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標(biāo)簽 > 先進(jìn)半導(dǎo)體
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重磅!成立僅一年的新公司憑什么私有化上市公司先進(jìn)半導(dǎo)體?
10月30日,上海積塔半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱積塔半導(dǎo)體)與先進(jìn)半導(dǎo)體發(fā)布聯(lián)合公告,建議由積塔半導(dǎo)體根據(jù)中國公司法第172條按每股先進(jìn)H股及每股先進(jìn)非上...
2018-10-31 標(biāo)簽:芯片制造先進(jìn)半導(dǎo)體華大半導(dǎo)體 5800 0
積塔半導(dǎo)體與先進(jìn)半導(dǎo)體簽訂合并協(xié)議
先進(jìn)半導(dǎo)體發(fā)布公告,上海積塔半導(dǎo)體有限公司與先進(jìn)半導(dǎo)體于2018年10月30日訂立合併協(xié)議,及先進(jìn)董事同意向先進(jìn)股東提出該建議,當(dāng)中涉及注銷全部先進(jìn)股份。
2018-10-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體先進(jìn)半導(dǎo)體 4285 0
上海微電子***中標(biāo)珠海天成先進(jìn)半導(dǎo)體項(xiàng)目
公開信息顯示,珠海天成先進(jìn)半導(dǎo)體科技有限公司(Natural Integration Advanced Semiconductor Technology...
2023-09-14 標(biāo)簽:晶圓級光刻機(jī)先進(jìn)半導(dǎo)體 1843 0
ROHM開始與AMEYA360、RightIC進(jìn)行先進(jìn)半導(dǎo)體、電子零部件的貿(mào)易合作
ROHM在中國開展“緊貼當(dāng)?shù)亍钡匿N售活動。以上海、深圳、大連、香港4大銷售公司為中心,在共計19個地區(qū)擁有銷售網(wǎng)點(diǎn)。以中國員工為主體對應(yīng)客戶,通過緊貼當(dāng)...
2016-07-05 標(biāo)簽:ROHMAMEYA360先進(jìn)半導(dǎo)體 1563 0
化解先進(jìn)半導(dǎo)體封裝挑戰(zhàn),有一個工藝不能不說
倒裝芯片封裝(FC):在倒裝芯片封裝中,通過Cu-Cu混合鍵合實(shí)現(xiàn)芯片的凸點(diǎn)與基板的相應(yīng)觸點(diǎn)互連。這種封裝方式具有高密度、高性能的特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于高性能...
2023-12-10 標(biāo)簽:晶圓封裝先進(jìn)半導(dǎo)體 1100 0
翌創(chuàng)微電子獲數(shù)千萬元融資,IP自研率已超95%?
成立于2021年的翌創(chuàng)微電子主要從事自主控制的高性能soc芯片的研究開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。該公司由曾在國內(nèi)外先進(jìn)半導(dǎo)體和智能硬件企業(yè)工作過的人員組成,具有自主控...
2023-09-14 標(biāo)簽:SoC芯片高性能先進(jìn)半導(dǎo)體 940 0
長飛先進(jìn)半導(dǎo)體注冊資本增至2.9億元,增幅達(dá)95%
6月28日,安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體公布完成38億元以上的a輪股票融資。新投資者包括光谷金控、中金資本旗下基金、國元金控集團(tuán)旗下基金、東風(fēng)資產(chǎn)、云岫資本等。
2023-10-08 標(biāo)簽:SiC功率模塊先進(jìn)半導(dǎo)體 894 0
ADI與臺積電擴(kuò)大日本產(chǎn)能,提高混合制造網(wǎng)絡(luò)韌性
該項(xiàng)合作進(jìn)一步強(qiáng)化了ADI的多元化制造體系結(jié)構(gòu),提高了抵御外部風(fēng)險的能力,有助于推動產(chǎn)品產(chǎn)能的迅速提升和規(guī)?;a(chǎn),以滿足消費(fèi)者日益增長的需求。
2024-02-25 標(biāo)簽:adi供應(yīng)鏈先進(jìn)半導(dǎo)體 686 0
倪光南院士:建議存儲設(shè)備的政府采購、招標(biāo)優(yōu)先支持SSD而非機(jī)械硬盤
他說:“中國現(xiàn)在機(jī)械式內(nèi)存,但主要以硬盤使用先進(jìn)半導(dǎo)體內(nèi)存是滯后”,“中國已經(jīng)全面取代半導(dǎo)體以機(jī)械式存儲器的時代到來了,但現(xiàn)在因?yàn)閮r格問題,不斷推遲代替”。
2023-07-21 標(biāo)簽:存儲器硬盤先進(jìn)半導(dǎo)體 446 0
旭化成在靜岡縣富士市建設(shè)半導(dǎo)體材料新工廠
新建工廠預(yù)定將主要生產(chǎn)名為“PIMEL”的液態(tài)感光樹脂材料,這款產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝工藝中,具有芯片保護(hù)及隔離效果。新廠選址位于旭化成現(xiàn)有工廠...
2023-12-21 標(biāo)簽:芯片封裝工藝先進(jìn)半導(dǎo)體 342 0
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