產(chǎn)品
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半導(dǎo)體晶圓膜厚檢測2022-10-27 13:43
產(chǎn)品型號:XMSEMI-OPTM 設(shè)備功能:自動膜厚測試機(jī)EFEM 測量頭:大冢OPTM 晶圓尺寸:8~12寸 晶圓材質(zhì):Sapphire、LT/LN(含透明和非黑化基板)、Si 、 產(chǎn)能·:單次檢測C/T約20s -
RF射頻電源 2022-06-22 16:50
產(chǎn)品型號:SG5500 Arc Manage:1 Detection & Suppression Dynamic Re:《10 ms Power Thre:5to 5000W Power Accu:± 1% ReflectedP:1300 W -
晶圓表面缺陷檢測儀2022-06-01 14:16
產(chǎn)品型號:YIS200;YIS300 検査內(nèi)容:平坦度、DIMPLES 、Mound、Sawmark、Ori 使用光源:550nmFiltering 検査區(qū)域:φ200mm以下~φ450mm 検査倍率:3倍模式切換 検査時間:瞬時影像輸出 -
半導(dǎo)體晶圓研磨粉2022-05-31 14:21
產(chǎn)品型號:AZ 粒徑:粒徑#400~#4000 用途:晶圓拋光表面 原材料: AI2O3 + ZrO2 形狀:棕色,塊狀顆粒狀 -
晶圓清洗專用表面活性劑2022-05-26 15:15
產(chǎn)品型號:TS1;TS2 TSC1含量:14%~16% TSC-S含量:14%~16% PC-DH2含量:14%~16% -
晶圓電阻測試儀2022-05-24 14:57
產(chǎn)品型號:RG-5 測定方式:直流 4 探針法 測定時間 :約 2 秒/ 1 回_ 表示:LED 5 行顯示 厚度補(bǔ)正範(fàn)囲:0.1~9999.9Um Temperatur:manual setting -
高端干冰清洗設(shè)備2022-04-27 17:15
產(chǎn)品型號: QuickSnow 玻璃面板、樹脂薄膜:樹脂激光加工后殘留物的清洗 打印機(jī)噴墨部件:殘膠清洗 HDD硬盤主要部件:硬盤外殼的顆粒清潔 LED、OLED照明:板上和薄膜上的顆粒去除 激光加工工藝:加工后的灰屑清理 -
高純臭氧發(fā)生器2022-04-24 17:35
產(chǎn)品型號:XM32000 最大臭氧蓄積量 cc:32000 液體臭氧濃度[%]:100% 臭氧腔室數(shù):3 最大供給能力:300ⅹ100[sccmⅹ分] 重量:490kg -
耐高溫環(huán)氧樹脂粘合片材2022-03-08 16:56
產(chǎn)品型號:WA-510 運(yùn)輸存儲參數(shù):零下35度以下保存·,零下25度以下運(yùn)輸 質(zhì)保期:9個月 用途:SAW濾波器壓電材密封,電氣元件耐高溫粘合 凝膠時間:60sec 外觀:黑色 -
芯片制造高精度的激光調(diào)阻,電阻修復(fù)設(shè)備2022-01-17 16:11
產(chǎn)品型號: LMT-300HR 激光光源:DPSS Laser (Class 4) 激光波長:1342 nm 激光頻率:30KHz 脈沖寬度:20ns 脈沖能量:Max 10uJ/Pulse