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電子發(fā)燒友網(wǎng)>業(yè)界新聞>廠商新聞>AMD 放棄 Globalfoundries股份,意在28nm節(jié)點

AMD 放棄 Globalfoundries股份,意在28nm節(jié)點

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臺積電:1.4nm 研發(fā)已經(jīng)全面展開

級制程將按計劃于2025 年開始量產(chǎn)。 根據(jù) SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片,臺積電的 1.4nm 制程節(jié)點正式名稱為 A14。目前臺積電尚未透露 A14 的量產(chǎn)
2023-12-19 09:31:06318

臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù),2nm 工藝按計劃 2025 年量產(chǎn)

年開始量產(chǎn)。 根據(jù) SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片,臺積電的 1.4nm 制程節(jié)點正式名稱為 A14。IT之家注意到,目前臺積電尚未透露 A14 的量產(chǎn)時間和具體
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受美國對高端設(shè)備出口限制影響,中國大陸轉(zhuǎn)向成熟制程(28納米及以上)領(lǐng)域,預(yù)計2027年在此類制程上產(chǎn)能達到39%。
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臺積電在日建廠,盼供應(yīng)鏈回歸

據(jù)悉,JASM為臺積電、索尼及豐田旗下電裝公司的三方合資企業(yè),主要負責(zé)經(jīng)營日本熊本的芯片工廠。未來,工廠將采用22/28nm、12/16nm FinFET制程工藝,預(yù)估月產(chǎn)能高達5.5萬片300mm晶圓。
2023-12-15 14:22:16183

飛騰派及各種類似派硬件參數(shù)對比

TB-RK3399Pro Starfive Visionfire 2 Khadas VIM3 芯片型號 飛騰E2000Q SMIC 14nm 瑞芯微RK3399 TSMC 28nm 瑞芯微RK3399Pro
2023-12-14 23:33:28

今日看點丨臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù),2nm 工藝按計劃 2025 年量產(chǎn);消息稱字節(jié)跳動將取消下一代 VR 頭顯

全面展開。同時,臺積電重申,2nm 級制程將按計劃于 2025 年開始量產(chǎn)。 ? 據(jù)悉,臺積電的 1.4nm 制程節(jié)點正式名稱為 A14。目前臺積電尚未透露 A14 的量產(chǎn)時間和具體參數(shù),但考慮到
2023-12-14 11:16:00733

三星代工獲AMD大單!

內(nèi)情人士透露,AMD採用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號,其中低階芯片將由三星4nm制程代工,高階芯片則由臺積電3nm制程代工。業(yè)界認(rèn)為臺積電3nm制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟,因此對AMD而言三星4nm制程與臺積電3nm制程技術(shù)相當(dāng)。
2023-11-17 16:37:29330

AMD下一代芯片將采用臺積電3nm及三星4nm制程

有報道稱amd將利用4納米技術(shù)將部分生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到三星,但具體交易規(guī)模尚未公開。新報道稱,amd可能會使用三星vender工廠測試三星vender或部分i/o芯片,但根據(jù)目前的報告,amd不可能在三星4納米內(nèi)生產(chǎn)主要ip。
2023-11-13 11:16:36457

XC7K410T-2FFG676I 一款可編程器件FPGA芯片

描述 Kintex?-7 FPGA 為您的設(shè)計在 28nm 節(jié)點實現(xiàn)最佳成本/性能/功耗平衡,同時提供高 DSP 率、高性價比封裝,并支持 PCIe? Gen3 和 10 Gigabit
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芯片憑啥那么貴!成本在哪里?

掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費的成本,像40/28nm的工藝已經(jīng)非常成熟,40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美元;28nm SOI工藝為400萬美元;28nm HKMG成本為600萬美元。
2023-11-06 18:03:291591

臺積電、三星、英特爾等發(fā)布2nm以上制程路線圖

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2023-11-02 09:58:23304

GlobalFoundries獲得聯(lián)邦資金,擴大半導(dǎo)體制造

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2nm芯片什么時候出 2nm芯片手機有哪些

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2023-10-19 17:06:18799

2nm芯片是什么意思 2nm芯片什么時候量產(chǎn)

2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工藝所制造出來的芯片,制程工藝的節(jié)點尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子元件的尺寸可以達到2納米級別。 更小的節(jié)點尺寸
2023-10-19 16:59:161958

MCU市場分析:IP內(nèi)核與產(chǎn)品情況

MCU發(fā)展趨勢   性能:主頻普遍在 30~200MHz;外設(shè)更 加豐富,性能更高,功 耗更低、安全性更強。   工藝:從最初的0.5微米,進步到了主流的90nm、55nm,有的廠商還用了28nm。
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俄羅斯計劃2027年開始量產(chǎn)28nm芯片

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AMD顯卡放棄掙扎?RX 8000被曝沒有旗艦

AMD顯卡這幾年在NVIDIA面前完全不夠打,哪怕是旗艦型號也只能對標(biāo)人家的次旗艦,乃至是次次旗艦,市場份額也是一再萎縮。
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2023-08-02 16:54:41965

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泄漏功率仍然是HKMG(High-K Metal Gate)一個主要問題。從下圖看出,在28nm的High-K Metal Gate Stack中,leakage power仍然在總功耗中占據(jù)主導(dǎo)地位。
2023-07-12 16:24:232882

電池保護IC是多少納米工藝 鋰電池保護板工作原理及應(yīng)用案例

電池保護IC(Integrated Circuit)的納米工藝并沒有固定的規(guī)定或標(biāo)準(zhǔn)。電池保護IC的制造工藝通常與集成電路制造工藝一樣,采用從較大的微米級工藝(如180nm、90nm、65nm等)逐漸進化到更先進的納米級工藝(如45nm、28nm、14nm等)。
2023-07-11 15:42:371171

日本將新增一座12英寸晶圓代工廠

近日,臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級副總裁張凱文在日本橫濱舉行的新聞發(fā)布會上表示,臺積電目前正在日本和美國建廠,其中日本熊本工廠將重點推出12nm/16nm和22nm/28nm生產(chǎn)線。
2023-07-07 15:39:01380

IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220

IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030

IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040

IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC

IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392

IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200

IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070

IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC

IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540

IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410

IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360

IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261

IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570

IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+

IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130

IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm

IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141

IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm

IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460

中國半導(dǎo)體在成熟制程擴張仍屬強勢

中國晶圓代工廠28nm市場,發(fā)展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585

今日看點丨臺積電:不排除在日本生產(chǎn)先進芯片 2nm研發(fā)順利;電科裝備實現(xiàn)離子注入裝備28納米工藝制程全覆

示日本工廠將以日本客戶為中心,預(yù)計將有持續(xù)且旺盛的需求。據(jù)此前消息,該工廠規(guī)劃生產(chǎn)22/28nm以及12/16nm芯片,月產(chǎn)能目標(biāo)為5.5萬片晶圓。臺積電在發(fā)布會上強調(diào),2nm制程工藝(N2)研發(fā)順利,能夠按照此前目標(biāo)于2025年量產(chǎn)。此外,張曉強還表示,256M
2023-07-03 10:49:13731

今日看點丨小米印度公司將進行業(yè)務(wù)重組;28nm改40nm?印度要求鴻海Vedanta合資晶圓廠重提申請

中,該提案正在荷蘭政府進行審查。 ? 2. 28nm 改40nm ?印度要求鴻海Vedanta 合資晶圓廠重提申請 ? 據(jù)報道,鴻海集團
2023-06-30 11:08:59934

回顧下功耗的定義及其組成部分并總結(jié)降低功耗的常用方案

隨著工藝節(jié)點的不斷發(fā)展(現(xiàn)在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm),芯片的性能需求越來越高,規(guī)模也越來越大
2023-06-29 15:24:111741

M16C/28 組(M16C/28、M16C/28B)短表

M16C/28 組(M16C/28、M16C/28B)短表
2023-06-26 19:24:080

聯(lián)電躺贏!蘋果偏愛28nm OLED驅(qū)動芯片

蘋果OLED顯示驅(qū)動芯片供應(yīng)商主要有三星System LSI、LX Semicon、聯(lián)詠科技,其中三星System LSI顯示驅(qū)動芯片由聯(lián)電、三星Foundry代工,LX Semicon 顯示驅(qū)動芯片由臺積電、格芯、聯(lián)電代工,聯(lián)詠科技顯示驅(qū)動芯片由臺積電、聯(lián)電代工。
2023-06-26 15:34:43588

求分享NM1320的資料和頭文件

網(wǎng)站上沒有NM1320的資料和頭文件
2023-06-15 10:02:55

求分享NM1200和NM1330詳細的數(shù)據(jù)手冊

跪求新唐NM1200和NM1330詳細的數(shù)據(jù)手冊
2023-06-15 08:57:31

【視頻】紫光同創(chuàng)Logos2系列PG2L100H關(guān)鍵特性評估板@盤古100K開發(fā)板#小眼睛FPGA盤古系列開發(fā)板

紫光同創(chuàng)Logos2系列PG2L100H關(guān)鍵特性評估板@盤古100K開發(fā)板#小眼睛FPGA盤古系列開發(fā)板#基于紫光同創(chuàng)28nm工藝的Logos2系列PG2L100H芯片,掛載2片16bit數(shù)據(jù)位寬
2023-06-12 18:02:28

中芯國際下架14nm工藝的原因 中芯國際看好28nm

的基礎(chǔ)上,實現(xiàn)了國內(nèi)14nm 晶圓芯片零的突破,并在梁孟松等專家的帶領(lǐng)下,向著更加先進的芯片制程發(fā)起沖鋒。 然而,最近在中芯國際的公司官網(wǎng)上,有關(guān)于14nm芯片制程的工藝介紹,已經(jīng)全部下架,這讓很多人心存疑惑,作為自家最為先進的
2023-06-06 15:34:2117913

聊聊Spartan-7到底有哪些特色與優(yōu)勢

Spartan-7依然延續(xù)了28nm工藝,更加鞏固了Xilinx在28nm的領(lǐng)導(dǎo)地位
2023-05-30 09:02:161651

請問PCA2129的wafer有多少nm

PCA2129的wafer有多少nm?
2023-05-29 08:50:39

請問SPC5644的wafer有多少nm

SPC5644的wafer有多少nm?
2023-05-25 08:46:07

三大頂流半導(dǎo)體廠商高端工藝逐鹿,你更看好誰

在代工行業(yè),采用先進的工藝節(jié)點更能帶來明顯的成本競爭優(yōu)勢。2020年,臺積電(TSMC)是業(yè)界唯一同時使用7nm和5nm工藝節(jié)點用于IC制造的企業(yè),此舉也使得TSMC每片晶圓的總收入大幅增加,達到1634美元。這一數(shù)字比GlobalFoundries高66%,是UMC和中芯國際的兩倍多。
2023-05-20 14:58:50628

Zen5架構(gòu)AMD銳龍?zhí)幚砥鲄?shù)介紹

3nm到底能不能上也存疑,DT稱蘋果包下了今年臺積電90%的3nm產(chǎn)能,這意味著留給AMD備貨的空間非常有限。更早的一則爆料指出,在整個2024年,AMD都只有4nm。
2023-05-16 10:06:371521

MLCC龍頭漲價;車廠砍單芯片;臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消!

%。西安二廠預(yù)計將生產(chǎn)13.5萬片,比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為,三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能,因為當(dāng)前內(nèi)存市場形勢慘淡。 【臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消!】 4月消息,由于
2023-05-10 10:54:09

505nm、785nm、808nm、940nm激光二極管TO56 封裝、 500mW 100mw

808nm 激光二極管 TO56封裝 500mW XL-808TO56-ZSP-500 、XL-TO18-785-120、XL-9402TO5-ZS-1W、XL-505TO56-ZSP-100
2023-05-09 11:23:07

M16C/28 組(M16C/28、M16C/28B)短表

M16C/28 組(M16C/28、M16C/28B)短表
2023-05-05 19:32:291

臺積電放棄28nm擴產(chǎn)?

臺積電投資高雄28納米廠傳出計劃生變,供應(yīng)鏈透露高雄廠將改為先進制程且擴大投資。高雄市長陳其邁強調(diào),臺積電投資高雄方向不變,相關(guān)工程也都順利推動中,相信高雄絕對是臺積電投資臺灣的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852

imx28是否支持U-Boot中的網(wǎng)絡(luò)?

。強制轉(zhuǎn)換為驅(qū)動程序模型。成功測試從 SD 卡啟動 Linux。放棄了對網(wǎng)絡(luò)和啟動畫面的支持,因為這些需要正確轉(zhuǎn)換為 DM 并進行測試。 如果 imx28evk 不支持與 U-Boot 聯(lián)網(wǎng),如何將代碼下載到 NAND 閃存?
2023-04-17 07:23:11

英飛凌推出采用28nm芯片技術(shù)的SECORA? Pay 產(chǎn)品組合 具有將出色的交易性能與易于集成的全系統(tǒng)解決方案相結(jié)合

28nm。創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計使英飛凌進一步突破了支付卡技術(shù)工藝的極限。借此,該產(chǎn)品還為各大區(qū)域市場的支付生態(tài)系統(tǒng)提供一個可靠采購選項的最新技術(shù)。新產(chǎn)品系列在市場同類產(chǎn)品中是首款將領(lǐng)先的 28 nm芯片技術(shù)應(yīng)用于嵌入式非易失性存儲器的產(chǎn)品。其旨在緩解支付行業(yè)在成熟技術(shù)節(jié)點遇到的半導(dǎo)體短缺問題。
2023-04-04 14:16:18755

Kneron KL630 基于耐能智慧神經(jīng)網(wǎng)路架構(gòu)的超高彈性配置之AI 相機應(yīng)用方案

Kneron KL630系列芯片采用TSMC 28nm先進技術(shù)節(jié)點,是專為各種專業(yè)和消費IP攝像機設(shè)計的新一代SoC,包括安全攝像機、家庭攝像機、視頻門鈴攝像機、防抖攝像機、180°和360°全景攝像機,以及作為家用電器和機器人相機。
2023-03-29 10:57:36438

RK2262AMD115RB

RK2262AMD115RB
2023-03-28 18:10:39

半導(dǎo)體Chiplet緩解先進制程焦慮

摩爾定律在制造端的提升已經(jīng)逼近極限,開始逐步將重心轉(zhuǎn)向封裝端和 設(shè)計端。隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟等應(yīng)用場景的爆發(fā),對算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不斷提高,業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展,TSMC 甚至已經(jīng)有了 2nm 芯片的風(fēng)險量產(chǎn)規(guī)劃。
2023-03-28 13:49:351544

Chiplet無法規(guī)模化落地的主要技術(shù)難點

隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟等應(yīng)用場景的爆發(fā),對算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不斷提高,業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展,TSMC 甚至已經(jīng)有了 2nm 芯片的風(fēng)險量產(chǎn)規(guī)劃。
2023-03-28 13:48:15892

什么是中轉(zhuǎn)節(jié)點?中轉(zhuǎn)節(jié)點和直連節(jié)點有何區(qū)別?

鑒于很多用戶還不是太懂中轉(zhuǎn)節(jié)點的含義和作用。下面小編就給大家簡單介紹下,如有不完善歡迎大家可指正。 一、什么是中轉(zhuǎn)節(jié)點? 中轉(zhuǎn)分公網(wǎng)中繼/專線傳輸。公網(wǎng)就是還走三大統(tǒng)一出國,專線是國內(nèi)國外兩頭內(nèi)網(wǎng)
2023-03-23 14:44:338677

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