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標(biāo)簽 > 失效分析
失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的活動。本章就機(jī)械失效分析,失效分析實(shí)驗(yàn)室
失效分析流程,涂層失效分析,軸承失效分析。
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LED芯片漏電可能是芯片工藝不規(guī)范,或者金屬層氧化腐蝕,也有可能靜電擊穿。大的靜電擊穿點(diǎn)可以肉眼或者光學(xué)顯微鏡觀察,小的靜電擊穿點(diǎn)必須通過掃描電鏡觀測鑒...
服務(wù)客戶 :LED芯片廠、LED封裝廠 鑒定設(shè)備 :激光掃描顯微儀 作為一種新型的高分辨率微觀缺陷定位技術(shù),能夠在大范圍內(nèi)迅速準(zhǔn)確地進(jìn)行器件失效缺陷定位...
金鑒實(shí)驗(yàn)室:LED芯片來料檢驗(yàn)、失效分析
芯片是LED最關(guān)鍵的原物料,其質(zhì)量的好壞,直接決定了LED的性能。特別是用于汽車或固態(tài)照明設(shè)備的高端LED,絕對不容許出現(xiàn)缺陷,也就是說此類設(shè)備的可靠性...
金鑒實(shí)驗(yàn)室:導(dǎo)電銀膠來料檢驗(yàn)、失效分析
導(dǎo)電銀膠是由銀粉填充入基體樹脂形成的具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電及粘結(jié)性能的復(fù)合材料?;w樹脂固化后作為導(dǎo)電膠的分子骨架,決定了導(dǎo)電銀膠的力學(xué)性能和粘接性能。銀粉在基...
在LED封裝實(shí)現(xiàn)白光的過程中,熒光粉膠層在封裝中的作用是對芯片發(fā)出的光進(jìn)行顏色和能量轉(zhuǎn)換。當(dāng)LED芯片發(fā)出的藍(lán)光入射到熒光粉膠層中時(shí),由于藍(lán)光光譜在熒光...
判斷一款LED光源是否是我們所需要的,通常金鑒檢測工程師會使用積分球進(jìn)行測試,再根據(jù)測試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,一般的積分球都可以給出以下六個(gè)重要參數(shù):光通量、光...
2021-11-12 標(biāo)簽:光源失效分析LED光學(xué) 1608 0
芯片失效分析服務(wù)簡介 一般來說,集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免,隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,通...
其目的是對問題點(diǎn)位置進(jìn)行表面分析,檢測鍍層表面是否存在異常,是否存在金面污染,(具體元素污染項(xiàng)對應(yīng)),從SEM&ED分析結(jié)果來看,斷裂面上元素有...
失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的...
隨著電子設(shè)計(jì)朝輕薄方向發(fā)展,PCB制造工藝中的高密度集成(HDI)技術(shù)使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化,同時(shí)滿足電子性能和效率的要求。HDI目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)、...
隨著LED業(yè)內(nèi)競爭的不斷加劇,LED品質(zhì)受到了前所未有的重視。LED在制造、運(yùn)輸、裝配及使用過程中,生產(chǎn)設(shè)備、材料和操作者都有可能給LED帶來靜電(ES...
無死角螺旋板式熱交換器作為熱交換器的典型結(jié)構(gòu)形式之一,廣泛應(yīng)用于煤化工、煉鋼、制冷、污水處理等行業(yè)適用于汽-汽、汽-液、液-液對流傳熱,蒸汽;令凝傳熱和...
對于失效分析實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用質(zhì)量4.0的設(shè)想詳解
伴隨著“工業(yè)4.0”的實(shí)踐發(fā)展,質(zhì)量管理也在逐步進(jìn)階到“質(zhì)量4.0”(Quality 4.0) 階段,這些推動“工業(yè)4.0”發(fā)展的大量新工具和技術(shù)方法,...
2021-03-31 標(biāo)簽:質(zhì)量失效分析深度學(xué)習(xí) 2190 0
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