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引線鍵合

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文章:14 瀏覽:8185 帖子:1

引線鍵合技術(shù)

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2023-11-07 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝工藝 3762 0

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2023-08-20 標(biāo)簽:芯片摩爾定律封裝技術(shù) 917 0

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凸塊制造過程一般是基于定制的光掩模,通過真空濺鍍、黃光、電鍍、蝕刻等環(huán)節(jié)而成,該技術(shù)是晶圓制造環(huán)節(jié)的延伸,也是實施倒裝(FC)封裝工藝的基礎(chǔ)及前提。

2023-06-12 標(biāo)簽:芯片制造技術(shù)蝕刻 1663 0

引線鍵合工藝流程講解

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IC封裝你了解多少?2

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2023-02-17 標(biāo)簽:芯片封裝引線鍵合 1704 0

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引線鍵合資訊

引線鍵合在溫度循環(huán)下的鍵合強度衰減研究

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共讀好書 熊化兵,李金龍,胡 瓊,趙光輝,張文烽,談侃侃 (中國電子科技集團公司) 摘要: 研究了 18 、25 、 30 μ m 三種金絲和 25 、...

2024-02-25 標(biāo)簽:芯片引線鍵合 501 0

優(yōu)化關(guān)鍵工藝參數(shù)提升功率器件引線鍵合的可靠性

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歡迎了解 聶洪林 陳佳榮 任萬春 郭林 蔡少峰 李科 陳鳳甫 蒲俊德 (西南科技大學(xué) 四川立泰電子有限公司) 摘要: 探究了引線鍵合工藝的重要參數(shù)對功率...

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光子引線鍵合工藝可以為更多光子電子打開大門

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隨著光子學(xué)技術(shù)在行業(yè)中尋求其利基市場,需要克服的一個障礙是可擴展的制造工藝。一種稱為光子引線鍵合(PWB)的技術(shù)希望推動光子學(xué)向前發(fā)展。 在過去的幾年中...

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電力電子技術(shù)在日常生活中越來越普遍,尤其是現(xiàn)在,當(dāng)我們正經(jīng)歷一場由寬帶隙 (WBG) 材料引發(fā)的革命時。 ? WBG 材料在 SiC MOSFET 和 ...

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引線鍵合數(shù)據(jù)手冊

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