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標(biāo)簽 > 回流焊接
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線路板錫膏回流焊接后,為什么會(huì)出現(xiàn)氣泡?
線路板錫膏在經(jīng)過回流焊接后,有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)起泡現(xiàn)象,這是什么原因?qū)е碌哪??其根本原因在于基材與阻焊膜之間存在氣體或水蒸氣。微量的氣體或水蒸氣會(huì)隨著不同的工...
利用翹曲變形量測設(shè)備(Thermoire System)可以監(jiān)測基板和組件在模擬的回流環(huán)境中,其翹曲變形量,從而幫助我們優(yōu)化溫度設(shè)置,控制翹曲變形量達(dá)。
錫膏印刷回流焊接空洞是指在表面貼裝技術(shù)中,通過錫膏印刷和回流焊接過程,將電子元件連接到基板上時(shí),焊點(diǎn)內(nèi)部出現(xiàn)的氣體或空氣袋。
這兩大類技術(shù)的主要差別在于焊接過程中的焊料和形成焊點(diǎn)的熱能是否分開或同時(shí)出現(xiàn)。在單流焊接中,焊料和熱能是同時(shí)加在焊點(diǎn)上的,|例如手工錫絲焊接和波. 峰...
SMT表面貼裝技術(shù),是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)(簡稱SMA-Surface Mount Assembly),為表面貼裝...
摘要:錫膏印刷是SMT生產(chǎn)過程中最關(guān)鍵的工序之一,印刷質(zhì)量好壞 直接影響SMD組裝質(zhì)量及效率; 60%~ 70%焊接缺陷來源于印刷。
霧錫和磨光錫鉛封裝器件回流焊接的建議詳細(xì)中文資料概述立即下載
類別:實(shí)用工具 2018-06-20 標(biāo)簽:電路板無鉛焊接技術(shù)回流焊接 1212 0
據(jù)資料統(tǒng)計(jì),在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,表面組裝質(zhì)量問題中近70%是出在錫膏印刷工藝上。印刷位置正確與否(印刷精度)、錫膏量的多...
一:工藝介紹 通過傳統(tǒng)模板印刷或點(diǎn)錫的工藝將錫育預(yù)涂覆在通孔焊環(huán)和通孔內(nèi),使用設(shè)備或人工手放器件,再回流焊接加熱,完成焊接。相較于傳統(tǒng)的波峰焊接工藝,可...
2024-04-16 標(biāo)簽:回流焊接 1853 0
激光區(qū)域回流焊接(AREA LASER PROCESS)工藝介紹
恒溫激光錫焊系統(tǒng),采取紅外同軸測溫、CCD同軸視覺引導(dǎo)、激光光斑尺寸可調(diào)同軸光學(xué)鏡頭,PID控溫算法對半導(dǎo)體激光器模塊輸出能量進(jìn)行精確控制,高性價(jià)比廠家...
目前智能產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象,這也是smt貼片加工中對混裝工藝要求的一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
波峰焊機(jī)是電子行業(yè)生產(chǎn)常用的設(shè)備,和回流焊一樣在PCB加工中有著不可替代的作用。那么波峰焊的工作原理是什么呢?它和回流焊有什么區(qū)別?
特別是在通信背板等大熱容電路板的生產(chǎn)中,如果只采用風(fēng)冷,電路板很難達(dá)到3-5度/秒的冷卻要求,冷卻斜率達(dá)不到要求,會(huì)使焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松動(dòng),直接影響焊點(diǎn)的可靠性...
無鉛回流焊工藝要得到重復(fù)性好的結(jié)果,負(fù)載因子愈大愈困難。通常無鉛回流焊爐的最大負(fù)載因子的范圍為0.5-0.9。這要根據(jù)產(chǎn)品情況(元件焊接密度、不同基板)...
非維修人員不允許進(jìn)行操作,必須對回流焊設(shè)備結(jié)構(gòu)和工作原理有了解的,熟悉說明書的內(nèi)容,嚴(yán)格按照說明書的規(guī)定操作和維護(hù)設(shè)備。
對于無鉛焊接工藝來說,無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是關(guān)鍵也是難點(diǎn)。在選擇這些材料時(shí),我們還應(yīng)該考慮焊接元件、電路板及其表面涂層條件的類型。選用的材...
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