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Chip

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chip技術(shù)

倒裝芯片封裝技術(shù)解析

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倒裝芯片是微電子電路先進封裝的關(guān)鍵技術(shù)。它允許將裸芯片以面朝下的配置連接到封裝基板上,芯片和基板之間通過導(dǎo)電“凸起”進行電氣連接。

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die,device和chip的定義和區(qū)別

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2024-02-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓Chip 6968 0

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2023-10-15 標(biāo)簽:pcbChip焊接技術(shù) 884 0

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2023-10-10 標(biāo)簽:FPCChipsmt貼片 629 0

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圖1為半導(dǎo)體封裝方法的不同分類,大致可以分為兩種:傳統(tǒng)封裝和晶圓級(Wafer-Level)封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片,然后對芯片進行封裝;而晶...

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連接器,作為電流或信號連接的關(guān)鍵元件,也是工業(yè)體系的重要組成部分。

2023-05-29 標(biāo)簽:驅(qū)動器連接器嵌入式系統(tǒng) 539 0

先進高性能計算芯片中的扇出式封裝

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自從Fan-Out封裝問世以來,經(jīng)過多年的技術(shù)發(fā)展,扇出式封裝已經(jīng)形成了多種封裝流程、封裝結(jié)構(gòu)以適應(yīng)不同產(chǎn)品需要,根據(jù)工藝流程,可以分為**先貼芯片后加...

2023-05-19 標(biāo)簽:芯片封裝Chip 1141 1

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經(jīng)過前端工藝處理并通過晶圓測試的晶圓將從背面研磨(Back Grinding)開始后端處理。背面研磨是將晶圓背面磨薄的工序,其目的不僅是為了減少晶圓厚度...

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chip資訊

Chip天線相比較其他天線的優(yōu)勢有哪些?

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hello小伙伴們,上周我們推出了Chip天線的文,這種天線因其小型化、高性能和易于集成的特點,能夠在各種使用環(huán)境下保持優(yōu)異的性能。 Chip天線與其他...

2024-08-30 標(biāo)簽:天線Chip 236 0

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先進封裝產(chǎn)品通過半導(dǎo)體中道工藝實現(xiàn)芯片物理性能的優(yōu)化或者說維持裸片性能的優(yōu)勢,接下來的后道封裝從工序上而言與傳統(tǒng)封裝基本類似。

2024-01-30 標(biāo)簽:Chip半導(dǎo)體材料先進封裝 801 0

什么是CHIP

chip是個英文單詞,意為芯片。芯片是用半導(dǎo)體材料,經(jīng)光刻腐蝕、蒸鍍、摻雜等多種工藝制成的,具有微小的尺寸和高度的集成度,能實現(xiàn)單一或多種功能的半導(dǎo)體元...

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集成電路跟芯片是一個概念嗎?集成電路和芯片區(qū)別? 集成電路和芯片是相近但又有細(xì)微差別的概念。在一些情況下,這兩個術(shù)語可以被互換使用,但更準(zhǔn)確地說,芯片是...

2023-11-21 標(biāo)簽:集成電路Chip存儲芯片 5448 0

什么是CHIP 芯片介紹

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chip是個英文單詞,意為芯片。一個純半導(dǎo)體制作的顆粒,是器件的核心。

2023-08-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料Chip 3335 0

國星光電鞏固LED封裝領(lǐng)軍地位

近年來,市場對LED顯示的要求不斷提高,并呈多樣化發(fā)展。無論是風(fēng)頭正勁的裸眼3D大屏,還是引領(lǐng)“視界”的超高清顯示屏,皆對LED封裝技術(shù)提出了更復(fù)雜的考驗。

2022-09-05 標(biāo)簽:ledRGBLED封裝 651 0

連接到Wi-Fi 6上的CHIP設(shè)備將迎來爆炸式增長

過去一年的新冠疫情使更多的人在家中工作,這加快了Wi-Fi 6的采用。 消費者也正在采用這個更高速度的標(biāo)準(zhǔn)來升級家庭網(wǎng)絡(luò),他們也在享受其分布式架構(gòu)設(shè)計帶...

2020-12-29 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)Chipwifi6 7389 0

Vicor發(fā)布最新DCM ChiP模塊的DC-DC轉(zhuǎn)換器

 最新 DCM 廣泛應(yīng)用于需要更嚴(yán)格輸出穩(wěn)壓的國防和工業(yè)應(yīng)用。這些應(yīng)用包括無人機、地面車輛、雷達(dá)、交通運輸以及工業(yè)控制等。DCM ChiP 現(xiàn)已開始提供...

2019-02-18 標(biāo)簽:DC-DC轉(zhuǎn)換器ChipDCM 4296 0

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