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DIP雙列直插封裝（英語(yǔ)：dual in-line package）也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡(jiǎn)稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長(zhǎng)方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座.

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dip技術(shù)

Zigbee技術(shù)的物理層、主要功能和標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議

　　ZigBee模塊是一種物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線數(shù)據(jù)終端，利用ZigBee網(wǎng)絡(luò)為用戶提供無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸功能。該產(chǎn)品采用高性能的工業(yè)級(jí)ZigBee方案，提供SMT與DI...

2023-05-04 標(biāo)簽：ZigBee 無(wú)線傳輸 DIP 4019 0

那些關(guān)于DIP器件不得不說(shuō)的坑

DIP器件引腳相關(guān)問(wèn)題非常多，很多關(guān)鍵點(diǎn)容易被忽視而造成最后廢板，避免該問(wèn)題有什么好辦法？

2023-04-26 標(biāo)簽：元器件 PCB設(shè)計(jì)插件 1123 0

DIP插件加工的概念與注意事項(xiàng)

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講DIP插件加工的概念與注意事項(xiàng)。在PCBA加工中，會(huì)涉及到很多專業(yè)術(shù)語(yǔ)，不了解這些術(shù)語(yǔ)就會(huì)影響與PCBA廠家的溝通，...

2023-04-24 標(biāo)簽：smt DIP PCBA板 1958 0

SOP封裝工藝簡(jiǎn)析

小外形封裝 (Small Outine Package, SOP）器件屬于引腳從封裝體兩側(cè)子出呈翼狀的表面貼裝器件，其封裝結(jié)構(gòu)分為嵌人式和外露式兩種。

2023-04-18 標(biāo)簽：寄生電容 msop DIP 6190 0

那些關(guān)于DIP器件不得不說(shuō)的坑

DIP就是插件，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔...

2023-04-03 標(biāo)簽：封裝 PCB設(shè)計(jì)DFM 2742 0

關(guān)于PCB各層的含義你都知道嗎

　在焊盤(pán)以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設(shè)計(jì)過(guò)程中匹配焊盤(pán)，是自動(dòng)產(chǎn)生的。Protel 99 SE提供了Top S...

2023-03-27 標(biāo)簽：pcb 電路板 DIP 1765 0

【避坑總結(jié)】那些關(guān)于DIP器件不得不說(shuō)的坑

DIP就是插件，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的...

2023-03-21 標(biāo)簽：PCB 元器件 DFM 7987 0

常見(jiàn)芯片封裝類(lèi)型介紹

芯片作為電子行業(yè)最核心的器件，具有不可或缺的地位，芯片的種類(lèi)很多，它的封裝也各有不同。封裝主要就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引...

2023-03-06 標(biāo)簽：封裝芯片封裝 LGA 3554 0

PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)-封裝繪制與導(dǎo)入

上面所描述的封裝其實(shí)是一種常見(jiàn)封裝，雙列直插DIP-xx，其中xx代表引腳的數(shù)量，由于上面的芯片只有8個(gè)引腳，所以封裝就是DIP-8，這是一種標(biāo)準(zhǔn)封裝，...

2023-03-02 標(biāo)簽：封裝引腳 DIP 7343 0

Maxim可編程延遲線比較

Maxim生產(chǎn)多條延遲塊。本應(yīng)用筆記比較了每個(gè)可編程延遲塊和非可編程延遲塊，以幫助客戶選擇適合其應(yīng)用的器件。由于這些器件的許多特性不容易分類(lèi)到在線參數(shù)數(shù)...

2023-02-24 標(biāo)簽：電源 Maxim DIP 1839 0

IC封裝你了解多少？1

IC 封裝的功能是保護(hù)、供電和冷卻上述微電子器件，并提供部件與外界之間的電氣和機(jī)械連接。每個(gè)芯片都有其獨(dú)特的封裝工藝，但為了便于討論，下圖顯示了雙列直插...

2023-02-17 標(biāo)簽：芯片封裝電子器件 1543 0

一文淺析晶振封裝尺寸及其焊接方式

晶振的封裝分為SMD貼片晶振和DIP插件晶振。焊接分為手工和機(jī)器焊接(回流焊和波峰焊)。

2023-02-16 標(biāo)簽：SMD 晶振諧振器 3266 0

使用DS1075K開(kāi)發(fā)板對(duì)SOIC和TO-92封裝進(jìn)行編程

DS1075K經(jīng)濟(jì)振蕩器入門(mén)套件出廠時(shí)僅支持DIP封裝，不提供支持SOIC-8或TO-92封裝編程的插座。但是，編程板的布局支持套接字以支持這些封裝。本...

2023-02-07 標(biāo)簽：振蕩器開(kāi)發(fā)板 DIP 849 0

PCBA加工主要有哪五大發(fā)展趨勢(shì)？

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡(jiǎn)稱，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，或經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱PCBA

2023-02-06 標(biāo)簽：PCB板 smt PCBA 703 0

APEX五類(lèi)高可靠封裝技術(shù)

密封是指用任何類(lèi)型的手段讓給定物體或封裝變得不透氣，阻止空氣、氧氣或其他氣體通過(guò)。

2023-02-01 標(biāo)簽：功率放大器電動(dòng)機(jī)APEX 1161 0

淺析紅外熱像儀防爆認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)ⅡB與ⅡC的區(qū)別

本質(zhì)安全型及隔爆型防爆電氣設(shè)備有ⅡA、ⅡB、ⅡC 分級(jí)外,其它類(lèi)型無(wú)級(jí)別規(guī)定。

2023-01-13 標(biāo)簽：led DIP 紅外熱像儀 1238 0

SEW-movifit變頻器的初始化

要激活“專家模式”，必須將DIP開(kāi)關(guān)S10 / 1切換到ON。這是默認(rèn)設(shè)置。該信息也可在MotionStudio中獲得.

2023-01-13 標(biāo)簽：變頻器 DIP eBox 957 0

怎么知道銷(xiāo)售市場(chǎng)上PCBA板的點(diǎn)焊是無(wú)重金屬的還是有重金屬的呢？

很多人想要知道，無(wú)重金屬焊接材料的普遍應(yīng)用是不是代表全部PCBA板全是無(wú)重金屬的，實(shí)際上并不一定的.SMT加工工藝都應(yīng)用無(wú)重金屬焊接材料，由于有時(shí)候，充...

2022-12-06 標(biāo)簽：smt DIP PCBA板 729 0

好的PCBA測(cè)試治需要注意哪些要點(diǎn)

PCBA測(cè)試是整個(gè)電子制造服務(wù)（Electronic Manufacturing Services）中極為重要的環(huán)節(jié)，能在最后階段嚴(yán)控出貨品質(zhì)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)...

2022-11-24 標(biāo)簽：smt DIP PCBA板 990 0

為什么要寫(xiě)糟糕的代碼？什么是整潔的代碼？

抽象工廠：接口不要命名為IShapeFactory，前導(dǎo)字母對(duì)于用戶來(lái)說(shuō)其實(shí)是干擾，用戶只需要知道那是個(gè)抽象工廠，建議使用CShapeFactory或許體驗(yàn)更好

2022-11-21 標(biāo)簽：SPR DIP OCP 608 0

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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STEP 7是一款編程軟件，廠商是西門(mén)子，用于西門(mén)子系列工控產(chǎn)品包括SIMATIC S7、M7、C7和基于PC的WinAC的編程、監(jiān)控和參數(shù)設(shè)置，是SIMATIC工業(yè)軟件的重要組成部分。
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熱塑性聚氨酯彈性體又稱熱塑性聚氨酯橡膠，簡(jiǎn)稱TPU，是一種（AB）n型嵌段線性聚合物，A為高分子量（1000~6000）的聚酯或聚醚，B為含2~12直鏈碳原子的二醇，AB鏈段間化學(xué)結(jié)構(gòu)是二異氰酸酯。熱塑性聚氨酯橡膠靠分子間氫鍵交聯(lián)或大分子鏈間輕度交聯(lián)，隨著溫度的升高或降低，這兩種交聯(lián)結(jié)構(gòu)具有可逆性。
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