在幾十年前，片上系統(tǒng)(SOC)這個(gè)術(shù)語(yǔ)還只是一個(gè)流行詞。如今，它是繼續(xù)推動(dòng)電子領(lǐng)域發(fā)展的一項(xiàng)重要技術(shù)。SoC的增加是集成和嵌入式計(jì)算日益增長(zhǎng)的主流趨勢(shì)的一部分，這使得計(jì)算設(shè)備變得更小、更便宜、更快
2024-03-19 08:26:28
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FPGA驗(yàn)證和UVM驗(yàn)證在芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證過(guò)程中都扮演著重要的角色，但它們之間存在明顯的區(qū)別。
2024-03-15 15:00:4193 DEV KIT ARRIA 10 SX SOC
2024-03-14 20:40:18
SOC設(shè)計(jì)變得越來(lái)越復(fù)雜，成本越來(lái)越高，設(shè)計(jì)和驗(yàn)證也越來(lái)越困難。
2024-03-13 14:52:26377 
是德科技（Keysight Technologies, Inc.）全力支持Autotalks，通過(guò)其PathWave V2X解決方案對(duì)TEKTON3車(chē)聯(lián)網(wǎng)（V2X）系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）進(jìn)行驗(yàn)證。此次
2024-03-08 10:33:42258 凸顯了美格智能在無(wú)線通信模組領(lǐng)域的卓越技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力，更為5G輕量化技術(shù)的全面商用化奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2024-02-26 10:32:55189 據(jù)業(yè)界消息人士透露，為了進(jìn)一步提升其芯片代工能力，三星正全力推進(jìn)混合鍵合技術(shù)的整合工作。據(jù)悉，應(yīng)用材料公司和Besi Semiconductor已在三星的天安園區(qū)開(kāi)始安裝先進(jìn)的混合鍵合設(shè)備，這些設(shè)備預(yù)計(jì)將用于三星的下一代封裝解決方案，如X-Cube和SAINT。
2024-02-18 11:13:23318 FPGA原型設(shè)計(jì)是一種成熟的技術(shù)，用于通過(guò)將RTL移植到現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）來(lái)驗(yàn)證專(zhuān)門(mén)應(yīng)用的集成電路（ASIC），專(zhuān)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）和片上系統(tǒng)（SoC）的功能和性能。
2024-01-12 16:13:01220 SOC芯片近幾年的發(fā)展勢(shì)頭迅猛，許多行業(yè)中俱可見(jiàn)其身影。SOC芯片并不是傳統(tǒng)意義上的芯片，它是一個(gè)由多種功能集成的一個(gè)芯片。SOC芯片自身在出廠時(shí)便帶有部分程序，是為了方便設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)而針對(duì)某些行業(yè)
2024-01-12 15:41:15235 基于斷言的驗(yàn)證（ABV）是一種與傳統(tǒng)方法相比可以大大減少驗(yàn)證過(guò)程的技術(shù).
2024-01-09 09:59:29186 
物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)自上而下分感知層、傳輸層、平臺(tái)層和應(yīng)用層的四個(gè)層次，處理器芯片在其中搜集和處理外部的信息，提供數(shù)據(jù)的整合。在感知層，AIoT芯片包括SoC、MCU、通信芯片、傳感器。
2023-12-27 14:23:26335 
ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷(xiāo)售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）提供完整的FinFET 14納米ASIC整合設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)服務(wù)，搭配SoC驗(yàn)證平臺(tái)與高速傳輸IP解決方案
2023-12-26 18:20:56356 SOC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)，SOC系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱(chēng)片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。
2023-12-22 16:40:481334 
無(wú)線溫度驗(yàn)證系統(tǒng) 溫度壓力一體 溫度驗(yàn)證儀分有線系統(tǒng)與無(wú)線系統(tǒng)。有線的溫度驗(yàn)證系統(tǒng)精度低，價(jià)格相對(duì)于無(wú)線產(chǎn)品的價(jià)格要低廉的多，無(wú)線驗(yàn)證系統(tǒng)操作方便，節(jié)省時(shí)間，而有線布線特別麻煩。所以在某些全封閉
2023-12-20 10:10:23
Stimulus是法國(guó)達(dá)索公司產(chǎn)品，其目的是通過(guò)需求建模分析來(lái)驗(yàn)證需求的正確性。Stimulus的核心理念是運(yùn)用“自然語(yǔ)言”對(duì)功能性需求進(jìn)行建模，并通過(guò)仿真來(lái)查找需求中的缺陷，例如需求一致性、不二
2023-12-12 16:00:07179 
沿著從 SoC 到高級(jí)封裝技術(shù)（如 InFo/Feveros/X-Cube）的路徑，需要一種整體方法來(lái)同時(shí)解決項(xiàng)目的規(guī)劃、編輯和優(yōu)化環(huán)境問(wèn)題。以及向后考慮決策路徑的影響。例如，通過(guò)在工藝早期迭代放置凸塊（bump ）、PAD 和macros，可以縮短周轉(zhuǎn)時(shí)間。
2023-12-05 11:16:31119 
實(shí)際上，讓我們從一個(gè)不是端到端但對(duì)高速緩存至關(guān)重要的屬性開(kāi)始。該屬性是我們唯一需要檢查內(nèi)部細(xì)節(jié)的屬性。它可以驗(yàn)證緩存中的命中請(qǐng)求是否只有一種命中方式。如果不遵守這一點(diǎn)，那么在讀取或?qū)懭肽姆N數(shù)據(jù)時(shí)就會(huì)非常模糊。
2023-11-24 14:48:03174 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《電池充電狀態(tài)(SOC)和運(yùn)行狀態(tài)(SOH)估計(jì)技術(shù).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-24 11:04:22
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《電池充電狀態(tài)(SOC)和運(yùn)行狀態(tài)(SOH)的估計(jì)技術(shù).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-22 09:34:010 在現(xiàn)代 SoC 設(shè)計(jì)中，efuse 是一種非常重要的技術(shù)，可以用于保護(hù) SoC 中的敏感信息，防止黑客攻擊和未經(jīng)授權(quán)的訪問(wèn)。
2023-11-21 15:00:19844 聯(lián)發(fā)科從2018年至2023年投資約180億美元進(jìn)行技術(shù)開(kāi)發(fā)，在無(wú)線、有線通信和網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、soc整合、高性能計(jì)算等許多核心技術(shù)領(lǐng)域占據(jù)市場(chǎng)領(lǐng)先地位。
2023-11-20 10:55:48476 為什么現(xiàn)在原來(lái)越多的模塊封裝成SOC
2023-11-02 06:47:31
隨著這些SoC設(shè)計(jì)上的混合信號(hào)組件數(shù)量增加了，基本的功能驗(yàn)證對(duì)于硅初期能否成功也愈來(lái)愈重要。FPGA在系統(tǒng)整合難題上加入了一個(gè)新特點(diǎn)，改善了系統(tǒng)整合面，如整體的系統(tǒng)成本、可靠性、可組態(tài)性、上市時(shí)間等。
2023-10-27 17:02:02204 什么叫SOC？為什么要進(jìn)行SOC估算？SOC估算的難點(diǎn) SOC全稱(chēng)為State of Charge，是指電池的充放電狀態(tài)。SOC估算是指對(duì)電池容量的估算，可以通過(guò)對(duì)電池充放電過(guò)程中的電壓和電流信號(hào)
2023-10-26 11:38:301503 形式驗(yàn)證不僅僅是芯片領(lǐng)域中的一個(gè)概念。正如文章開(kāi)頭提到過(guò)，形式驗(yàn)證強(qiáng)調(diào)使用嚴(yán)格的數(shù)學(xué)推理和形式化技術(shù)，以確保系統(tǒng)的行為是否符合預(yù)期的性質(zhì)和規(guī)格。
2023-10-20 10:46:50390 就像芯片本身一樣，SoC上的CSR設(shè)計(jì)也沿用了層級(jí)設(shè)計(jì)的方法。從最底層往上，寄存器可以被分為以下幾個(gè)層級(jí)。
2023-10-20 10:39:39394 
射頻識(shí)別技術(shù)漫談(17)——射頻卡中數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)形式
2023-10-16 16:24:07340 所有形式的原型都為驗(yàn)證硬件設(shè)計(jì)和驗(yàn)證軟件提供了強(qiáng)大的方法，模型或多或少地模仿了目標(biāo)環(huán)境?；贔PGA的原型設(shè)計(jì)在項(xiàng)目的關(guān)鍵后期階段尤其有益。用戶有幾個(gè)原型設(shè)計(jì)選項(xiàng)根據(jù)他們的主要需求，可以選擇各種基于軟件和硬件的技術(shù)來(lái)原型他們的設(shè)計(jì)。
2023-10-11 12:39:41273 
Nordic Semiconductor宣布其nRF54H系列首款產(chǎn)品nRF54H20多協(xié)議系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)已證實(shí)具備世界領(lǐng)先的處理效率及卓越處理性能，充分凸顯這款SoC巨大的革新性潛力，能夠?qū)崿F(xiàn)以前不可行的創(chuàng)新物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品。
2023-10-10 09:40:48344 在現(xiàn)代 SoC 設(shè)計(jì)中，efuse 是一種非常重要的技術(shù)，可以用于保護(hù) SoC 中的敏感信息，防止黑客攻擊和未經(jīng)授權(quán)的訪問(wèn)。
2023-10-07 14:12:362246 模數(shù) （ADC） 和數(shù)模 （DAC） 轉(zhuǎn)換器 IP 正在成為射頻片上系統(tǒng) （SoC） 的主要產(chǎn)品，它正在重塑無(wú)線設(shè)計(jì)格局。這些經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的 IP 核擁有嚴(yán)格的測(cè)試和驗(yàn)證，并具有高動(dòng)態(tài)范圍，可捕獲各種信號(hào)幅度。
2023-09-29 06:27:00759 
驗(yàn)證SoC困難的部分原因是它的狀態(tài)依賴于許多變量，包括它以前的狀態(tài)、輸入序列和SoC輸出的更廣泛的系統(tǒng)效應(yīng)（和可能的反饋）。
以實(shí)時(shí)連接到系統(tǒng)其他部分的速度運(yùn)行SoC設(shè)計(jì)，可以讓我們能夠看到實(shí)時(shí)條件、輸入和系統(tǒng)反饋發(fā)生變化時(shí)的即時(shí)影響。
2023-09-25 12:22:40454 
在這篇文章中，我們將主要的焦點(diǎn)放在數(shù)字集成電路(IC)的發(fā)展上，簡(jiǎn)介數(shù)字IC設(shè)計(jì)的進(jìn)展與當(dāng)今普遍采用的設(shè)計(jì)流程；以及介紹SOC(SystemOnChip)這個(gè)今天在電子相關(guān)產(chǎn)業(yè)相當(dāng)熱門(mén)的領(lǐng)域，筆者將
2023-09-20 07:24:04
Formal Verify，即形式驗(yàn)證，主要思想是通過(guò)使用數(shù)學(xué)證明的方式來(lái)驗(yàn)證一個(gè)修改后的設(shè)計(jì)和它原始的設(shè)計(jì)，在功能上是否等價(jià)。
2023-09-15 10:45:27447 
會(huì)議，活動(dòng)著重關(guān)注系統(tǒng)集成、IC設(shè)計(jì)及驗(yàn)證及電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）的標(biāo)準(zhǔn)制定，并云集業(yè)界專(zhuān)家集中探討在UVM、形式驗(yàn)證、驗(yàn)證策略、性能分析、聯(lián)合仿真等領(lǐng)域的技術(shù)、工具和標(biāo)準(zhǔn)以及最新思想。 芯華章專(zhuān)注于數(shù)字EDA驗(yàn)證領(lǐng)域， 本次受邀參與主題演講及專(zhuān)場(chǎng)分享， 并攜數(shù)字驗(yàn)證全流程解決方
2023-09-13 16:15:01471 
2023DVConChina將于9月20日在上海淳大萬(wàn)麗酒店舉行。思爾芯受邀出席此次會(huì)議，并將深度探討思爾芯的產(chǎn)品和技術(shù)，如何協(xié)助用戶加速SoC設(shè)計(jì)。在本次會(huì)議上，思爾芯研發(fā)中心副總裁陳正國(guó)先生
2023-09-06 08:25:25493 
“在未來(lái)五年內(nèi)仿真將逐漸被淘汰，僅用于子系統(tǒng)和系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證。與此同時(shí)，形式化驗(yàn)證方法已經(jīng)開(kāi)始處理一些系統(tǒng)級(jí)任務(wù)。隨著技術(shù)發(fā)展，更多Formal相關(guān)的商業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化會(huì)推出。” Intel?fellow
2023-09-01 09:10:04893 ARM CoreLink SSE-050和SSE-200嵌入式子系統(tǒng)是為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和嵌入式細(xì)分市場(chǎng)的產(chǎn)品提供起點(diǎn)的子系統(tǒng)。
SSE-050子系統(tǒng)提供與流程和技術(shù)無(wú)關(guān)的參考、預(yù)先集成、經(jīng)過(guò)驗(yàn)證
2023-08-28 06:54:57
Formal Verification：利用數(shù)學(xué)分析的方法，通過(guò)算法引擎建立模型，對(duì)待測(cè)設(shè)計(jì)的狀態(tài)空間進(jìn)行窮盡分析的驗(yàn)證。
2023-08-25 09:04:03814 
ADP SoC由以下部分組成：
·獨(dú)立開(kāi)發(fā)主板，ARM?多功能?快速朱諾開(kāi)發(fā)平臺(tái)V2M-朱諾R2，實(shí)例化TSMC28HPM制造的ADP SoC。
·支持每個(gè)硬件平臺(tái)的軟件開(kāi)發(fā)工具包(SDK)，并包含
2023-08-24 07:05:19
本書(shū)是為以下讀者撰寫(xiě)的：
·希望將酷睿思?SoC-600M整合到他們的設(shè)計(jì)中并從SoC產(chǎn)生實(shí)時(shí)指令和數(shù)據(jù)跟蹤信息的硬件和軟件工程師。
·編寫(xiě)使用酷睿?SoC-600M的工具的軟件工程師。
本書(shū)假定讀者熟悉AMBA?Bus設(shè)計(jì)和JTAG方法
2023-08-18 06:31:02
ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷(xiāo)售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其Ariel? SoC成功通過(guò)完整質(zhì)量可靠度驗(yàn)證，該IoT芯片基于聯(lián)電40納米超低功耗（40ULP）工藝并采用英飛凌SONOS eFlash嵌入式閃存技術(shù)。
2023-08-17 15:58:201103 本文討論SOC和單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展；介紹SOC的基本技術(shù)特點(diǎn)和應(yīng)用概念；分析作為IP家庭重要成員的單片機(jī)在SOC應(yīng)用設(shè)計(jì)中的特點(diǎn)。通過(guò)討論指出以嵌入技術(shù)為基礎(chǔ)，單片機(jī)再次成為現(xiàn)代電子應(yīng)用技術(shù)的核心之一，為SOC應(yīng)用技術(shù)提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
2023-08-17 14:50:58447 ?CoreSight?SDC-600可與CoreSight?SoC-600集成，并具有適用的許可證，作為基于證書(shū)的身份驗(yàn)證調(diào)試解決方案的一部分。
酷睿?SoC-600捆綁包包括：
·用Verilog編寫(xiě)并
2023-08-17 07:45:56
在文章開(kāi)頭，老狐先給大家玩一個(gè)驗(yàn)證碼的游戲，猜出圖中驗(yàn)證碼字母。
2023-08-12 10:25:191421 
科技的爆熱隨之而來(lái)的是就是芯片市場(chǎng)備受關(guān)注，隨著大模型需要的算力增加，那關(guān)于IA技術(shù)的芯片就迎來(lái)了重要的商機(jī)。NVIDIA是一家人工智能計(jì)算公司，專(zhuān)門(mén)打造面向計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和移動(dòng)終端，能夠改變整個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品。這家公司一直專(zhuān)注于AI市場(chǎng)，研發(fā)了不少高端前沿的產(chǎn)品。
2023-08-09 14:56:47427 本文討論SOC和單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展；介紹SOC的基本技術(shù)特點(diǎn)和應(yīng)用概念；分析作為IP家庭重要成員的單片機(jī)在SOC應(yīng)用設(shè)計(jì)中的特點(diǎn)。通過(guò)討論指出以嵌入技術(shù)為基礎(chǔ)，單片機(jī)再次成為現(xiàn)代電子應(yīng)用技術(shù)的核心之一，為SOC應(yīng)用技術(shù)提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
2023-08-07 16:53:35280 前言 本書(shū)是針對(duì) CoreSight SoC-400 組件的技術(shù)參考手冊(cè) （TRM）。rnpn 標(biāo)識(shí)符指示本書(shū)中描述的產(chǎn)品的修訂狀態(tài)，其中： rn pn 標(biāo)識(shí)產(chǎn)品的主要修訂。標(biāo)識(shí)產(chǎn)品的次要修訂或修改
2023-08-02 18:49:42
: 本書(shū)是為以下受眾編寫(xiě)的 : ? 硬件和軟件工程師, 他們想要將 CoreSightTM SoC- 400 引入設(shè)計(jì), 并生成來(lái)自一個(gè) SoC 的實(shí)時(shí)指令和數(shù)據(jù)跟蹤信息 。 ? 軟件工程師, 寫(xiě)入工具
2023-08-02 11:05:29
本文件規(guī)定了芯片上系統(tǒng)（SoC）的最低安全要求多個(gè)市場(chǎng)。它主要適用于需要遵守各種安全性的芯片組設(shè)計(jì)者
要求。架構(gòu)師、設(shè)計(jì)師和驗(yàn)證工程師可以使用此規(guī)范來(lái)支持該過(guò)程獨(dú)立實(shí)驗(yàn)室的認(rèn)證。
本文檔未指定特定
2023-08-02 10:15:58
本指南介紹了一些針對(duì)復(fù)雜軟件的常見(jiàn)攻擊形式堆棧。該指南還檢查了功能，包括指針身份驗(yàn)證，分支目標(biāo)Armv8-A中提供了識(shí)別和內(nèi)存標(biāo)記，以幫助緩解這種情況攻擊。本指南是對(duì)這些特性的概述，而不是技術(shù)
2023-08-02 07:50:34
接口，并內(nèi)置RC高頻和低頻振蕩器。芯片系統(tǒng)采用了獨(dú)特的低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)，具有高整合度、高抗干擾、高可靠性和超低功耗等技術(shù)特點(diǎn)。支持Keil MDK集成開(kāi)發(fā)環(huán)境，支持C語(yǔ)言和匯編語(yǔ)言進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)。
主要
2023-08-01 23:57:39
汽車(chē)外，還有很多其他行業(yè)也能從電子器件的增加受益，當(dāng)然保障功能安全是大的前提。本文討論SOC芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、驗(yàn)證計(jì)劃和策略以及驗(yàn)證方法。它定義了功能模擬、功能覆蓋、
2023-07-31 23:45:12832 在當(dāng)前的形式驗(yàn)證的領(lǐng)域，主要有兩個(gè)工具，一個(gè)就是Cadence的conformal，另外一個(gè)就是Synopsys的formality（以下簡(jiǎn)稱(chēng)FM）。
2023-07-21 09:56:34935 
相信很多人已經(jīng)接觸過(guò)驗(yàn)證。如我以前有篇文章所寫(xiě)驗(yàn)證分為IP驗(yàn)證，F(xiàn)PGA驗(yàn)證，SOC驗(yàn)證和CPU驗(yàn)證，這其中大部分是采用動(dòng)態(tài)仿真(dynamic simulation)實(shí)現(xiàn)，即通過(guò)給定設(shè)計(jì)(design)端口測(cè)試激勵(lì)，結(jié)合時(shí)間消耗判斷設(shè)計(jì)的輸出結(jié)果是否符合預(yù)期。
2023-07-21 09:53:244263 
近日，匯頂科技GR551x系列低功耗藍(lán)牙SoC成功通過(guò)Apple授權(quán)第三方測(cè)試機(jī)構(gòu)的各項(xiàng)合規(guī)性驗(yàn)證，標(biāo)志著該系列SoC已全面兼容Find My network accessory的最新規(guī)格和功能要求
2023-07-20 16:43:51513 很多其他行業(yè)也能從電子器件的增加受益，當(dāng)然保障功能安全是大的前提。本文討論SOC芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、驗(yàn)證計(jì)劃和策略以及驗(yàn)證方法。它定義了功能模擬、功能覆蓋、代碼覆蓋以及設(shè)計(jì)驗(yàn)證中使用的重要術(shù)語(yǔ)。本文還涉及FPGA驗(yàn)證及其在S
2023-07-20 09:05:59596 移動(dòng)電話技術(shù)的進(jìn)步不斷挑戰(zhàn)極限，要求SoC在提供不斷提升的性能的同時(shí)，還能保持較長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間。為了滿足這些需求，業(yè)界正在逐步采用更低的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，目前的設(shè)計(jì)都是在5納米或更低的工藝下完成的。在這
2023-07-17 10:12:18433 
在本文中，我們將以西門(mén)子EDA處理器驗(yàn)證應(yīng)用程序?yàn)槔?，結(jié)合Codasip L31這款廣受歡迎的RISC-V處理器IP提供的特性，來(lái)介紹一種利用先進(jìn)的EDA工具，在實(shí)際設(shè)計(jì)工作中對(duì)處理器進(jìn)行驗(yàn)證的具體方法。
2023-07-10 10:28:41300 
RISC-V的開(kāi)放性允許定制和擴(kuò)展基于 RISC-V 內(nèi)核的架構(gòu)和微架構(gòu)，以滿足特定需求。這種對(duì)設(shè)計(jì)自由的渴望也正在將驗(yàn)證部分的職責(zé)轉(zhuǎn)移到不斷壯大的開(kāi)發(fā)人員社群。然而，隨著越來(lái)越多的企業(yè)和開(kāi)發(fā)人員轉(zhuǎn)型RISC-V，大家才發(fā)現(xiàn)處理器驗(yàn)證絕非易事。
2023-07-10 09:42:08413 
許多ML算法已經(jīng)在功能驗(yàn)證的不同領(lǐng)域進(jìn)行了嘗試，并取得了不錯(cuò)的效果。ML在功能驗(yàn)證中的應(yīng)用主要分為：需求工程、靜態(tài)代碼分析、驗(yàn)證加速、覆蓋率收集和BUG的檢測(cè)及定位。
2023-07-03 10:27:30254 
美國(guó)MDT無(wú)線溫度驗(yàn)證儀-滅菌設(shè)備溫度驗(yàn)證系統(tǒng) 溫度驗(yàn)證系統(tǒng)是一種用于監(jiān)測(cè)和驗(yàn)證溫度的工具，廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、制藥、食品加工等領(lǐng)域。本文將介紹一個(gè)基于無(wú)線傳感技術(shù)的溫度驗(yàn)證系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原理、硬件組成
2023-06-29 09:47:391987 
當(dāng)SoC系統(tǒng)的規(guī)模很大的時(shí)候，單片F(xiàn)PGA驗(yàn)證平臺(tái)已經(jīng)無(wú)法容納這么多容量，我們將采取將SoC設(shè)計(jì)劃分為多個(gè)FPGA的映射。
2023-06-19 15:42:08543 ip （intellectual property）或知識(shí)產(chǎn)權(quán)驗(yàn)證（intellectual property）是指在集成電路設(shè)計(jì)中被驗(yàn)證的具有特定可重復(fù)使用功能的設(shè)計(jì)模塊。目前，ip在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性日益凸顯，這一趨勢(shì)已在不斷增長(zhǎng)的ip市場(chǎng)規(guī)模中得到證明。
2023-06-14 09:44:01631 
SVA，即SystemVerilog Assertion，在simulation和Formal都有極為廣泛的應(yīng)用，這里介紹一些基本的概念和常用的語(yǔ)法。
2023-06-14 09:31:11728 
了 Cadence 在面對(duì) SoC 設(shè)計(jì)驗(yàn)證挑戰(zhàn)下的應(yīng)對(duì)之法。 隨著 SoC 設(shè)計(jì)的發(fā)展，如何在有限的時(shí)間內(nèi)盡可能發(fā)現(xiàn)更多的 bug 和實(shí)現(xiàn)更多的溯源分析，讓項(xiàng)目各方面的投資都做到物盡其用，這是驗(yàn)證工作所面臨
2023-06-07 00:20:03466 
5月29日，新華社《瞭望東方周刊》策劃推出《“東數(shù)西算”發(fā)力》專(zhuān)題系列報(bào)道，并刊登《算力商機(jī)》《算力興黔》兩篇專(zhuān)稿文章，深度聚焦“東數(shù)西算”布局下算力經(jīng)濟(jì)的澎湃之勢(shì)，專(zhuān)訪拓維信息創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)
2023-06-06 10:12:15478 
隨著RISC-V處理器的快速發(fā)展，如何保證其正確性成為了一個(gè)重要的問(wèn)題。傳統(tǒng)的測(cè)試方法只能覆蓋一部分錯(cuò)誤情況，而且無(wú)法完全保證處理器的正確性。因此，基于形式驗(yàn)證的方法成為了一個(gè)非常有前途的方法，可以更加全面地驗(yàn)證處理器的正確性。本文將介紹一種基于形式驗(yàn)證的高效RISC-V處理器驗(yàn)證方法。
2023-06-02 10:35:17975 RISC-V的開(kāi)放性允許定制和擴(kuò)展基于 RISC-V 內(nèi)核的架構(gòu)和微架構(gòu)，以滿足特定需求。這種對(duì)設(shè)計(jì)自由的渴望也正在將驗(yàn)證部分的職責(zé)轉(zhuǎn)移到不斷壯大的開(kāi)發(fā)人員社群。然而，隨著越來(lái)越多的企業(yè)和開(kāi)發(fā)人員
2023-06-01 09:07:01369 
思爾芯(S2C)近日宣布，公司的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證原型驗(yàn)證解決方案獲得了較為全面的正向市場(chǎng)反饋，成功協(xié)助多家設(shè)計(jì)企業(yè)完成低功耗藍(lán)牙音頻(BLE Audio)領(lǐng)域的IP/藍(lán)牙SoC定制方案設(shè)計(jì)。
2023-05-30 15:52:52401 在現(xiàn)代SoC芯片驗(yàn)證過(guò)程中，不可避免的都會(huì)使用FPGA原型驗(yàn)證，或許原型驗(yàn)證一詞對(duì)你而言非常新鮮，但是FPGA上板驗(yàn)證應(yīng)該是非常熟悉的場(chǎng)景了。
2023-05-30 15:04:06905 
我們當(dāng)然希望在項(xiàng)目中盡快準(zhǔn)備好基于FPGA原型驗(yàn)證的代碼，以便最大限度地為軟件團(tuán)隊(duì)和RTL驗(yàn)證人員帶來(lái)更客觀的收益。
2023-05-30 11:10:27769 
如果沒(méi)有經(jīng)過(guò)深思熟慮的驗(yàn)證環(huán)境，驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)會(huì)浪費(fèi)大量時(shí)間在 SoC 級(jí)別重新創(chuàng)建驗(yàn)證環(huán)境以實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)驗(yàn)證，因?yàn)樗麄儾豢紤]重用最初開(kāi)發(fā)的環(huán)境來(lái)驗(yàn)證其塊級(jí) IP。即使跨相同的抽象級(jí)別，也無(wú)法重用相同的驗(yàn)證IP和環(huán)境來(lái)支持仿真和仿真，也會(huì)導(dǎo)致延遲，并消耗不必要的工程資源。
2023-05-29 10:13:16335 
為了使 SOC 驗(yàn)證工程師能夠創(chuàng)建高度可配置的 AMBA 結(jié)構(gòu)，系統(tǒng)環(huán)境應(yīng)提供占位符，用于將 DUT 與任何典型的 AMBA VIP 組件（如 AXI3/4/ACE、AHB 或 APB）掛鉤。通過(guò)
2023-05-29 09:33:48412 
SoC 性能是市場(chǎng)上的關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，協(xié)議 IP 和互連的選擇和配置旨在最大限度地提高所述性能。一個(gè)典型的例子是使用 HBM（高帶寬內(nèi)存）技術(shù)和內(nèi)存控制器。目前在第三代， HBM 擁有高性能， 同時(shí)使用更少的功率， 比 DDR 小得多的外形.也就是說(shuō)，團(tuán)隊(duì)如何確保在其 SoC 設(shè)計(jì)的上下文中交付性能？
2023-05-26 11:40:45430 
在使用 AXI 總線移動(dòng)大量數(shù)據(jù)的 SoC 中，AXI 總線的性能可能會(huì)成為整體系統(tǒng)性能的瓶頸。SoC 中日益增加的復(fù)雜性和軟件內(nèi)容，因此需要使用實(shí)際數(shù)據(jù)有效載荷在硅前進(jìn)行左移性能驗(yàn)證。硬件輔助驗(yàn)證
2023-05-25 15:37:52543 
FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)要盡可能多的復(fù)用SoC相關(guān)的模塊，這樣才是復(fù)刻SoC原型的意義所在。
2023-05-23 16:50:34381 
當(dāng)SoC的規(guī)模在一片F(xiàn)PGA中裝不下的時(shí)候，我們通常選擇多片F(xiàn)PGA原型驗(yàn)證的平臺(tái)來(lái)承載整個(gè)SoC系統(tǒng)。
2023-05-23 15:31:10319 當(dāng)SoC的規(guī)模在一片F(xiàn)PGA中裝不下的時(shí)候，我們通常選擇多片F(xiàn)PGA原型驗(yàn)證的平臺(tái)來(lái)承載整個(gè)SoC系統(tǒng)。
2023-05-10 10:15:16187 思爾芯（S2C）近日宣布，公司的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證原型驗(yàn)證解決方案獲得了較為全面的正向市場(chǎng)反饋，成功協(xié)助多家設(shè)計(jì)企業(yè)完成低功耗藍(lán)牙音頻（BLEAudio）領(lǐng)域的IP/藍(lán)牙SoC定制方案設(shè)計(jì)。萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代開(kāi)啟
2023-05-08 09:29:37274 只運(yùn)行實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)，不會(huì)上Linux，更多的是”裸機(jī)”編程。 二、什么是SOC 低端的SOC就是內(nèi)部集成了MCU+特定功能模塊外設(shè)。 高端的SOC應(yīng)該是內(nèi)部集成MPU/CPU+特定功能模塊
2023-05-04 15:09:35
對(duì)SoC芯片要進(jìn)行FPGA原型驗(yàn)證，假如設(shè)計(jì)較大，要將SoC中不同功能模塊或者邏輯模塊分別分配到特定的FPGA，那么對(duì)SoC的分割策略尤為重要
2023-04-27 15:17:06627 
將數(shù)個(gè)功能不同的芯片，整合成“一個(gè)”具有完整功能的芯片，再封裝成“一個(gè)”集成電路，稱(chēng)為“系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC：SystemonaChip）”。例如：將處理器變成“CPU單元”，北橋芯片變成“MCH單元
2023-04-26 15:17:242288 盡管對(duì)于工程師而言目標(biāo)始終是以原始形式對(duì)SoC源RTL進(jìn)行原型化，但在原型化工作的早期，SoC設(shè)計(jì)必須進(jìn)行必要的修改，以適應(yīng)FPGA原型系統(tǒng)。
2023-04-26 09:48:13747 作為數(shù)字芯片設(shè)計(jì)流程中的“責(zé)任擔(dān)當(dāng)”，EDA仿真驗(yàn)證貫穿了芯片立項(xiàng)、架構(gòu)定義、芯片設(shè)計(jì)到流片等環(huán)節(jié)，且在整個(gè)研發(fā)過(guò)程中占了7成左右的時(shí)間。面對(duì)日益增長(zhǎng)的成本及市場(chǎng)壓力，尋找靈活的仿真驗(yàn)證技術(shù)就顯得
2023-04-25 14:52:23792 首選。據(jù)估計(jì)，在未來(lái)五年內(nèi)仿真將逐漸被取代，僅用于子系統(tǒng)和系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證。與此同時(shí)，形式化驗(yàn)證方法已經(jīng)開(kāi)始處理一些系統(tǒng)級(jí)任務(wù)，隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新，形式化驗(yàn)證將逐步開(kāi)始處理更多系統(tǒng)級(jí)任務(wù)。 形式化驗(yàn)證的普及 近五年來(lái)，更多機(jī)構(gòu)和設(shè)計(jì)驗(yàn)
2023-04-21 19:35:05400 
FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)要盡可能多的復(fù)用SoC相關(guān)的模塊，這樣才是復(fù)刻SoC原型的意義所在。
2023-04-19 09:08:15848 RISC-V是一個(gè)模塊化的指令集架構(gòu)，可以為其開(kāi)發(fā)一個(gè)架構(gòu)測(cè)試套件。它被用于基于仿真的驗(yàn)證，以驗(yàn)證一個(gè)處理器的實(shí)現(xiàn)。
2023-04-17 14:54:11358 以前看到不少驗(yàn)證技術(shù)書(shū)籍都在說(shuō)驗(yàn)證環(huán)境中隨機(jī)怎么怎么好，然后為了隨機(jī)，UVM,SV 提供了什么什么支持。
2023-04-10 11:21:03374 FPGA原型設(shè)計(jì)是一種成熟的技術(shù)，用于通過(guò)將RTL移植到現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）來(lái)驗(yàn)證專(zhuān)門(mén)應(yīng)用的集成電路（ASIC），專(zhuān)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）和片上系統(tǒng)（SoC）的功能和性能。
2023-04-10 09:23:29947 SoC，System on Chip，即系統(tǒng)級(jí)單芯片，是將多個(gè)負(fù)責(zé)不同類(lèi)型計(jì)算任務(wù)的計(jì)算單元，通過(guò)光刻的形式制作到同一塊晶圓上。
2023-04-08 10:33:241046 Lec形式驗(yàn)證想必ICer們都很熟悉，尤其是中后端的IC工程師，在正常邏輯綜合生成網(wǎng)表過(guò)后或DFT插入mbist等可測(cè)試邏輯綜合后，需要對(duì)綜合后產(chǎn)生的網(wǎng)表與綜合前的RTL代碼進(jìn)行等效邏輯Lec驗(yàn)證
2023-04-08 09:22:172273 當(dāng)SoC系統(tǒng)的規(guī)模很大的時(shí)候，單片F(xiàn)PGA驗(yàn)證平臺(tái)已經(jīng)無(wú)法容納這么多容量，我們將采取將SoC設(shè)計(jì)劃分為多個(gè)FPGA的映射。
2023-04-06 11:20:48602 FPGA原型驗(yàn)證在數(shù)字SoC系統(tǒng)項(xiàng)目當(dāng)中已經(jīng)非常普遍且非常重要，但對(duì)于一個(gè)SoC的項(xiàng)目而言，選擇合適的FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)顯的格外重要
2023-04-03 09:46:45924 BOARD BATTERY FOR SOC'S
2023-03-29 19:51:22
與SoC相反，Chiplet是將一塊原本復(fù)雜的SoC芯片，從設(shè)計(jì)時(shí)就先按照不同的計(jì)算單元或功能單元對(duì)其進(jìn)行分解，然后每個(gè)單元選擇最適合的半導(dǎo)體制程工藝進(jìn)行分別制造，再通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)將各個(gè)單元彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片組。
2023-03-29 10:59:321613 我們當(dāng)然希望在項(xiàng)目中盡快準(zhǔn)備好基于FPGA原型驗(yàn)證的代碼，以便最大限度地為軟件團(tuán)隊(duì)和RTL驗(yàn)證人員帶來(lái)更客觀的收益。
2023-03-28 14:11:15768 DK-SOC-10AS066S-A
2023-03-28 13:19:47
在現(xiàn)代SoC芯片驗(yàn)證過(guò)程中，不可避免的都會(huì)使用FPGA原型驗(yàn)證，或許原型驗(yàn)證一詞對(duì)你而言非常新鮮，但是FPGA上板驗(yàn)證應(yīng)該是非常熟悉的場(chǎng)景了。
2023-03-28 09:33:16854 形式化工程方法，是以軟件形式化方法理論為基礎(chǔ)，以系統(tǒng)化的工程方法引導(dǎo)工業(yè)界工程人員構(gòu)建高質(zhì)量的軟件模型，用以引導(dǎo)后續(xù)的代碼編寫(xiě)和相關(guān)測(cè)試分析。并選取了工業(yè)實(shí)際場(chǎng)景中的某操作系統(tǒng)的調(diào)度系統(tǒng)的形式化驗(yàn)證
2023-03-24 11:01:261135 
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