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芯茂(嘉興)半導(dǎo)體科技有限公司

芯茂(嘉興)半導(dǎo)體科技有限公司是一家專注于半導(dǎo)體裝備本土化制造的高科技公司。

21 內(nèi)容數(shù) 1.4w 瀏覽量 12 粉絲

耐高溫環(huán)氧樹脂粘合片材

型號: WA-510

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 運輸存儲參數(shù) 零下35度以下保存·,零下25度以下運輸
  • 質(zhì)保期 9個月
  • 用途 SAW濾波器壓電材密封,電氣元件耐高溫粘合
  • 凝膠時間 60sec
  • 外觀 黑色
  • 填充劑含 量 55wt%
  • 比重 1.6
  • 玻璃化溫度 (DMA 105℃
  • 熱膨脹率 (TMA) 40PPM

--- 數(shù)據(jù)手冊 ---

--- 產(chǎn)品詳情 ---

 環(huán)氧樹脂粘合片

      1,  環(huán)氧單組分樹脂處于半固化狀態(tài)把它沖壓成客戶指定使用的尺寸。因此在電子產(chǎn)品,半導(dǎo)體元器件中相較膠水有較大優(yōu)勢,不易滲漏而造成產(chǎn)品缺陷報廢。

      2,SAW濾波器件,為了傳輸表面彈性波,需要未填充樹脂的中空狀態(tài),樹脂不能滲入過多,會造成產(chǎn)品不良。

      3,產(chǎn)品具備耐高溫特性,使用電子設(shè)備 元器件粘合優(yōu)點。                


 

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    產(chǎn)品型號:WA-510 運輸存儲參數(shù):零下35度以下保存·,零下25度以下運輸 質(zhì)保期:9個月 用途:SAW濾波器壓電材密封,電氣元件耐高溫粘合 凝膠時間:60sec 外觀:黑色
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