芯片設(shè)計(jì)

芯片設(shè)計(jì)知識(shí)

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  異構(gòu)集成封裝類型詳解

  隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體行業(yè)越來(lái)越多地采用芯片設(shè)計(jì)和異構(gòu)集成封裝來(lái)繼續(xù)推動(dòng)性能的提高。這種方法是將大型硅芯片分割成多個(gè)

  2024-11-05 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 芯片設(shè)計(jì) 集成封裝 196 0

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  ACES變革帶動(dòng)EEA升級(jí)，汽車半導(dǎo)體面臨前所未有的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

  電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）隨著文遠(yuǎn)知行WeRide GXR和特斯拉Cybercab等一系列Robotaxi（無(wú)人駕駛

  2024-10-31 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 芯片設(shè)計(jì) eda 1321 0

• Arm擬取消高通芯片設(shè)計(jì)許可

  據(jù)援引的一份文件報(bào)道，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm計(jì)劃取消與其長(zhǎng)期合作伙伴高通之間的架構(gòu)許可協(xié)議。此前，高通曾根據(jù)與Arm簽署

  2024-10-24 標(biāo)簽： 高通 arm 智能手機(jī) 204 0

• 今日看點(diǎn)丨 傳OPPO收購(gòu)大模型創(chuàng)業(yè)公司波形智能；Arm通知取消高通的芯片設(shè)計(jì)許可協(xié)議 1. 高通連甩座艙智駕雙

  1. 高通連甩座艙智駕雙芯 12 倍AI 性能暴漲！奔馳理想將搭載 ? 美國(guó)夏威夷時(shí)間10月22日，在2024高通驍龍技

  2024-10-23 標(biāo)簽： 高通 arm 芯片設(shè)計(jì) 623 0

• 英特爾晶圓代工剝離計(jì)劃:機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存,三星或謹(jǐn)慎觀望

  英特爾CEO帕特·基辛格的一封內(nèi)部信，正式拉開了公司晶圓代工與芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)剝離的序幕。這一戰(zhàn)略調(diào)整旨在通過獨(dú)立融資強(qiáng)化晶

  2024-09-25 標(biāo)簽： 英特爾 半導(dǎo)體 芯片設(shè)計(jì) 607 0

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  芯片設(shè)計(jì)五部曲之四 | 電磁玄學(xué)宗師——射頻芯片

  去年我們發(fā)布的《芯片設(shè)計(jì)五部曲》，還挺受歡迎的： 芯片設(shè)計(jì)五部曲之一 | 聲光魔法師——模擬IC 芯片設(shè)計(jì)五部曲之二 |

  2024-09-04 標(biāo)簽： 射頻 芯片設(shè)計(jì) 電磁 1324 0

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  一文解說(shuō)：芯片設(shè)計(jì)到底難在哪里？

  前言： 芯片作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心部件，一直充當(dāng)著“大腦”的位置，其技術(shù)含量和資金極度密集，生產(chǎn)線動(dòng)輒數(shù)十億上百億美金。

  2024-08-29 標(biāo)簽： 芯片 芯片設(shè)計(jì) 438 0

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  芯片設(shè)計(jì)流片、驗(yàn)證、成本的那些事

  前言我們聊聊芯片設(shè)計(jì)、流片、驗(yàn)證、制造、成本的那些事；流片對(duì)于芯片設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)就是參加一次大考。流片的重要性就在于能夠檢驗(yàn)芯

  2024-08-09 標(biāo)簽： 晶圓 芯片設(shè)計(jì) 芯片驗(yàn)證 1713 0

• 新思科技解讀是什么讓AI芯片設(shè)計(jì)與眾不同？

  智能科技已經(jīng)無(wú)縫融入到每個(gè)人的生活中。使用智能音箱查詢天氣、播放歌曲、甚至進(jìn)行會(huì)議提醒確實(shí)很方便，但如果黑客能夠訪問你所

  2024-07-30 標(biāo)簽： 摩爾定律 芯片設(shè)計(jì) 新思科技 307 0

• 如何選擇一款適合的BGA封裝？

  因?yàn)橐_不同的排列方式會(huì)提供不同的引腳布局和連接方式，因此在選擇BGA封裝時(shí)，需考慮PCB設(shè)計(jì)的限制。這包括板間距、線寬

  2024-07-30 標(biāo)簽： 芯片設(shè)計(jì) BGA封裝 385 0

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