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芯茂(嘉興)半導(dǎo)體科技有限公司
芯茂(嘉興)半導(dǎo)體科技有限公司是一家專注于半導(dǎo)體裝備本土化制造的高科技公司。
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半導(dǎo)體生產(chǎn)用高純度原料---高純銦
型號:
High Purity Indium
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--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
500g ingot
32×210×16mm or 33×172×14mm
100g ingot
23×82×9mm
1g shot
φ7×6mm
Teardrop
≦φ5mm / 10~15mmL
--- 數(shù)據(jù)手冊 ---
6NIn_高純銦.pdf
--- 產(chǎn)品詳情 ---
半導(dǎo)體生產(chǎn)用高純度原料高純銦(High Purity Indium;高純度インジウム)
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產(chǎn)品
文章
半導(dǎo)體晶圓膜厚檢測
2022-10-27 13:43
產(chǎn)品型號:XMSEMI-OPTM
設(shè)備功能:自動(dòng)膜厚測試機(jī)EFEM
測量頭:大冢OPTM
晶圓尺寸:8~12寸
晶圓材質(zhì):Sapphire、LT/LN(含透明和非黑化基板)、Si 、
產(chǎn)能·:單次檢測C/T約20s
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RF射頻電源
2022-06-22 16:50
產(chǎn)品型號:SG5500
Arc Manage:1 Detection & Suppression
Dynamic Re:《10 ms
Power Thre:5to 5000W
Power Accu:± 1%
ReflectedP:1300 W
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晶圓表面缺陷檢測儀
2022-06-01 14:16
產(chǎn)品型號:YIS200;YIS300
検査內(nèi)容:平坦度、DIMPLES 、Mound、Sawmark、Ori
使用光源:550nmFiltering
検査區(qū)域:φ200mm以下~φ450mm
検査倍率:3倍模式切換
検査時(shí)間:瞬時(shí)影像輸出
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半導(dǎo)體晶圓研磨粉
2022-05-31 14:21
產(chǎn)品型號:AZ
粒徑:粒徑#400~#4000
用途:晶圓拋光表面
原材料: AI2O3 + ZrO2
形狀:棕色,塊狀顆粒狀
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晶圓清洗專用表面活性劑
2022-05-26 15:15
產(chǎn)品型號:TS1;TS2
TSC1含量:14%~16%
TSC-S含量:14%~16%
PC-DH2含量:14%~16%
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晶圓電阻測試儀
2022-05-24 14:57
產(chǎn)品型號:RG-5
測定方式:直流 4 探針法
測定時(shí)間 :約 2 秒/ 1 回_
表示:LED 5 行顯示
厚度補(bǔ)正範(fàn)囲:0.1~9999.9Um
Temperatur:manual setting
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高端干冰清洗設(shè)備
2022-04-27 17:15
產(chǎn)品型號: QuickSnow
玻璃面板、樹脂薄膜:樹脂激光加工后殘留物的清洗
打印機(jī)噴墨部件:殘膠清洗
HDD硬盤主要部件:硬盤外殼的顆粒清潔
LED、OLED照明:板上和薄膜上的顆粒去除
激光加工工藝:加工后的灰屑清理
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高純臭氧發(fā)生器
2022-04-24 17:35
產(chǎn)品型號:XM32000
最大臭氧蓄積量 cc:32000
液體臭氧濃度[%]:100%
臭氧腔室數(shù):3
最大供給能力:300ⅹ100[sccmⅹ分]
重量:490kg
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耐高溫環(huán)氧樹脂粘合片材
2022-03-08 16:56
產(chǎn)品型號:WA-510
運(yùn)輸存儲參數(shù):零下35度以下保存·,零下25度以下運(yùn)輸
質(zhì)保期:9個(gè)月
用途:SAW濾波器壓電材密封,電氣元件耐高溫粘合
凝膠時(shí)間:60sec
外觀:黑色
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芯片制造高精度的激光調(diào)阻,電阻修復(fù)設(shè)備
2022-01-17 16:11
產(chǎn)品型號: LMT-300HR
激光光源:DPSS Laser (Class 4)
激光波長:1342 nm
激光頻率:30KHz
脈沖寬度:20ns
脈沖能量:Max 10uJ/Pulse
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第三代功率器件材料,氧化鎵
2022-01-13 17:39
第三代半導(dǎo)體功率器件的理想材料,可以在溶劑中生長。
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