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標(biāo)簽 > 壓焊工藝
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金線通過空心夾具的毛細(xì)管穿出,然后經(jīng)過電弧放電使伸出 部分熔化,并在表面張力作用下成球形,然后通過夾具將球壓焊 到芯片的電極上,壓下后作為第一個(gè)焊點(diǎn)...
?第一壓點(diǎn)是首先壓焊在器件上的點(diǎn),較多的第一壓點(diǎn)是在管芯上,共晶金屬層是在金球和鋁層之間的形成 ?第二焊點(diǎn)是其次壓焊在器件。上的點(diǎn),普遍的第二...
放線電壓Bleed Voltage 控制在整個(gè)線弧成型過程當(dāng)中,金 線在進(jìn)行釋放動(dòng)作時(shí)的超音波輸出能量.放線電壓在焊線頭完成 反向位移后開始進(jìn)行線弧...
2023-07-03 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體芯片壓焊工藝 1179 0
焊頭在向下運(yùn)動(dòng)的過程中,金球通過空氣張力器的空氣張力,使金球緊貼噼刀凹槽。 在碰撞表面和接觸確定之后,通過設(shè)定接觸時(shí)間而使用能量和壓力來改善楔...
FPC壓焊工藝---相關(guān)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)立即下載
類別:電子教材 2013-03-29 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)壓焊工藝 1725 0
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