QFN的英文全稱是quad flat non-leaded package)，無引線四方扁平封裝(QFN) 是具有外設終端墊以及一個用于機械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。該封裝可為正方形或長方形。
2011-09-05 17:21:08
79933 由于汽車應用中引入越來越多的特殊或安全功能，根據(jù)市場對于引入的新封裝或不同封裝的尺寸要求而頻繁地重新設計是十分困難的。對于上述諸多限制和要求，“采用緊湊式 SIP 的 QFN 封裝”可解決所有問題。
2013-09-17 12:07:535772 
集成了MOSFET的Trinamic單片式步進電機驅動器TMC2202可通過其可濕式側翼QFN封裝進行光學檢測。
2018-06-05 14:35:156789 什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術。
2024-01-13 09:43:421631 
LAN8770 是一款緊湊型、低成本的單端口100BASE-T1以太網(wǎng)PHY，符合IEEE 802.3bw-2015規(guī)范，提供5 x 5 mm或6 x 6 mm可潤濕側翼QFN封裝。
2020-08-03 07:47:331852 汽車級 200 V 、 400?V 和 600 V 器件厚度僅為 0.88 mm ，采用可潤濕側翼封裝，改善熱性能并提高效率 ? 美國 賓夕法尼亞 MALVER N 、中國 上海 — 2023
2023-03-06 09:54:41418 
哪位有QFN-68的封裝呀？
2010-03-04 15:29:43
自己畫的QFN24的封裝，我是用Altiun Designer07 畫的 ，確保沒問題， 不知道對大家有用否？
2015-03-10 10:59:36
QFN32封裝 QFN32封裝自已用過的封裝,PROTEL 文件畫起來辛苦，為了大家方便學習，與大家共享之.
2008-05-14 22:42:28
QFN48封裝下載
2008-05-14 22:43:22
QFN封裝的特點是什么
2021-04-25 08:36:42
QFN封裝庫自已用過的封裝,PROTEL 文件畫起來辛苦，為了大家方便學習，與大家共享之.以后本站將逐步增多，慢慢加全所有QFN封裝。
2008-05-14 22:41:04
導電芯片粘附材料形成電氣連接。雙排或多排QFN封裝的設計實現(xiàn)了柔性，并提高了在極高速操作頻率下的電氣性能。雙排或多排QFN封裝采用有間隙的引線設計，這種設計可形成交錯排列的引線布局。內排交錯0.5mm
2010-07-20 20:08:10
qfn24封裝powerpcb文檔的。
2008-06-23 13:45:33
為了確保汽車符合目前對于安全性和高可靠性的要求，汽車行業(yè)要求原始設備制造商 (OEM) 執(zhí)行100%的組裝后自動視覺檢查 (AVI)。在使用四方扁平無引線 (QFN) 封裝的情況下，不太容易看到可
2018-08-31 17:01:17
故障。使用X光機來檢查高質量、可靠焊點會進一步增加成本，或者根本就無法實現(xiàn)。為了解決汽車和商用零配件制造商所使用的無引線封裝中的側面引線潤濕問題，可潤濕側翼工藝被開發(fā)出來。這個工藝為可焊接性提供一個
2022-11-17 07:31:55
，但SOIC-8封裝的尺寸為4.9 mm x 3.9 mm（不包括引腳），而UDFN-8封裝尺寸則為2 mm x 3 mm。與標準DFN封裝不同，可潤濕側面UDFN-8支持自動化光學檢測。 可潤濕側面
2018-10-26 08:54:03
封裝可能是沒怎么聽說過的術語，在車載電子設備相關行業(yè)中，從幾年前開始已經(jīng)逐漸為人所熟知。可潤濕側翼封裝是為了能夠目視確認QFN等無引線封裝的安裝PCB板的焊接狀態(tài)，對封裝的焊盤進行了加工的封裝。汽車
2018-12-05 10:11:30
可重構計算技術在汽車電子領域的應用前景可重構計算技術在汽車電子領域面臨的問題
2021-05-12 06:40:18
光學檢測。該技術非常有用，因為無需對封裝進行X射線檢測即可確保焊接充分，同時保障了焊縫的完整性。 圖6：LM53635-Q1使用的可潤濕側翼工藝 正如本博文前面強調的，在設計汽車電源時還需要考慮很多
2018-08-29 16:02:34
我用PCB板 做基板做了個四軸飛行器用藍牙通訊CC2541QFN封裝的總是引腳焊連了 大家平時怎么焊有沒有比較好的方法
2014-12-17 12:01:17
有關QFN-20封裝的F330 的資料誰有啊？
2011-05-16 16:48:37
換，在大功率應用中可以方便地提供驅動低電平。收到的產(chǎn)品外觀如下：圖 1 評估板正面圖 2 評估板背面 從產(chǎn)品外觀來看BD9V100MUF采用了可潤濕側翼QFN封裝，封裝進行了臺階式切割，在側壁一半
2019-12-16 17:11:59
絲印4CDB是什么型號？封裝是QFN的？有誰知道嗎？
2016-08-21 12:33:20
。對于8Gbps及以上的高速應用更應該注意避免此類問題，為高速數(shù)字傳輸鏈路提供更多裕量。本文針對PCB設計中由小間距QFN封裝引入串擾的抑制方法進行了仿真分析，為此類設計提供參考。那么，什么是小間距QFN封裝PCB設計串擾抑制呢？
2019-07-30 08:03:48
最近遇到雙排的QFN封裝的芯片，按原廠的封裝（如圖1）貼出來的板子出了很多問題，后來把焊盤改成橢圓（如圖2）也是問題不少，急求各位大俠給小弟一點意見?。?！見圖：圖1：
2013-01-19 09:43:20
最近用了個單片機STM8L151G是QFN封裝的，感覺焊接不良的概率比較大。求教各位高手焊接QFN芯片有什么高招沒？有些QFN封裝不如網(wǎng)口芯片，芯片地下還有個大PAD，焊的不好容易和周圍的引腳短路吧？感謝
2020-10-11 22:18:59
。對于8Gbps及以上的高速應用更應該注意避免此類問題，為高速數(shù)字傳輸鏈路提供更多裕量。本文針對PCB設計中由小間距QFN封裝引入串擾的抑制方法進行了仿真分析，為此類設計提供參考。二、問題分析在PCB設計
2018-09-11 11:50:13
隨著電路設計高速高密的發(fā)展趨勢，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串擾問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出。對于
2021-03-01 11:45:56
第一次碰到QFN，不懂怎么下手，或者告訴一聲，用AD軟件畫封裝，元件向導應該選哪個
2018-11-27 20:33:03
不知道這里是否有人用過KICAD，KICAD的封裝精靈中似乎沒有QFN封裝，這個能擴展嗎？還是每次都要手動畫？
2016-01-28 14:21:53
在網(wǎng)上只找到一個VPC3+S的手冊 可是里面只有BGA封裝數(shù)據(jù)，想用QFN的，求有相關資料的朋友幫個忙
2016-01-27 14:33:12
求ad的qfn10的封裝 求助啊 啊{:1:}{:1:}{:1:}{:1:}{:1:}
2014-08-11 16:14:26
`求個封裝，QFN測試座腳位圖。QFN-48不是芯片封裝，是測試座封裝。。求上圖座子名字。`
2015-11-13 10:32:10
感謝各位的關注，正在著手畫藍牙4.0芯片PCB板，芯片是CC2540，資料上說是QFN40的封裝，請問各位有沒有這個封裝呀？AD軟件里面好像沒有這個封裝。不甚感激！
2014-09-01 21:19:41
領域卻反其道而行。其中一個因素是，在發(fā)動機控制單元、動力系統(tǒng)等傳統(tǒng)汽車應用中，空間限制不如便攜式消費電子應用的溢價那么高。另一個因素是，SOIC-8封裝已經(jīng)廣泛普及并且通過相關認證，使其對看重多源采購
2019-07-24 06:10:14
有誰知道潤濕電流的概念？一般汽車電子中對潤使電流是怎么定義的？12V進來用4.7K電阻做潤濕？求解答
2018-01-08 21:04:28
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
我之前自己設計的QFN20的封裝在手工焊接時總是會出現(xiàn)虛焊和相鄰焊盤之前形成橋連的情況，我現(xiàn)在正在設計新的QFN20的封裝，我
2011-05-18 13:43:16
請問一下，QFN封裝的管腳，畫封裝時是一次性放置還是放置一個管腳后，一個一個的復制？？？這兩種二種方式，那一種比較好
2019-06-21 05:35:16
請問大家一下，畫QFN封裝的長與寬需要加多少？？
2019-08-13 05:35:16
QFN是陀螺儀mpu6050的封裝LPCC是電子指南針HMC5883L的封裝哪位大神有這兩個封裝請施舍給小弟急用
2019-03-26 06:35:55
如題，這兩天在做一個STM32+6050的小玩意，可是6050一直不正常工作，大家有沒有什么焊接QFN封裝芯片的辦法？？
2018-09-12 09:23:54
求QFN40封裝，AD09可以用的！不勝感激！
2019-06-17 04:17:55
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:56 編輯
談談LED顯示屏驅動IC的QFN封裝 成都LED顯示屏經(jīng)過十多年的發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)隨處可見，不要說機關學校醫(yī)院，就連酒樓都
2012-01-23 10:02:42
。對于8Gbps及以上的高速應用更應該注意避免此類問題，為高速數(shù)字傳輸鏈路提供更多裕量。本文針對PCB設計中由小間距QFN封裝引入串擾的抑制方法進行了仿真分析，為此類設計提供參考。二、問題分析在PCB設計
2022-11-21 06:14:06
QFN32封裝
自已用過的封裝,PROTEL 文件
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2007-06-01 18:36:04
1894 QFN36封裝
自已用過的封裝,PROTEL 文件
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2007-06-01 19:17:2837 QFN32封裝
自已用過的封裝,PROTEL 文件
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2007-06-01 19:20:3651 QFN封裝庫
自已用過的封裝,PROTEL 文件
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以后本站將逐步增多，慢慢加全所有QFN封裝。
2007-06-01 19:24:392643 QFN封裝 (Quad Flat No Leads) - QFN是由日本電子機械工業(yè)會(JEDEC)規(guī)定的名稱。四側無引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，是一種底部有焊盤、尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的
2010-05-10 23:16:1642
QFN 封裝
2006-04-01 16:04:241916 QFN封裝的PCB焊盤和印刷網(wǎng)板的設計
近幾年來，由于QFN封裝（Quad Flat No-lead package，方形扁平無引腳封裝）具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應用正在快速增長。采
2009-04-15 00:43:213319 
QFN封裝的特點
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼
2009-11-19 09:15:35763 四側無引腳扁平封裝(QFN),四側無引腳扁平封裝(QFN)是什么意思
四側無引腳扁平封裝（QFN），表面貼裝型封裝之一，是一種焊盤尺寸小
2010-03-04 15:06:063919 QFN封裝的特點有哪些?
QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱，圍繞大焊盤的封
2010-03-04 15:07:191793 QFN封裝的設計要點分析
周邊引腳的焊盤設計
2010-03-04 15:10:363408 QFN 的封裝和CSP(Chip Scale Package)外觀相似, 但是QFN元件底部沒有焊錫球, 與PCB(Print Circuit Board)的電性和機械連接是通過QFN 四周底部的焊盤(Pad)與PCB 焊盤(Footprint or Land Pattern)上印刷錫膏、過
2011-09-06 11:03:56248 常用QFN封裝，Protel，使用與新手
2015-11-20 15:51:280 QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業(yè) 會規(guī)定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳
2018-01-10 18:12:225168 
本文先后介紹了什么是QFN封裝、QFN封裝有什么特點，其次介紹了QFN焊點的檢測與返修方式，最后詳細的介紹了qfn封裝焊接方法與詳細教程。
2018-01-10 18:11:4097296 
本文主要介紹了QFN封裝特點、QFN封裝過孔設計，其次介紹了QFN焊點是如何的檢測與返修的，最后介紹了七個不同qfn封裝形態(tài)封裝尺寸圖。
2018-01-11 08:59:34123219 
本文介紹主要介紹了什么是封裝、封裝的目的、詳細的介紹了封裝的過程和封裝注意事項，最后介紹了QFN32封裝尺寸圖詳解。
2018-01-11 09:13:4439066 在無線充電越來越受歡迎的同時，越來越多的機構也開始意識到無線充電的潛力所在。
2018-06-07 09:48:263678 QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。
2018-08-23 15:11:1459600 QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。
2019-05-31 10:07:0614707 QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業(yè) 會規(guī)定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳
2019-06-24 14:01:2815853 QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現(xiàn)電氣連結的導電焊盤。由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。
2019-08-12 09:56:546117 
在PCB設計中，QFN封裝的器件通常使用微帶線從TOP或者BOTTOM層扇出。對于小間距的QFN封裝，需要在扇出區(qū)域注意微帶線之間的距離以及并行走線的長度。
2019-10-04 17:09:001040 
QFN封裝（Quard?Flat?No-lead方形扁平無引腳封裝）具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應用正在快速增長。QFN的封裝和CSP有些相似，但元件底部沒有焊球，與PCB的電氣和機械
2020-03-26 11:46:569954 
隨著電路設計高速高密的發(fā)展趨勢，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB 走線扇出區(qū)域的串擾問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出。對于
2020-10-19 10:42:000 占用的空間越小越好，最好能安裝在一個控制柜中。這種設計限制要求控制系統(tǒng)和相關電源具有極高的集成度。在電源方面，由于PCB空間限制需盡量避免使用分立元件，讓我們看到了采用模塊化方法進行電源轉換的優(yōu)勢。模塊化封裝DC/DC轉換器
2020-09-09 14:09:153066 
QFN封裝焊接技術應該是各位“板友”經(jīng)常會用到的，今天我們來深入一點的聊聊QFN封裝焊接技術。 在了解QFN封裝焊接技術之前，我們需要了解什么是QFN封裝？其實，QFN全稱是Quad Flat
2021-02-20 15:20:517814 QFN封裝大全免費下載。
2021-05-08 09:44:040 為了確保汽車符合目前對于安全性和高可靠性的要求，汽車行業(yè)要求原始設備制造商 (OEM) 執(zhí)行100%的組裝后自動視覺檢查 (AVI)。在使用四方扁平無引線 (QFN) 封裝的情況下，不太容易看到
2022-01-21 14:29:12812 pitch甚至更小pitch的應用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串擾問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出。對于8Gbps及以上的高速應用更應該注意避免此類問題，為高速數(shù)字傳輸
2021-11-10 09:42:222231 
之前金譽半導體有科普過由于芯片封裝結構上的不同，從而產(chǎn)生了非常多的封裝類型，比如說QFN方形扁平無引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、 PBGA 塑料焊球陣列封裝、SSOP 窄間距小外型塑封、DIP雙列直插式封裝等等。
2022-09-30 16:13:163435 可潤濕側翼Q F N封裝對于汽車應用的價值所在
2022-11-03 08:04:300 Vishay 新型 Power DFN 系列?DFN3820A 封裝 汽車級 200V、400V 和 600V 器件高度僅為 0.88 mm 采用可潤濕側翼封裝 改善熱性能并提高效率 Vishay
2023-06-21 07:35:00510 
為了確保汽車符合目前對于安全性和高可靠性的要求，汽車行業(yè)要求原始設備制造商 (OEM) 執(zhí)行100%的組裝后自動視覺檢查 (AVI)。在使用四方扁平無引線 (QFN) 封裝的情況下，不太容易看到
2023-04-14 10:34:572134 
四面無引線扁平 (Ouad Flat No-lead Package, QFN)封裝屬于表面貼裝利封裝，是一種無引腳且星方形的封裝，其封裝四側有對外電氣連接的導電焊盤（引腳），引腳節(jié)距一般
2023-04-19 15:40:103522 
Vishay 推出三款新系列汽車級表面貼裝標準整流器，皆為業(yè)內先進的薄型可潤濕側翼 DFN3820A 封裝器件。
2023-04-28 09:09:53391 
浸錫是PCB行業(yè)內一種成熟的表面涂層，由于其具有高可靠性，在汽車行業(yè)備受信賴。
2023-06-01 09:31:281140 
宇凡微QFN20封裝是一種表面貼裝封裝技術，廣泛應用于電子產(chǎn)品的集成電路中。QFN代表"Quad Flat No-leads"，即四面無引腳的扁平封裝。QFN20封裝具有小尺寸、高密度、良好的散熱
2023-07-17 16:55:541318 不潤濕和反潤濕現(xiàn)象是焊接過程中常見的缺陷，它們分別表現(xiàn)為焊料與基體金屬之間的不完全接觸和部分潤濕后的退縮。
2023-12-15 09:06:09427 
QFN48封裝尺寸下的49腳網(wǎng)絡。 網(wǎng)絡設置是在電子設備中建立、管理和連接各種網(wǎng)絡設備和資源的過程。對于QFN48封裝尺寸下的49腳網(wǎng)絡，本指南將重點介紹如何正確設置和配置網(wǎng)絡連接。主要包括以下幾個方面：硬件要求、引腳分配、電路連接和網(wǎng)絡配置。 一、硬件要求： QFN4
2024-01-07 17:20:561003 錫膏普遍用于半導體封裝行業(yè)中，能夠起到連接芯片和焊盤的作用。通過印刷，點膠等工藝，錫膏作為一種焊料能夠成為焊盤和芯片的連接媒介。在回流焊接后錫膏熔化并隨后固化成為大小均勻的焊點并實現(xiàn)電氣互連。那么在錫膏焊接的機理究竟有哪些？要了解錫膏焊接，可以先了解潤濕性。潤濕性是決定焊接效果的關鍵因素之一。
2024-01-15 09:27:19220 
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