億美元，并在2035年達到570億美元。 ? 在這個潛力十足的市場面前，相關標準也在不斷出爐，近日，國內集成電路相關企業(yè)及專家共同主導制定的《小芯片接口總線技術要求》團隊標準在完成意見征求后，也正式通過了工信部中國電子工業(yè)標準化技術協(xié)會的審定。 ? 而在推進Chiplet普及的努
2023-01-09 08:53:00
3424 越來越大，供電和散熱也面臨著巨大的挑戰(zhàn)。Chiplet(芯粒)技術是SoC集成發(fā)展到當今時代，摩爾定律逐漸放緩情況下，持續(xù)提高集成度和芯片算力的重要途徑。工業(yè)界近期已經(jīng)有多個基于Chiplet的產(chǎn)品
2022-08-18 09:59:58886 Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術制造。較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Chiplet可以通過先進封裝技術集成在一起。
2022-10-06 06:25:0018480 最近兩天經(jīng)常看到Chiplet這個詞，以為是什么新技術呢，google一下這不就是幾年前都在提的先進封裝嗎。最近資本市場帶動了芯片投資市場，和chiplet有關的公司身價直接飛天。帶著好奇今天
2022-10-20 17:42:167774 
Chiplet也稱芯粒，通俗來說Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導體工藝發(fā)展方向之一，是將不同功能芯片裸片的拼搭
2023-09-28 11:43:07653 
12月13日，第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China 2023）在上海舉辦，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁祝俊東發(fā)表了《Chiplet和網(wǎng)絡加速，互連定義計算時代的兩大關鍵技術
2023-12-19 11:12:32699 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）隨著摩爾定律的失效或者說減弱已成定數(shù)，除了穩(wěn)步發(fā)展半導體制造工藝外，半導體產(chǎn)業(yè)還涌現(xiàn)了不少繼續(xù)提高性能的方法，比如Chiplet技術。該技術將復雜的SoC芯片設計分
2023-08-11 01:26:001494 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）Chiplet又稱“小芯片”或“芯粒”，它是將一個功能豐富且面積較大的芯片裸片（die）拆分成多個芯粒（chiplet）。Chiplet技術讓芯片從設計之初就按
2024-01-12 00:55:001362 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）半導體行業(yè)進入“后摩爾時代”，Chiplet新技術成為突破芯片算力和集成度瓶頸的關鍵。隨著技術的不斷進步，先進封裝、IC載板、半導體IP等環(huán)節(jié)廠商有望不斷獲益
2024-01-17 01:18:001279 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）Chiplet已然成為新世代半導體設計中被提及甚至使用最多的創(chuàng)新技術，甚至在《麻省理工科技評論》列出的2024年十大突破科技中，Chiplet與Exascale級別
2024-03-19 00:08:001663 近日，北極雄芯分別在西安秦創(chuàng)原人工智能前沿科技成果發(fā)布會及北京韋豪創(chuàng)芯孵化器啟用儀式上同步發(fā)布了首個基于Chiplet架構的“啟明930”AI芯片。據(jù)介紹，該芯片中央控制芯粒采用RISC-V CPU
2023-02-21 13:58:08
最近，chiplet這個概念熱了起來
2019-06-11 14:10:3513018 SiP和Chiplet也是長電科技重點發(fā)展的技術?！澳壳拔覀冎攸c發(fā)展幾種類型的先進封裝技術。首先就是系統(tǒng)級封裝（SiP），隨著5G的部署加快，這類封裝技術的應用范圍將越來越廣泛。其次是應用于
2020-09-17 17:43:209167 日前，2020年全球硬科技創(chuàng)新大會在西安隆重舉辦。中國IP/芯片定制一站式領導者芯動科技（INNOSILICON）應邀參加了此次盛會。 大會現(xiàn)場，作為Chiplet產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的發(fā)起會員，芯動科技CEO
2020-11-06 17:05:302017 從 DARPA 的 CHIPS 項目到 Intel 的 Foveros，都把 chiplet 看成是未來芯片的重要基礎技術。簡單來說，chiplet 技術就是像搭積木一樣，把一些預先生產(chǎn)好的實現(xiàn)特定
2021-01-04 15:58:0255884 近日，芯原股份在接受機構調研時表示，Chiplet 帶來很多新的市場機遇，公司作為具有平臺化芯片設計能力的 IP 供應商，已經(jīng)開始推進對Chiplet的布局，開始與全球領先的晶圓廠展開基于5nm
2021-01-08 12:57:562579 小芯片(Chiplet)已經(jīng)成為當今大廠角逐的一大方向，對于小芯片來說，需要一種芯片到芯片的互連/接口技術，現(xiàn)在已有多種Die-to-Die接口可以滿足這類需求。其中，基于SerDes的或并行
2022-02-15 15:14:482838 
小芯片（Chiplet）已經(jīng)成為當今大廠角逐的一大方向，對于小芯片來說，需要一種芯片到芯片的互連/接口技術，現(xiàn)在已有多種Die-to-Die接口可以滿足這類需求。其中，基于SerDes的或并行
2022-02-23 16:32:101601 
3月2日，英特爾、AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微軟等十大行業(yè)巨頭成立了Chiplet標準聯(lián)盟，正式推出了通用Chiplet（芯粒）的高速
2022-03-04 11:00:451179 Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。作為中國大陸首批加入該組織的企業(yè)，芯原將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和新一代UCIe技術標準的研究與應用，為芯原Chiplet技術和產(chǎn)品的發(fā)展進一步夯實基礎。
2022-04-02 11:47:551251 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)3月初的時候，英特爾、AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭組建了一個Chiplet標準聯(lián)盟，并制定了一套通用的Chiplet高速
2022-04-08 08:49:591370 使用這種方法，封裝廠可以在庫中擁有具有不同功能和過程節(jié)點的模塊化chiplet菜單。然后，芯片客戶可以從中選擇，并將它們組裝在一個先進封裝中，從而產(chǎn)生一種新的、復雜的芯片設計，作為SoC的替代品。
2022-05-20 09:12:501427 通富微電、華天科技也表示已儲備Chiplet相關技術。Chiplet是先進封裝技術之一，除此以外，先進封裝概念股也受到市場關注。4連板大港股份表示已儲備TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。
2022-08-08 12:01:231048 Chiplet的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。從系統(tǒng)端出發(fā)，首先將復雜功能進行分解，然后開發(fā)出多種具有單一特定功能、可相互進行模塊化組裝的裸芯片，如實現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲、計算、信號處理、數(shù)據(jù)流管理等功能，并最終以此為基礎，建立一個Chiplet的芯片網(wǎng)絡。
2022-08-11 11:45:242423 當然，在芯片設計方面，華為其實很早就開始布局Chiplet，華為于2019年推出了基于Chiplet技術的7nm鯤鵬920處理器。在當時，鯤鵬920是業(yè)界最高性能ARM-based處理器，典型主頻下，SPECint Benchmark評分超過930，超出業(yè)界標桿25%。
2022-08-15 09:31:481323 中國一站式IP和定制芯片領軍企業(yè)芯動科技(INNOSILICON)宣布正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，助力Chiplet標準化，致力于Chiplet創(chuàng)新、迭代和商用。同時，芯動自研的首套跨工藝、跨封裝
2022-08-16 09:39:581113 超高速、超高密度和超低延時的封裝技術，用來解決Chiplet之間遠低于單芯片內部的布線密度、高速可靠的信號傳輸帶寬和超低延時的信號交互。目前主流的封裝技術包括但不限于MCM、CoWoS、EMIB等。
2022-08-17 11:33:241417 因此，該行業(yè)已轉向使用chiplet來組合更大的封裝，以繼續(xù)滿足計算需求。將芯片分解成許多chiplet并超過標線限制（光刻工具的圖案化限制的物理限制）將實現(xiàn)持續(xù)縮放，但這種范例仍然存在問題。即使
2022-08-24 09:46:331935 感謝《半導體行業(yè)觀察》對新思科技的關注 Chiplet是摩爾定律放緩情況下，持續(xù)提高SoC高集成度和算力的重要途徑。目前業(yè)內已有多家企業(yè)發(fā)布了基于Chiplet技術的芯片，Chiplet儼然已成為
2022-11-10 11:15:20549 愈行愈遠。當然，摩爾定律也并非一成不變，它需要有更符合未來創(chuàng)新需求的靈活商業(yè)模式，以適應更長時間的增長。在這樣的趨勢中，越來越多的芯片廠商開始從SoC架構轉向Chiplet。
2022-11-17 11:13:361171 Chiplet 芯片一般采用先進的封裝工藝，將小芯片組合代替形成一個大的單片芯片。利用小芯片（具有相對低的面積開銷）的低工藝和高良率可以獲得有效降低成本開銷。
2022-11-18 11:48:001203 隨著摩爾定律的放緩，Chiplet成為持續(xù)提高SoC集成度和算力的重要途徑。目前業(yè)內已有多家企業(yè)發(fā)布了基于Chiplet技術的芯片，Chiplet儼然已成為各芯片廠商進入下一個關鍵創(chuàng)新階段，并打破
2022-11-23 07:10:09691 封裝行業(yè)正在努力將小芯片(chiplet)的采用范圍擴大到幾個芯片供應商之外，為下一代 3D 芯片設計和封裝奠定基礎。
2022-12-02 14:54:19299 芯片制造過程中成本的進一步優(yōu)化，Chiplet異構集成技術逐漸成為了業(yè)內的焦點。 為了讓大家更深入的了解Chiplet技術，今年12月起，智東西公開課硬科技教研組全新策劃推出「Chiplet技術系列直播課」。 12月19日 （周一） 晚19點 ， 芯動科技技
2022-12-16 11:30:05770 或許大家對Chiplet還不太了解，簡單來說，Chiplet技術就是對原本復雜的SoC芯片的解構，將滿足特定功能的裸片通過die-to-die內部互連技術與底層基礎芯片封裝組合在一起，類似于搭建樂高積木一般
2022-12-21 15:49:471433 2022年12月21日 世芯電子正式宣布以貢獻者（Contributor）會員身份加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，參與UCIe
2022-12-22 20:30:361989 近日， 芯動科技高速接口IP三件套之明星產(chǎn)品--Innolink?Chiplet互連解決方案， 相繼亮相第二屆中國互連技術與產(chǎn)業(yè)大會、智東西Chiplet公開課。芯動科技技術總監(jiān)高專分享了兩場專業(yè)
2022-12-23 20:55:031612 上發(fā)表了《智能時代，Chiplet 如何助力高性能計算突破算力瓶頸》的主題演講。?？|向現(xiàn)場各位來賓介紹了基于Chiplet 的異構計算體系的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)，奇異摩爾在Chiplet體系方面的技術優(yōu)勢，以及如何幫助高算力客戶高效構建 Chiplet 系統(tǒng)。 算力時代：集成電路面臨全面挑
2022-12-27 17:46:191518 Chiplet 封裝領域，目前呈現(xiàn)出百花齊放的局面。Chiplet 的核心是實現(xiàn)芯片間的高速互 聯(lián)，同時兼顧多芯片互聯(lián)后的重新布線。
2023-01-05 10:15:28955 所謂Chiplet，通常被翻譯為“粒芯”或“小芯片”，單從字面意義上可以理解為“粒度更小的芯片”。它是一種在先進制程下提升芯片的集成度，在不改變制程的前提下提升算力，并保證芯片制造良品率的一種手段。
2023-01-06 10:10:23628 在最簡單的設計中，只有很少的 Chiplet 和相對簡單的互連，設計過程類似于具有幾個大塊的 SoC?！安煌膱F隊就形狀和面積、引腳位置及其連接等問題達成一致，” Siemens Digital
2023-01-11 11:02:54706 在摩爾定律已接近極致的當下，Chiplet技術由于可以有效的平衡芯片效能、成本以及良率之間的關系，近年來深受人們關注。尤其是在國產(chǎn)芯片遭遇種種技術封鎖的背景下，人們對于國產(chǎn)芯片通過Chiplet技術繞開先進制程領域遭到的封鎖飽含期待。
2023-01-16 15:28:10666 Chiplet使系統(tǒng)擴展超越了摩爾定律的限制。然而，進一步的縮放給硅前驗證帶來了巨大的挑戰(zhàn)。
2023-02-01 10:07:34724 工藝選擇的靈活性。芯片設計中，并不是最新工藝就最合適。目前單硅SoC，成本又高，風險還大。像專用加速功能和模擬設計，采用Chiplet，設計時就有更多選擇。
2023-03-08 10:17:008315 SoC，System on Chip，即系統(tǒng)級單芯片，是將多個負責不同類型計算任務的計算單元，通過光刻的形式制作到同一塊晶圓上。
2023-03-10 10:40:316967 雖然Chiplet異構集成技術的標準化剛剛開始，但其已在諸多領域體現(xiàn)出獨特的優(yōu)勢，應用范圍從高端的高性能CPU、FPGA、網(wǎng)絡芯片到低端的藍牙、物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴設備芯片。
2023-03-15 17:02:008660 芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布AI Chiplet和SoC設計公司南京藍洋智能科技（簡稱“藍洋智能”）采用芯原多款處理器IP部署基于可擴展Chiplet架構的高性能
2023-03-30 10:35:32364 近日，芯原股份宣布AI Chiplet和SoC設計公司南京藍洋智能科技（簡稱“藍洋智能”）采用芯原多款處理器IP部署基于可擴展Chiplet架構的高性能人工智能（AI）芯片，面向數(shù)據(jù)中心、高性能計算
2023-03-31 16:27:541302 Chiplet技術對芯片設計與制造的各個環(huán)節(jié)都帶來了劇烈的變革，首當其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進封裝。
2023-04-03 11:33:33339 ? 作者：Ashley Huang，SEMI 臺灣高級市場專員 ? 相比傳統(tǒng)的系統(tǒng)級芯片（SoC），Chiplet 能夠提供許多卓越的優(yōu)勢，如更高的性能、更低的功耗和更大的設計靈活性。因此，半導體
2023-04-12 11:20:31513 
摩爾定律已經(jīng)逐漸失效，Chiplet從架構創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新方面提供了一個新的路徑去延續(xù)摩爾定律，中國目前對于先進工藝的獲得受到一定的制約，也對Chiplet的需求更加迫切。
2023-04-12 13:49:56530 Chiplet 即根據(jù)計算單元或功能單元將 SOC 進行分解，分別選擇合適制程工藝制造。隨著處理器的核越來越多，芯片復雜度增加、設計周期越來越長，SoC 芯片驗證的時間、成本也急劇增加，特別是高端處理芯片、大芯片。
2023-04-17 10:39:473117 傳統(tǒng)SoC各功能模塊必須統(tǒng)一工藝制程，導致需要同步進行迭代，而Chiplet則可以對芯片上部分單元在工藝上進行最優(yōu)化的迭代，集成應用較為廣泛和成熟的裸片，也有效降低了Chiplet芯片研制風險，減少
2023-04-17 15:05:08441 
相比傳統(tǒng)的 SoC，Chiplet 能夠有效降低研發(fā)、設計與制造成本，并顯著提升芯片良率。英特爾公司高級副總裁、中國區(qū)董事長王銳在 2022 世界集成電路大會上表示，Chiplet 技術是產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)效率進一步優(yōu)化的必然選擇。
2023-04-24 14:20:212272 
從傳統(tǒng)的E/E架構到跨域融合，再到中央集成式域控制器，基于單SoC芯片的艙駕融合方案已成為當前的重點研發(fā)方向。芯粒（Chiplet）技術的出現(xiàn)，為通過架構創(chuàng)新實現(xiàn)算力跨越以及打造平臺化智能汽車芯片提供了技術通道。
2023-05-25 14:58:55190 
?? 今天，最先進的大算力芯片研發(fā)，正展現(xiàn)出一種拼搭積木式的“角逐”。誰的“拆解”和“拼搭”方案技高一籌，誰就更有機會在市場上贏得一席之地。隨著chiplet概念的不斷發(fā)酵，chiplet架構
2023-05-26 11:52:561218 
涉及Chiplet設計、制造、封裝和可觀察性的問題都需要得到解決。
2023-06-02 14:27:37425 一、核心結論 ?1、先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術可獲得的前提下，提升芯片性能，先進制程升級是首選，先進封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場景，先進封裝
2023-06-13 11:38:05747 
新能源汽車、5G、可穿戴設備等領域的不斷發(fā)展，對芯片性能的需求越來越高，采用先進封裝技術的 Chiplet 成為了芯片微縮化進程的“續(xù)命良藥”。
2023-06-14 11:34:06370 
隨著摩爾定律放緩，Chiplet SoC近年來被視為后摩爾時代推動下一代芯片革新的關鍵技術。
2023-06-15 14:07:40250 
來源：光學半導體與元宇宙Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過Die-to-Die內部互聯(lián)技術，實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎芯片的系統(tǒng)封裝，實現(xiàn)一種新形勢的IP復用。Chiplet將是國內突破技術
2023-05-16 09:20:491077 
Chiplet是一個小型IC，有明確定義的功能子集，理論上可以與封裝中的其他chiplet結合。Chiplet的最大優(yōu)勢之一是能夠實現(xiàn)“混搭”，與先進制程的定制化SoC相比成本更低。采用chiplet可以復用IP，實現(xiàn)異構集成。Chiplet可以在組裝前進行測試，因此可能會提高最終設備的良率。
2023-06-20 09:20:14494 
先進的半導體封裝既不是常規(guī)操作，目前成本也是相當高的。但如果可以實現(xiàn)規(guī)?；?，那么該行業(yè)可能會觸發(fā)一場chiplet革命，使IP供應商可以銷售芯片，顛覆半導體供應鏈。
2023-06-21 08:56:39190 Chiplet俗稱“芯粒”或“小芯片組”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆，獨立 為多個具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先進封裝技術將彼此互聯(lián)，最終集成封裝 為一個系統(tǒng)芯片。
2023-06-25 15:12:201345 
現(xiàn)在半導體領域中有一個前沿方向叫Chiplet(芯粒)技術，就是將以往偌大無比的一個SOC整體系統(tǒng)，切割分成眾多獨立功能的小芯片部件。這些擁有獨立功能的小部件可以互相組合，相互復用，更加方便的定制
2023-06-25 16:35:151686 
Chiplet 俗稱“芯粒”或“小芯片組”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆，獨立 為多個具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先進封裝技術將彼此互聯(lián)，最終集成封裝 為一個系統(tǒng)芯片。
2023-07-04 10:23:22630 
Chiplet，就是小芯片/芯粒，是通過將原來集成于同一系統(tǒng)單晶片中的各個元件分拆，獨立為多個具特定功能的Chiplet，分開制造后再透過先進封裝技術將彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一系統(tǒng)晶片組。
2023-07-06 11:28:23522 
相比傳統(tǒng)的系統(tǒng)級芯片（SoC），Chiplet 能夠提供許多卓越的優(yōu)勢，如更高的性能、更低的功耗和更大的設計靈活性。因此，半導體行業(yè)正在構建一個全面的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)，以充分利用這些優(yōu)勢。
2023-07-14 15:20:00209 1. 先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。
2023-07-07 09:42:041693 
Chiplet技術是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質集成的技術。這種技術設計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502309 
半導體產(chǎn)業(yè)正在進入后摩爾時代，Chiplet應運而生。介紹了Chiplet技術現(xiàn)狀與接口標準，闡述了應用于Chiplet的先進封裝種類：多芯片模塊（MCM）封裝、2.5D封裝和3D封裝，并從技術特征
2023-07-17 16:36:08790 
Chiplet與異構集成即將改變電子系統(tǒng)的設計、測試和制造方式。芯片行業(yè)的“先知”們相信這個未來是不可避免的。
2023-07-25 08:57:52686 Chiplet（芯粒）已經(jīng)成為設計師的戰(zhàn)略資產(chǎn)，他們將其應用于各種應用中。到目前為止，Chiplet的驗證環(huán)節(jié)一直被忽視。
2023-07-26 17:06:52562 美國打壓中國芯片技術已經(jīng)是公開的秘密！下一個戰(zhàn)場在哪里？業(yè)界認為可能是Chiplet。
2023-07-27 11:40:53431 Silicon Box察覺到當前市場缺乏chiplet的先進封裝能力，因此決定填補這個空白。其生產(chǎn)模式僅專注于chiplet，這是以前從未見過的。
2023-08-02 09:01:52755 如果需要高算力密度的Chiplet設計，就必須用2.5D或3D封裝，盡管英特爾的EMIB價格遠低于臺積電的CoWoS，但除了英特爾自己，沒有第三方客戶使用，主要原因是英特爾做晶圓代工剛起步，經(jīng)驗不夠
2023-08-18 11:45:561610 
chiplet和sip的區(qū)別是什么？ 芯片行業(yè)一直在積極探索高性能、高效率、低成本的制造技術，而目前引起人們關注的是chiplet和SIP（system-in-package）技術。這兩種技術雖然有
2023-08-25 14:44:182321 chiplet和cpo有什么區(qū)別？ 在當今的半導體技術領域，尺寸越來越小，性能越來越高的芯片成為了主流。然而，隨著芯片數(shù)量和面積的不斷增加，傳統(tǒng)的單一芯片設計面臨了越來越多的挑戰(zhàn)。為了應對這些挑戰(zhàn)
2023-08-25 14:44:211539 chiplet和soc有什么區(qū)別？ 隨著技術的不斷發(fā)展，芯片設計也在快速演變。而在芯片設計理念中，目前最常見的概念是"system-on-a-chip (SoC)"和"chiplet"。 對于業(yè)界
2023-08-25 14:44:231396 chiplet和cowos的關系 Chiplet和CoWoS是現(xiàn)代半導體工業(yè)中的兩種關鍵概念。兩者都具有很高的技術含量和經(jīng)濟意義。本文將詳細介紹Chiplet和CoWoS的概念、優(yōu)點、應用以
2023-08-25 14:49:532111 Chiplet和存算一體有什么聯(lián)系？? 從近些年來的發(fā)展趨勢來看，Chiplet和存算一體技術都成為了半導體行業(yè)的熱門話題。雖然從技術方向上來看，兩者似乎有些許不同，但在實際應用中卻存在著一些聯(lián)系
2023-08-25 14:49:56385 、董事長兼總裁戴偉民博士以《面板級封裝：Chiplet和SiP》為題進行了視頻演講。他表示，Chiplet是集成電路技術重要的發(fā)展趨勢之一，可有效突破高性能芯片在良率、設計/迭代周期、設計難度和風險等方面所面臨的困境；而先進封裝技術則是發(fā)展Chiplet的核心技術之一。隨后，戴博士介
2023-08-28 10:31:50749 高昂的研發(fā)費用和生產(chǎn)成本，與芯片的性能提升無法持續(xù)等比例延續(xù)。為解決這一問題，“后摩爾時代”下的芯片異構集成技術——Chiplet應運而生，或將從另一個維度來延續(xù)摩爾定律的“經(jīng)濟效益”。
2023-09-20 15:39:45371 
當一項顛覆性技術問世的時候，誰能搶占先機占領制高點，誰就擁有了霸權力量。
2023-09-22 09:14:273770 
隨著科技的迅速發(fā)展，芯片技術一直是推動計算機和電子設備發(fā)展的關鍵。而近年來，一個名為"Chiplet"的概念正在引起廣泛關注。2023年9月25日，位于無錫新吳區(qū)，中國封測領域
2023-09-24 09:40:45852 Chiplet主流封裝技術都有哪些？? 隨著處理器和芯片設計的發(fā)展，芯片的封裝技術也在不斷地更新和改進。Chiplet是一種新型的封裝技術，它可以將不同的芯片功能模塊制造在不同的芯片中，并通過
2023-09-28 16:41:001347 制造2D和2.5D multi-die的技術已存在了近十年。然而，在Generative AI時代來臨之前，chiplet的需求一直萎靡不振
2023-10-23 15:11:46489 
理想情況下，chiplet可以像搭積木一樣組合成現(xiàn)成的產(chǎn)品，無需使用EDA工具。
2023-11-09 11:48:36195 和Chiplet的產(chǎn)品供應商，也在本次展會中亮相，展臺主題為"以Chiplet搭建'芯'未來"。
2023-11-14 16:49:23403 作為近十年來半導體行業(yè)最火爆、影響最深遠的技術，Chiplet 在本質上是一種互聯(lián)方式。在微觀層面，當開發(fā)人員將大芯片分割為多個芯粒單元后，假如不能有效的連接起來，Chiplet 也就無從談起。在片間和集群間層面，互聯(lián)之于 Chiplet，則如同網(wǎng)絡之于電子設備。
2023-11-25 10:10:47438 2019年以來，半導體行業(yè)逐漸轉向新的芯片設計理念：chiplet 。從表面上看，這似乎是一個相當小的變化，因為真正發(fā)生的只是芯片被分成更小的部分。
2023-11-27 10:48:53410 模式的創(chuàng)新，就多種
Chiplet 互聯(lián)產(chǎn)品和互聯(lián)芯粒的應用領域拓展合作空間。 在摩爾定律持續(xù)放緩與最大化計算資源需求的矛盾下，
Chiplet 已成為當今克服摩爾定律與硅物理極限挑戰(zhàn)的核心戰(zhàn)術。
Chiplet 作為一種互連
技術，其核心是對?
SoC 架構進行拆分重組，將主要功能單元轉變?yōu)楠毩?/div>
2023-11-30 11:06:231429 、主流技術和應用場景，以及面臨的挑戰(zhàn)和問題。進而提出采用Chiplet技術，將不同的功能模塊獨立集成為獨立的Chiplet，并融合在一個AI芯片上，從而實現(xiàn)更高的計算能力。該設計不僅允許獨立開發(fā)和升級各個模塊，還可在封裝過程中將它們巧妙組合起
2023-12-08 10:28:07281 
通過Chiplet技術的發(fā)展，芯原股份不僅能夠發(fā)揮他們在先進芯片設計能力和半導體IP研發(fā)方面的優(yōu)勢，同時結合他們豐富的量產(chǎn)服務及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，進而拓展半導體IP授權業(yè)務，成為Chiplet供應商，提升公司的IP復用性，降低客戶的設計花費和風險
2023-12-25 09:52:18217 Chiplet技術是一種將集成電路設計和制造的方法，其中一個芯片被分割成多個較小的獨立單元，這些單元通常被稱為“chiplets”。每個chiplet可以包含特定的功能塊、處理器核心、內存單元或其他
2024-01-08 09:22:08656 Chiplets（芯片堆疊）并不新鮮。其起源深深植根于半導體行業(yè)，代表了設計和制造集成電路的模塊化方法。為了應對最近半導體設計復雜性日益增加帶來的挑戰(zhàn)，chiplet的概念得到了激發(fā)。以下是有關chiplet需求的一些有據(jù)可查的要點：
2024-01-19 09:45:12265 Chiplet，又稱芯片堆疊，是一種模塊化的半導體設計和制造方法。由于集成電路（IC）設計的復雜性不斷增加、摩爾定律的挑戰(zhàn)以及多樣化的應用需求，Chiplet技術應運而生。
2024-01-23 10:49:37351 
什么是Chiplet技術？Chiplet技術是一種在半導體設計和制造中將大型芯片的不同功能分解并分散實現(xiàn)在多個較小和專用的芯片（Chiplets）上的方法。這些較小的芯片隨后通過高速互連方式集成到一個封裝中，共同實現(xiàn)全功能的芯片系統(tǒng)。
2024-01-25 10:43:32344 
Chiplet會將SoC分解成微小的芯片，各公司已開始產(chǎn)生新的想法、工具和“Chiplet平臺”，旨在將這些Chiplet橫向或縱向組裝成先進的SiP（system-in- package）形式。
2024-02-23 10:35:42194 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）3月初的時候，英特爾、AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭組建了一個Chiplet標準聯(lián)盟，并制定了一套通用的Chiplet高速
2022-04-05 03:31:084190 已全部加載完成
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