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標(biāo)簽 > 硅光子
硅光子技術(shù)用激光束代替電子信號傳輸數(shù)據(jù),是一種基于硅光子學(xué)的低成本、高速的光通信技術(shù)。英特爾實驗室通過混合硅激光器技術(shù)的集成激光器,首次實現(xiàn)了基于硅光子的數(shù)據(jù)連接。
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探析硅光學(xué)技術(shù)的原理、種類及優(yōu)勢
當(dāng)互聯(lián)網(wǎng)流量在用戶和數(shù)據(jù)中心之間傳遞時,越來越多數(shù)據(jù)通信發(fā)生在數(shù)據(jù)中心,讓現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心交換互聯(lián)變得更加困難,成本越來越高,由此技術(shù)創(chuàng)新變得十分重要與緊迫。
復(fù)雜光子電路與電子電路集成的協(xié)同設(shè)計。由于光子電路和電子電路性質(zhì)大不相同,這給兩種電路的版圖組合提出了一些挑戰(zhàn)。電子電路的布線不得影響光行為,反之亦然。...
硅光子技術(shù)全面普及:體驗硅發(fā)光技術(shù)的進(jìn)展
關(guān)于在硅晶圓上實現(xiàn)光傳輸?shù)摹肮韫庾印奔夹g(shù),其實用化和研發(fā)的推進(jìn)速度都超過了預(yù)期。其中,日本的進(jìn)展尤其顯著。日本在高密度集成技術(shù)和調(diào)制器等的小型化方面世界...
盡管日前思科以26億美元收購硅光子公司Acacia一案再生變數(shù),且雙方爭執(zhí)的理由居然是“是否在合并協(xié)議規(guī)定的期限內(nèi)獲得中國國家市場監(jiān)督管理總局(SAMR...
硅光子新的設(shè)計挑戰(zhàn)與設(shè)計流程
在傳統(tǒng)的集成電路工藝中,設(shè)計人員通常會使用原理圖捕獲工具,按照預(yù)想的電氣性能創(chuàng)建一個設(shè)計。接著,他們使用代工廠SPICE模型來仿真電路性能,確保達(dá)到預(yù)想...
硅光子芯片設(shè)計突破結(jié)構(gòu)限制瓶頸
當(dāng)今的硅光子芯片必須采用復(fù)雜的制造制程連接光源與芯片,而且也和晶圓級堆棧密不可分。
2016-02-18 標(biāo)簽:CMOS芯片設(shè)計半導(dǎo)體芯片 2760 0
在硅中,光子和電場有時可以相互作用。光可以刺激電流,使光信號轉(zhuǎn)換為電子信號。而電場可以改變硅的光學(xué)特性,使電子信號可以控制光學(xué)開關(guān)和調(diào)制器。
2024-03-22 標(biāo)簽:激光器數(shù)據(jù)中心調(diào)制器 715 0
大家都知道,現(xiàn)在的電子芯片的發(fā)展已經(jīng)逐漸的逼近一個極限:摩爾定律。雖然現(xiàn)在認(rèn)為集成電路的技術(shù)發(fā)展還有一定的空間,但是最終還是有一個走到盡頭的時間,而且毫...
此前,光通信產(chǎn)業(yè)鏈主要分為光設(shè)備廠商、光纖光纜廠商和光器件廠商,更細(xì)化還有光芯片廠商。一般來說,運(yùn)營商會自主集采一些光分路器、光跳線等無源器件產(chǎn)品和OD...
國內(nèi)外廣泛關(guān)注,硅光子芯片競爭進(jìn)入新階段
近年來,全球數(shù)據(jù)流量與正在高速發(fā)展。
Juniper已經(jīng)宣布初步計劃,將推出100G QSFP28和400G QSFP-DD光模塊
雖然基于硅光子的光模塊類型非常豐富,但瞻博網(wǎng)絡(luò)認(rèn)為其方式方法具有顯著的差異性。Juniper的設(shè)計策略是將光子元件(包括激光器和探測器)集成到硅晶片上的...
去年,上海市政府將硅光子列入首批市級重大專項,投入大量經(jīng)費(fèi),布局硅基光互連芯片研發(fā)和生產(chǎn)。而今,很多業(yè)內(nèi)人士感嘆,上海真是未雨綢繆,因為硅基光互連芯片是...
觀集成硅光子學(xué)在設(shè)計、開發(fā)和制造中遇到的瓶頸問題
在電子和光子聚集在一起的地方出現(xiàn)了另一系列問題。Mentor公司的Cone說:“當(dāng)你驅(qū)動一個光子接口時,你遇到了很多噪音和大量熱量的問題,這必須考慮在內(nèi)...
格芯擴(kuò)展硅光子路線圖,滿足對數(shù)據(jù)中心連接的爆炸式增長需求
今天,格芯揭示硅光子路線圖的新信息,推動數(shù)據(jù)中心和云應(yīng)用的新一代光學(xué)互連。格芯已經(jīng)用300 mm晶圓認(rèn)證了行業(yè)首個90 nm制造工藝,同時宣布未來的45...
與微電子工藝相比,硅光子在總體路徑、版圖、工藝和材料方面都有其特殊性,那么在工藝的開發(fā)過程中就必須考慮到溫度預(yù)算、污染控制和關(guān)鍵工藝等問題。
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