cowos

CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，英偉達(dá)GPU供應(yīng)依舊受限

英偉達(dá)占據(jù)全球AI GPU市場約80%的份額，根據(jù)集邦咨詢預(yù)測，到2024年，臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能有望增至4萬片，并在明年底實(shí)現(xiàn)翻番。然而，隨著英偉達(dá)...

2024-05-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電英偉達(dá)CoWoS 434 0

消息稱英特爾獲英偉達(dá)封裝訂單

隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，對高性能GPU（圖形處理器）的需求呈現(xiàn)爆炸式增長，這一趨勢直接推動(dòng)了芯片封裝技術(shù)的革新與產(chǎn)能競賽。臺(tái)積電作為半導(dǎo)體制...

2024-08-06 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電英偉達(dá) 433 0

臺(tái)積電進(jìn)駐嘉義開始買設(shè)備，沖刺CoWoS封裝

英偉達(dá)（NVIDIA）、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，業(yè)界傳出，臺(tái)積電南科嘉義園區(qū)CoWoS新廠正進(jìn)入環(huán)差審查階段，即開始采購設(shè)備，希...

2024-06-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝CoWoS 424 0

什么是 CoWoS 封裝技術(shù)？

共讀好書 芯片封裝由 2D 向 3D 發(fā)展的過程中，衍生出多種不同的封裝技術(shù)。其中，2.5D 封裝是一種先進(jìn)的異構(gòu)芯片封裝，可以實(shí)現(xiàn)從成本、性能到可靠性...

2024-06-05 標(biāo)簽：封裝CoWoS 416 0

2023年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比下降3%，環(huán)比增長約10%

同期，臺(tái)積電以高達(dá)61％的市場份額持續(xù)引領(lǐng)業(yè)界，其第四季度收入超出預(yù)期，較第三季度大幅增長59％。其中，英偉達(dá)對AI GPU的旺盛需求及蘋果iPhone...

2024-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電人工智能 411 0

2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%

據(jù)DIGITIMES Research的分析，由于云端AI加速器市場需求旺盛，預(yù)計(jì)到2025年，全球?qū)oWoS及其類似封裝技術(shù)的產(chǎn)能需求將激增113%...

2024-10-31 標(biāo)簽：晶圓封裝CoWoS 393 0

英偉達(dá)Blackwell新平臺(tái)使CoWoS封裝總產(chǎn)能提升150%

盡管英偉達(dá)計(jì)劃在下半年推出GB200和B100等新品，但由于需要采用更高精度的CoWoS-L技術(shù)進(jìn)行封裝，且驗(yàn)證測試過程相對繁瑣，因此集邦資訊預(yù)測這些產(chǎn)...

2024-04-17 標(biāo)簽：gpu英偉達(dá)CoWoS 373 0

日月光：今年CoWoS先進(jìn)封裝營收比預(yù)期增2.5億美元以上，積極布局海外產(chǎn)能

來源：綜合 日月光投控6月26日召開股東會(huì)， 首席運(yùn)營官(COO)吳田玉表示，到2025年AI先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，今年AI相關(guān)CoWoS先進(jìn)封裝營收，...

2024-06-27 標(biāo)簽：CoWoS先進(jìn)封裝 346 0

臺(tái)積電急購群創(chuàng)廠，加速CoWoS產(chǎn)能布局

臺(tái)積電為迅速響應(yīng)客戶需求，于8月中旬迅速收購群創(chuàng)南科四廠，隨即啟動(dòng)“閃電建廠”模式。在廠區(qū)交割的同時(shí)，臺(tái)積電已緊急向設(shè)備供應(yīng)商下達(dá)“超急單”，旨在加速該...

2024-09-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝 341 0

臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能是否足以滿足目前的AI需求？

臺(tái)積電預(yù)計(jì)2023 年第三季度的人工智能需求將強(qiáng)勁。

2023-08-04 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電人工智能 279 0

明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長113% 臺(tái)積電月產(chǎn)能將增至6.5萬片晶圓

據(jù)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動(dòng)，2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%。主要供應(yīng)...

2024-11-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓CoWoS 267 0

矽品近1億元拿地，或?yàn)閿U(kuò)大CoWoS產(chǎn)能

近日，半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控發(fā)布了一項(xiàng)重要公告，其旗下子公司矽品精密已投資新臺(tái)幣4.19億元（約合人民幣近1億元），成功取得中部科學(xué)園區(qū)彰化...

2024-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光矽品 259 0

臺(tái)積電加速改造群創(chuàng)臺(tái)南廠為CoWoS封裝廠

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電正加速將一座工廠改造成先進(jìn)的CoWoS封裝廠，以滿足英偉達(dá)對高端封裝技術(shù)的強(qiáng)勁需求。這一舉措顯示出臺(tái)積電在封裝技術(shù)領(lǐng)域的布局正在加速推進(jìn)。

2024-10-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓CoWoS 249 0

AMD四季度擬擴(kuò)產(chǎn)AI芯片

美東時(shí)間周二盤后，AMD發(fā)布二季度業(yè)績報(bào)告，公司營收和利潤均超出分析師預(yù)期。

2023-08-03 標(biāo)簽：人工智能CoWoSHBM 215 0