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      標(biāo)簽　>　晶圓制造

      晶圓制造

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      晶圓制造技術(shù)

      晶圓制造工藝流程及常用名詞解釋

      晶圓制造工藝流程及常用名詞解釋

      在現(xiàn)代電子工業(yè)中，晶圓（Wafer）作為半導(dǎo)體芯片的基礎(chǔ)材料，其制造過(guò)程復(fù)雜且精細(xì)，直接決定了最終芯片的性能和質(zhì)量。晶圓制造工藝流程涵蓋了從原材料準(zhǔn)備到...

      2024-10-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓制造 330 0

      晶圓制造良率限制因素簡(jiǎn)述（1）

      晶圓制造良率限制因素簡(jiǎn)述（1）

      下圖列出了一個(gè)11步工藝，如第5章所示。典型的站點(diǎn)良率列在第3列，累積良率列在第5列。對(duì)于單個(gè)產(chǎn)品，從站點(diǎn)良率計(jì)算的累積fab良率與通過(guò)將fab外的晶圓...

      2024-10-09 標(biāo)簽：芯片晶圓工藝 351 0

      淺談?dòng)绊懢A分選良率的因素（2）

      淺談?dòng)绊懢A分選良率的因素（2）

      在晶圓制造良率部分討論的工藝變化會(huì)影響晶圓分選良率。在制造區(qū)域，通過(guò)抽樣檢查和測(cè)量技術(shù)檢測(cè)工藝變化。檢查抽樣的本質(zhì)是并非所有變化和缺陷都被檢測(cè)到，因此晶...

      2024-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造良率 331 0

      淺談薄膜沉積

      薄膜沉積工藝技術(shù)介紹 薄膜沉積是在半導(dǎo)體的主要襯底材料上鍍一層膜。這層膜可以有各種各樣的材料，比如絕緣化合物二氧化硅，半導(dǎo)體多晶硅、金屬銅等。從半導(dǎo)體芯...

      2024-11-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝襯底 1604 0

      晶圓制造工藝流程及一些常用名詞解釋

      晶圓制造工藝流程及一些常用名詞解釋

      共讀好書(shū) 晶圓制造工藝流程 1、 表面清洗 2、 初次氧化 3、 CVD(Chemical Vapor deposition) 法沉積一層 Si3N4 ...

      2024-07-30 標(biāo)簽：光刻蝕刻晶圓制造 1224 0

      半導(dǎo)體晶圓的制造流程

      半導(dǎo)體晶圓的制造流程

      在自然界中，獲取成本最低的半導(dǎo)體就是硅。而硅料的提取是熔煉砂子。提到這里可能有朋友想到“光伏電池片用的也是硅片”。

      2024-04-16 標(biāo)簽：光伏電池光刻膠晶圓制造 742 0

      半導(dǎo)體工藝晶圓片的制備過(guò)程

      半導(dǎo)體工藝晶圓片的制備過(guò)程

      先看一些晶圓的基本信息，和工藝路線。 晶圓主要尺寸有4吋，6吋硅片，目前對(duì)8吋，12吋硅片的應(yīng)用在不斷擴(kuò)大。這些直徑分別為100mm、150mm、2...

      2024-04-15 標(biāo)簽：芯片制造硅片晶圓制造 1114 0

      半導(dǎo)體制造工藝 - 晶圓制造的過(guò)程

      半導(dǎo)體制造工藝 - 晶圓制造的過(guò)程

      芯片制造是當(dāng)今世界最為復(fù)雜的工藝過(guò)程。這是一個(gè)由眾多頂尖企業(yè)共同完成的一個(gè)復(fù)雜過(guò)程。本文努力將這一工藝過(guò)程做一個(gè)匯總，對(duì)這個(gè)復(fù)雜的過(guò)程有一個(gè)全面而概括的描述。

      2024-03-29 標(biāo)簽：芯片制造蝕刻單晶硅 3201 0

      中國(guó)碳化硅襯底價(jià)格2024年快速滑落 800V的春天看來(lái)要到了

      中國(guó)碳化硅襯底價(jià)格2024年快速滑落 800V的春天看來(lái)要到了

      國(guó)際半導(dǎo)體IDM廠商，如意法半導(dǎo)體、英飛凌、安森美、羅姆電子等，在中國(guó)市場(chǎng)仍然占據(jù)碳化硅元件的重要地位。消息人士補(bǔ)充，外國(guó)汽車品牌或與中國(guó)合資的汽車品牌...

      2024-03-14 標(biāo)簽：SiC碳化硅射頻器件 1192 0

      半導(dǎo)體襯底和外延有什么區(qū)別？

      半導(dǎo)體襯底和外延有什么區(qū)別？

      襯底（substrate）是由半導(dǎo)體單晶材料制造而成的晶圓片，襯底可以直接進(jìn)入晶圓制造環(huán)節(jié)生產(chǎn)半導(dǎo)體器件，也可以進(jìn)行外延工藝加工生產(chǎn)外延片。

      2024-03-08 標(biāo)簽：GaN單晶硅半導(dǎo)體制造 1337 0

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      晶圓制造資訊

      意法半導(dǎo)體2024工業(yè)峰會(huì)圓滿落幕

      工業(yè)峰會(huì)是意法半導(dǎo)體充分展示工業(yè)產(chǎn)品技術(shù)和解決方案廣度和深度的頂級(jí)盛會(huì)。今年是第六屆工業(yè)峰會(huì)，延續(xù)了“激發(fā)智能，持續(xù)創(chuàng)新”這一主題，聚焦智能電源和智能工...

      2024-11-07 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓制造 89 0

      回顧京東方華燦光電珠海Micro LED晶圓制造和封裝測(cè)試基地項(xiàng)目清掃儀式

      5月20日，京東方華燦光電珠海Micro LED晶圓制造和封裝測(cè)試基地項(xiàng)目設(shè)備搬入儀式前的重要節(jié)點(diǎn)——潔凈間清掃儀式圓滿舉行。京東方華燦光電首席運(yùn)營(yíng)官佘...

      2024-11-07 標(biāo)簽：京東方封裝測(cè)試晶圓制造 184 0

      真空回流焊爐/真空焊接爐——晶圓焊接

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      今天我們來(lái)介紹半導(dǎo)體制造中的一種關(guān)鍵技術(shù)——晶圓焊接。這項(xiàng)技術(shù)在集成電路的封裝和測(cè)試過(guò)程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，可以直接影響到芯片的性能和質(zhì)量，并決定了...

      2024-09-30 標(biāo)簽：晶圓弧焊接回流焊 472 0

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      近日，芯投微SAW濾波器晶圓制造和晶圓級(jí)封裝的產(chǎn)品工藝通線，形成了規(guī)?；?、可拓展的SAW濾波器產(chǎn)能布局，預(yù)計(jì)四季度小批量出貨。

      2024-09-14 標(biāo)簽：濾波器晶圓制造 298 0

      被曝工藝缺陷？英特爾13/14代酷睿CPU崩潰！官方回應(yīng)：電壓異常

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      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）上周，海外知名科技頻道Gamers Nexus曝光英特爾13代酷睿和14代酷睿桌面處理器出現(xiàn)了工藝缺陷問(wèn)題，以致使用這些C...

      2024-07-29 標(biāo)簽：英特爾cpu晶圓制造 1.0萬(wàn) 0

      新紫光、北科大簽約，共建8英寸二維半導(dǎo)體晶圓制造 集成創(chuàng)新中心

      新紫光、北科大簽約，共建8英寸二維半導(dǎo)體晶圓制造 集成創(chuàng)新中心

      來(lái)源：北京科技大學(xué) 近日， 北京科技大學(xué) 與 新紫光集團(tuán) 簽約戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將聚焦先進(jìn)制程 集成電路的前瞻技術(shù)和關(guān)鍵核心技術(shù)研究，開(kāi)展科技創(chuàng)新、成果...

      2024-07-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 248 0

      陳南翔：封裝技術(shù)的重要性恐怕都要超過(guò)晶圓制造技術(shù)的重要性

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      中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍在路上 未來(lái)一定孕育巨大成功模式 近日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)陳南翔在接受中央廣播電視總臺(tái)CGTN專訪時(shí)表示，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)目前還沒(méi)有...

      2024-07-23 標(biāo)簽：集成電路封裝AI 398 0

      中國(guó)大陸晶圓制造產(chǎn)能飆升，預(yù)計(jì)2025年占全球三分之一

      在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)繁榮的背景下，中國(guó)大陸正迅速崛起為全球晶圓制造的重要力量。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新公布的全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告（World...

      2024-06-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓制造 994 0

      惠然微電子全自主研發(fā)半導(dǎo)體關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備CD-SEM出機(jī)

      在半導(dǎo)體制造的浩瀚領(lǐng)域中，每一步工序都至關(guān)重要。近日，惠然微電子傳來(lái)喜訊，公司成功研制并順利出機(jī)全自主研發(fā)的首臺(tái)半導(dǎo)體關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備（CD-SEM），...

      2024-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 1197 0

      2023年首季度全球半導(dǎo)體材料收入增長(zhǎng)緩慢，2024年預(yù)測(cè)將突破

      值得關(guān)注的是，2023年第一季度，雖然增幅放緩，但半導(dǎo)體材料收入依然呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。主要原因是除了晶圓制造，前沿邏輯芯片與內(nèi)存芯片的銷售均有所改善。

      2024-05-29 標(biāo)簽：內(nèi)存芯片半導(dǎo)體材料晶圓制造 304 0

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      晶圓制造數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        華虹半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
      • WiFi芯片
        WiFi芯片
        +關(guān)注
        wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
      • Siri
        Siri
        +關(guān)注
        Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
      • 基帶芯片
        基帶芯片
        +關(guān)注
        基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
      • 世強(qiáng)
        世強(qiáng)
        +關(guān)注
      • MRAM
        MRAM
        +關(guān)注
        MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
      • 便攜醫(yī)療
        便攜醫(yī)療
        +關(guān)注
        受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
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