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hdi板技術(shù)

高厚徑比HDI板電鍍能力研究

隨著通信、電子等產(chǎn)品的高速發(fā)展，作為載體基板的印刷電路板的設(shè)計(jì)也朝著高層次、高密度的方向進(jìn)行。層數(shù)更多、板厚更厚、孔徑更小、布線更密的高多層背板或母板產(chǎn)...

2024-10-28 標(biāo)簽：pcb 印刷電路板電鍍 126 0

多層HDI板疊孔制造工藝研究

隨著目前電子產(chǎn)品持續(xù)而迅速小型化、輕便化、多功能化的趨勢(shì)，高密度的安裝技術(shù)的發(fā)展，行業(yè)上對(duì)于作為原件載體和連接體的印制電路提出了更高的要求，以便其能夠成...

2024-10-27 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品 pcb 制造工藝 202 0

如何判斷盲/埋孔HDI板有多少“階”？

● 盲/埋孔HDI板概述盲/埋孔HDI （High Density Interconnect，高密度互連）板是一種高級(jí)的印刷電路板技術(shù)，它通過(guò)使用微小...

2024-10-24 標(biāo)簽：HDI板盲埋孔 PCB 1272 0

hdi板怎么定義幾階 hdi板與普通pcb的區(qū)別

HDI板通常采用多層結(jié)構(gòu)，包括4層以上的層次。多層結(jié)構(gòu)提供了更多的信號(hào)層、電源層和地層，支持復(fù)雜的信號(hào)傳輸和電路連接。相比之下，普通PCB可能采用較少的層次。

2024-03-25 標(biāo)簽：pcb 信號(hào)傳輸 HDI板 5005 0

各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)設(shè)計(jì)

今天畫(huà)了幾張多層PCB電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，用立體圖形展示各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)。

2024-01-02 標(biāo)簽：pcb 蝕刻過(guò)孔 814 0

這樣做FPC更節(jié)約成本！

矩形是最好的形狀.星,十字,L,T,W,M和N形狀會(huì)減少利用率,從而增加了成本.

2023-08-08 標(biāo)簽：激光器 FPC BGA封裝 1101 0

覆晶封裝Flip Chip Package于無(wú)鉛化之蛻變

覆晶載板FC Carrier是一種HDI增層(Build up)式多層板。其中Core板為高Tg(220℃)剛性強(qiáng)與超薄銅皮(5μm)的特殊板材。

2023-08-02 標(biāo)簽：SAP PTH UBM 2239 0

不同結(jié)構(gòu)的HDI設(shè)計(jì)會(huì)對(duì)成本帶來(lái)哪些影響?？

HDI的應(yīng)用在電子行業(yè)越來(lái)越廣泛，尤其是在當(dāng)前電子產(chǎn)品小型化的趨勢(shì)下。對(duì)于同一產(chǎn)品，選擇使用不同結(jié)構(gòu)的HDI設(shè)計(jì)會(huì)對(duì)成本產(chǎn)生很大影響。

2023-07-31 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)HDI板 603 0

pcb中過(guò)孔的作用孔的分類和作用

PCB上的孔根據(jù)其是否參與電氣連接分為鍍覆孔（PTH）和非鍍覆孔（NPTH）。

2023-07-25 標(biāo)簽：PCB板激光器 PTH 4886 0

生產(chǎn)高階封裝使用IC載板的初步挑戰(zhàn)

引言過(guò)去18個(gè)月，關(guān)于半導(dǎo)體制造以及美國(guó)國(guó)內(nèi)芯片制造方面落后的充分擔(dān)憂，已經(jīng)有了大量的書(shū)面報(bào)道和討論。

2023-06-14 標(biāo)簽：芯片電容器封裝 769 0

PCB鉆孔技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與蓋墊板市場(chǎng)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

隨著電路板設(shè)計(jì)與制造的多層化、積層化、功能化、集成化和輕、薄、短、小的趨勢(shì)，以及相應(yīng)鉆孔技術(shù)的微孔化、高精度和高品質(zhì)化、多元化發(fā)展

2023-05-23 標(biāo)簽：印制電路板 PCB鉆孔 HDI板 1229 0

各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)

通孔板和層數(shù)沒(méi)關(guān)系，平時(shí)大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機(jī)和軍工電路板，做20層，還是通孔的。

2023-03-09 標(biāo)簽：pcb 交換機(jī)焊盤(pán) 1255 0

簡(jiǎn)述一下PADS設(shè)置盲埋孔的步驟

HDI板是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫(xiě)，是生產(chǎn)印制板的一種技術(shù)，使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的...

2022-08-11 標(biāo)簽：PADS HDI板 PCB 9428 0

如何利用HDI技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度互連板

HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil（0.076-0.127mm），線路寬度一般為3-4mil（0.076-0.10mm），焊盤(pán)的尺寸可以大幅度的減小所...

2019-12-25 標(biāo)簽：pcb HDI板可制造性設(shè)計(jì) 1800 0

HDI板與普通的PCB板相比有什么不同

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線...

2019-12-19 標(biāo)簽：PCB板 HDI板可制造性設(shè)計(jì) 2600 0

pcb鉆孔的注意事項(xiàng)

盲孔與通孔、盲孔與相鄰的埋孔位置不能重合或相連，對(duì)同一網(wǎng)絡(luò)要保證6mil，不同網(wǎng)絡(luò)保證10mil以上。

2019-10-10 標(biāo)簽：pcb HDI板 PCB打樣 5072 0

業(yè)界hdi板pcb良率

大家知道業(yè)界hdi板pcb良率嗎？對(duì)于PCB廠商來(lái)說(shuō)良率是賴以生存的一個(gè)硬性指標(biāo)，相對(duì)而言，良率是沒(méi)有固定值的，但是良率太低的廠商肯定活不下去，這需要...

2019-10-12 標(biāo)簽：pcb HDI HDI板 5697 0

CAM制作的具體步驟和注意事項(xiàng)解析

在PCB制作過(guò)程中，圖形轉(zhuǎn)移，蝕刻等因素都會(huì)影響最終圖形，因此我們?cè)贑AM制作中根據(jù)客戶的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，需對(duì)線條和SMD分別進(jìn)行補(bǔ)償，如果我們沒(méi)有正確定義S...

2019-09-20 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)HDI板 CAM制作 4082 0

HDI板的基本結(jié)構(gòu)及制造過(guò)程介紹

HDI技術(shù)的出現(xiàn)，適應(yīng)并推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展。使得在HDI板內(nèi)可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技術(shù)已經(jīng)得到廣泛地運(yùn)用，其中1階的HDI...

2019-08-27 標(biāo)簽：PCB板 HDI板可制造性設(shè)計(jì) 1.8萬(wàn) 0

如何使用HDI技術(shù)將更多的復(fù)雜性增加到更小的引腳上

HDI設(shè)計(jì)由IPC-2226標(biāo)準(zhǔn)定義，并創(chuàng)建了克服這些設(shè)計(jì)障礙的選項(xiàng)，從而允許您創(chuàng)建更好，更高效的板塊，而且具有較少的空間。通過(guò)HDI設(shè)計(jì)，您可以增加...

2019-05-09 標(biāo)簽：pcb設(shè)計(jì)hdi板 altium designer 1076 0

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Protel 99SE是ProklTechnology公司基于Windows環(huán)境下開(kāi)發(fā)的電路板設(shè)計(jì)軟件。該軟件功能強(qiáng)大，人機(jī)界面友好，易學(xué)易用，是大中專院校電學(xué)專業(yè)必學(xué)課程，同時(shí)也是業(yè)界人士首選的電路板設(shè)計(jì)工具。
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PCB印刷電路板，又稱印制電路板，作為電子元件的載體，實(shí)現(xiàn)了電子元器件之間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)。
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　杭州地芯科技有限公司成立于2018年，總部位于中國(guó)（杭州）人工智能小鎮(zhèn)，并在上海及深圳設(shè)有公司分部。公司研發(fā)方向包括5G無(wú)線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無(wú)線通信模組等產(chǎn)品，橫跨信號(hào)鏈、監(jiān)測(cè)鏈、時(shí)鐘鏈等多類型芯片，終端應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋無(wú)線通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多種領(lǐng)域。
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開(kāi)放原子開(kāi)源基金會(huì)發(fā)布了 OpenHarmony 3.1 Release 版本，基礎(chǔ)特性、版本軟件和工具配套關(guān)系都有所升級(jí)。OpenHarmony 3.1帶來(lái)了一些底層基礎(chǔ)模塊、應(yīng)用層的改進(jìn)和完善，用戶體驗(yàn)更好。

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