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臺積電加速CoWoS大擴產(chǎn)，以應(yīng)對AI服務(wù)器市場持續(xù)增長

隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，全球?qū)Ω咝阅苡嬎悖℉PC）服務(wù)器的需求呈現(xiàn)井噴態(tài)勢。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，臺積電（TSMC）近日宣布將大幅擴...

2024-06-28 標簽：臺積電服務(wù)器CoWoS 749 0

日月光：今年CoWoS先進封裝營收比預(yù)期增2.5億美元以上，積極布局海外產(chǎn)能

來源：綜合 日月光投控6月26日召開股東會， 首席運營官(COO)吳田玉表示，到2025年AI先進封裝需求持續(xù)強勁，今年AI相關(guān)CoWoS先進封裝營收，...

2024-06-27 標簽：CoWoS先進封裝 343 0

臺積電嘉義CoWoS廠施工暫停，疑似發(fā)現(xiàn)古遺跡

近日，臺積電在中國臺灣嘉義科學(xué)園區(qū)規(guī)劃建設(shè)的兩座CoWoS先進封裝廠的建設(shè)工作遭遇波折。原計劃中，第一座CoWoS廠已于今年5月動工，進行地質(zhì)勘探工作。...

2024-06-19 標簽：臺積電CoWoS先進封裝 631 0

臺積電進駐嘉義開始買設(shè)備，沖刺CoWoS封裝

英偉達（NVIDIA）、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，業(yè)界傳出，臺積電南科嘉義園區(qū)CoWoS新廠正進入環(huán)差審查階段，即開始采購設(shè)備，希...

2024-06-14 標簽：臺積電封裝CoWoS 423 0

臺積電嘉義新廠加速建設(shè)，設(shè)備采購啟動

近日，業(yè)界傳出重磅消息，臺積電位于嘉義南科園區(qū)的CoWoS新廠已進入環(huán)差審查階段，并已開始采購設(shè)備。這一舉措標志著臺積電正加快其先進封裝產(chǎn)能的建設(shè)步伐，...

2024-06-13 標簽：臺積電CoWoS先進封裝 1095 0

什么是 CoWoS 封裝技術(shù)？

共讀好書 芯片封裝由 2D 向 3D 發(fā)展的過程中，衍生出多種不同的封裝技術(shù)。其中，2.5D 封裝是一種先進的異構(gòu)芯片封裝，可以實現(xiàn)從成本、性能到可靠性...

2024-06-05 標簽：封裝CoWoS 405 0

臺灣IC載板暨PCB大廠南電在桃園蘆竹錦興廠舉行股東會

5月28日，臺灣IC載板暨PCB大廠南電(8046.TW)在桃園蘆竹錦興廠舉行股東會，董事長吳嘉昭表示，公司第一季度的營運觸底，不過目前出現(xiàn)了一些長期訂...

2024-05-29 標簽：pcb交換器CoWoS 589 0

臺積電：擴增7座工廠 3nm產(chǎn)能擴大至去年4倍

據(jù)了解，位于臺灣新竹的Fab 20和高雄的F22晶圓廠均正在進行2納米制程的設(shè)備安裝工作，預(yù)計2025年投入量產(chǎn)。同時，臺積電還確定了歐洲子公司ESMC...

2024-05-24 標簽：臺積電晶圓廠CoWoS 489 0

臺積電計劃提高兩種先進封裝產(chǎn)能應(yīng)對AI和HPC需求

臺積電計劃在2023年底至2026年底的三年內(nèi)實現(xiàn)60%的CoWoS產(chǎn)能復(fù)合年增長率，預(yù)計2026年底該封裝產(chǎn)能將達到2023年底的近四倍。

2024-05-23 標簽：臺積電封裝CoWoS 655 0

消息稱英偉達計劃將GB200提早導(dǎo)入面板級扇出型封裝

為解決CoWoS先進封裝產(chǎn)能緊張的問題，英偉達正計劃將其GB200產(chǎn)品提前導(dǎo)入扇出面板級封裝（FOPLP）技術(shù)，原計劃2026年的部署現(xiàn)提前至2025年。

2024-05-22 標簽：英偉達CoWoS先進封裝 1421 0

臺積電CoWoS產(chǎn)能難以滿足GPU需求

在全球云服務(wù)巨頭微軟、谷歌、亞馬遜AWS和Meta紛紛加大人工智能（AI）投資之際，今年的相關(guān)資本支出預(yù)計將達到驚人的1700億美元。這一趨勢對半導(dǎo)體產(chǎn)...

2024-05-21 標簽：半導(dǎo)體臺積電CoWoS 445 0

AI芯片需求猛增，CoWoS封裝供不應(yīng)求，HBM技術(shù)難度升級

行業(yè)觀察者預(yù)測，英偉達即將推出的B系列產(chǎn)品，如GB200， B100， B200等，將對CoWoS封裝產(chǎn)能產(chǎn)生巨大壓力。據(jù)IT之家早前報道，臺積電已計劃...

2024-05-20 標簽：CoWoSHBMAI芯片 527 0

CoWoS先進封裝產(chǎn)能吃緊，英偉達GPU供應(yīng)依舊受限

英偉達占據(jù)全球AI GPU市場約80%的份額，根據(jù)集邦咨詢預(yù)測，到2024年，臺積電CoWoS月產(chǎn)能有望增至4萬片，并在明年底實現(xiàn)翻番。然而，隨著英偉達...

2024-05-20 標簽：臺積電英偉達CoWoS 433 0

2023年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比下降3%，環(huán)比增長約10%

同期，臺積電以高達61％的市場份額持續(xù)引領(lǐng)業(yè)界，其第四季度收入超出預(yù)期，較第三季度大幅增長59％。其中，英偉達對AI GPU的旺盛需求及蘋果iPhone...

2024-05-06 標簽：半導(dǎo)體臺積電人工智能 410 0

臺積電新版CoWoS封裝技術(shù)拓寬系統(tǒng)級封裝尺寸

新版CoWoS技術(shù)使得臺積電能制造出面積超過光掩模（858平方毫米）約3.3倍的硅中介層。因此，邏輯電路、8個HBM3/HBM3E內(nèi)存堆棧、I/O及其他...

2024-04-29 標簽：邏輯電路臺積電CoWoS 444 0

臺積電將制造兩倍于當今最大芯片尺寸的大型芯片，功率數(shù)千瓦

新版CoWoS技術(shù)使得臺積電能制造出比傳統(tǒng)光掩模（858平方毫米）大3.3倍的硅中介層。因此，邏輯電路、8個HBM3/HBM3E內(nèi)存堆棧、I/O及其他小...

2024-04-29 標簽：芯片邏輯電路CoWoS 450 0

臺積電表示A16工藝不需NAEU，新一代CoWoS封裝獲重大突破

在封裝技術(shù)的研發(fā)道路上，臺積電從未停止過前進的腳步。而除了CoWoS封裝技術(shù)的巨大進展，該公司還首次對外公布了其A16制程工藝。

2024-04-28 標簽：臺積電EUVCoWoS 886 0

臺積電研發(fā)超大封裝技術(shù)，實現(xiàn)120x120mm布局

據(jù)悉，臺灣半導(dǎo)體制造公司臺積電近期公布了其正在研發(fā)的新版CoWoS封裝技術(shù)，此項技術(shù)將助力All-in-One的系統(tǒng)級封裝（SiP）尺寸擴大至原有的兩倍...

2024-04-28 標簽：半導(dǎo)體臺積電封裝技術(shù) 447 0

臺積電2023年報：先進制程與先進封裝業(yè)務(wù)成績

據(jù)悉，臺積電近期發(fā)布的2023年報詳述其先進制程與先進封裝業(yè)務(wù)進展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節(jié)點，以及SoIC CoW、CoWoS-R、...

2024-04-25 標簽：臺積電CoWoS先進封裝 596 0

臺積電封裝產(chǎn)能需求穩(wěn)健，與日月光等伙伴合作滿足客戶需求

臺積電現(xiàn)正與日月光緊密合作，后者擁有全面的2.5D CoWoS封裝及測試能力。隨著人工智能（AI）日益普及，先進封裝技術(shù)必然成為AI芯片主要生產(chǎn)方式。

2024-04-23 標簽：臺積電人工智能日月光 433 0