搶食蘋果移動(dòng)芯片大單三星砸40億美元擴(kuò)德州芯片廠

　　北京時(shí)間8月21日消息，三星電子周二宣布，將向其位于美國德州奧斯汀市的芯片工廠投資40億美元，用于更新現(xiàn)有芯片生產(chǎn)線，以促進(jìn)系統(tǒng)芯片產(chǎn)量。這種芯片被廣泛應(yīng)用于智能機(jī)和平板電腦中。

　　三星6月份曾表示，將在韓國本土投資2.25萬億韓元（約合19.8億美元）建立新工廠，生產(chǎn)邏輯芯片。此外，該公司已將兩處內(nèi)存芯片工廠轉(zhuǎn)型生產(chǎn)邏輯芯。

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內(nèi)存芯片(21691) 內(nèi)存芯片(21691)
平板電腦(76163) 平板電腦(76163)
智能機(jī)(17931) 智能機(jī)(17931)
移動(dòng)芯片(23560) 移動(dòng)芯片(23560)

評(píng)論

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2024-03-18 11:42:05

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不用搶，你要的芯片都在芯廣場

芯片

芯廣場發(fā)布于 2024-03-15 18:33:15

蘋果電腦的M3芯片多少錢

蘋果電腦的M3芯片并不單獨(dú)出售，而是集成在蘋果電腦產(chǎn)品中，因此其價(jià)格并不是直接以芯片本身來衡量的。M3芯片作為蘋果自家研發(fā)的高性能處理器，通常搭載在MacBook Air、MacBook Pro等高端電腦產(chǎn)品中。

2024-03-13 17:07:33

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蘋果電腦的M3芯片和M2 Pro芯片哪個(gè)好

蘋果電腦的M3芯片和M2 Pro芯片各有優(yōu)勢，具體哪個(gè)更好取決于使用需求。

2024-03-13 17:02:00

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蘋果M3芯片上市時(shí)間是哪天

蘋果M3芯片于2023年10月31日正式發(fā)布。這款芯片是蘋果公司自主研發(fā)的處理器，其在性能、功耗控制以及圖形處理等方面都有顯著的提升。

2024-03-13 16:56:04

395

m3芯片和m3pro芯片怎么選蘋果m1芯片和m3芯片區(qū)別在哪

m3芯片和m3pro芯片怎么選 M3芯片和M3 Pro芯片都是蘋果自家設(shè)計(jì)的強(qiáng)大芯片，它們?cè)谛阅?、?yīng)用場景等方面上有所差異，選擇哪款芯片主要取決于你的具體需求和使用場景。 M3芯片是蘋果的基礎(chǔ)款芯片

2024-03-12 17:24:56

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蘋果m3芯片系列有哪些 m3芯片與a16芯片的區(qū)別

核GPU;M3 Pro則在M3的基礎(chǔ)上提速，配置有12核CPU和18核GPU;而M3 Max的性能則更為強(qiáng)大，擁有16核CPU和多達(dá)40核GPU。 m3芯片與a16芯片的區(qū)別蘋果M3芯片與A16芯片

2024-03-12 17:07:51

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蘋果M3芯片和英特爾芯片的差距

蘋果M3芯片和英特爾芯片在多個(gè)方面存在顯著差異。首先，M3芯片是蘋果自家研發(fā)的，采用了先進(jìn)的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計(jì)，使其具有出色的計(jì)算性能和多任務(wù)處理能力。而英特爾芯片則以其廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和穩(wěn)定的性能著稱。

2024-03-11 18:21:03

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蘋果M2芯片和M3芯片對(duì)比哪個(gè)好

蘋果M2芯片和M3芯片各有其優(yōu)勢，具體哪個(gè)更好取決于使用需求。

2024-03-11 17:28:43

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蘋果M3芯片何時(shí)發(fā)布的

蘋果M3芯片在2023年10月31日正式發(fā)布，這一日期標(biāo)志著蘋果在芯片技術(shù)領(lǐng)域的又一重要里程碑。M3芯片是蘋果自家研發(fā)的最新處理器，其發(fā)布不僅展示了蘋果在芯片設(shè)計(jì)上的持續(xù)創(chuàng)新，也彰顯了蘋果對(duì)于提升產(chǎn)品性能的堅(jiān)定決心。

2024-03-11 17:15:38

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蘋果M3芯片系列介紹

蘋果M3芯片系列是蘋果自家設(shè)計(jì)的最新款芯片，具備出色的性能和能效表現(xiàn)。該系列包括M3、M3 Pro和M3 Max等級(jí)，采用先進(jìn)的制程工藝技術(shù)，具有高性能CPU和強(qiáng)大的GPU。

2024-03-11 16:47:38

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蘋果M3芯片什么時(shí)候出來的

蘋果M3芯片在2023年10月31日正式發(fā)布。此次蘋果一共發(fā)布了三款M3芯片，分別是入門級(jí)的M3芯片，以及在此基礎(chǔ)上提速40%的M3 Pro芯片、速度提升250%的M3 Max芯片。

2024-03-11 16:36:50

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搭載M3芯片的蘋果產(chǎn)品有哪些

M3芯片作為蘋果自家研發(fā)的高性能處理器，目前已被應(yīng)用于多款蘋果產(chǎn)品中。其中，新款MacBook Air搭載了M3芯片的筆記本電腦，為用戶帶來了強(qiáng)勁的性能和刷新紀(jì)錄的續(xù)航體驗(yàn)。此外，新款iPad Pro也采用了M3芯片，實(shí)現(xiàn)了更高效的圖形處理和更流暢的用戶體驗(yàn)。

2024-03-08 16:55:52

331

蘋果M3芯片發(fā)布時(shí)間

蘋果M3芯片的發(fā)布時(shí)間是2023年10月31日。這款芯片在蘋果的一次新品發(fā)布會(huì)上正式亮相，引起了廣泛關(guān)注。M3芯片是蘋果自家研發(fā)的一款高性能處理器，采用了先進(jìn)的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì)，旨在為用戶提供更出色的性能和能效體驗(yàn)。

2024-03-08 16:41:42

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蘋果M3芯片什么水平

蘋果M3芯片是蘋果M3芯片是一款高性能的處理器，其性能水平相當(dāng)出色。該芯片采用了先進(jìn)的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì)，使其在處理速度、圖形渲染、多任務(wù)處理等方面都有顯著的提升。一款高性能的處理器，其性能水平相當(dāng)出色。該芯片采用了先進(jìn)的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì)，使其在處理速度、圖形渲染、多任務(wù)處理等方面都有顯著的提升。

2024-03-08 16:27:37

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蘋果M3芯片與英特爾芯片對(duì)比

蘋果M3芯片與英特爾芯片在多個(gè)方面存在顯著差異。首先，M3芯片是蘋果自家研發(fā)的，采用了先進(jìn)的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計(jì)，具有出色的計(jì)算性能和多任務(wù)處理能力。而英特爾芯片則以其廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和穩(wěn)定的性能著稱。

2024-03-08 16:12:54

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蘋果M3芯片相當(dāng)于驍龍多少

蘋果M3芯片與驍龍系列芯片在設(shè)計(jì)和性能上存在一定的差異，因此難以直接進(jìn)行等效比較。蘋果M3芯片是蘋果自家研發(fā)的處理器，專為Mac設(shè)備打造，具有出色的性能表現(xiàn)和能效比。而驍龍系列芯片則是高通公司的產(chǎn)品，主要應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦。兩者在架構(gòu)、應(yīng)用場景和優(yōu)化方向上都有所不同。

2024-03-08 16:05:54

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蘋果M3芯片是ARM架構(gòu)嗎

蘋果M3芯片采用的是ARM架構(gòu)。這種架構(gòu)具有高效能和低功耗的特點(diǎn)，使得M3芯片在提供出色性能的同時(shí)，也能保持較低的能耗。

2024-03-08 16:03:15

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蘋果M3芯片比M2芯片提升多少

蘋果M3芯片相比M2芯片在性能上有了顯著的提升。具體來說，M3芯片的性能核心相比M2快了約15%，這主要得益于M3采用了更先進(jìn)的制程工藝和全新的架構(gòu)設(shè)計(jì)。同時(shí)，M3芯片還引入了動(dòng)態(tài)緩存技術(shù)，可以實(shí)時(shí)分配硬件中的本地內(nèi)存，使得每項(xiàng)任務(wù)對(duì)內(nèi)存的消耗更加精準(zhǔn)，提高了能效。

2024-03-08 15:46:15

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蘋果M3芯片什么時(shí)候發(fā)布的

蘋果M3芯片是在2023年10月31日發(fā)布的。此次發(fā)布還包含了M3 Pro和M3 Max兩款芯片，它們分別在速度上提升了40%和250%。其中，M3芯片在最新的MacBook Pro系列上首發(fā)。

2024-03-08 15:06:30

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蘋果M3芯片比M2強(qiáng)多少

蘋果M3芯片相較于M2芯片在多個(gè)方面都有所提升。

2024-03-07 17:13:28

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自研5G芯片夢(mèng)碎！蘋果至少到2026年都無法擺脫高通

高通在可以將手機(jī)連接到移動(dòng)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的基帶芯片設(shè)計(jì)方面是最好的企業(yè)。高通曾于2019年與蘋果公司簽約，向iphone14提供與高通snapdragon x65相同的基帶芯片。該合同將于今年到期，預(yù)計(jì)將于12日公布的蘋果公司新款iphone將成為該合同的最后一部手機(jī)。

2023-09-12 09:29:15

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IP5568U無線移動(dòng)充電器方案芯片,5A充電電流,無線發(fā)射功率15W

輸出協(xié)議、兼容 BC1.2/蘋果/三星手機(jī)、同步升/降壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理、電池電量指示等多功能的電源管理芯片，為快充移動(dòng)電源提供完整的電源解決方案。特征：

2023-09-07 16:31:43

蘋果芯片和高通芯片哪個(gè)好

蘋果芯片和高通芯片哪個(gè)好蘋果芯片更好。蘋果芯片和高通芯片都是非常優(yōu)秀的手機(jī)芯片，它們之間也有許多不同之處，例如在芯片制造工藝、適配性、續(xù)航、網(wǎng)絡(luò)支持、生態(tài)系統(tǒng)、圖像處理以及AI性能等方面。蘋果

2023-09-04 11:14:19

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蘋果A17仍難超過自家M1芯片嗎？

蘋果A17仍難超過自家M1芯片嗎？? 隨著蘋果推出了M1芯片，這款新型芯片被證明是一款非常優(yōu)秀的產(chǎn)品。自從去年蘋果推出了這款M1芯片之后，蘋果Mac系列產(chǎn)品的性能飛躍式提升。而A17芯片則是蘋果

2023-09-02 14:35:00

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單霍爾\"地暖扇\"BLDC應(yīng)用專用芯片(MDRH40)

單霍爾\"地暖扇\"BLDC應(yīng)用專用芯片(MDRH40) [url=https://www.bilibili.com/video/BV1oh4y1T7Md/][/url

2023-08-31 17:14:42

a17仿生芯片什么意思蘋果A17仿生芯片是什么

a17仿生芯片什么意思蘋果A17仿生芯片是什么隨著科技的不斷發(fā)展，人工智能技術(shù)的應(yīng)用越來越廣泛。人工智能芯片作為人工智能技術(shù)的重要組成部分，也在不斷地升級(jí)和創(chuàng)新。其中，蘋果公司的A17仿生芯片

2023-08-31 16:10:02

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英集芯IP5332 PD快充全集成移動(dòng)電源芯片民信微

;2.0輸出快充協(xié)議、USB C/PD2.0/PD3.0輸入輸出協(xié)議、民信微USB CPD3.0 PPS輸出協(xié)議、兼容BC1.2/蘋果/三星手機(jī)、同步升/降壓轉(zhuǎn)換

2023-08-25 21:31:21

為什么你買芯片總繞不過貿(mào)易商？代理原廠都去哪了？

芯片

芯廣場發(fā)布于 2023-08-24 14:52:24

百度、騰訊、阿里等企業(yè)向英偉達(dá)訂購 50 億美元芯片；蘋果 iPhone15 Pro 的 A17 芯片配備 6 個(gè) GPU 核心

熱點(diǎn)新聞 1、消息稱百度、騰訊、阿里等企業(yè)向英偉達(dá)訂購?50?億美元芯片據(jù)英國媒體報(bào)道稱，百度、字節(jié)跳動(dòng)、騰訊和阿里巴巴向英偉達(dá)下單訂購 50?億美元的芯片，這些芯片對(duì)人工智能系統(tǒng)至關(guān)重要。報(bào)道

2023-08-10 16:55:02

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AI芯片公司Tenstorrent再融資1億美元

tenstorrent籌集了2.3450億美元，創(chuàng)始人Jim Keller開發(fā)了蘋果、特斯拉和英特爾的芯片。成立于2016年的tenstorent公司想要在人工智能芯片開發(fā)方面挑戰(zhàn)nvidia的地位。該公司希望在制造自己的芯片的同時(shí)向客戶出售ip和其他技術(shù)。

2023-08-03 11:31:34

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虹膜解鎖是最安全的一種方式，三星只使用了一代就拋棄了，到底為什么？#虹膜識(shí)別 #虹膜解鎖 #三星手機(jī)

三星

學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2023-07-02 14:37:06

聯(lián)電躺贏！蘋果偏愛28nm OLED驅(qū)動(dòng)芯片

蘋果OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商主要有三星System LSI、LX Semicon、聯(lián)詠科技，其中三星System LSI顯示驅(qū)動(dòng)芯片由聯(lián)電、三星Foundry代工，LX Semicon 顯示驅(qū)動(dòng)芯片由臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電代工，聯(lián)詠科技顯示驅(qū)動(dòng)芯片由臺(tái)積電、聯(lián)電代工。

2023-06-26 15:34:43

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三星如何成為全球第二大先進(jìn)制程芯片制造商？

三星正在美國德克薩斯州泰勒市建造一座耗資 170 億美元的芯片制造廠，并承諾明年開始在美國生產(chǎn)首批先進(jìn)芯片。今年 2 月，三星等公司開始申請(qǐng)從去年立法者通過的527 億美元芯片和科學(xué)法案中分得一杯羹，該法案的目標(biāo)是將芯片制造業(yè)務(wù)帶回到美國。

2023-06-11 14:53:51

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蘋果MR Vision Pro將會(huì)帶動(dòng)哪些零部件出貨？

Yole 數(shù)據(jù)顯示，單塊 Fast LCD 屏幕價(jià)格約為 20-40 美元，而 Micro OLED 屏幕價(jià)格在 300 美元以上。因而受制于整體成本較高，Micro OLED 搭載率較低。 3、交互

2023-06-08 10:19:46

USB PD3.1+PD+QC+AFC+FCP 快充協(xié)議取電芯片 PD誘騙芯片

1.概述 XSP16 是一款集成 USB Power Delivery PD3.1 快充協(xié)議、PD2.0/3.0 快充協(xié)議、QC2.0/3.0 快充協(xié)議、華為 FCP 協(xié)議和三星 AFC 協(xié)議

2023-06-01 22:14:22

SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協(xié)議芯片支持三星 AFC 協(xié)議

供應(yīng)SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協(xié)議芯片支持三星 AFC 協(xié)議，提供XPD720關(guān)鍵參數(shù) ，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>

2023-06-01 10:10:41

fp6606c替代料XPD320單C口快充協(xié)議芯片外置VBUS MOS

（PD3.0）以及 PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、BC1.2 DCP以及蘋果設(shè)備 2.4A

2023-05-31 16:25:58

XPD320BP30 單C口充電協(xié)議芯片30w-車載充電器充電解決方案

PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、 BC1.2 DCP 以及蘋果設(shè)備 2.4A

2023-05-30 14:49:39

三星電機(jī)提供車規(guī)級(jí)mlcc中的4種主要解決方案_貞光科技代理品牌# mlcc

三星電機(jī)

貞光科技發(fā)布于 2023-05-30 14:30:31

XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議

供應(yīng)XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>

2023-05-30 14:24:29

XPD320B18 富滿18w協(xié)議芯片外置VBUS MOS-支持 OPPO VOOC 協(xié)議

、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、 BC1.2 DCP 以及蘋果設(shè)備 2.4A 充電規(guī)范的多協(xié)議端口控

2023-05-30 14:10:47

XPD701 富滿單C口協(xié)議芯片支持ACDC光耦調(diào)壓和DCDC VFB調(diào)壓-富滿代理

;Delivery（PD） 3.1 以及 PPS、QC3.0+/3.0/2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP/HVSCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、VOOC快充協(xié)議、

2023-05-29 15:14:16

XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級(jí)代理富滿

供應(yīng)XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級(jí)代理富滿，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價(jià)比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>

2023-05-29 11:37:36

XPD319B 20w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-單C口快充方案

供應(yīng)XPD319B 20w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-單C口快充方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價(jià)比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>

2023-05-29 11:13:51

XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案

供應(yīng)XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>

2023-05-29 10:09:46

XPD318BP 蘋果20w充電器協(xié)議芯片-單c口方案

供應(yīng)XPD318BP 蘋果20w充電器協(xié)議芯片-單c口方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>

2023-05-29 10:03:16

如何查看S32G3支持的DDR芯片？

S32G3開發(fā)板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B 但是我們的開發(fā)板使用的是三星的芯片（K4FBE3D4HM THCL）。如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片？。以及如何支持新的DDR芯片？

2023-05-23 07:15:48

谷歌 Tensor G4 芯片采用三星代工；2022年中國向190家芯片公司提供了17.5億美元補(bǔ)貼

意法半導(dǎo)體Q1營收 42.5 億美元，同比增長 19.8% 5.2022年中國向190家芯片公司提供17.5億美元補(bǔ)貼 6.消息稱臺(tái)積電成本太高，谷歌 Tensor G4 芯片仍采用三星代工 7.

2023-05-19 10:11:42

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PD誘騙芯片 QC誘騙芯片 PD QC快充取電芯片

1.概述 XSP06 是一款集成 USB Power Delivery（PD2.0/3.0）快充協(xié)議，QC3.0/2.0 快充協(xié)議，和三星 AFC 快充協(xié)議（兼容 BC1.2）的 USB 多功能

2023-05-11 15:40:45

MLCC龍頭漲價(jià)；車廠砍單芯片；臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！

的裸片面積上實(shí)現(xiàn)相同的功能，從而實(shí)現(xiàn)了外設(shè)和存儲(chǔ)的更高集成度，新產(chǎn)品預(yù)計(jì)第四季度全面上市。行業(yè)風(fēng)向【三星將減產(chǎn)NAND閃存產(chǎn)能5%，西安廠為重點(diǎn)】據(jù)韓媒報(bào)道，三星將在第二季度將其NAND產(chǎn)能

2023-05-10 10:54:09

移動(dòng)U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用

移動(dòng)U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：移動(dòng)U盤用膠部位：移動(dòng)U盤主板芯片，需要點(diǎn)膠填充加固。BGA芯片尺寸：2個(gè)芯片：13*13*1.2mm，152個(gè)錫球需要

2023-05-09 16:23:12

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芯片行業(yè)，何時(shí)走出至暗時(shí)刻？

保守。同時(shí)，三星的芯片業(yè)務(wù)將專注于大容量服務(wù)器和移動(dòng)產(chǎn)品，并預(yù)期“下半年市場將逐步復(fù)蘇，全球需求也將反彈”。就在三星發(fā)布財(cái)報(bào)前一日，另一大韓國存儲(chǔ)芯片巨頭SK海力士發(fā)布2023年第一季度財(cái)報(bào)，公司

2023-05-06 18:31:29

德州儀器最新業(yè)績出爐：總營收下降11%、模擬芯片營收下降14%

來源：滿天芯德州儀器第一季度凈利潤為17.08億美元，較去年同期的22.01億美元同比下降22%。編輯：感知芯視界近日，德州儀器發(fā)布第一季度財(cái)報(bào)。據(jù)財(cái)報(bào)顯示，德州儀器2023年第一季度

2023-04-28 09:51:29

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搶食蘋果移動(dòng)芯片大單 三星砸40億美元擴(kuò)德州芯片廠

評(píng)論

搶食蘋果移動(dòng)芯片大單三星砸40億美元擴(kuò)德州芯片廠