3d芯片

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3D芯片是采用3D Tri-Gate晶體設(shè)計(jì)制造工藝技術(shù)，依靠3D三門晶體管生產(chǎn)的處理器芯片。3D芯片仍采用多核，不同的是，多個(gè)處理器不再并排相連，而是上下平行地連在一起。這樣，線纜的分布面積就擴(kuò)大至整個(gè)處理器的表面，而且平行結(jié)構(gòu)也有效縮短了各個(gè)處理器之間纜線的長度。

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3d芯片技術(shù)

什么是3D芯片堆疊技術(shù)3D芯片堆疊技術(shù)的發(fā)展歷程和詳細(xì)資料簡介

近日，武漢新芯研發(fā)成功的三片晶圓堆疊技術(shù)備受關(guān)注。有人說，該技術(shù)在國際上都處于先進(jìn)水平，還有人說能夠“延續(xù)”摩爾定律。既然3D芯片堆疊技術(shù)有如此大的作用...

2018-12-31 標(biāo)簽：CMOS BGA 3D芯片 3.2萬 0

淺談3D芯片堆疊技術(shù)現(xiàn)狀

在最近舉辦的GSA存儲大會(huì)上，芯片制造業(yè)的四大聯(lián)盟組織-IMEC, ITRI, Sematech以及SEMI都展示了他們各自在基于TSV的3D芯片技術(shù)方...

2011-04-14 標(biāo)簽：堆疊 3D芯片 6457 2

先進(jìn)3D芯片堆疊的精細(xì)節(jié)距微凸點(diǎn)互連

本文研究主要考慮基于CuSn金屬互化物的微凸點(diǎn)(bump)作為芯片堆疊的手段。系統(tǒng)研究了形成金屬互化物凸點(diǎn)連接的兩種方法。一：瞬時(shí)液相(TLP)鍵合，在...

2012-05-04 標(biāo)簽：堆疊互連 3D芯片 3556 0

3D圖形芯片的算法原理分析

3D芯片的處理對象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)：首先是直接(盡管繁瑣)，多邊形表示的物體其表面的分段線性特征除輪廓外可以通過明暗處理(...

2012-01-17 標(biāo)簽：圖形芯片 3D芯片 1924 0

3D IC制造技術(shù)已成主流，異構(gòu)3D IC還有待進(jìn)步

多年來，3D IC技術(shù)已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術(shù)。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術(shù)來幫助設(shè)計(jì)采用3D IC路徑的產(chǎn)品。最近，復(fù)雜的SoC實(shí)...

2022-09-16 標(biāo)簽：集成電路 IC設(shè)計(jì)eda 1236 0

AMD硅芯片設(shè)計(jì)中112G PAM4串?dāng)_優(yōu)化分析

在當(dāng)前高速設(shè)計(jì)中，主流的還是PAM4的設(shè)計(jì)，包括當(dāng)前的56G，112G以及接下來的224G依然還是這樣。突破摩爾定律2.5D和3D芯片的設(shè)計(jì)又給高密度高...

2024-03-11 標(biāo)簽：amd 摩爾定律芯片設(shè)計(jì) 912 0

一文解析3D芯片集成與封裝技術(shù)

Infineon芯片是一種多集成的無線基帶SoC芯片。功能(GPS、調(diào)頻收音機(jī)、BT.)同樣的eWLB產(chǎn)品也有自2010年以來，諾基亞一直在生產(chǎn)手機(jī)。

2023-03-30 標(biāo)簽：封裝技術(shù)SoC芯片 3D芯片 856 0

《先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料及工藝-2023版》

從封裝的角度來看，要提高帶寬，需要考慮兩個(gè)關(guān)鍵因素：I/O（輸入/輸出）總數(shù)和每個(gè)I/O的比特率。增加I/O總數(shù)需要在每個(gè)布線層/再分布層（RDL）中實(shí)...

2023-07-05 標(biāo)簽：光刻半導(dǎo)體封裝 3D芯片 657 0

全面解析3D芯片集成與封裝技術(shù)

Lge(無線基帶)、Samsung(基帶調(diào)制解調(diào)器)和Nokia(基帶調(diào)制解調(diào)器和射頻收發(fā)器)使用了Infineon的eWLB他們的手機(jī)產(chǎn)品。

2023-03-27 標(biāo)簽：調(diào)制解調(diào)器封裝技術(shù)3D芯片 654 0

為什么半導(dǎo)體行業(yè)試圖取代 FinFET？

納米片晶體管并不能拯救摩爾定律，也不能解決代工廠在最先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上面臨的所有挑戰(zhàn)。為了克服這些問題，代工廠正在尋求各種創(chuàng)新，例如背面供電（BSPD），以...

2024-01-22 標(biāo)簽：sram eda 晶體管 644 0

為什么選擇3D，3D芯片設(shè)計(jì)要點(diǎn)分析

然已經(jīng)有很多關(guān)于 3D 設(shè)計(jì)的討論，但對于 3D 的含義有多種解釋。然而，這不僅僅是語義，因?yàn)槊總€(gè)封裝選項(xiàng)都需要不同的設(shè)計(jì)方法和技術(shù)。

2023-03-27 標(biāo)簽：pcb eda 3D芯片 579 0

Moldex3D模流分析之晶片轉(zhuǎn)注成型

Moldex3D芯片封裝模塊，能協(xié)助設(shè)計(jì)師分析不同的芯片封裝成型制程。在轉(zhuǎn)注成型分析(TransferMolding)與成型底部填膠分析(MoldedU...

2024-07-06 標(biāo)簽：封裝晶片 3D芯片 279 0

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可穿戴于身上出外進(jìn)行活動(dòng)的微型電子設(shè)備，由輕巧的裝置構(gòu)成、利用手表類小機(jī)械電子零件組成，達(dá)成像頭戴式顯示器(HMD)一般，使得電腦更具便攜性，穿戴式電腦對于除了硬件編碼邏輯需要更復(fù)雜計(jì)算支持的應(yīng)用非常有用。
智能醫(yī)療

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智能醫(yī)療是通過打造健康檔案區(qū)域醫(yī)療信息平臺，利用最先進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)患者與醫(yī)務(wù)人員、醫(yī)療機(jī)構(gòu)、醫(yī)療設(shè)備之間的互動(dòng)，逐步達(dá)到信息化。本章詳細(xì)介紹了人工智能醫(yī)療應(yīng)用,智能醫(yī)療的概念,智能醫(yī)療的未來發(fā)展?fàn)顩r,智能醫(yī)療的未來趨勢。
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可穿戴醫(yī)療設(shè)備其真正意義在于植入人體、綁定人體，識別人體的體態(tài)特征、狀態(tài)。時(shí)刻監(jiān)測我們的身體狀況、運(yùn)動(dòng)狀況、新陳代謝狀況，還會(huì)讓我們動(dòng)態(tài)、靜態(tài)的生命、體態(tài)特征數(shù)據(jù)化，其真正價(jià)值在于讓生命體態(tài)數(shù)據(jù)化，可穿戴醫(yī)療設(shè)備可以實(shí)時(shí)監(jiān)測血糖、血壓、心率、血氧、體溫、呼吸頻率等人體健康指標(biāo)以及人體基本的治療。
心率監(jiān)測

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心率監(jiān)測讓您掌握運(yùn)動(dòng)強(qiáng)度。在運(yùn)動(dòng)中經(jīng)常監(jiān)測心跳，可以恰如其分地監(jiān)控組與組之間身體恢復(fù)的情況。您比如說間歇跑的過程中，間歇休息期間，教練員都要監(jiān)控心跳指數(shù)，當(dāng)心跳指數(shù)下降到120次/分以下再進(jìn)行下一次練習(xí)，才能達(dá)到良好的刺激效果。
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互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療，是互聯(lián)網(wǎng)在醫(yī)療行業(yè)的新應(yīng)用，其包括了以互聯(lián)網(wǎng)為載體和技術(shù)手段的健康教育、醫(yī)療信息查詢、電子健康檔案、疾病風(fēng)險(xiǎn)評估、在線疾病咨詢、電子處方、遠(yuǎn)程會(huì)診、及遠(yuǎn)程治療和康復(fù)等多種形式的健康醫(yī)療服務(wù)。
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“智慧醫(yī)院”這個(gè)概念在全球提出來只有10年的時(shí)間，這個(gè)概念提出以來，各個(gè)醫(yī)院都進(jìn)行了不同探索，把互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、智能技術(shù)，包括現(xiàn)在人工智能的一些技術(shù)都用在醫(yī)療服務(wù)的領(lǐng)域。中國在這個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行的探索基本同步。
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醫(yī)學(xué)成像是指為了醫(yī)療或醫(yī)學(xué)研究，對人體或人體某部分，以非侵入方式取得內(nèi)部組織影像的技術(shù)與處理過程。它包含以下兩個(gè)相對獨(dú)立的研究方向：醫(yī)學(xué)成像系統(tǒng)和醫(yī)學(xué)圖像處理。
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