2019年1月3日,中國廣州,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)宣布,到本月為止,高云半導(dǎo)體已經(jīng)累計出貨FPGA器件一千萬片。其中,高云半導(dǎo)體2018年度整體銷量成功突破800萬片,是2017年的8倍。
2019-01-03 10:38:325258 廣東佛山,2017年8月22日訊,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)今天宣布推出同時支持非易失小蜜蜂?家族GW1N系列以及中密度晨熙?家族GW2A系列FPGA芯片的通用LVDS
2017-08-22 15:05:342756 香港,2017年9月18日訊,作為中國可編程邏輯器件領(lǐng)域領(lǐng)先供應(yīng)商,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱高云半導(dǎo)體)今日宣布香港高云半導(dǎo)體科技有限公司正式成立,并任命謝肇堅先生為香港公司總經(jīng)理
2017-09-18 09:30:452064 山東濟(jì)南,2017年10月10日訊,山東高云半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱山東高云半導(dǎo)體)今天宣布推出基于中密度晨熙?家族的GW2A系列FPGA芯片的DDR類儲存器接口IP核初級版(Gowin
2017-10-10 10:15:129443 中國廣州,2018年7月23日,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布:高云半導(dǎo)體首款FPGA-SoC產(chǎn)品—小蜜蜂?(LittleBee?)家族GW1NS系列GW1NS-2開始提供工程樣片及開發(fā)板,揭開了布局AI的序幕。
2018-07-23 14:09:159242 高云半導(dǎo)體作為全球發(fā)展最快的可編程邏輯公司,宣布其FPGA和可編程SoC產(chǎn)品可支持HyperBus?接口規(guī)范。HyperBus接口用于支持外部低引腳數(shù)的存儲器和高云內(nèi)部集成的PSRAM存儲器。
2019-04-30 15:15:013662 2019年7月1日 - 全球發(fā)展最快的可編程邏輯公司廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)宣布其安全FPGA系列產(chǎn)品正式發(fā)布。安全FPGA針對端點應(yīng)用,實現(xiàn)內(nèi)置的安全加密功能以消除安全攻擊和邊緣計算中的漏洞。
2019-07-03 13:51:57926 高云半導(dǎo)體基于超低功耗的非易失FPGA GW1NZ-ZV器件現(xiàn)已全面量產(chǎn),此產(chǎn)品是迄今為止功耗最低的FPGA器件。 當(dāng)核電壓為0.9V時,靜態(tài)功耗不到28uW。
2020-01-06 10:29:071823 使用高云?半導(dǎo)體 GW2AN-55 器件做電路板設(shè)計時需遵循一系列規(guī)則。本文檔詳細(xì)描述了GW2AN-55 器件相關(guān)的一些器件特性和特殊用法,并給出校對表用于指導(dǎo)原理圖設(shè)計,主要內(nèi)容如下: 電源
2022-09-29 08:06:03
GW2AN-55器件封裝與管腳手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW2AN-55 器件的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-29 07:42:24
使用高云?半導(dǎo)體 GW2AN-18X & 9X 器件做電路板設(shè)計時需遵循一系列規(guī)則。本文檔詳細(xì)描述了 GW2AN-18X & 9X 器件相關(guān)的一些器件特性和特殊用法,并給出校對表用于
2022-09-29 06:20:11
GW2AN 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW2AN系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-29 07:02:08
GW2AN 系列 FPGA 產(chǎn)品 GW2AN 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體GW2AN系列FPGA產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息,幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體GW2AN 系列 FPGA 產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-29 06:08:30
本手冊主要介紹高云半導(dǎo)體晨熙?(Arora)家族 FPGA 產(chǎn)品中的GW2AN-18X/9X 系列在編程配置方面的通用特性及功能,旨在幫助用戶更好地使用 Gowin FPGA 產(chǎn)品。
2022-09-29 06:24:37
GW2ANR 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導(dǎo)體GW2ANR 系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-29 06:12:20
GW2ANR 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW2ANR 系列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息,幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW2ANR 系列FPGA 產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-29 06:13:24
GW2AR 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW2AR系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-29 07:13:38
GW2AR 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW2AR 系列FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息,幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW2AR 系列FPGA 產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-29 06:59:13
使用高云?半導(dǎo)體 GW2A/GW2AR 系列 FPGA 產(chǎn)品做電路板設(shè)計時需遵循一系列規(guī)則。本文檔詳細(xì)描述了 GW2A/GW2AR 系列 FPGA 產(chǎn)品相關(guān)的一些器件特性和特殊用法,并給出校對表用于
2022-09-29 06:32:25
GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品(車規(guī)級)數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW2A系列 FPGA 產(chǎn)品(車規(guī)級)特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息,幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW2A系列 FPGA 產(chǎn)品(車規(guī)級)特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-29 07:47:16
GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-29 07:44:50
GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW2A 系列FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息,幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA產(chǎn)品特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-29 06:37:08
GW2AN-55器件數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW2AN-55 器件特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息,幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW2AN-55 器件以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-29 08:08:53
使用高云?半導(dǎo)體 GW1N/GW1NR 系列 FPGA 產(chǎn)品做電路板設(shè)計時需遵循一系列規(guī)則。本文檔詳細(xì)描述了 GW1N/GW1NR 系列 FPGA 產(chǎn)品相關(guān)的一些器件特性和特殊用法,并給出校對表用于
2022-09-28 08:22:54
使用高云?半導(dǎo)體 GW1NRF 系列 FPGA 產(chǎn)品做電路板設(shè)計時需遵循一系列規(guī)則。本文檔詳細(xì)描述了 GW1NRF 系列 FPGA 產(chǎn)品相關(guān)的一些器件特性和特殊用法,并給出校對表用于指導(dǎo)原理圖
2022-09-28 08:53:49
GW1NRF系列藍(lán)牙FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導(dǎo)體GW1NRF系列藍(lán)牙FPGA產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-28 09:26:48
GW1NR 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導(dǎo)體GW1NR 系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-28 11:01:33
使用高云?半導(dǎo)體 GW1NS & GW1NSR & GW1NSE & GW1NSER 系列FPGA 產(chǎn)品做電路板設(shè)計時需遵循一系列規(guī)則。本文檔詳細(xì)描述了 GW
2022-09-28 06:46:49
GW1NSER系列安全FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導(dǎo)體GW1NSER系列安全FPGA產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-28 08:49:25
GW1NSE系列安全FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導(dǎo)體GW1NSE系列安全FPGA產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-28 06:39:37
GW1NSR系列FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導(dǎo)體GW1NSR系列FPGA產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-28 08:29:40
GW1NS 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導(dǎo)體GW1NS 系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-28 08:21:23
GW1NZ 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW1NZ系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-28 07:59:18
使用高云?半導(dǎo)體 GW1NZ 系列 FPGA 產(chǎn)品做電路板設(shè)計時需遵循一系列規(guī)則。本文檔詳細(xì)描述了 GW1NZ 系列 FPGA 產(chǎn)品相關(guān)的一些器件特性和特殊用法,并給出校對表用于指導(dǎo)原理圖
2022-09-28 11:08:40
GW1NZ系列車規(guī)級FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導(dǎo)體GW1NZ系列FPGA產(chǎn)品(車規(guī)級)的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-28 11:05:08
GW1N 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW1N系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-28 09:19:01
第一代非易失性GW1N系列FPGA芯片小步快走,GW1N-6和GW1N-9在繼承了GW1N-1/2/4的眾多優(yōu)點的基礎(chǔ)上,加入了多項創(chuàng)新的特性,使得高云半導(dǎo)體在非易失性FPGA領(lǐng)域逐步建立了領(lǐng)先優(yōu)勢
2017-08-30 10:18:00
高云是一家專業(yè)從事現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)研發(fā)與設(shè)計的國產(chǎn)FPGA高科技公司,致力于向客戶提供從芯片、EDA開發(fā)軟件、IP、開發(fā)板到整體系統(tǒng)解決方案的一站式服務(wù)。高云半導(dǎo)體在FPGA芯片架構(gòu)
2024-01-28 17:35:49
本手冊主要描述高云半導(dǎo)體 FloorPlanner,介紹高云半導(dǎo)體云源?軟件FloorPlanner 的界面使用以及語法規(guī)范,旨在幫助用戶快速實現(xiàn)物理約束。因軟件版本更新,部分信息可能會略有差異,具體以用戶軟件版本信息為準(zhǔn)。
2022-09-29 08:09:24
高云半導(dǎo)體FPGA產(chǎn)品具有豐富的高速時鐘資源,具有低抖動和低偏差性能,可以支持 I/O 完成高性能數(shù)據(jù)傳輸,是專門針對源時鐘同步的數(shù)據(jù)傳輸接口而設(shè)計的。高速時鐘模塊對時鐘進(jìn)行 2、3.5、4、5、8
2022-09-28 09:59:47
本手冊主要描述高云半導(dǎo)體時序約束的相關(guān)內(nèi)容,包含時序約束編輯器(Timing Constraints Editor)的使用、約束語法規(guī)范以及靜態(tài)時序分析報告(以下簡稱時序報告)說明。旨在幫助用戶快速
2022-09-29 08:09:58
低功耗模塊。此外,高云半導(dǎo)體還提供一個19x20mm的小型PCB模塊,該模塊集成了GW1NRF-4 IC、無源器件、振蕩器、天線和其他組件。根據(jù)《無線電波法》第58-2條第2款,該模塊已通過韓國國家無線電
2020-08-13 10:47:23
MINI_STAR_4K開發(fā)板是以高云半導(dǎo)體 GW1NSR 系列 FPGA- GW1NSRLV4CQN48P為核心。高云半導(dǎo)體 GW1NSR 系列 FPGA 產(chǎn)品是高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族第一代
2021-04-08 16:00:30
: MINI_STAR_4K開發(fā)板是以高云半導(dǎo)體 GW1NSR 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心。高云半導(dǎo)體 GW1NSR 系列 FPGA 產(chǎn)品是高云半導(dǎo)體小蜜蜂?(LittleBee?)家族第一代 FPGA 產(chǎn)品
2021-05-15 19:40:58
本帖最后由 jf_72064266 于 2022-6-12 11:40 編輯
高云半導(dǎo)體的開發(fā)板已經(jīng)收到。第一時間,我們做一個開箱吧,看看高云COMBAT的開發(fā)板FPGA。下面就是上圖吧從外邊上看,該開發(fā)板做工良好,用料很足。屬于高顏值開發(fā)板。
2022-06-12 11:06:29
,打開開關(guān),led燈全亮: 打開“gw2a18_test”工程,試著編譯一下,報告這個錯誤:ERROR (PJ0007) : Please validate Synthesis Tool
2022-06-01 18:39:48
架構(gòu)以及 55nm 工藝使 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品適用于高速低成本的應(yīng)用場合??梢詫?biāo)Altera Cyclone II 系列的 EP2C8。高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品(車規(guī)
2022-07-04 20:07:23
提供的的板卡資料如下 打開其中的gw2a18_test 工程 編譯會出現(xiàn)下面的錯誤提示:ERROR(PJ0007) 解決辦法如下 在Synthesize右鍵選擇configuration在彈出畫面中
2022-06-23 20:33:51
`1、概述Combat開發(fā)套件是以高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心,是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第一代產(chǎn)品, 內(nèi)部資源豐富,具有高性能的 DSP 資源,高速 LVDS 接口以及豐富
2021-04-22 18:03:23
Combat開發(fā)套件是以高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心,是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第一代產(chǎn)品, 內(nèi)部資源豐富,具有高性能的DSP 資源,高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲器資源了解更多>>
2022-04-15 13:55:59
本帖最后由 國產(chǎn)FPGA 于 2020-4-5 12:20 編輯
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司是一家專業(yè)從事國產(chǎn)現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化為核心,旨在推出具有核心自主知識產(chǎn)權(quán)
2020-04-04 19:06:22
,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布:在已經(jīng)發(fā)布的 GW1N-1與 GW1N-9兩款產(chǎn)品基礎(chǔ)上,新增了 GW1N-2、GW1N-4與 GW1N-6三款新的產(chǎn)品。
2016-02-16 13:49:193960 廣東佛山,2017年2月15日訊,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)今天宣布推出基于中密度晨熙?家族的GW2AR系列FPGA芯片的LED顯示屏控制系統(tǒng)開發(fā)設(shè)計解決方案,包括:開發(fā)板、相關(guān)IP軟核及參考設(shè)計等完整解決方案。
2017-02-14 11:29:462108 廣東佛山,2017年4月28日訊,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)今天宣布推出基于小蜜蜂?家族第一代產(chǎn)品GW1NR系列FPGA芯片的工業(yè)串口屏顯示驅(qū)動解決方案,包括:開發(fā)板、相關(guān)IP軟核及參考設(shè)計等完整解決方案。
2017-04-28 14:54:243813 高云半導(dǎo)體研發(fā)副總裁王添平先生這樣認(rèn)為,“
GW1N-9、
GW1N-6的推出標(biāo)志著
高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族
GW1N系列成員全部面市,至此,在公司成立的短短3年半時間里,
高云半導(dǎo)體已累計向市場推出了十余款、50多種封裝形式的中低密度
FPGA產(chǎn)品,為客戶在多個領(lǐng)域中的應(yīng)用以及系列間設(shè)計移植
提供了豐富的選擇?!?/div>
2017-08-02 13:53:073953 中國廣東,2017年11月30日訊,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)宣布將向客戶提供支持汽車級溫度范圍的FPGA器件。此前,高云半導(dǎo)體已經(jīng)推出了兩個家族的FPGA系列產(chǎn)品
2017-11-30 10:41:168734 山東高云半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布推出高云 FPGA四路并行離線燒錄器(以下簡稱“離線燒錄器”),支持高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片數(shù)據(jù)流文件的離線燒錄。離線
2018-03-24 15:07:006574 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)于10月25日與清華大學(xué)計算機(jī)系師生舉行了國產(chǎn)FPGA交流研討,期間高云半導(dǎo)體演示了基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW
2018-10-26 10:16:406934 國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱:高云半導(dǎo)體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導(dǎo)體一貫的創(chuàng)新設(shè)計并采用目前世界上最先進(jìn)的超低功耗、嵌入式閃存工藝,旨在提供最適用于移動及可穿戴設(shè)備市場的全新FPGA解決方案。
2018-10-29 16:05:0114779 中國廣州,2018年10月29日,國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱:高云半導(dǎo)體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:303977 高云半導(dǎo)體FPGA應(yīng)用研發(fā)總監(jiān)高彤軍作了題為“基于RISC-V微處理器的FPGA解決方案”的專題演講,高云半導(dǎo)體北美銷售總監(jiān)Scott Casper參加了主旨為“準(zhǔn)備好用RISC-V做設(shè)計了嗎?”的主題論壇,會議現(xiàn)場,高云半導(dǎo)體與會人員演示了內(nèi)嵌RISC-V核的視頻顯示系統(tǒng)。
2018-11-17 09:30:438224 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布,高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片,分別是GW1NR-LV4MG81 與 GW1NSR-LX2CQN48,其設(shè)計的初衷是實現(xiàn)低功率、小封裝尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141289 2018年12月24日,中國廣州,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)與安謀科技(ARM中國)就將ARM技術(shù)在高云半導(dǎo)體FPGA平臺的實現(xiàn)達(dá)成深度合作協(xié)議,使高云半導(dǎo)體成為目前為止國內(nèi)唯一一家跟安謀科技(ARM中國)達(dá)成此項深度合作協(xié)議的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591215 GW1N 系列FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體GW1N 系列FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體GW1N 系列FPGA產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2019-09-03 17:22:5915 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)將參加9月17日在斯德哥爾摩舉行FPGA全球大會,此會議是全球最大規(guī)模的FPGA行業(yè)年度盛會。
2019-09-06 15:51:52744 開發(fā)板采用高云半導(dǎo)體GW2AR-18 FPGA 器件,內(nèi)嵌64Mbit PSRAM資源。高云半導(dǎo)體GW2AR 系列FPGA 產(chǎn)品是高云半導(dǎo)體晨熙。家族第一代產(chǎn)品,是一款系統(tǒng)級封裝芯片,在GW
2019-09-17 15:22:0017 2019年9月30日,全球增長最快的FPGA企業(yè)——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)將參加于10月18日在臺北君悅酒店舉辦的MIPI開發(fā)者大會。
2019-09-30 14:15:37827 邊緣計算對可編程設(shè)備提出了新的要求。隨著產(chǎn)品的差異化需求日益明顯,高云半導(dǎo)體正在其下一代FPGA中集成各種新功能,其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA資源,集成32位低功耗ARC處理器和低功耗藍(lán)牙(BlueToothBLE5.0),采用6x6mm QFN封裝。
2019-11-12 09:41:561397 近日,高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)宣布發(fā)布其最新的μSoC射頻FPGA,該產(chǎn)品集成藍(lán)牙5.0低功耗無線電功能,最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403030 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息,幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2020-04-16 08:00:002 基于高云半導(dǎo)體GW1NRF-4的藍(lán)牙模塊尺寸為19x20mm,包括GW1NRF-4器件,以及必需的無源器件,晶體振蕩器和天線,從而為實現(xiàn)具有FPGA和藍(lán)牙功能的產(chǎn)品提供了“即插即用”途徑。
2020-08-12 14:19:42953 GW1N 系列FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體GW1N 系列FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體GW1N 系列FPGA產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2020-12-09 13:47:0026 GW1N 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW1N 系列
FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口
時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW1N 系列 FPGA
產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-14 15:06:010 GW1NR 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW1NR 系列
FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口
時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW1NR 系列 FPGA
產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-14 16:36:000 GW1NSR 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW1NSR 系
列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接
口時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW1NSR 系列
FPGA 產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-14 16:10:492 GW1NSE系列安全FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體GW1NSE
系列安全 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、
編程接口時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW1NSE
系列安全 FPGA 產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-14 16:12:402 GW1NSER 系列安全 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體
GW1NSER 系列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣
特性、編程接口時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體
GW1NSER 系列 FPGA 產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-14 16:08:542 GW1NRF系列藍(lán)牙FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體GW1NRF
產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時序以
及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW1NRF 系列藍(lán)牙 FPGA
產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-14 16:06:422 GW1N 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW1N
系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管腳分布
示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-14 15:09:273 GW1NS 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導(dǎo)體
GW1NS 系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管
腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-14 15:03:402 GW1NZ 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW1NZ
系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意
圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-14 15:02:182 GW1NZ 系列車規(guī)級 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導(dǎo)體
GW1NZ 系列 FPGA 產(chǎn)品(車規(guī)級)的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列
表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-14 15:00:352 GW1NSR 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導(dǎo)體
GW1NSR 系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管
腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-14 14:59:082 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于高云半導(dǎo)體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:42:2811 使用高云?半導(dǎo)體 GW1NRF 系列 FPGA 產(chǎn)品做電路板設(shè)計時需遵循一
系列規(guī)則。本文檔詳細(xì)描述了 GW1NRF 系列 FPGA 產(chǎn)品相關(guān)的一些器件特
性和特殊用法,并給出校對表用于指導(dǎo)原理圖設(shè)計
2022-09-14 14:38:222 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW2A 系列
FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口
時序以及器件訂貨信息,幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA
產(chǎn)品特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-15 10:53:580 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品(車規(guī)級)數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW2A
系列 FPGA 產(chǎn)品(車規(guī)級)特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特
性、編程接口時序以及器件訂貨信息,幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW2A
系列 FPGA 產(chǎn)品(車規(guī)級)特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-15 10:53:190 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW2A 系
列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖
以及封裝尺寸圖。
2022-09-15 10:39:510 GW2AR 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW2AR
系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意
圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-15 10:39:000 GW2ANR 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導(dǎo)體
GW2ANR 系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管
腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-15 10:37:381 GW2AN-55 器件封裝與管腳手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW2AN-55 器件
的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸
圖。
2022-09-15 10:35:442 2022年9月26日,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司隆重發(fā)布其最新工藝節(jié)點的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產(chǎn)品。
2022-09-26 14:27:301014 關(guān)系,高云半導(dǎo)體將引入DSim Cloud作為高云半導(dǎo)體FPGA的EDA解決方案。Metrics DSim Cloud是第一個支持SystemVerilog和VHDL設(shè)計語言、特性齊全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091078 GW1N 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW1N 系列
FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口
時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW1N 系列 FPGA
產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-11-10 15:00:431 Combat開發(fā)套件是以高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心,是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第一代產(chǎn)品,內(nèi)部資源豐富,具有高性能的 DSP資源,高速LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲器資源,這些
2022-11-10 14:41:302398 本文來源電子發(fā)燒友社區(qū),作者:mameng, 帖子地址: https://bbs.elecfans.com/jishu_2291163_1_1.html Combat開發(fā)套件是以高云半導(dǎo)體 GW
2022-11-10 14:45:291527 2023 年 8 月 29 日,RISC-V 聯(lián)盟成員,業(yè)內(nèi)知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 內(nèi)核供應(yīng)商晶心科技宣布其 A25 內(nèi)核及 AE350 外設(shè)子系統(tǒng)成功集成到高云半導(dǎo)體
2023-08-30 11:08:161477 在某些設(shè)計領(lǐng)域中,創(chuàng)新會受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云的FPGA能有效應(yīng)對這些限制。這涵蓋了大容量消費市場和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等領(lǐng)域,高云半導(dǎo)體在這些領(lǐng)域率先提供極高性價比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:38565 中國廣州,2023年11月1日——高云半導(dǎo)體宣布擴(kuò)展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品。高云最新的Arora V FPGA產(chǎn)品采用先進(jìn)的22納米SRAM技術(shù),集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:04638 的FPGA架構(gòu)以及55nm工藝使GW2AN-UV9XUG256 FPGA產(chǎn)品適用于高速低成本的應(yīng)用場合。 高云半導(dǎo)體提供面向市場自主研發(fā)的新
2024-03-19 18:35:1920
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