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回流焊接

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回流焊接技術(shù)

錫膏回流焊接工藝要求

錫膏回流焊接工藝要求

錫膏回流焊接工藝要求要充分掌握好才能不會(huì)有批量的回流焊接不良,如果對回流焊接工藝掌握不熟,對錫膏回流焊接特性不了解很容易造成批量的回流焊接不良。深圳佳金...

2024-09-18 標(biāo)簽:焊接錫膏回流焊接 256 0

線路板錫膏回流焊接后,為什么會(huì)出現(xiàn)氣泡?

線路板錫膏回流焊接后,為什么會(huì)出現(xiàn)氣泡?

線路板錫膏在經(jīng)過回流焊接后,有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)起泡現(xiàn)象,這是什么原因?qū)е碌哪??其根本原因在于基材與阻焊膜之間存在氣體或水蒸氣。微量的氣體或水蒸氣會(huì)隨著不同的工...

2024-07-22 標(biāo)簽:線路板錫膏回流焊接 793 0

理解錫膏的回流過程 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線

理解錫膏的回流過程 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線

當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中,錫膏回流分為五個(gè)階段,本文主要講解錫膏的回流過程和怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線兩個(gè)階段。

2023-12-08 標(biāo)簽:pcb錫膏溫度曲線 1552 0

晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制

利用翹曲變形量測設(shè)備(Thermoire System)可以監(jiān)測基板和組件在模擬的回流環(huán)境中,其翹曲變形量,從而幫助我們優(yōu)化溫度設(shè)置,控制翹曲變形量達(dá)。

2023-09-26 標(biāo)簽:模擬基板回流 1378 0

倒裝晶片的組裝的回流焊接工藝

倒裝晶片的組裝的回流焊接工藝

倒裝晶片在氮?dú)庵谢亓骱附佑性S多優(yōu)點(diǎn)。在較低氧氣濃度下回流焊接,條件比較寬松,可以獲得很好的焊接良 率。由于減少了氧化,可以獲得更好的潤濕效果,同時(shí)工藝窗...

2023-09-26 標(biāo)簽:元件晶片回流焊接 1034 0

什么是焊接空洞?錫膏印刷回流焊接空洞難點(diǎn)分析

錫膏印刷回流焊接空洞是指在表面貼裝技術(shù)中,通過錫膏印刷和回流焊接過程,將電子元件連接到基板上時(shí),焊點(diǎn)內(nèi)部出現(xiàn)的氣體或空氣袋。

2023-06-01 標(biāo)簽:錫膏印刷回流焊接 2515 0

回流焊接技術(shù)基礎(chǔ)介紹 回流焊接工藝分析

這兩大類技術(shù)的主要差別在于焊接過程中的焊料和形成焊點(diǎn)的熱能是否分開或同時(shí)出現(xiàn)。在單流焊接中,焊料和熱能是同時(shí)加在焊點(diǎn)上的,|例如手工錫絲焊接和波. 峰...

2023-02-19 標(biāo)簽:pcb元器件印制板 529 0

SMT基本工藝構(gòu)成要素包含哪些?

SMT表面貼裝技術(shù),是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)(簡稱SMA-Surface Mount Assembly),為表面貼裝...

2023-02-13 標(biāo)簽:雙面板smt回流焊接 1361 0

一文解析SMT印刷與回流焊接工藝

摘要:錫膏印刷是SMT生產(chǎn)過程中最關(guān)鍵的工序之一,印刷質(zhì)量好壞 直接影響SMD組裝質(zhì)量及效率; 60%~ 70%焊接缺陷來源于印刷。

2023-01-16 標(biāo)簽:smt錫膏回流焊接 557 0

回流焊接溫度曲線的作用

? ? ? 審核編輯:彭靜

2022-11-01 標(biāo)簽:溫度曲線回流焊接 701 0

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回流焊接資訊

詳解錫膏印刷對回流焊接的影響

據(jù)資料統(tǒng)計(jì),在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,表面組裝質(zhì)量問題中近70%是出在錫膏印刷工藝上。印刷位置正確與否(印刷精度)、錫膏量的多...

2024-06-03 標(biāo)簽:PCB錫膏回流焊接 364 0

通孔回流焊接(PIP)工藝對器件的要求

通孔回流焊接(PIP)工藝對器件的要求

一:工藝介紹 通過傳統(tǒng)模板印刷或點(diǎn)錫的工藝將錫育預(yù)涂覆在通孔焊環(huán)和通孔內(nèi),使用設(shè)備或人工手放器件,再回流焊接加熱,完成焊接。相較于傳統(tǒng)的波峰焊接工藝,可...

2024-04-16 標(biāo)簽:回流焊接 1853 0

SMT印刷與回流焊接工藝培訓(xùn)

SMT印刷與回流焊接工藝培訓(xùn)

歡迎了解 審核編輯 黃宇

2023-12-15 標(biāo)簽:smt回流焊接 358 0

激光區(qū)域回流焊接(AREA LASER PROCESS)工藝介紹

激光區(qū)域回流焊接(AREA LASER PROCESS)工藝介紹

恒溫激光錫焊系統(tǒng),采取紅外同軸測溫、CCD同軸視覺引導(dǎo)、激光光斑尺寸可調(diào)同軸光學(xué)鏡頭,PID控溫算法對半導(dǎo)體激光器模塊輸出能量進(jìn)行精確控制,高性價(jià)比廠家...

2023-11-07 標(biāo)簽:激光回流焊接 545 0

PCBA加工中回流焊接與波峰焊接的區(qū)別?

目前智能產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象,這也是smt貼片加工中對混裝工藝要求的一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。

2023-07-17 標(biāo)簽:PCBA回流焊接波峰焊接 433 0

波峰焊和回流焊接的區(qū)別

波峰焊機(jī)是電子行業(yè)生產(chǎn)常用的設(shè)備,和回流焊一樣在PCB加工中有著不可替代的作用。那么波峰焊的工作原理是什么呢?它和回流焊有什么區(qū)別?

2022-10-09 標(biāo)簽:回流焊接波峰焊 1.4萬 0

無鉛回流焊的冷卻結(jié)構(gòu)裝置簡述

特別是在通信背板等大熱容電路板的生產(chǎn)中,如果只采用風(fēng)冷,電路板很難達(dá)到3-5度/秒的冷卻要求,冷卻斜率達(dá)不到要求,會(huì)使焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松動(dòng),直接影響焊點(diǎn)的可靠性...

2022-06-23 標(biāo)簽:回流焊回流焊接 475 0

無鉛回流焊加熱不均勻的原因是什么

無鉛回流焊工藝要得到重復(fù)性好的結(jié)果,負(fù)載因子愈大愈困難。通常無鉛回流焊爐的最大負(fù)載因子的范圍為0.5-0.9。這要根據(jù)產(chǎn)品情況(元件焊接密度、不同基板)...

2022-06-13 標(biāo)簽:回流焊接回流焊機(jī) 335 0

回流焊的安全維護(hù)注意事項(xiàng)說明

非維修人員不允許進(jìn)行操作,必須對回流焊設(shè)備結(jié)構(gòu)和工作原理有了解的,熟悉說明書的內(nèi)容,嚴(yán)格按照說明書的規(guī)定操作和維護(hù)設(shè)備。

2022-06-07 標(biāo)簽:smt回流焊接 1282 0

如何改進(jìn)無鉛回流焊錫的工藝

對于無鉛焊接工藝來說,無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是關(guān)鍵也是難點(diǎn)。在選擇這些材料時(shí),我們還應(yīng)該考慮焊接元件、電路板及其表面涂層條件的類型。選用的材...

2022-06-06 標(biāo)簽:回流焊接回流焊機(jī) 521 0

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回流焊接數(shù)據(jù)手冊

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