化硅外延層制得碳化硅同質(zhì)外延片,可進(jìn)一步制成肖特基二極管、MOSFET、 IGBT 等功率器件,其中應(yīng)用最多的是4H-SiC 型襯底。
2023-05-31 09:27:092826 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝詳細(xì)講解,可以作為工藝工程師的一個參考和指導(dǎo)。
絲網(wǎng)印刷目的:
將錫膏按設(shè)定圖形印刷于DBC銅板表面,為自動貼片做好前期準(zhǔn)備
設(shè)備:
BS1300半自動對位SMT錫漿絲印機(jī)
2023-06-19 17:06:410 )6.環(huán)境要求低(普通千級無塵車間)7.操作簡單易懂易上手(對標(biāo)DISCO)8.售后服務(wù)好9.機(jī)器交付周期短常見切割品種及簡單工藝介紹一、BGA/WAFER類晶圓切割刀片SD1000N25MR02075
2021-12-13 14:42:53792 ,并對兩種工藝中情況結(jié)合案例做了分析。同時對燈具激光焊接做了一定的介紹,激光焊接都能用于前燈與后燈的裝配工藝的需要,將是燈具裝配工藝的發(fā)展趨勢。汽車車燈是汽車的一個必
2022-10-19 11:02:30928 系統(tǒng),有效解決了傳統(tǒng)焊錫球的行業(yè)痛點(diǎn)。一、紫宸激光植球焊接系統(tǒng)介紹錫球噴射激光焊接系統(tǒng),是采用激光加熱錫球,并通過一定的壓力噴射到需要植球鍵合位置,是一種新型植球技
2022-10-20 14:18:182128 激光焊錫是一種釬焊方法,其中使用激光作為熱源來熔化錫以使焊件緊密配合。激光焊錫機(jī)與傳統(tǒng)的焊接工藝相比,該方法具有加熱速度快,熱量輸入少和熱量影響大的優(yōu)點(diǎn)。焊接位置可以精準(zhǔn)控制;焊接過程是自動化
2023-02-09 14:34:371522 模內(nèi)轉(zhuǎn)印的概念與應(yīng)用 模內(nèi)轉(zhuǎn)印是一個在成型過程中與裝飾同步的過程。通過在成型過程中對塑料零件進(jìn)行裝飾,可以減少傳統(tǒng)成型后的裝飾、在線生產(chǎn)庫存和額外的操作步驟,大大降低生產(chǎn)成本。
2023-07-21 14:12:49163 激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝,激 光 錫 焊?的 激 光 光 源 主 要 為 半 導(dǎo) 體 光 源(915nm)。由于半導(dǎo)體光源
2023-08-02 11:23:231123 5nm制造工藝是什么呢?首先,我們需要了解一下納米級別的定義。納米級別是指長度范圍在1到100納米之間的物質(zhì),也就是說,它們比人類頭發(fā)的直徑還要小100倍。由于這種尺寸在物理和化學(xué)上具有獨(dú)特的特性,因此在信息技術(shù)、生物醫(yī)學(xué)和能源等領(lǐng)
2023-08-30 17:49:5717365 在下面的圖中較為詳細(xì)的顯示了堆疊式DRAM單元STI和阱區(qū)形成工藝。下圖(a)為AA層版圖,虛線表示橫截面位置。
2023-09-04 09:32:371168 PCBA電路板三防漆是保護(hù)油、防水膠、絕緣漆,防潮濕,防發(fā)霉,防灰塵,絕緣,故被稱為三防漆,它主要是在組裝的后端,在SMT貼片加工測試好之后,對產(chǎn)品表面做三防處理,工藝有浸、刷、噴、選擇涂覆等多種。這就是我們常說的印刷電路板三防涂敷工藝。
2023-09-27 10:21:35728 壓延銅箔(Rolled Copper Foil,RA)是將銅板經(jīng)過多次重復(fù)輥軋而制成的原箔(也叫毛箔),根據(jù)要求進(jìn)行粗化處理。壓延銅箔使用物理鍛造法制造的原箔通常具有更好的物理性能,在銅純度、強(qiáng)度、韌性、延展性等指標(biāo)上優(yōu)于電解銅箔。
2023-10-23 16:50:42716 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工鋼網(wǎng)如何擦洗?SMT貼片加工鋼網(wǎng)擦洗工藝。在SMT貼片加工生產(chǎn)過程中,由于PCB基板的變形、定位不準(zhǔn)、支撐不到位、設(shè)計(jì)等一系列原因,在進(jìn)行錫膏印刷
2023-10-30 09:31:41229 剛性PCB用材料及PTFE與FR4混壓工藝介紹
2022-12-30 09:21:092 系統(tǒng),有效解決了傳統(tǒng)焊錫球的行業(yè)痛點(diǎn)。一、紫宸激光植球系統(tǒng)焊接介紹錫球噴射激光焊接系統(tǒng),是采用激光加熱錫球,并通過一定的壓力噴射到需要植球鍵合位置,是一種新型植球技
2023-11-03 14:13:56403 保護(hù)的目的。本文將對灌封進(jìn)行詳細(xì)介紹。 灌封工藝原理 灌封工藝是通過將液態(tài)或半固態(tài)的封裝材料注入到電子元器件的外殼與底座之間的空隙中,使其充分填充并固化,形成一個密閉的保護(hù)層。這個保護(hù)層可以有效隔絕外界環(huán)境對
2024-01-09 17:45:25323 根據(jù)清洗介質(zhì)的不同,目前半導(dǎo)體清洗技術(shù)主要分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線
2024-01-12 23:14:23769 半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47250 傳統(tǒng)金屬材料如Cu、Ag等材料有較高的導(dǎo)熱率,但其密度高、可塑性低、不耐高溫氧化且價格昂貴。同比碳材料,如碳纖維、泡沫碳材料、石墨膜等導(dǎo)熱率。
2024-02-29 13:50:02282 板材厚度和工藝介紹
2024-03-07 14:21:130
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