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      cowos

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      cowos資訊

      CoWoS是什么？CoWoS有幾種變體？

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      盡管Nvidia試圖大幅增加產(chǎn)量，最高端的Nvidia GPU H100將一直售罄到明年第一季度。

      2023-07-19 標(biāo)簽：加速器人工智能FPGA芯片 1.7萬 0

      TSMC:從COWOS到WOW的布局

      在工藝節(jié)點進入了28nm之后，因為受限于硅材料本身的特性，晶圓廠和芯片廠如果還想通過晶體管微縮，將芯片性能按照之前的步伐提升，這是基本不可能的，為此各大...

      2019-08-08 標(biāo)簽：臺積電COWOS 1.3萬 0

      CoWos與SiP在AI領(lǐng)域扮演重要角色

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      芯片效能的提升，除可透過微縮技術(shù)升級與晶體管結(jié)構(gòu)改變等前段技術(shù)達成外，后段先進封測技術(shù)的導(dǎo)入，亦可以有效提升IC產(chǎn)品效能。其中，臺積電推出2.5D Co...

      2018-02-01 標(biāo)簽：SiPAICoWos 8954 0

      arm與臺積電共同發(fā)布業(yè)界首款CoWoS封裝解決方案 提供更多優(yōu)勢

      高效能運算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商arm與晶圓代工龍頭臺積電26日共同宣布，發(fā)布業(yè)界首款采用臺積電先進的CoWoS封裝解決方案，內(nèi)建arm多核心處理器，并獲得硅晶...

      2019-09-27 標(biāo)簽：芯片arm臺積電 3637 0

      GPU集成12顆HBM4，臺積電CoWoS-L、CoW-SoW技術(shù)演進

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）日前消息，臺積電計劃于2027年量產(chǎn)CoW-SoW（晶圓上系統(tǒng)）封裝技術(shù)，該技術(shù)是將InFO-SoW（集成扇出晶圓上系統(tǒng)）...

      2024-09-13 標(biāo)簽：臺積電gpuCoWoS 3441 0

      曝NVIDIA是臺積電CoWoS封裝技術(shù)的三大主要客戶之一 其另外兩大客戶分別為賽靈思和華為海思

      關(guān)于NVIDIA下一代GPU“Ampere（安培）”有很多傳言，最新消息稱，GA100大核心將配置多達8192個CUDA核心（128組SM）、匹配24/...

      2020-03-09 標(biāo)簽：NVIDIA封裝技術(shù)CoWoS 3242 0

      chiplet和cowos的關(guān)系

      chiplet和cowos的關(guān)系 Chiplet和CoWoS是現(xiàn)代半導(dǎo)體工業(yè)中的兩種關(guān)鍵概念。兩者都具有很高的技術(shù)含量和經(jīng)濟意義。本文將詳細介紹Chip...

      2023-08-25 標(biāo)簽：存儲器芯片設(shè)計CoWoS 3019 0

      臺積電CoWoS訂單增加 生產(chǎn)線滿載運行

      DigiTimes消息，過去兩周CoWoS封裝產(chǎn)品的需求量有了顯著的增加。AMD、NVIDIA、海思、賽靈思和博通都對臺積電下了CoWoS的訂單，這些訂...

      2020-04-12 標(biāo)簽：臺積電CoWoS 2755 0

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      2020-03-03 標(biāo)簽：芯片臺積電博通 2683 0

      臺積電量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓封裝：12顆封裝CPU可集成192GB內(nèi)存

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      2020-10-26 標(biāo)簽：臺積電晶圓內(nèi)存 2625 0

      CoWoS和HBM的供應(yīng)鏈分析

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      CoWos是最流行的 GPU 和 AI 加速器封裝技術(shù)。

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      雖然有許多合理的用例需要數(shù)十萬個GPU用于人工智能，但也有很多情況是人們急于購買GPU，試圖構(gòu)建他們不確定是否有合法市場的項目。在某些情況下，大型科技公...

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      消息稱英偉達計劃將GB200提早導(dǎo)入面板級扇出型封裝

      為解決CoWoS先進封裝產(chǎn)能緊張的問題，英偉達正計劃將其GB200產(chǎn)品提前導(dǎo)入扇出面板級封裝（FOPLP）技術(shù)，原計劃2026年的部署現(xiàn)提前至2025年。

      2024-05-22 標(biāo)簽：英偉達CoWoS先進封裝 1421 0

      英偉達將取臺積電6成CoWoS產(chǎn)能？

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      據(jù)臺媒電子時報報道，數(shù)月前英偉達AI GPU需求急速導(dǎo)致臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能嚴(yán)重不足，近日臺積電總裁魏哲家坦言，先前與客戶電話會議，要求擴大Co...

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      三星拿下英偉達2.5D封裝訂單

      了解到，2.5D封裝技術(shù)能夠有效地將CPU、GPU、I/O接口、HBM芯片等多種芯片以橫向方式置于中間層之上。如臺積電所采取的CoWoS技術(shù)以及三星的I...

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      臺積電推出20奈米及CoWoS參考流程協(xié)助客戶實現(xiàn)下一世代晶片設(shè)計

      臺積公司宣布成功推出支援20奈米制程與CoWoS技術(shù)的設(shè)計參考流程，展現(xiàn)了該公司在開放創(chuàng)新平臺（OIP）架構(gòu)中支援20奈米與CoWoS技術(shù)的設(shè)計環(huán)境已準(zhǔn)備就緒。

      2012-10-11 標(biāo)簽：臺積電20nm半導(dǎo)體芯片 1101 0

      臺積電嘉義新廠加速建設(shè)，設(shè)備采購啟動

      近日，業(yè)界傳出重磅消息，臺積電位于嘉義南科園區(qū)的CoWoS新廠已進入環(huán)差審查階段，并已開始采購設(shè)備。這一舉措標(biāo)志著臺積電正加快其先進封裝產(chǎn)能的建設(shè)步伐，...

      2024-06-13 標(biāo)簽：臺積電CoWoS先進封裝 1095 0

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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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        從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
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        FinFET
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        FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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        TI公司
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        TI是富有遠見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
      • 村田
        村田
        +關(guān)注
        村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計、制造最先進的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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        羅姆
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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