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      標簽　>　鍍銅

      鍍銅

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      文章：21個 瀏覽：8422次 帖子：8個

      鍍銅技術(shù)

      電子產(chǎn)品鍍層揭秘：金、銀、銅、鎳的奧秘與應(yīng)用！

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      在電子產(chǎn)品的制造過程中，鍍金、鍍銀、鍍銅、鍍鎳等表面處理工藝扮演著至關(guān)重要的角色。這些工藝不僅關(guān)乎產(chǎn)品的外觀和質(zhì)感，更直接影響到產(chǎn)品的性能、可靠性和使用...

      2024-10-12 標簽：電子產(chǎn)品鍍銅PCB鍍銀 618 0

      PCB的蝕刻工藝及過程控制

      另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅，感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比，全板鍍銅的缺點是板面各處都要鍍兩...

      2023-12-06 標簽：印刷電路板鍍銅蝕刻 1066 0

      PCB堿性蝕刻常見問題原因及解決方法

      按工藝要求排放出部分比重高的溶液經(jīng)分析后補加氯化銨和氨的水溶液，使蝕刻液的比重調(diào)整到工藝充許的范圍。

      2023-12-06 標簽：印制電路鍍銅蝕刻 1969 0

      關(guān)于沉銅質(zhì)量控制方法

      使用化學(xué)沉銅鍍液，對沉銅速率有一定的技術(shù)要求。速率太慢就有可能引起孔壁產(chǎn)生空洞或針孔；而沉銅速率太快，將產(chǎn)生鍍層粗糙。為此，科學(xué)的測定沉銅速率是控制沉銅...

      2023-12-01 標簽：印制電路板鍍銅蝕刻 453 0

      PCB設(shè)計時應(yīng)考慮的幾個問題

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      2023-11-15 標簽：鍍銅PCB阻焊 464 0

      PCB基板設(shè)計原則解讀

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      基板的制作工藝特殊，每條線都必須是由電鍍線采用電鍍的手法將銅材質(zhì)澆筑以至形成焊盤和走線，或者其它一切的需要用到銅的地方。這里必須注意到，就算是沒有電氣連...

      2023-11-08 標簽：電鍍鍍銅焊盤 601 0

      多層復(fù)合布線板之彎曲PCB

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      先進的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路...

      2023-11-01 標簽：鍍銅布線板PCB 397 0

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      PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因的分析

      鍍銅時線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)“無光澤”現(xiàn)象，氯方子濃度偏低；一般通過添加鹽酸后，板面低電流密度區(qū)的鍍層“無光澤”現(xiàn)象才能消失，鍍液中的氯離子濃度才能達...

      2023-10-11 標簽：線路板鍍銅PCB 509 0

      【PCB案例分析】孔銅厚度薄至12.41μm！這銅怕是鍍了個寂寞

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      2022-09-15 標簽：pcb鍍銅 1711 0

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      鍍銅資訊

      天承科技：上海工廠二期項目已啟動

      fc-bga的高端載板采用abf載板工藝，主要鍍銅沉淀及功能性濕式電子化學(xué)物質(zhì)，此外還包括閃光燈、顯像等藥品。功能性濕式電子化學(xué)品約占fc-bga裝載板...

      2023-09-08 標簽：電鍍鍍銅ABF 540 0

      鍍銅、鎳、金、錫和錫鉛制程術(shù)語手冊

      鍍銅、鎳、金、錫和錫鉛制程術(shù)語手冊 1、Anti-Pit Agent 抗凹劑指電鍍?nèi)芤褐兴砑拥挠袡C助劑，可降低鍍液的表面張力，使鍍面上所生成的氫氣泡

      2010-02-21 標簽：鍍銅 2097 0

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      鍍銅數(shù)據(jù)手冊

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      • OBD
        OBD
        +關(guān)注
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