近日，移動操作復(fù)合機(jī)器人公司「颯智智能」宣布完成順為領(lǐng)投近億元 A 輪融資，本輪投資方為順為資本、常春藤資本。
2024-03-20 16:13:20
480 日，杭州芯控智能科技有限公司（下稱“芯控智能”）宣布完成近億元B輪融資，本輪融資由曦域資本領(lǐng)投，翌馬資本（恒生電子）跟投，指數(shù)資本擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。
2024-03-20 11:03:43217 WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？蓪崿F(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
臺積電的 Suk Lee 發(fā)表了題為“摩爾定律和半導(dǎo)體行業(yè)的第四個時代”的主題演講。Suk Lee表示，任何試圖從半導(dǎo)體行業(yè)傳奇而動蕩的歷史中發(fā)掘出一些意義的事情都會引起我的注意。正如臺積電所解釋
2024-03-13 16:52:37
電子游戲占據(jù)了訂閱支出的約一半份額，成為市場中規(guī)模最大且收益最高的一部分。具體數(shù)據(jù)表明，消費者在視頻游戲訂閱和下載的消費額已達(dá)2500億美元，較2022年提升了12%，單個用戶的平均支出為205美元。
2024-03-07 10:24:52128 各大云計算巨頭正積極加大對生成式AI的投資，借力推動云消費向縱深發(fā)展。據(jù)Canalys預(yù)測，2024年全球云基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)支出增長率將達(dá)20%，相較之下，去年該增長率僅為18%。
2024-02-27 10:29:02159 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)是通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？杉嫒莶煌馁|(zhì)
2024-02-21 13:50:34
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測廠日月光表示，為了進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，公司計劃在今年將整體資本支出擴(kuò)大40%至50%。這一決策表明日月光對先進(jìn)封裝技術(shù)的重視，并致力于在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中保持領(lǐng)先地位。
2024-02-03 10:41:23266 日月光財務(wù)主管董宏思表示，預(yù)計今年的資本支出將同比增加40%-50%，其中65%用于封裝領(lǐng)域，特別是先進(jìn)封裝項目。目前，封裝測試占其主要業(yè)務(wù)的60%以上，電子代工服務(wù)則占比30%。
2024-02-02 10:03:35201 特斯拉超出市場預(yù)期的資本支出計劃，這大大提振了市場的信心。特斯拉預(yù)計在2024年的資本支出將超過100億美元，高于市場預(yù)期的98億美元。
2024-01-31 09:29:46296 多云時代，企業(yè)越來越重視他們的云環(huán)境，隨著公有云、私有云、混合云的用例越來越多，多云管理復(fù)雜化、成本估算模糊化的問題愈發(fā)凸顯。加之通貨膨脹，云的價格在2023年持續(xù)飆升，而2024年，將繼續(xù)增加——據(jù)知名分析機(jī)構(gòu)預(yù)測，2024年全球公有云服務(wù)支出將增長20.4%，與2023年的增長水平相似。
2024-01-29 16:10:25153 
早前，臺積電曾預(yù)測2023年總資本支出在320-360億美元區(qū)間內(nèi)。而在去年10月的法說會上，有業(yè)內(nèi)人士稱臺積電計劃將原訂的2023年約40億美元資本支出推遲到2024年執(zhí)行，預(yù)期將降至300億美元。
2024-01-19 09:59:19161 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測量系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進(jìn)行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圓幾何形貌測量設(shè)備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
中圖儀器WD4000無圖晶圓幾何形貌量測系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
我在使用AD7768的過程中，clk_sel拉高，使用外部晶振或者LVDS，使用LVDS的時候采樣正常，但是用無源晶振的時候晶振無法起振，是不是除了clk_sel拉高之外還需要什么設(shè)置才會使用外部晶振
2023-12-11 08:22:54
在20多年的發(fā)展過程中，君聯(lián)資本遵循國際標(biāo)準(zhǔn)，經(jīng)歷了多個基金的完整管理周期，創(chuàng)造了優(yōu)秀和可持續(xù)的基金成果。到目前為止，已累計對600多家企業(yè)進(jìn)行了投資，其中109家企業(yè)通過ipo在全球各資本市場退出，近100家企業(yè)通過m&a退出。
2023-12-08 14:40:25419 臺積電因部分制程設(shè)備可共享，加上部分遞延預(yù)算將在今年動用，2024年資本支出恐降至280億~300億美元，較今年減少約6.3%~12.5%。外界預(yù)期，一旦滑落至300億美元大關(guān)，將是近4年來低點。
2023-12-06 10:37:0385 業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，如果臺積電明年的資本支出比今年少，將會對閎康、家登、帆宣、漢唐等設(shè)備合作工廠的訂單產(chǎn)生影響。但是外界預(yù)測，即使臺積電明年的資本支出不會急劇增加，研究開發(fā)投資依然會持續(xù)增加，將會快馬加鞭地提高先進(jìn)的制造技術(shù)。
2023-12-05 11:13:06450 晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
這是因為盡管電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體銷售利好，但半導(dǎo)體制造指標(biāo)卻萎靡不振，導(dǎo)致今年下半年晶圓廠的開工率和資本支出持續(xù)減少。從整體上看，預(yù)計非存儲器領(lǐng)域的資本支出將多于今年的存儲器領(lǐng)域，但非存儲器領(lǐng)域的資本支出也開始減少，第四季度總資本支出停留在2020年第四季度的水平。
2023-11-23 09:34:40194 
在閱讀AD4084-2手冊中發(fā)現(xiàn)其增益帶寬積有GBP 和-3dB 兩種，而且在GBP中標(biāo)明Av=100時為15.9MHz,在-3dB中Av=1，卻只有13.9MHz。問題如下：
1.兩個增益帶寬積
2023-11-20 08:13:43
一個跨阻放大器LTC6268的增益帶寬積為500毫赫茲。
詳細(xì)參數(shù)表內(nèi)寫明GBW=500毫赫茲實在條件f=10MHz下得到。
這一參數(shù)明顯與通用運算放大器的增益帶寬積不同。
例如一個
2023-11-17 06:38:58
隨著代工供應(yīng)商逐漸提高利用率并要求核心無晶圓廠客戶回報，明年晶圓產(chǎn)能定價將保持平穩(wěn)。由于收入出貨量與最終需求相匹配，并且區(qū)域性 ChipAct 激勵措施刺激了整個供應(yīng)鏈的投資，資本支出預(yù)計將在 2H24 有所改善。
2023-11-15 17:27:12598 盡管整體半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額隨著資本支出的下降而下降，但今年晶圓廠設(shè)備的支出收縮幅度遠(yuǎn)小于預(yù)期。此外，預(yù)計2023年第四季度后端設(shè)備的賬單將增加。
2023-11-15 17:12:48594 盡管情況有所改善，但芯片制造指標(biāo)仍然疲軟，預(yù)計 2023 年第四季度晶圓廠利用率將降至 67%，部分原因是庫存消耗增加了銷售額。因此，預(yù)計 2023 年下半年資本支出將下降。
2023-11-15 17:08:20393 
談到明年資本支出與全球布局，鴻海董事長劉揚偉指出，現(xiàn)有資本和通信分布的客戶需求為主，明年的正常運行和自動化支出之外，中國大陸基地仍然是新的業(yè)務(wù)投資，擴(kuò)大整體資本支出中所占的比重最大。
2023-11-15 10:32:15313 2023年對全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)是嚴(yán)峻的一年，集邦咨詢最新發(fā)布調(diào)研報告顯示，從營收來看，今年預(yù)計全球晶圓代工營收下滑12.5%。全球通貨膨脹，消費電子需求疲軟，電子產(chǎn)品需求不足，導(dǎo)致晶圓代工行業(yè)的需求
2023-11-15 00:17:001394 
請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
11月6日，朝希資本宣布完成一期人民廢棄金募集超額，總規(guī)模超過9億元。該基金是朝希資本發(fā)起的第一個市場化“盲池基金”，預(yù)計將在今年年末之前全部完成投資。
2023-11-06 14:11:40278 WD4000晶圓幾何形貌測量及參數(shù)自動檢測機(jī)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導(dǎo)體晶圓幾何形貌自動檢測機(jī)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
WD4000半導(dǎo)體晶圓表面三維形貌測量設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚?？蓮V泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
臺積電本周四將舉行法說會，目前正值法說會前緘默期，臺積電昨（16）日無評論。據(jù)了解，即便臺積電可能修正今年資本支出，外界預(yù)期全年研發(fā)費用不減反增，持續(xù)投入先進(jìn)研發(fā)。
2023-10-17 16:42:50288 在今年7月的法律中，臺積電財務(wù)長黃仁昭表示，大學(xué)每年的資本支出計劃都考慮到顧客今后數(shù)年間的需求及增長，指出了以下幾點。制定短期應(yīng)對不確定、對人適當(dāng)緊縮資本支出計劃，今年資本支出在320億至360億美元之間。
2023-10-17 11:42:08370 臺積電公司近年來資本支出高速擴(kuò)張，去年達(dá)到363億美元的最高值。今年上半年的實際資本支出為181億1000萬美元，包括第二季度的資本支出81億7000萬美元，與第一季度的9.4億美元相比有所減少。
2023-10-17 09:28:48409 2.4TFT屏幕上怎么畫實心圓？
2023-10-16 09:12:27
stm32有內(nèi)部晶振，為什么還要用外部晶振？
2023-10-13 06:19:46
GD32的晶振和STM32的晶振連接有什么不同的地方
2023-10-11 07:58:05
據(jù)統(tǒng)計，臺積電公司資本支出近年來不斷上升，2020年資本支出172.4億美元，2021年突破300億美元，年增長65.4%，2022年增至363億美元，全年增長21%。但到2023年，資本支出預(yù)計將降至320億至360億美元。
2023-09-26 10:53:30294 納米級[1] 。傳統(tǒng)的平面化技術(shù)如基于淀積技術(shù)的選擇淀積、濺射玻璃 SOG、低壓 CVD、等離子體增強 CVD、偏壓濺射和屬于結(jié)構(gòu)的濺射后回腐蝕、熱回流、淀積 —腐蝕 —淀積等 , 這些技術(shù)在 IC
2023-09-19 07:23:03
至515億美元，增長5%。
在區(qū)域分析方面，中國臺灣在2024年將繼續(xù)穩(wěn)居全球晶圓廠設(shè)備支出的領(lǐng)先地位，達(dá)到230億美元，年增長率為4%。韓國緊隨其后，在2024年達(dá)到220億美元，增長了41%。中國大陸以200億美元的總支出額位列全球第三，大陸的代工業(yè)者和IDM廠商將繼續(xù)進(jìn)行
2023-09-18 15:40:59337 PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍(lán) ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導(dǎo)體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
貝恩資本（Bain Capital）成立于1973年，總部設(shè)于馬薩諸塞州波士頓，是一家全球領(lǐng)先的戰(zhàn)略咨詢公司，為客戶提供戰(zhàn)略、運營、技術(shù)、組織以及兼并購方面的咨詢業(yè)務(wù)。貝恩資本向來偏好絕對控股型投資方式，“收購-合并-出售”是其慣常使用的投資路徑，秦淮數(shù)據(jù)就是經(jīng)典案例之一。
2023-08-28 16:59:44640 
2022年第四季，美光科技（Micron）宣布減產(chǎn)，并大幅減少資本支出。SK海力士（SK Hynix）也宣布大幅減少資本支出，并減產(chǎn)。日本鎧俠（Kioxia）去年宣布，自2022年10月起，減產(chǎn)3成，減產(chǎn)幅度為10年來最大。
2023-08-24 15:52:00373 
至純科技表示，自此次發(fā)表特定對象股票發(fā)行方案以來，正在與中介機(jī)構(gòu)積極推進(jìn)相關(guān)工作。但本次向特定對象發(fā)行a股募集投擲項目中部分項目未取得土地所有權(quán)和使用權(quán)證書的后續(xù)證書取得時間還未確定公司前次募集投擲項目上還同時期待外部環(huán)境的影響下，公司管理層放慢資本性支出計劃，綜合考慮新招用推遲項目實施計劃。
2023-08-07 10:29:01236 如何利用Intel Optanane技術(shù)優(yōu)化資本市場——金融信息技術(shù)生命中的一天,描述Intelé OptananeTM技術(shù)如何提供更多寶貴數(shù)據(jù)的白皮書
2023-08-04 06:30:34
大幅削減資本支出的公司通常是與PC和智能手機(jī)等消費電子市場相關(guān)度較高，而這兩個市場在2023年陷入低迷。IDC數(shù)據(jù)預(yù)測，2023年P(guān)C出貨量將下降14%，智能手機(jī)將下降3.2%。個人電腦的衰退很大
2023-07-18 14:34:47847 
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日，IC insights發(fā)布最新報告，全球半導(dǎo)體資本支出在2021年增長35%，2022年增長15%以后，2023年預(yù)計會下降14%。 ? ? 調(diào)查報告顯示，SK海力士
2023-07-17 00:01:001182 
據(jù)IC insights最新公布數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體資本支出在2021年增長35%，2022年增長15%以后，2023年預(yù)計會下降14%。
2023-07-14 15:00:173940 
友達(dá)在2022年蒙受了211億臺幣的巨大損失。在輔仁總經(jīng)理之前，今年資本支出將持續(xù)管控，但高級生產(chǎn)能力、新產(chǎn)品計劃安排、micro led技術(shù)平臺的量產(chǎn)仍會持續(xù)投資，大多數(shù)在今年350億資本支出預(yù)算中所占的比重是龍?zhí)犊释麍@區(qū)的工廠地區(qū)會下降。”設(shè)計microled新技術(shù)平臺批量生產(chǎn)。
2023-07-10 09:52:50313 除存儲公司的大幅削減支出外，代工廠也將在2023年削減資本支出11%，臺積電削減12%的資本支出，聯(lián)電削減2%，格芯削減27%。IDM廠商的資本支出削減為7%，其中英特爾計劃削減19%，德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌則迎難而上，在2023年增加資本支出，汽車和工業(yè)相關(guān)市場做出了主要貢獻(xiàn)。
2023-07-04 09:34:19475 
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體資本支出在2021年增加了35%，在2022年增加了15%。Semiconductor Intelligence的預(yù)測是2023年資本支出下降14%，這一預(yù)測主要基于公司的聲明。
2023-06-29 18:22:12642 
代工廠將在 2023 年將資本支出減少 11%，其中以臺積電為首，削減了 12%。在主要集成設(shè)備制造商（IDM）中，英特爾計劃削減 19%。德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌科技將逆勢而上，在 2023 年增加資本支出。
2023-06-29 15:09:37296 
我有一塊STM32U575的板子，沒焊外部高速晶振，本來上面標(biāo)著16兆晶振，四個腳的，我在淘寶上買了一些32M的晶振。
淘寶上寫著匹配晶振8pF,我忘買了，搞了兩個4.7pF的晶振，用STM32CubeMX生成代碼，就是讓一個燈閃。
可是燈一直不閃。我想會不會是匹配晶振的原因。請高手指教，謝謝！
2023-06-02 16:42:20
。適用于對芯片進(jìn)行科研分析，抽查測試等用途。探針臺的功能都有哪些？1.集成電路失效分析2.晶圓可靠性認(rèn)證3.元器件特性量測4.塑性過程測試(材料特性分析)5.制程監(jiān)控6.IC封裝階段打線品質(zhì)測試7.液晶面板
2023-05-31 10:29:33
TXC臺晶有一款專為5G物聯(lián)，智能終端打造的貼片晶振AV08000005 ，高精度低誤差耐震抗摔，廣瑞泰電子是一家從事進(jìn)口晶振現(xiàn)貨品牌的渠道商，是國內(nèi)知名電子商城的晶振供貨商。您的項目需要用到貼片
2023-05-25 11:14:53
調(diào)整為每月62萬片12英寸晶圓。與去年第四季度相比下降了5.34%。
特別是在第二季度，三星在西安半導(dǎo)體工廠將大幅減產(chǎn)。就西安一廠而言，預(yù)計將減產(chǎn)至每月11萬片，比去年第四季度的每月12.5萬片減少12
2023-05-10 10:54:09
云臺能搭載光學(xué)鏡頭、巡檢機(jī)器人、聲波器、雷達(dá)、天線等多種設(shè)備的，集重載、高速、高精、可靠等優(yōu)勢于一身，按載重可分為輕載云臺、中載云臺、重載云臺，濟(jì)南祥
2023-05-09 17:14:13
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-05-09 14:12:38
電子、恩智浦、意法半導(dǎo)體和安森美等芯片大廠對汽車賽道的深入布局和規(guī)劃。
晶圓代工迎來最冷一季？
臺積電：下調(diào)預(yù)期，終止連續(xù)13年增長勢頭
臺積電公布的2023年第一季度業(yè)績顯示，營收5086.3億新臺幣
2023-05-06 18:31:29
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 17:41:49
，成立于1987年，是當(dāng)時全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務(wù)兼硅晶圓片代工的大型跨國企業(yè)。
臺積電占據(jù)了全球芯片代工市場過半的份額。2022年，臺積電全年營業(yè)收入2.264萬億元新臺幣
2023-04-27 10:09:27
JY-V620是一款集天線、放大器、控制器、紅外感應(yīng)于一體的半導(dǎo)體電子貨架RFID讀寫器，工作頻率134.2kHz，兼容TI系列玻璃管標(biāo)簽。工作時讀寫器通過紅外感應(yīng)FOUP晶圓盒，觸發(fā)天線讀取
2023-04-23 10:45:24
有著明顯優(yōu)勢。接下來我們介紹Firstohm的SFP系列晶圓電阻。SFP系列穩(wěn)定功率型晶圓電阻，具有較強的機(jī)械結(jié)構(gòu)可抵抗振動和熱沖擊，低溫度系數(shù)和公差，長時間使用穩(wěn)定性高，承受功率的能力好。耐高壓能力
2023-04-20 16:34:17
華為副董事長、輪值董事長、CFO孟晚舟表示，2026年全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的支出將高達(dá)3.41萬億美元，這是整個產(chǎn)業(yè)鏈的新藍(lán)海。包括正在進(jìn)行數(shù)字化轉(zhuǎn)型的企業(yè)，還有那些支撐數(shù)字化轉(zhuǎn)型的企業(yè)，都會面臨巨大的市場空間。
2023-04-19 18:12:284379 晶圓GDP2604003D負(fù)壓救護(hù)差壓3Kpa壓力傳感器裸片XGZGDP2604 型壓力傳感器晶圓產(chǎn)品特點：測量范圍-100…0～1kPa…1000kPa壓阻式原理表壓或絕壓形式***的穩(wěn)定性、線性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產(chǎn)品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
壹沓科技近期宣布完成近2億元B輪融資,本輪融資由鼎暉VGC(創(chuàng)新與成長基金)領(lǐng)投,創(chuàng)享歡聚投資基金、IDG資本、鐘鼎資本跟投,指數(shù)資本繼續(xù)擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。 壹沓科技CEO卞曉瑜表示:當(dāng)前,LLM
2023-03-23 14:42:06470
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