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電子發(fā)燒友網(wǎng)>可編程邏輯>PLD技術(shù)>高云半導(dǎo)體開始提供GW2A-55K的FPGA工程樣片

高云半導(dǎo)體開始提供GW2A-55K的FPGA工程樣片

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2017-02-14 11:29:462108

高云半導(dǎo)體推出基于GW1NR系列的工業(yè)串口屏顯示驅(qū)動解決方案

廣東佛山,2017年4月28日訊,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)今天宣布推出基于小蜜蜂?家族第一代產(chǎn)品GW1NR系列FPGA芯片的工業(yè)串口屏顯示驅(qū)動解決方案,包括:開發(fā)板、相關(guān)IP軟核及參考設(shè)計等完整解決方案。
2017-04-28 14:54:243813

高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族GW1N系列新增兩款非易失性FPGA芯片成員

高云半導(dǎo)體研發(fā)副總裁王添平先生這樣認(rèn)為,“GW1N-9、GW1N-6的推出標(biāo)志著高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族GW1N系列成員全部面市,至此,在公司成立的短短3年半時間里,高云半導(dǎo)體已累計向市場推出了十余款、50多種封裝形式的中低密度FPGA產(chǎn)品,為客戶在多個領(lǐng)域中的應(yīng)用以及系列間設(shè)計移植提供了豐富的選擇?!?/div>
2017-08-02 13:53:073953

瞄準(zhǔn)車載FPGA領(lǐng)域,高云半導(dǎo)體推小蜜蜂家族新品

中國廣東,2017年11月30日訊,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)宣布將向客戶提供支持汽車級溫度范圍的FPGA器件。此前,高云半導(dǎo)體已經(jīng)推出了兩個家族的FPGA系列產(chǎn)品
2017-11-30 10:41:168734

高云半導(dǎo)體推出FPGA離線燒錄器及數(shù)據(jù)流文件加密工具

山東高云半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布推出高云 FPGA四路并行離線燒錄器(以下簡稱“離線燒錄器”),支持高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片數(shù)據(jù)流文件的離線燒錄。離線
2018-03-24 15:07:006574

高云半導(dǎo)體與清華大學(xué)計算機(jī)系開展國產(chǎn)FPGA交流研討并捐贈開發(fā)板

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)于10月25日與清華大學(xué)計算機(jī)系師生舉行了國產(chǎn)FPGA交流研討,期間高云半導(dǎo)體演示了基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW
2018-10-26 10:16:406934

高云半導(dǎo)體推出小封裝、超低功耗的GW1NZ系列FPGA芯片

國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱:高云半導(dǎo)體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導(dǎo)體一貫的創(chuàng)新設(shè)計并采用目前世界上最先進(jìn)的超低功耗、嵌入式閃存工藝,旨在提供最適用于移動及可穿戴設(shè)備市場的全新FPGA解決方案。
2018-10-29 16:05:0114779

高云半導(dǎo)體推用于可穿戴設(shè)備的FPGA芯片

中國廣州,2018年10月29日,國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱:高云半導(dǎo)體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:303977

高云半導(dǎo)體攜帶RISC-V FPGA設(shè)計易用性方案出席RISC-V論壇

高云半導(dǎo)體FPGA應(yīng)用研發(fā)總監(jiān)高彤軍作了題為“基于RISC-V微處理器的FPGA解決方案”的專題演講,高云半導(dǎo)體北美銷售總監(jiān)Scott Casper參加了主旨為“準(zhǔn)備好用RISC-V做設(shè)計了嗎?”的主題論壇,會議現(xiàn)場,高云半導(dǎo)體與會人員演示了內(nèi)嵌RISC-V核的視頻顯示系統(tǒng)。
2018-11-17 09:30:438224

堅持以客戶需求為導(dǎo)向 高云半導(dǎo)體推出兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布,高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片,分別是GW1NR-LV4MG81 與 GW1NSR-LX2CQN48,其設(shè)計的初衷是實現(xiàn)低功率、小封裝尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141289

高云半導(dǎo)體與ARM聯(lián)手 就深化FPGA解決方案上達(dá)成合作

2018年12月24日,中國廣州,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)與安謀科技(ARM中國)就將ARM技術(shù)在高云半導(dǎo)體FPGA平臺的實現(xiàn)達(dá)成深度合作協(xié)議,使高云半導(dǎo)體成為目前為止國內(nèi)唯一一家跟安謀科技(ARM中國)達(dá)成此項深度合作協(xié)議的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591215

GW1N系列FPGA產(chǎn)品的數(shù)據(jù)手冊免費下載

GW1N 系列FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體GW1N 系列FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體GW1N 系列FPGA產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2019-09-03 17:22:5915

高云半導(dǎo)體受邀參展全球最大規(guī)模的FPGA大會

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)將參加9月17日在斯德哥爾摩舉行FPGA全球大會,此會議是全球最大規(guī)模的FPGA行業(yè)年度盛會。
2019-09-06 15:51:52744

GW2AR18 FPGA開發(fā)板的用戶手冊免費下載

開發(fā)板采用高云半導(dǎo)體GW2AR-18 FPGA 器件,內(nèi)嵌64Mbit PSRAM資源。高云半導(dǎo)體GW2AR 系列FPGA 產(chǎn)品是高云半導(dǎo)體晨熙。家族第一代產(chǎn)品,是一款系統(tǒng)級封裝芯片,在GW
2019-09-17 15:22:0017

高云半導(dǎo)體將參加MIPI 開發(fā)者大會

2019年9月30日,全球增長最快的FPGA企業(yè)——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)將參加于10月18日在臺北君悅酒店舉辦的MIPI開發(fā)者大會。
2019-09-30 14:15:37827

全球首創(chuàng)!高云半導(dǎo)體發(fā)布可用手機(jī)藍(lán)牙編程的射頻FPGA

邊緣計算對可編程設(shè)備提出了新的要求。隨著產(chǎn)品的差異化需求日益明顯,高云半導(dǎo)體正在其下一代FPGA中集成各種新功能,其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA資源,集成32位低功耗ARC處理器和低功耗藍(lán)牙(BlueToothBLE5.0),采用6x6mm QFN封裝。
2019-11-12 09:41:561397

高云半導(dǎo)體最新發(fā)布功耗極低的μSoC射頻FPGA

近日,高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)宣布發(fā)布其最新的μSoC射頻FPGA,該產(chǎn)品集成藍(lán)牙5.0低功耗無線電功能,最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403030

GW2A系列FPGA產(chǎn)品的數(shù)據(jù)手冊免費下載

GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息,幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2020-04-16 08:00:002

高云半導(dǎo)體的低功耗μSOC FPGA藍(lán)牙模塊通過韓國認(rèn)證

基于高云半導(dǎo)體GW1NRF-4的藍(lán)牙模塊尺寸為19x20mm,包括GW1NRF-4器件,以及必需的無源器件,晶體振蕩器和天線,從而為實現(xiàn)具有FPGA和藍(lán)牙功能的產(chǎn)品提供了“即插即用”途徑。
2020-08-12 14:19:42953

GW1N系列FPGA產(chǎn)品的數(shù)據(jù)手冊

GW1N 系列FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體GW1N 系列FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體GW1N 系列FPGA產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2020-12-09 13:47:0026

GW1N系列FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊

GW1N 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW1N 系列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口 時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW1N 系列 FPGA 產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-14 15:06:010

GW1NR系列FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊

GW1NR 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW1NR 系列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口 時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW1NR 系列 FPGA 產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-14 16:36:000

GW1NSR系列FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊

GW1NSR 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW1NSR 系 列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接 口時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW1NSR 系列 FPGA 產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-14 16:10:492

GW1NSE系列安全FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊

GW1NSE系列安全FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體GW1NSE 系列安全 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、 編程接口時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW1NSE 系列安全 FPGA 產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-14 16:12:402

GW1NSER系列安全FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊

GW1NSER 系列安全 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW1NSER 系列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣 特性、編程接口時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW1NSER 系列 FPGA 產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-14 16:08:542

GW1NRF系列藍(lán)牙FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊

GW1NRF系列藍(lán)牙FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體GW1NRF 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時序以 及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW1NRF 系列藍(lán)牙 FPGA 產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-14 16:06:422

GW1N系列FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊

GW1N 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW1N 系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管腳分布 示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-14 15:09:273

GW1NS系列FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊

GW1NS 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW1NS 系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管 腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-14 15:03:402

GW1NZ系列FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊

GW1NZ 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW1NZ 系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意 圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-14 15:02:182

GW1NZ系列FPGA產(chǎn)品(車規(guī)級)封裝與管腳手冊

GW1NZ 系列車規(guī)級 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW1NZ 系列 FPGA 產(chǎn)品(車規(guī)級)的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列 表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-14 15:00:352

GW1NSR系列FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊

GW1NSR 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW1NSR 系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管 腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-14 14:59:082

基于高云半導(dǎo)體FPGA的MIPI接口匹配方案

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于高云半導(dǎo)體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:42:2811

GW1NRF系列FPGA產(chǎn)品原理圖指導(dǎo)手冊

使用高云?半導(dǎo)體 GW1NRF 系列 FPGA 產(chǎn)品做電路板設(shè)計時需遵循一 系列規(guī)則。本文檔詳細(xì)描述了 GW1NRF 系列 FPGA 產(chǎn)品相關(guān)的一些器件特 性和特殊用法,并給出校對表用于指導(dǎo)原理圖設(shè)計
2022-09-14 14:38:222

GW2A系列FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊

GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口 時序以及器件訂貨信息,幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-15 10:53:580

GW2A系列FPGA產(chǎn)品(車規(guī)級)數(shù)據(jù)手冊

GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品(車規(guī)級)數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品(車規(guī)級)特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特 性、編程接口時序以及器件訂貨信息,幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品(車規(guī)級)特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-15 10:53:190

GW2A系列FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊

GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW2A 系 列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖 以及封裝尺寸圖。
2022-09-15 10:39:510

GW2AR系列FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊

GW2AR 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW2AR 系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意 圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-15 10:39:000

GW2ANR系列FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊

GW2ANR 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW2ANR 系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管 腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-15 10:37:381

GW2AN 55器件封裝與管腳手冊

GW2AN-55 器件封裝與管腳手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW2AN-55 器件 的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸 圖。
2022-09-15 10:35:442

高云半導(dǎo)體發(fā)布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產(chǎn)品

2022年9月26日,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司隆重發(fā)布其最新工藝節(jié)點的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產(chǎn)品。
2022-09-26 14:27:301014

高云半導(dǎo)體將引入DSim Cloud作為高云半導(dǎo)體FPGA的EDA解決方案

關(guān)系,高云半導(dǎo)體將引入DSim Cloud作為高云半導(dǎo)體FPGA的EDA解決方案。Metrics DSim Cloud是第一個支持SystemVerilog和VHDL設(shè)計語言、特性齊全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091078

GW1N系列FPGA產(chǎn)品手冊

GW1N 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體 GW1N 系列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口 時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW1N 系列 FPGA 產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-11-10 15:00:431

高云半導(dǎo)體Combat開發(fā)套件試用體驗】RISC-V處理器蜂鳥E203在高云FPGA平臺上的移植實踐

Combat開發(fā)套件是以高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心,是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第一代產(chǎn)品,內(nèi)部資源豐富,具有高性能的 DSP資源,高速LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲器資源,這些
2022-11-10 14:41:302398

高云半導(dǎo)體Combat開發(fā)套件試用體驗】基礎(chǔ)測評GPIO+串口測評

本文來源電子發(fā)燒友社區(qū),作者:mameng, 帖子地址: https://bbs.elecfans.com/jishu_2291163_1_1.html Combat開發(fā)套件是以高云半導(dǎo)體 GW
2022-11-10 14:45:291527

晶心科技A25內(nèi)核及AE350外設(shè)子系統(tǒng)成功集成到高云半導(dǎo)體GW5AST-138FPGA

2023 年 8 月 29 日,RISC-V 聯(lián)盟成員,業(yè)內(nèi)知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 內(nèi)核供應(yīng)商晶心科技宣布其 A25 內(nèi)核及 AE350 外設(shè)子系統(tǒng)成功集成到高云半導(dǎo)體
2023-08-30 11:08:161477

高云半導(dǎo)體擴(kuò)展入門級GW1NZ家族FPGA產(chǎn)品

在某些設(shè)計領(lǐng)域中,創(chuàng)新會受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云FPGA能有效應(yīng)對這些限制。這涵蓋了大容量消費市場和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等領(lǐng)域,高云半導(dǎo)體在這些領(lǐng)域率先提供極高性價比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:38565

高云半導(dǎo)體宣布擴(kuò)展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品

中國廣州,2023年11月1日——高云半導(dǎo)體宣布擴(kuò)展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品。高云最新的Arora V FPGA產(chǎn)品采用先進(jìn)的22納米SRAM技術(shù),集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:04638

昂科燒錄器支持GOWIN高云半導(dǎo)體的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256

FPGA架構(gòu)以及55nm工藝使GW2AN-UV9XUG256 FPGA產(chǎn)品適用于高速低成本的應(yīng)用場合。 高云半導(dǎo)體提供面向市場自主研發(fā)的新
2024-03-19 18:35:1920

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