芯粒

最新Chiplet互聯(lián)案例解析 UCIe 2.0最新標(biāo)準(zhǔn)解讀

單個(gè)芯片性能提升的有效途徑?? ? 隨著半導(dǎo)體制程不斷逼近物理極限，越來(lái)越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開始使用Chiplet技術(shù)，將多個(gè)滿足特定功...

2024-11-05 標(biāo)簽：chipletUCIe奇異摩爾 494 0

強(qiáng)勢(shì)入局芯粒技術(shù)鏈 東方晶源PanSys產(chǎn)品重磅發(fā)布

隨著芯片制程不斷逼近物理極限，摩爾定律的延續(xù)將更依賴于系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化和工藝革新?；谙冗M(jìn)封裝技術(shù)的芯粒（Chiplet）系統(tǒng)是除晶體管尺寸微縮之外，獲取高性...

2024-08-30 標(biāo)簽：先進(jìn)封裝芯粒東方晶源 180 0

汽車行業(yè)迎來(lái)新的飛躍：芯粒成為創(chuàng)新動(dòng)力

汽車行業(yè)如今正處于技術(shù)飛躍的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，這次轉(zhuǎn)變甚至要比從馬車到汽車的轉(zhuǎn)變更具革命性。這場(chǎng)變革迫在眉睫，它的轉(zhuǎn)變方向不是電動(dòng)汽車，也不是自動(dòng)駕駛汽車，而...

2024-08-10 標(biāo)簽：芯片汽車電子汽車 933 0

國(guó)內(nèi)首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣，華為、英偉達(dá)等巨頭爭(zhēng)相布局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）日前，國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心（NOEIC）宣布取得重大進(jìn)展：該機(jī)構(gòu)和鵬城實(shí)驗(yàn)室的光電融合聯(lián)合團(tuán)隊(duì)完成了2Tb/s硅光互連芯...

2024-05-13 標(biāo)簽：華為英偉達(dá)硅光晶片 5266 0

Scale out成高性能計(jì)算更優(yōu)解，通用互聯(lián)技術(shù)大有可為

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）從聊天機(jī)器人程序ChatGPT，到文生視頻大模型Sora，AI大模型的蓬勃發(fā)展背后，為算法模型、高質(zhì)量數(shù)據(jù)、算力基礎(chǔ)設(shè)施帶...

2024-04-07 標(biāo)簽：SCALE高性能計(jì)算chiplet 2813 0

2023年Chiplet發(fā)展進(jìn)入新階段，半導(dǎo)體封測(cè)、IP企業(yè)多次融資

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”，Chiplet新技術(shù)成為突破芯片算力和集成度瓶頸的關(guān)鍵。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封裝、IC載板...

2024-01-17 標(biāo)簽：chiplet奇異摩爾先進(jìn)封裝 2024 0

機(jī)構(gòu)：年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)42.5%，Chiplet價(jià)值量將超千億美元

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）最近，Market.us發(fā)布了針對(duì)芯片市場(chǎng)的分析報(bào)告，對(duì)于后續(xù)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展給出了很多展望數(shù)據(jù)。比如，該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，20...

2024-01-17 標(biāo)簽：chiplet先進(jìn)封裝芯粒 1447 0

中科芯集成電路有限公司再添兩項(xiàng)無(wú)錫市榮譽(yù)

無(wú)錫市2023年度最美雙創(chuàng)之星 洪根深，中國(guó)電子科技集團(tuán)公司首席科學(xué)家，榮獲無(wú)錫市2023年度“最美雙創(chuàng)之星”。他致力于特種工藝研發(fā)，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開發(fā)多套國(guó)...

2024-01-15 標(biāo)簽：集成電路chiplet芯粒 555 0

來(lái)elexcon半導(dǎo)體展，看「先進(jìn)封裝」重塑產(chǎn)業(yè)鏈

人類對(duì)經(jīng)濟(jì)效益的狂熱追求正在改變芯片封測(cè)這個(gè)曾經(jīng)規(guī)模不大的市場(chǎng)，走在前面的企業(yè)已經(jīng)感受到，先進(jìn)封裝正在以進(jìn)擊的姿態(tài)重塑整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。 接力4個(gè)月前e...

2023-12-21 標(biāo)簽：SiPELEXCONchiplet 1105 0

奇異摩爾以互聯(lián)解決方案，共建可持續(xù)、開放的芯粒生態(tài)

上周末，由復(fù)旦大學(xué)和中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所共同主辦的首屆集成芯片和芯粒大會(huì)在上海開幕。大會(huì)以國(guó)家自然科學(xué)基金委部署的集成芯片重大研究計(jì)劃為背景，聚焦“...

2023-12-21 標(biāo)簽：摩爾定律異構(gòu)芯片chiplet 1442 0

Chiplet 互聯(lián)：生于挑戰(zhàn)，贏于生態(tài)

12月13日，第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China 2023）在上海舉辦，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁?？|發(fā)表了《Chiplet和...

2023-12-19 標(biāo)簽：ICSiP系統(tǒng)級(jí)封裝 3620 0

奇異摩爾聚焦高速互聯(lián)：Chiplet互聯(lián)架構(gòu)分析及其關(guān)鍵技術(shù)

日前，由中國(guó)計(jì)算機(jī)互連技術(shù)聯(lián)盟（CCITA聯(lián)盟）、深圳市連接器行業(yè)協(xié)會(huì)共同主辦的?“第三屆中國(guó)互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)”開幕。奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方...

2023-12-13 標(biāo)簽：chiplet奇異摩爾先進(jìn)封裝 1535 0