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2011年,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)基本保持平穩(wěn)增長(zhǎng),IC設(shè)計(jì)業(yè)增速持續(xù)快于行業(yè)平均水平,帶動(dòng)作用較為明顯,但同時(shí)也遭遇了國(guó)際市場(chǎng)需求疲軟的影響,芯片制造業(yè)及封裝測(cè)試業(yè)增速趨緩,產(chǎn)業(yè)規(guī)模及產(chǎn)品出口增速相較2010年均有所下滑。展望2012年,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨復(fù)雜多變的國(guó)內(nèi)外形勢(shì),既有政策帶動(dòng)效應(yīng)逐步顯現(xiàn)、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更為均衡合理、財(cái)政資金投入及稅收方面具備有利條件、新興應(yīng)用需求提供廣闊市場(chǎng)空間等積極因素,又有全球市場(chǎng)增長(zhǎng)乏力、國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)加劇、重大機(jī)遇可能稍縱即逝等消極因素。
明年形勢(shì):發(fā)展速度提升
2012年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存,發(fā)展速度要稍快于2011年,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更趨均衡合理、政策帶動(dòng)效應(yīng)逐步顯現(xiàn)、國(guó)家財(cái)政資金投入及稅收方面具備有利條件、新興應(yīng)用需求提供廣闊市場(chǎng)空間成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要?jiǎng)恿?,但?guó)際市場(chǎng)形勢(shì)不容樂(lè)觀,競(jìng)爭(zhēng)壓力進(jìn)一步加劇。
(一)國(guó)發(fā)4號(hào)文助推產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速穩(wěn)步上升。
《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國(guó)發(fā)[2011]4號(hào))正式發(fā)布,標(biāo)志著國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境將得到進(jìn)一步完善,政策帶動(dòng)效應(yīng)將在一定程度上減弱國(guó)際市場(chǎng)需求疲軟的不利影響,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速穩(wěn)步上升,為產(chǎn)業(yè)步入新一輪發(fā)展階段提供重要?jiǎng)恿Α_@一帶動(dòng)效應(yīng)在2011年并不顯著,但隨著4號(hào)文實(shí)施細(xì)則及地方政府配套政策的陸續(xù)出臺(tái),財(cái)稅、投融資、技術(shù)研發(fā)和人才等方面支持措施的次第落實(shí),將會(huì)自2012年下半年起逐步發(fā)揮積極作用。
2011年1~9月份,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)累計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售收入1181.3億元,同比增速為19.5%,預(yù)計(jì)全年銷售收入將在1700億元左右,同比增長(zhǎng)約19%左右,低于2010年約10個(gè)百分點(diǎn)。預(yù)計(jì)隨著政策帶動(dòng)效應(yīng)的逐步顯現(xiàn),2012年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入將接近2100億元,增速有所上升,達(dá)到21%左右,重回平穩(wěn)較快的增長(zhǎng)軌道。
(二)設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三業(yè)比重更趨均衡。
IC設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持2000年以來(lái)的快速增長(zhǎng)勢(shì)頭,帶動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步調(diào)整,設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三業(yè)比重將更為均衡合理。2011年1~9月,受益于海思半導(dǎo)體、展訊通信等國(guó)內(nèi)重點(diǎn)IC設(shè)計(jì)企業(yè)銷售收入的快速增長(zhǎng),IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入達(dá)317.8億元,同比增長(zhǎng)39.8%,高于行業(yè)平均增速20.3個(gè)百分點(diǎn)。預(yù)計(jì)IC設(shè)計(jì)業(yè)2011年全年銷售收入將達(dá)490億元左右,同比增長(zhǎng)近35%,高于預(yù)期的行業(yè)平均增速16個(gè)百分點(diǎn),約占全產(chǎn)業(yè)預(yù)期銷售收入比重的27%,比2010年上升2個(gè)百分點(diǎn)。
預(yù)計(jì)在2012年,隨著政策扶持效應(yīng)的逐步顯現(xiàn)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的加快發(fā)展,市場(chǎng)需求繼續(xù)擴(kuò)大,IC設(shè)計(jì)業(yè)年銷售收入可同比增長(zhǎng)近40%,占全行業(yè)比重達(dá)30%,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步均衡化、合理化。
(三)財(cái)政資金投入及稅收方面具備有利條件。
黨中央、國(guó)務(wù)院高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,將其列在新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心基礎(chǔ)領(lǐng)域的首位,并在財(cái)政資金方面提供了技術(shù)改造資金、國(guó)家科技重大專項(xiàng)、電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)專項(xiàng)資金等予以扶持。
國(guó)家科技重大專項(xiàng)“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”的2012年課題申報(bào)指南中明確提出,要重點(diǎn)支持國(guó)產(chǎn)CPU在服務(wù)器、工控、重要信息系統(tǒng)中的推廣應(yīng)用,國(guó)產(chǎn)嵌入式CPU在手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端的推廣應(yīng)用,數(shù)字電視SoC芯片在數(shù)字電視終端的應(yīng)用,以及汽車電子芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。這將為2012年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)重大機(jī)遇,有利于推動(dòng)實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)領(lǐng)域核心芯片的自主研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。
此外,財(cái)政部、國(guó)家稅務(wù)總局已于11月14日聯(lián)合下發(fā)了《關(guān)于退還集成電路企業(yè)采購(gòu)設(shè)備增值稅期末留抵稅額的通知》,提出為解決集成電路重大項(xiàng)目企業(yè)采購(gòu)設(shè)備引起的增值稅進(jìn)項(xiàng)稅額占用資金問(wèn)題,決定對(duì)其因購(gòu)進(jìn)設(shè)備形成的增值稅期末留抵稅額予以退還,惠及面包括29家國(guó)內(nèi)大型集成電路企業(yè)。這一方面可能會(huì)拉開(kāi)不同規(guī)模企業(yè)間的發(fā)展差距,但同時(shí)也為2012年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步提升產(chǎn)業(yè)集中度、做大做強(qiáng)骨干企業(yè)、集中優(yōu)勢(shì)資源獲得技術(shù)突破提供了有利條件。
(四)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、信息技術(shù)改造、節(jié)能減排等新興應(yīng)用需求提供了廣闊的市場(chǎng)空間。
受移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)及其相關(guān)應(yīng)用快速發(fā)展的帶動(dòng),智能移動(dòng)終端的市場(chǎng)需求較為旺盛。據(jù)預(yù)測(cè),2011年全球智能手機(jī)銷量將達(dá)4.2億部,我國(guó)銷量也接近4400萬(wàn)部,未來(lái)仍將維持約30%的年增長(zhǎng)速度。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在基于ARM架構(gòu)/MIPS架構(gòu)的嵌入式處理器方面已取得一定進(jìn)展,智能移動(dòng)終端SoC芯片極有可能成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)在2012年乃至“十二五”期間持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)的新動(dòng)力。同時(shí),按照《國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十二個(gè)五年規(guī)劃綱要》的總體部署和要求,信息技術(shù)在工業(yè)領(lǐng)域的深度融合滲透將加速推進(jìn),在鋼鐵、化工、汽車、船舶、航空等主要行業(yè)大中型企業(yè)數(shù)字化設(shè)計(jì)工具普及率已超過(guò)60%,關(guān)鍵工序數(shù)(自)控化率已超過(guò)50%的基礎(chǔ)上,以集成電路為硬件核心的嵌入式系統(tǒng)必將得到更為廣泛的應(yīng)用;節(jié)能減排工作加快實(shí)施也有效帶動(dòng)了集成電路產(chǎn)品的應(yīng)用需求,集中在高性能CPU、MCU、DSP、電源管理芯片領(lǐng)域,主要用于降低計(jì)算機(jī)、服務(wù)器等整機(jī)產(chǎn)品能耗,提升新能源汽車能源使用效率等方面。這就為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在2012年乃至“十二五”期間的發(fā)展提供了廣闊的內(nèi)需市場(chǎng)空間。
(五)行業(yè)內(nèi)資源整合活力仍將增強(qiáng)。
Wintel體系的瓦解帶動(dòng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局深刻變革,一方面打破了既有壟斷束縛,給新興企業(yè)創(chuàng)造了進(jìn)入市場(chǎng)的機(jī)遇和空間,另一方面也促使諸多新興勢(shì)力加快整合產(chǎn)業(yè)鏈,以便在新生格局中掌握更多主動(dòng)權(quán)。目前這一產(chǎn)業(yè)格局變革過(guò)程尚未結(jié)束,2012年將繼續(xù)深入發(fā)展。我國(guó)集成電路企業(yè)規(guī)模相對(duì)較小,面對(duì)全球產(chǎn)業(yè)格局調(diào)整的當(dāng)務(wù)之急是盡快做大做強(qiáng),其中一條重要途徑就是行業(yè)內(nèi)的資源整合。
2011年,國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)頻頻開(kāi)展兼并重組,具有代表性的有:展訊通信收購(gòu)手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片設(shè)計(jì)企業(yè)摩波彼克;展訊通信收購(gòu)模擬電視芯片設(shè)計(jì)企業(yè)泰景信息科技;上海瀾起收購(gòu)摩托羅拉杭州芯片設(shè)計(jì)部,獲得其數(shù)字電視機(jī)頂盒領(lǐng)域多項(xiàng)核心技術(shù);中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)對(duì)武漢新芯12英寸集成電路生產(chǎn)線的資源整合;蘇州固锝電子股份有限公司收購(gòu)專業(yè)從事MEMS-CMOS相關(guān)開(kāi)發(fā)的美國(guó)明銳光電公司。預(yù)計(jì)在2012年,受國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)壓力不斷加劇、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)模式正式向“全產(chǎn)業(yè)鏈”轉(zhuǎn)變的雙重影響,我國(guó)集成電路行業(yè)內(nèi)的資源整合將步入新一輪高峰期,具體表現(xiàn)為產(chǎn)能擴(kuò)大、專利獲取、業(yè)務(wù)領(lǐng)域延伸等多種形式,國(guó)際并購(gòu)數(shù)量及規(guī)模上升,可能出現(xiàn)跨產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)整合。
關(guān)注問(wèn)題:全球增長(zhǎng)乏力
2012年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨全球市場(chǎng)增長(zhǎng)乏力、“全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)”加劇、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的機(jī)遇稍縱即逝等突出問(wèn)題,而解決問(wèn)題的關(guān)鍵則在于圍繞新增長(zhǎng)點(diǎn)加快提升產(chǎn)業(yè)鏈整體競(jìng)爭(zhēng)力,以搶抓內(nèi)外機(jī)遇、應(yīng)對(duì)國(guó)際挑戰(zhàn)。
(一)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)持續(xù)乏力。
由于歐美主權(quán)債務(wù)危機(jī)及傳統(tǒng)電子整機(jī)產(chǎn)品需求疲弱的影響,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在近兩年內(nèi)均將缺乏足夠的增長(zhǎng)動(dòng)力。多家國(guó)際咨詢機(jī)構(gòu)自6月份以來(lái)先后下調(diào)了對(duì)2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率的預(yù)測(cè),大部分在4%~5%之間,與2010年31%的增長(zhǎng)率無(wú)法相比。2011年9月,全球半導(dǎo)體銷售收入相比8月份環(huán)比增長(zhǎng)2.7%,但相比2010年同期同比下跌1.7%。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)最新預(yù)測(cè),美洲地區(qū)2011年增長(zhǎng)率為4.9%,歐洲地區(qū)2011年增長(zhǎng)率為2.3%,日本2011年增長(zhǎng)為5.2%,亞太地區(qū)2011年增長(zhǎng)率為4.7%。
2012年,歐美經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)乏力的現(xiàn)象不會(huì)得到實(shí)質(zhì)性改變,而更為關(guān)鍵的是傳統(tǒng)電子整機(jī)產(chǎn)品全球市場(chǎng)需求已趨衰落,難以再度充當(dāng)推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)快速增長(zhǎng)的主動(dòng)力。PC市場(chǎng)需求被平板電腦大量擠占,DRAM供應(yīng)商前景黯淡,預(yù)計(jì)2012年全球銷售額降至300億美元,相比2010年下降24.4%;在電視芯片領(lǐng)域,美國(guó)博通已計(jì)劃關(guān)閉專門從事電視與藍(lán)光播放器系統(tǒng)芯片(SoC)解決方案的旗下部門,退出電視視頻處理芯片市場(chǎng)。因此,如何圍繞智能移動(dòng)終端等新興應(yīng)用需求發(fā)掘新增長(zhǎng)點(diǎn),在全球市場(chǎng)不景氣的宏觀環(huán)境下找出一條持續(xù)穩(wěn)定的增長(zhǎng)路徑,是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在2012年面臨的一項(xiàng)艱巨任務(wù)。
(二)產(chǎn)業(yè)正式步入“全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)”時(shí)代。
自Wintel體系打破以來(lái),全球集成電路產(chǎn)業(yè)開(kāi)始了勢(shì)力格局的重新劃分,各大跨國(guó)企業(yè)活躍其中,以強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈整合及控制能力為主要目的,相互間展開(kāi)激烈的競(jìng)合博弈。這充分表明企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力不再只是來(lái)自于單項(xiàng)優(yōu)勢(shì)技術(shù)或產(chǎn)品,而更多地來(lái)自于對(duì)高度集成的產(chǎn)業(yè)鏈上高度集中、高效流動(dòng)的資源掌控力和運(yùn)營(yíng)力,產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)模式已正式向“全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)”轉(zhuǎn)變。在谷歌斥資125億美元收購(gòu)摩托羅拉移動(dòng)后,英特爾即宣布與其展開(kāi)深度合作,并將于2012年上半年推出搭載英特爾芯片的安卓操作系統(tǒng)手機(jī),真正實(shí)現(xiàn)“芯片-系統(tǒng)-終端”的全產(chǎn)業(yè)鏈整合;截至2011年9月,ARM主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟已有705家成員,涉及芯片設(shè)計(jì)、軟件開(kāi)發(fā)、開(kāi)發(fā)工具、嵌入式系統(tǒng)集成、代工制造等眾多領(lǐng)域。2011年10月,ARM與EDA廠商Cadence、芯片制造商臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)的全球第一顆采用20nm新工藝的Cortex-A15多核心處理器已經(jīng)流片成功。
2012年,集成電路的“全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)”態(tài)勢(shì)將會(huì)隨著全球產(chǎn)業(yè)格局的繼續(xù)深入調(diào)整而愈加激烈,這將在一定程度形成產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“馬太效應(yīng)”,強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的跨國(guó)企業(yè)與中小企業(yè)的差距會(huì)日益拉大。我國(guó)芯片廠商、終端廠商、軟件廠商間缺乏互動(dòng)、產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同不夠緊密一直屬于固有問(wèn)題,但此時(shí)顯得尤為突出,集成電路企業(yè)無(wú)疑將在2012年遭遇更為巨大的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)壓力,加快完善集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境,推動(dòng)形成“芯片-整機(jī)”大產(chǎn)業(yè)鏈刻不容緩。
(三)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的機(jī)遇稍縱即逝。
移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)迅速興起,占據(jù)市場(chǎng)壟斷地位30余年的Wintel體系加速瓦解,對(duì)于我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)整體而言都是一個(gè)實(shí)現(xiàn)“趕超發(fā)展”的良好契機(jī),集成電路產(chǎn)業(yè)更是因?yàn)橹悄芤苿?dòng)終端銷量的快速增長(zhǎng),擁有大量市場(chǎng)需求。但是,集成電路產(chǎn)業(yè)具有技術(shù)密集、資金密集的特性,大型跨國(guó)企業(yè)在技術(shù)及資本領(lǐng)域的“先發(fā)優(yōu)勢(shì)”不容忽視,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)仍較薄弱,稍有疏忽,便會(huì)錯(cuò)過(guò)這一輪發(fā)展機(jī)遇。
目前,英特爾等行業(yè)巨頭憑借深厚的技術(shù)和資本積累,通過(guò)大量的研發(fā)投入、頻繁的兼并收購(gòu),圍繞移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)擴(kuò)張業(yè)務(wù)領(lǐng)域,設(shè)置技術(shù)壁壘,快速推出新型產(chǎn)品,提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)門檻,增加后發(fā)企業(yè)進(jìn)入該領(lǐng)域的難度,同時(shí)還與產(chǎn)業(yè)鏈上下游加強(qiáng)戰(zhàn)略合作,隱隱有在新興領(lǐng)域再度形成壟斷之勢(shì)。相較之下,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的資金投入依然不足,在嵌入式CPU、圖形處理芯片GPU等領(lǐng)域仍較國(guó)際先進(jìn)水平落后,目前也尚未形成一家真正具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力和品牌影響力的龍頭企業(yè)。2012年將是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)爆發(fā)增長(zhǎng)的一年,也是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)抓住此輪發(fā)展機(jī)遇的關(guān)鍵一年,加快制定并實(shí)施搶抓機(jī)遇的可行性策略已迫在眉睫。
對(duì)策建議:布局移動(dòng)終端
(一)深入落實(shí)國(guó)發(fā)4號(hào)文件。
一是加快出臺(tái)落實(shí)集成電路產(chǎn)品增值稅、集成電路企業(yè)所得稅和營(yíng)業(yè)稅優(yōu)惠政策的具體措施,跟蹤解決政策實(shí)施中遇到的實(shí)際問(wèn)題。二是適當(dāng)調(diào)整政策導(dǎo)向,加大對(duì)集成電路領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)能力強(qiáng)的龍頭骨干企業(yè)和特色突出、創(chuàng)新性強(qiáng)、成長(zhǎng)性好的中小企業(yè)的支持力度。三是繼續(xù)引導(dǎo)技術(shù)改造等國(guó)家財(cái)政資金向集成電路行業(yè)傾斜,支持集成電路企業(yè)加快技術(shù)改造,提升工藝水平和生產(chǎn)能力。四是充分發(fā)揮地方政府積極性,促進(jìn)地方性集成電路產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)。
(二)重點(diǎn)推動(dòng)智能移動(dòng)終端SoC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。
一是推動(dòng)設(shè)立“智能移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)化專項(xiàng)”,并充分利用“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”等國(guó)家科技重大專項(xiàng),以及電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金等專項(xiàng)資金,重點(diǎn)支持智能移動(dòng)終端SoC芯片技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。二是面向平板電腦、智能手機(jī)等整機(jī)需求,以極低功耗高性能嵌入式CPU為基礎(chǔ),自主開(kāi)發(fā)智能移動(dòng)終端SoC產(chǎn)品平臺(tái),突破多模式互聯(lián)網(wǎng)接入、多種應(yīng)用、系統(tǒng)級(jí)低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)。三是引導(dǎo)芯片廠商與整機(jī)廠商加強(qiáng)合作,圍繞智能移動(dòng)終端實(shí)施若干從芯片、終端、系統(tǒng)到應(yīng)用的“一條龍”專項(xiàng)。
(三)引導(dǎo)集成電路企業(yè)兼并重組。
一是加大要素資源傾斜和政策扶持力度,推動(dòng)優(yōu)勢(shì)企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,包括跨區(qū)域兼并重組和戰(zhàn)略合作。二是推動(dòng)多種形態(tài)的企業(yè)整合,鼓勵(lì)同類企業(yè)整合、上下游企業(yè)整合、整機(jī)企業(yè)與集成電路企業(yè)整合。三是通過(guò)設(shè)立引導(dǎo)資金、直接注資、貸款貼息和減免相關(guān)費(fèi)用等方式,形成一批符合重大產(chǎn)品、重大工藝發(fā)展方向,具備一定產(chǎn)業(yè)鏈整合能力的龍頭骨干企業(yè),以應(yīng)對(duì)國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的需要。四是鼓勵(lì)企業(yè)擴(kuò)大國(guó)際合作,整合并購(gòu)國(guó)際資源。
(四)努力擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)投融資渠道。
一是繼續(xù)通過(guò)技術(shù)改造資金、國(guó)家科技重大專項(xiàng)、集成電路研究與開(kāi)發(fā)專項(xiàng)資金、電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金等渠道,支持集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新。二是鼓勵(lì)國(guó)家政策性金融機(jī)構(gòu)支持重點(diǎn)集成電路技術(shù)改造、技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。三是鼓勵(lì)各行業(yè)大型企業(yè)集團(tuán)參股或整合集成電路企業(yè)。四是支持集成電路企業(yè)在境內(nèi)外上市融資,符合條件的創(chuàng)新型中小企業(yè)可支持其在中小企業(yè)板和創(chuàng)業(yè)板上市。五是鼓勵(lì)境內(nèi)外各類經(jīng)濟(jì)組織和個(gè)人投資集成電路產(chǎn)業(yè)。
(五)完善和加強(qiáng)公共服務(wù)體系建設(shè)。
一是針對(duì)產(chǎn)業(yè)重大創(chuàng)新需求,集中優(yōu)勢(shì)資源,建立產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的國(guó)家級(jí)集成電路研發(fā)中心,重點(diǎn)開(kāi)發(fā)SoC等產(chǎn)品設(shè)計(jì)、納米級(jí)工藝制造、先進(jìn)封裝與測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的共性關(guān)鍵技術(shù)。二是支持集成電路公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè),為企業(yè)提供產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和測(cè)試環(huán)境以及應(yīng)用推廣服務(wù),促進(jìn)中小企業(yè)的發(fā)展,加強(qiáng)芯片與整機(jī)溝通交流。三是依托集成電路產(chǎn)業(yè)基地和專業(yè)園區(qū),建設(shè)有特色的區(qū)域性公共服務(wù)體系,引導(dǎo)和加強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)配套服務(wù)體系建設(shè)。
評(píng)論
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