回流焊接

常見回流焊接不良現(xiàn)象

錫膏在印刷工藝中，由于模版與焊盤對中偏移，若偏移過大則會導(dǎo)致錫膏漫流到焊盤外，加熱后容易出現(xiàn)錫珠。貼片過程中Z軸的壓力是引起錫珠的一項重要原因，往往不被...

2019-06-05 標簽：pcb焊接回流焊接 1.1萬 0

實現(xiàn)雙面回流焊的方法_雙面回流焊工藝掉件的原因及解決辦法

用膠來粘住第一面元件，那當它被翻過來第二次進入回流焊時元件就會固定在位置上而不會掉落，這個方法很常用，但是需要額外的設(shè)備和操作步驟，也就增加了成本。

2020-04-13 標簽：回流焊回流焊接 1.1萬 0

回流焊后元件偏位的狀況分析_回流焊后元件偏位產(chǎn)生原因及預(yù)防

先觀察焊接前基板上組裝元件位置是否偏移，如果有這種情況，可檢查一下焊膏粘接力是否合乎要求。如果不是焊膏的原因，再檢查貼裝機貼裝精度、位置是否發(fā)生了偏移。

2020-04-13 標簽：回流焊回流焊接 9504 0

回流焊常見缺陷原因及排除方法

焊膏中焊劑含量太高，在再流過程中助焊劑的流動導(dǎo)致元器件位移。

2020-04-13 標簽：回流焊回流焊接 5552 0

什么是焊接空洞？錫膏印刷回流焊接空洞難點分析

錫膏印刷回流焊接空洞是指在表面貼裝技術(shù)中，通過錫膏印刷和回流焊接過程，將電子元件連接到基板上時，焊點內(nèi)部出現(xiàn)的氣體或空氣袋。

2023-06-01 標簽：錫膏印刷回流焊接 2522 0

晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制

利用翹曲變形量測設(shè)備（Thermoire System）可以監(jiān)測基板和組件在模擬的回流環(huán)境中，其翹曲變形量，從而幫助我們優(yōu)化溫度設(shè)置，控制翹曲變形量達。

2023-09-26 標簽：模擬基板回流 1383 0

SMT基本工藝構(gòu)成要素包含哪些？

SMT表面貼裝技術(shù)，是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（簡稱SMA－Surface Mount Assembly），為表面貼裝...

2023-02-13 標簽：雙面板smt回流焊接 1370 0

波峰焊和回流焊接的區(qū)別

波峰焊機是電子行業(yè)生產(chǎn)常用的設(shè)備，和回流焊一樣在PCB加工中有著不可替代的作用。那么波峰焊的工作原理是什么呢?它和回流焊有什么區(qū)別?

2022-10-09 標簽：回流焊接波峰焊 1.4萬 0

通孔回流焊接工藝的特點

通孔回流焊接技術(shù)采用的是點印刷及點回流的方式，所以又稱為SpotReflowProcess，即點焊回流工藝。

2020-10-26 標簽：焊接工藝回流焊接 5238 0

LED回流焊接條件注意事項_LED回流焊接操作注意事項

SMD的無鉛回流焊建議的溫度曲線，不管如何設(shè)定，最高溫度260℃不能超過10秒，220℃不能超過60秒，否則高溫下可能導(dǎo)致LED產(chǎn)品功能失效。

2020-04-13 標簽：回流焊回流焊接 4082 0

空氣中的硫很會殺死你的電阻？

電極的銀層斷裂是由于焊接時，在Pb-Sn 焊料邊緣的面電極Ag 大量熔于焊 料中，形成邊緣的Ag 層空洞，在長期工作過程Ag 的遷移和腐蝕造成空洞的擴大...

2021-01-06 標簽：電阻電極回流焊接 3661 0

PCBA回流焊接不良的原因有哪些

鋼絲網(wǎng)與PCB之間的距離太大、導(dǎo)致焊膏印刷得太厚而且短；元件貼裝高度設(shè)置得太低、不能擠壓焊膏、造成短路。

2020-05-02 標簽：PCBA回流焊接 2338 0

影響回流焊點光澤度的因素_回流焊點光澤度不夠的原因

假如把不含銀的焊錫膏焊后的商品和含銀焊錫膏焊后的商品相對比肯定會有些距離，這就需求客戶在選擇焊錫膏時應(yīng)向供貨商闡明其焊點的需求。

2020-04-13 標簽：回流焊回流焊接 2220 0

荷蘭皇家集團新開發(fā)一個回流焊接材料組合 可為汽車電子產(chǎn)品印刷電路板連接器提供全方位的材料支持

活躍于健康、營養(yǎng)和材料領(lǐng)域的全球科學(xué)公司荷蘭皇家集團，正在拓展其高性能耐高溫聚酰胺產(chǎn)品ForTii?Ace系列產(chǎn)品組合。最近，該集團新開發(fā)了一個回流焊接...

2018-05-10 標簽：pcb蓄電池連接器 1709 0