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報告稱臺積電改機增CoWoS產(chǎn)能 預估明年倍增

在展望明年cowos生產(chǎn)能力狀況時，法人預測臺積電明年cowos的年生產(chǎn)能力將增加100%，其中英偉達將占tsmc cowos生產(chǎn)能力的40%左右，am...

2023-11-08 標簽：amd臺積電CoWoS 651 0

華立搭乘CoWoS擴產(chǎn)快車，封裝材料業(yè)績預翻倍

臺灣電子材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)華立（3010-TW）正積極搭乘全球CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術(shù)的擴產(chǎn)浪潮。張尊...

2024-09-06 標簽：封裝材料CoWoS 640 0

臺積電嘉義CoWoS廠施工暫停，疑似發(fā)現(xiàn)古遺跡

近日，臺積電在中國臺灣嘉義科學園區(qū)規(guī)劃建設(shè)的兩座CoWoS先進封裝廠的建設(shè)工作遭遇波折。原計劃中，第一座CoWoS廠已于今年5月動工，進行地質(zhì)勘探工作。...

2024-06-19 標簽：臺積電CoWoS先進封裝 634 0

潤欣科技與奇異摩爾簽署CoWoS-S封裝服務(wù)協(xié)議

近日，潤欣科技發(fā)布公告稱，公司已與奇異摩爾正式簽署了《CoWoS-S異構(gòu)集成封裝服務(wù)協(xié)議》。這一協(xié)議的簽署標志著雙方在CoWoS-S異構(gòu)集成領(lǐng)域?qū)⒄归_深...

2024-10-30 標簽：集成封裝CoWoS奇異摩爾 619 0

臺積電澄清：純屬市場臆測，維持業(yè)務(wù)展望

根據(jù)得到的資料，臺積電總裁魏哲家在法說會上發(fā)表了每年收益預測時，今年的年收益換算成美元的價格從6%下降到1%，兩次下跌約10%，但仍比優(yōu)秀產(chǎn)業(yè)平均水平，...

2023-08-22 標簽：臺積電英偉達CoWoS 617 0

五大客戶追單！臺積電CoWoS明年增產(chǎn)20％

臺積電總裁魏哲家曾表示：“計劃到2024年將cowos生產(chǎn)能力增加一倍，但總生產(chǎn)能力從2023年到2024年顧客需求非常大，到2025年將增加一倍以上?！?/p>

2023-11-14 標簽：臺積電人工智能CoWoS 606 0

臺積電嘉義CoWoS封裝工廠獲準復工,考古發(fā)掘后重啟建設(shè)

　8月16日，據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)最新消息，臺積電位于嘉義科學園區(qū)的兩座CoWoS封裝工廠，在經(jīng)歷因考古發(fā)現(xiàn)而暫停施工的波折后，現(xiàn)已正式獲得批準重啟建設(shè)進程。這...

2024-08-16 標簽：臺積電封裝CoWoS 600 0

臺積電2023年報：先進制程與先進封裝業(yè)務(wù)成績

據(jù)悉，臺積電近期發(fā)布的2023年報詳述其先進制程與先進封裝業(yè)務(wù)進展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節(jié)點，以及SoIC CoW、CoWoS-R、...

2024-04-25 標簽：臺積電CoWoS先進封裝 600 0

臺積電CoWoS封裝起初成笑話，被高通點醒降低成本

蔣尚義于2006年7月首次退休，2009年由當時任臺積電公司總經(jīng)理的張忠謀重新回到臺灣積累公司負責研究開發(fā)。他建議張忠謀，封裝技術(shù)可以突破摩爾定律技術(shù)發(fā)...

2023-09-04 標簽：臺積電封裝技術(shù)CoWoS 598 0

臺積電先進封裝急單涌現(xiàn)，英偉達、AMD、亞馬遜再追單

臺積電這次尋求辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設(shè)備工廠要求擴大協(xié)助，增員CoWoS機臺，明年上半年完成交會發(fā)電設(shè)備及相關(guān)設(shè)備工廠忙碌。

2023-09-25 標簽：臺積電封裝CoWoS 596 0

臺積電擴增臺廠，高雄將設(shè)三座二奈米晶圓廠

臺積電提到，其高雄工廠的建設(shè)是在2021年11月份公布的新工藝計劃，現(xiàn)在已經(jīng)開始建設(shè)，且進展順利，公共基礎(chǔ)設(shè)施齊備。面對來自客戶對N2產(chǎn)能的強烈需求，結(jié)...

2024-01-19 標簽：臺積電晶圓3D封裝 594 0

臺灣IC載板暨PCB大廠南電在桃園蘆竹錦興廠舉行股東會

5月28日，臺灣IC載板暨PCB大廠南電(8046.TW)在桃園蘆竹錦興廠舉行股東會，董事長吳嘉昭表示，公司第一季度的營運觸底，不過目前出現(xiàn)了一些長期訂...

2024-05-29 標簽：pcb交換器CoWoS 592 0

臺積電AI芯片封裝需求強勁，供應(yīng)短缺或持續(xù)至2025年

談到臺積電在這一領(lǐng)域的長期發(fā)展，魏哲家表示，他們已經(jīng)進行了十余年的深入研究和開發(fā)，預計諸如CoWoS、3D IC和SoIC等先進封裝技術(shù)的年均增長率未來...

2024-01-19 標簽：臺積電CoWoS先進封裝 568 0

AMD尋求CoWoS產(chǎn)能，以拓展AI芯片市場

　據(jù)了解，臺積電公司（TSMC）的CoWoS產(chǎn)能已經(jīng)飽和，且未來擴產(chǎn)計劃主要服務(wù)于英偉達，為滿足AMD需求新建生產(chǎn)線需耗時6—9個月。據(jù)此推測，AMD可...

2024-01-03 標簽：amd臺積電CoWoS 558 0

半導體市場將在2024年復蘇

來源:半導體芯科技編譯 根據(jù) IDC 的最新研究，隨著全球?qū)θ斯ぶ悄?（AI） 和高性能計算 （HPC） 的需求呈爆炸式增長，加上對智能手機、個人電腦、...

2024-01-23 標簽：半導體晶圓CoWoS 553 0

臺積電Q3法說會10月17日舉行，Q4營收預期再創(chuàng)新高

全球領(lǐng)先的半導體制造商臺積電近日宣布，其第三季度法人說明會（法說會）將于10月17日以線上形式召開。此次會議不僅是對公司第三季度財務(wù)業(yè)績的總結(jié)，更是對第...

2024-09-29 標簽：半導體臺積電CoWoS 551 0

AMD尋求供應(yīng)鏈變革，以完善AI芯片供應(yīng)體系

根據(jù)當前情況，臺積電的CoWoS產(chǎn)能已接近飽和，即便在今年進行擴產(chǎn)，這批增量也已預留給NVIDIA使用。同時，臺積電建設(shè)一條CoWoS封裝生產(chǎn)線需耗時6...

2024-01-03 標簽：臺積電NVIDIACoWoS 547 0

臺積電考慮赴日設(shè)先進封裝產(chǎn)能

此前一位半導體企業(yè)的財務(wù)分析師Dan Nystedt指出，通過仔細研究臺積電2023年度經(jīng)審計的財報，他注意到英偉達已經(jīng)上升為臺積電的第二大客戶，向臺積...

2024-03-18 標簽：半導體臺積電CoWoS 546 0

AMD尋求CoWoS供應(yīng)商替代臺積電，為AI加速卡生產(chǎn)尋找替代品

據(jù)臺灣CTEE媒體報道，鑒于臺積電忙于處理來自英偉達、甚至其他企業(yè)的大量訂單，AMD戰(zhàn)略性地選擇了尋找臺積電以外的CoWoS供貨商。面對臺積電當前產(chǎn)能已...

2024-01-05 標簽：amd臺積電CoWoS 540 0