印制板

硅藻土對(duì)印制板組裝件清洗廢液處理的淺析

利用硅藻土和稀硫酸溶液對(duì)電路板組裝件的廢清洗液進(jìn)行處理，并對(duì)處理前后的廢清洗液進(jìn)行 FTIR、UV以及水質(zhì)分析等測(cè)試。由類(lèi)似的FTIR、UV光譜分析可知...

2023-04-12 標(biāo)簽：電路板光譜印制板 355 0

PCB制作工藝的詳細(xì)過(guò)程介紹

PCB制作第一步是整理并檢查PCB布局（Layout）。PCB制作工廠收到PCB設(shè)計(jì)公司的CAD文件，由于每個(gè)CAD軟件都有自己獨(dú)特的文件格式，所以PC...

2023-04-07 標(biāo)簽：繼電器pcb電子元器件 1904 0

錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因具體總結(jié)

錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷，多發(fā)生在焊接過(guò)程中的急速加熱過(guò)程中；或預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生錫珠。

2023-02-22 標(biāo)簽：pcb元器件印制板 3967 0

回流焊接技術(shù)基礎(chǔ)介紹 回流焊接工藝分析

這兩大類(lèi)技術(shù)的主要差別在于焊接過(guò)程中的焊料和形成焊點(diǎn)的熱能是否分開(kāi)或同時(shí)出現(xiàn)。在單流焊接中，焊料和熱能是同時(shí)加在焊點(diǎn)上的，|例如手工錫絲焊接和波. 峰...

2023-02-19 標(biāo)簽：pcb元器件印制板 529 0

PCBA電路板熱設(shè)計(jì)的重要性及散熱技巧

引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。

2023-01-09 標(biāo)簽：元器件印制板PCBA 2368 0

如何提高材料的CTI值

覆銅板的耐漏電起痕性通常用相比漏電起痕指數(shù)（Comparative tracking index，簡(jiǎn)稱(chēng)CTI）表示。在覆銅板的諸多性能中，耐漏電起痕性作...

2022-10-31 標(biāo)簽：pcb電路板印制板 7302 0

如何解決PCB散熱問(wèn)題

通過(guò)PCB板本身散熱目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹(shù)脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。

2022-09-30 標(biāo)簽：pcb功率器件印制板 943 0

PCB多層印制板層壓工藝技術(shù)解析

按前定位系統(tǒng)進(jìn)行的多層印製板的層壓，過(guò)去大多採(cǎi)用全單片層壓技術(shù)，在整個(gè)內(nèi)層圖形的製作過(guò)程中，須對(duì)外層之單面進(jìn)行保護(hù)，不但給製作帶來(lái)了麻煩，且生産效率低;...

2022-08-30 標(biāo)簽：pcb印制板 4793 0

電子電路術(shù)語(yǔ)的理由

在高密度印制板表面阻焊圖形中，為了防止連接盤(pán)細(xì)小間距發(fā)生焊接時(shí)搭錫短路（橋接），于是在這細(xì)小間距中設(shè)置了阻焊線條，它是阻擋相鄰導(dǎo)體（連接盤(pán)）之間焊錫流通...

2022-08-23 標(biāo)簽：焊接印制板電子電路 3992 0

印制板機(jī)械加工特點(diǎn)和方法

印制板用的基材覆銅箔層壓板是用黏結(jié)劑將絕緣材料和銅箔通過(guò)熱壓制成的?；膬?nèi)是由絕緣材料環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰亞胺、酚醛樹(shù)脂等分別與增強(qiáng)材料玻璃纖維布、石英布、纖...

2020-06-29 標(biāo)簽：印制板機(jī)械加工 1201 0

解析印制板設(shè)計(jì)和加工基材的選擇

印制板上電路的工作特性與基材的性能密切相關(guān)，尤其是高速、高頻電路，基材的介申常數(shù)和介質(zhì)損耗對(duì)電路性能有明顯的影響，選擇基材時(shí)就必須考慮基材性能與電路的匹配問(wèn)題。

2020-06-29 標(biāo)簽：基材印制板 1218 0

簡(jiǎn)述印制板的孔金屬化技術(shù)

化學(xué)沉銅，是指銅離子自溶液中被還原劑還原為金屬銅形成金屬鍍層的過(guò)程?；瘜W(xué)鍍銅是種自身催化型氧化還原反應(yīng)，它不依賴(lài)被鍍物體是否是金屬，完全利用還原劑在催化...

2020-06-29 標(biāo)簽：印制板 1786 0

波峰焊在操作時(shí)有哪些要點(diǎn)需要注意

波峰焊設(shè)備是目前應(yīng)用廣泛的自動(dòng)焊接設(shè)備。波峰焊設(shè)備的主要結(jié)構(gòu)是個(gè)溫度能自動(dòng)控制的熔錫缸，缸內(nèi)裝有機(jī)械泵和具有特殊結(jié)構(gòu)的咳嘴。機(jī)械泵能根據(jù)要求，連續(xù)不斷的...

2020-04-02 標(biāo)簽：設(shè)備焊接印制板 4610 0

PCB板厚度的要求及在設(shè)計(jì)中主要考慮哪些因素

板廠制作PCB，首先需要將基板（原材料）裁剪為加工板，尺寸為12“ ~21” x 16“ ~24”。板材利用率，指的是原料總的利用率，等于原料利用率與排...

2020-03-02 標(biāo)簽：pcb印制板 2.5萬(wàn) 0