完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 泛林集團(tuán)
在泛林集團(tuán),我們深信創(chuàng)新不僅來自于創(chuàng)新者,更需要共同合作、精確細(xì)致和努力交付才能實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。我們助力第四次工業(yè)革命,也是世界領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)值得信賴的伙伴。我們無懼挑戰(zhàn),敢于承諾。
泛林集團(tuán)推出第三代低溫電介質(zhì)蝕刻技術(shù)Lam Cryo 3.0,助力3D NAND邁向千層新紀(jì)元
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,美國領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商泛林集團(tuán)(Lam Research)再次引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新,正式推出其經(jīng)
2024-08-05 標(biāo)簽: 半導(dǎo)體 NAND 泛林集團(tuán) 715 0
泛林集團(tuán)推出第三代低溫介質(zhì)蝕刻技術(shù)Lam Cyro 3.0
半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)泛林集團(tuán)(Lam Research)近日震撼發(fā)布其專為3D NAND Flash存儲器制造設(shè)計(jì)的第三代
根據(jù)美銀分析師的最新報(bào)告,全球四大半導(dǎo)體設(shè)備制造商——泛林集團(tuán)、ASML、科磊和應(yīng)用材料自2022年底以來,在中國的市場
Q1半導(dǎo)體設(shè)備廠商財(cái)報(bào),GAA和HBM成為最大增長點(diǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))作為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的上游,半導(dǎo)體設(shè)備廠商的財(cái)報(bào)向來反映了芯片生產(chǎn)制造需求上所發(fā)生的變化。隨
2024-05-02 標(biāo)簽: 應(yīng)用材料 ASML 季度財(cái)報(bào) 3783 0
泛林集團(tuán)與印度簽署備忘錄,提供虛擬化軟件、芯片制造及代工服務(wù)培訓(xùn)
該協(xié)議內(nèi)容主要涉及泛林集團(tuán)與印度半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)以及印度科學(xué)研究院的三方合作。泛林集團(tuán)將為Semiverse解決方案的推廣提供
2024-04-16 標(biāo)簽: 半導(dǎo)體 芯片制造 泛林集團(tuán) 648 0
泛林集團(tuán)積極實(shí)施供應(yīng)鏈多元化戰(zhàn)略,越南將扮演關(guān)鍵角色
據(jù)報(bào)道,2023年中國市場對泛林集團(tuán)的貢獻(xiàn)降至26%,而2022年這一比例為31%。泛林集團(tuán)對此表示,美國限制中國客戶進(jìn)
2024-03-22 標(biāo)簽: 半導(dǎo)體 供應(yīng)鏈 泛林集團(tuán) 669 0
泛林集團(tuán)韓國公司業(yè)務(wù)總裁變更,面臨日電競爭與與P的合作挑戰(zhàn)
韓國分公司新掌門人Park Joon-hong此前能在泛林集團(tuán)擔(dān)任多個(gè)關(guān)鍵職位,如蝕刻首席技術(shù)官及客戶關(guān)系主管。他有能力
2024-02-20 標(biāo)簽: NAND 泛林集團(tuán) 蝕刻機(jī) 766 0
使用虛擬制造評估先進(jìn)DRAM電容器圖形化的工藝窗口
持續(xù)的器件微縮導(dǎo)致特征尺寸變小,工藝步驟差異變大,工藝窗口也變得越來越窄[1]。半導(dǎo)體研發(fā)階段的關(guān)鍵任務(wù)之一就是尋找工藝
泛林集團(tuán)如何助力觸覺技術(shù)的實(shí)現(xiàn)
試著想象一場沉浸式的虛擬體驗(yàn):在探索數(shù)字世界的時(shí)候,你的觸覺似乎與感受到的景象和聲音一樣真實(shí)。盡管一切只存在于網(wǎng)絡(luò)空間中
2023-11-15 標(biāo)簽: 觸覺技術(shù) 泛林集團(tuán) 344 0
SEMulator3D?虛擬制造平臺可以展示下一代半大馬士革工藝流程,并使用新掩膜版研究后段器件集成的工藝假設(shè)和挑戰(zhàn)
2023-10-24 標(biāo)簽: 芯片 半導(dǎo)體 泛林集團(tuán) 775 0
在泛林集團(tuán),我們深信創(chuàng)新不僅來自于創(chuàng)新者,更需要共同合作、精確細(xì)致和努力交付才能實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。我們助力第四次工業(yè)革命,也是世界領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)值得信賴的伙伴。我們無懼挑戰(zhàn),敢于承諾。
結(jié)合出色的系統(tǒng)工程能力、技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力、基于強(qiáng)大的核心價(jià)值觀的企業(yè)文化以及幫助客戶實(shí)現(xiàn)下一代技術(shù)的堅(jiān)定承諾,我們得以不斷創(chuàng)新。
自 1980 年以來,Lam Research 在為半導(dǎo)體行業(yè)的非凡創(chuàng)新步伐做出貢獻(xiàn)方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。
我們市場領(lǐng)先的產(chǎn)品和服務(wù)使我們的客戶能夠構(gòu)建更小、更快、更強(qiáng)大和更節(jié)能的電子設(shè)備——這些電子設(shè)備正在推動(dòng)技術(shù)進(jìn)入我們的日常生活。
使用虛擬制造評估先進(jìn)DRAM電容器圖形化的工藝窗口
持續(xù)的器件微縮導(dǎo)致特征尺寸變小,工藝步驟差異變大,工藝窗口也變得越來越窄[1]。半導(dǎo)體研發(fā)階段的關(guān)鍵任務(wù)之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案。如果晶圓...
SEMulator3D?虛擬制造平臺可以展示下一代半大馬士革工藝流程,并使用新掩膜版研究后段器件集成的工藝假設(shè)和挑戰(zhàn)
2023-10-24 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體泛林集團(tuán) 775 0
在我從事半導(dǎo)體設(shè)備的職業(yè)生涯之初,晶圓背面是個(gè)麻煩問題。當(dāng)時(shí)發(fā)生了一件令我記憶深刻的事:在晶圓傳送的過程中,幾片晶圓從機(jī)器人刀片上飛了出來。收拾完殘局后...
2023-09-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓泛林集團(tuán) 440 0
當(dāng)聽到“半導(dǎo)體”這個(gè)詞時(shí),你會想到什么?它聽起來復(fù)雜且遙遠(yuǎn),但其實(shí)已經(jīng)滲透到我們生活的各個(gè)方面:從智能手機(jī)、筆記本電腦、信用卡到地鐵,我們?nèi)粘I钏蕾?..
3D DRAM時(shí)代即將到來,泛林集團(tuán)這樣構(gòu)想3D DRAM的未來架構(gòu)
SEMulator3D將在半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)和制造中發(fā)揮重要作用 作者:泛林集團(tuán) Semiverse Solutions 部門 SEMulator3D?應(yīng)用...
2023-08-08 標(biāo)簽:DRAM泛林集團(tuán) 1079 0
動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲器 (DRAM) 是一種集成電路,目前廣泛應(yīng)用于需要低成本和高容量內(nèi)存的數(shù)字電子設(shè)備,如現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、顯卡、便攜式設(shè)備和游戲機(jī)。
使用Coventor SEMulator3D?創(chuàng)建可以預(yù)測寄生電容的機(jī)器學(xué)習(xí)模型
2023-07-06 標(biāo)簽:寄生電容機(jī)器學(xué)習(xí)泛林集團(tuán) 379 0
使用虛擬實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)加速半導(dǎo)體工藝發(fā)展
虛擬DOE能夠降低硅晶圓測試成本,并成功降低DED鎢填充工藝中的空隙體積
2023-07-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝泛林集團(tuán)虛擬實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) 395 0
泛林集團(tuán)的選擇性刻蝕方法:Argos、Prevos和Selis
微縮(即縮小芯片中的微小器件,如晶體管和存儲單元)從來都不是容易的事情,但要想讓下一代先進(jìn)邏輯和存儲器件成為現(xiàn)實(shí),就需要在原子級的尺度上創(chuàng)造新的結(jié)構(gòu)。當(dāng)...
2023-01-31 標(biāo)簽:集成電路存儲器泛林集團(tuán) 579 0
加速實(shí)現(xiàn)3D:泛林集團(tuán)推出開創(chuàng)性的選擇性刻蝕解決方案
微縮(即縮小芯片中的微小器件,如晶體管和存儲單元)從來都不是容易的事情,但要想讓下一代先進(jìn)邏輯和存儲器件成為現(xiàn)實(shí),就需要在原子級的尺度上創(chuàng)造新的結(jié)構(gòu)。
2022-03-21 標(biāo)簽:集成電路泛林集團(tuán) 1145 0
泛林集團(tuán)推出第三代低溫電介質(zhì)蝕刻技術(shù)Lam Cryo 3.0,助力3D NAND邁向千層新紀(jì)元
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,美國領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商泛林集團(tuán)(Lam Research)再次引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新,正式推出其經(jīng)過嚴(yán)格生產(chǎn)驗(yàn)證的第三代低溫電介質(zhì)...
2024-08-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體NAND泛林集團(tuán) 715 0
泛林集團(tuán)推出第三代低溫介質(zhì)蝕刻技術(shù)Lam Cyro 3.0
半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)泛林集團(tuán)(Lam Research)近日震撼發(fā)布其專為3D NAND Flash存儲器制造設(shè)計(jì)的第三代低溫介質(zhì)蝕刻技術(shù)——Lam Cr...
根據(jù)美銀分析師的最新報(bào)告,全球四大半導(dǎo)體設(shè)備制造商——泛林集團(tuán)、ASML、科磊和應(yīng)用材料自2022年底以來,在中國的市場份額實(shí)現(xiàn)了顯著增長,其收入份額翻...
Q1半導(dǎo)體設(shè)備廠商財(cái)報(bào),GAA和HBM成為最大增長點(diǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))作為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的上游,半導(dǎo)體設(shè)備廠商的財(cái)報(bào)向來反映了芯片生產(chǎn)制造需求上所發(fā)生的變化。隨著半導(dǎo)體設(shè)備大廠們紛紛公布了今年...
2024-05-02 標(biāo)簽:應(yīng)用材料ASML季度財(cái)報(bào) 3783 0
泛林集團(tuán)與印度簽署備忘錄,提供虛擬化軟件、芯片制造及代工服務(wù)培訓(xùn)
該協(xié)議內(nèi)容主要涉及泛林集團(tuán)與印度半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)以及印度科學(xué)研究院的三方合作。泛林集團(tuán)將為Semiverse解決方案的推廣提供支持,印度半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)則負(fù)責(zé)基礎(chǔ)設(shè)...
2024-04-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片制造泛林集團(tuán) 648 0
泛林集團(tuán)積極實(shí)施供應(yīng)鏈多元化戰(zhàn)略,越南將扮演關(guān)鍵角色
據(jù)報(bào)道,2023年中國市場對泛林集團(tuán)的貢獻(xiàn)降至26%,而2022年這一比例為31%。泛林集團(tuán)對此表示,美國限制中國客戶進(jìn)口對其收入產(chǎn)生了負(fù)面影響,且未來...
2024-03-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體供應(yīng)鏈泛林集團(tuán) 669 0
泛林集團(tuán)韓國公司業(yè)務(wù)總裁變更,面臨日電競爭與與P的合作挑戰(zhàn)
韓國分公司新掌門人Park Joon-hong此前能在泛林集團(tuán)擔(dān)任多個(gè)關(guān)鍵職位,如蝕刻首席技術(shù)官及客戶關(guān)系主管。他有能力領(lǐng)導(dǎo)泛林集團(tuán)在韓的所有部門,包括...
2024-02-20 標(biāo)簽:NAND泛林集團(tuán)蝕刻機(jī) 766 0
泛林集團(tuán)如何助力觸覺技術(shù)的實(shí)現(xiàn)
試著想象一場沉浸式的虛擬體驗(yàn):在探索數(shù)字世界的時(shí)候,你的觸覺似乎與感受到的景象和聲音一樣真實(shí)。盡管一切只存在于網(wǎng)絡(luò)空間中,但你可以感受到用手接球、或者在...
2023-11-15 標(biāo)簽:觸覺技術(shù)泛林集團(tuán) 344 0
泛林回應(yīng)美國AI芯片出口管制新規(guī):預(yù)計(jì)不會產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響
泛林集團(tuán)因?yàn)槿ツ臧l(fā)表的美國最近的出口限制規(guī)定,遭受了約20億美元的銷售損失。泛林集團(tuán)認(rèn)為,公司在中國的事業(yè)在第二季度和未來將繼續(xù)保持強(qiáng)勁勢頭。首席財(cái)務(wù)官...
2023-10-19 標(biāo)簽:閃存AI芯片泛林集團(tuán) 615 0
泛林集團(tuán)Q1財(cái)報(bào):中國貢獻(xiàn)48%營收 看好中國市場前景
雖然2022年10月發(fā)表的半導(dǎo)體相關(guān)的出口限制美國企業(yè)未經(jīng)許可先進(jìn)芯片設(shè)備運(yùn)送到中國是禁止,但中國仍然是作為粉絲的集團(tuán)最大的收入來源,最近季度貢獻(xiàn)了收入...
2023-10-19 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體泛林集團(tuán) 759 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |