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標(biāo)簽 > 引線鍵合
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引線鍵合看似舊技術(shù),但它仍然是廣泛應(yīng)用的首選鍵合方法。這在汽車、工業(yè)和許多消費類應(yīng)用中尤為明顯,在這些應(yīng)用中,大多數(shù)芯片都不是以最先進的工藝技術(shù)開發(fā)的,...
盡管先進封裝非常復(fù)雜并且涉及多種技術(shù),但互連技術(shù)仍然是其核心。本文將介紹封裝技術(shù)的發(fā)展歷程以及 SK 海力士最近在幫助推動該領(lǐng)域發(fā)展方面所做的努力和取得的成就。
凸塊制造過程一般是基于定制的光掩模,通過真空濺鍍、黃光、電鍍、蝕刻等環(huán)節(jié)而成,該技術(shù)是晶圓制造環(huán)節(jié)的延伸,也是實施倒裝(FC)封裝工藝的基礎(chǔ)及前提。
引線鍵合是指在半導(dǎo)體器件封裝過程中,實現(xiàn)芯片(或其他器件)與基板或框架互連的一種方法。作為最早的芯片封裝技術(shù),引線鍵合因其靈活和易于使用的特點得到了大規(guī)...
引線鍵合工藝參數(shù)對封裝質(zhì)量的影響因素分析立即下載
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-10-26 標(biāo)簽:封裝引線鍵合 1493 0
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-10-26 標(biāo)簽:集成電路封裝引線鍵合 2125 0
大功率IGBT模塊封裝中的超聲引線鍵合技術(shù)立即下載
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-10-26 標(biāo)簽:封裝超聲波IGBT 1676 0
優(yōu)化關(guān)鍵工藝參數(shù)提升功率器件引線鍵合的可靠性
歡迎了解 聶洪林 陳佳榮 任萬春 郭林 蔡少峰 李科 陳鳳甫 蒲俊德 (西南科技大學(xué) 四川立泰電子有限公司) 摘要: 探究了引線鍵合工藝的重要參數(shù)對功率...
隨著光子學(xué)技術(shù)在行業(yè)中尋求其利基市場,需要克服的一個障礙是可擴展的制造工藝。一種稱為光子引線鍵合(PWB)的技術(shù)希望推動光子學(xué)向前發(fā)展。 在過去的幾年中...
SiC MOSFET 短路測試下的引線鍵合應(yīng)力分析
電力電子技術(shù)在日常生活中越來越普遍,尤其是現(xiàn)在,當(dāng)我們正經(jīng)歷一場由寬帶隙 (WBG) 材料引發(fā)的革命時。 ? WBG 材料在 SiC MOSFET 和 ...
2022-08-04 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MOSFETSiC 1247 0
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