hdi板

HDI板的基本結構及制造過程介紹

HDI技術的出現(xiàn)，適應并推進了PCB行業(yè)的發(fā)展。使得在HDI板內可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技術已經(jīng)得到廣泛地運用，其中1階的HDI...

2019-08-27 標簽：PCB板HDI板可制造性設計 1.8萬 0

簡述一下PADS設置盲埋孔的步驟

HDI板是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印制板的一種技術，使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的...

2022-08-11 標簽：PADSHDI板PCB 9447 0

pcb中過孔的作用 孔的分類和作用

PCB上的孔根據(jù)其是否參與電氣連接分為鍍覆孔（PTH）和非鍍覆孔（NPTH）。

2023-07-25 標簽：PCB板激光器PTH 4899 0

HDI板的應用及加工工藝

　HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。是含內層線路及...

2015-07-06 標簽：PCB設計HDI板盲埋孔 4424 0

HDI板激光鉆孔工藝解析

激光是當“射線”受到外來的刺激而增加能量下所激發(fā)的一種強力光束，其中紅外光和可見光具有熱能，紫外光另具有光學能。此種類型的光射到工件的表面時會發(fā)生三種現(xiàn)...

2019-07-08 標簽：HDI板可制造性設計華秋DFM 4337 0

PCB設計HDI板高密度互連板的特點優(yōu)勢及設計技巧

HDI技術的出現(xiàn)，適應并推進了PCB行業(yè)的發(fā)展。使得在HDI板內可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技術已經(jīng)得到廣泛地運用，其中1階的HDI...

2019-02-11 標簽：pcb設計hdi板可制造性設計 4168 0

PCB電路板內層塞孔制程技術全面解析

HDI高密度連接技術的時代，線寬與線距等將無可避免往愈小愈密的趨勢發(fā)展，也因而衍生出不同以往型態(tài)的PCB結構出現(xiàn)，如Via on Pad、Stack V...

2019-07-05 標簽：PCB設計制程技術PCB電路板 3693 0

HDI多層板的發(fā)展對高性能CCL有哪些主要性能需求

HDI多層板產(chǎn)品結構具有3大突出的特征。主要是：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此，現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔...

2019-07-05 標簽：覆銅板CCLHDI板 2509 0

高密度HDI電路板的特點介紹

由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主機板而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在但是并不相...

2019-07-26 標簽：印刷電路板PCB線路板HDI板 2451 0

PCB制作技巧：HDI板的CAM制作方法

由于HDI板適應高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術發(fā)展的要求，它把PCB制造技術推上了新的臺階，并成為PCB制造技術的最大熱點之一!

2019-01-01 標簽：pcbCAMHDI板 2318 0

覆晶封裝Flip Chip Package于無鉛化之蛻變

覆晶載板FC Carrier是一種HDI增層(Build up)式多層板。其中Core板為高Tg(220℃)剛性強與超薄銅皮(5μm)的特殊板材。

2023-08-02 標簽：SAPPTHUBM 2244 0

如何利用HDI技術實現(xiàn)高密度互連板

HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil（0.076-0.127mm），線路寬度一般為3-4mil（0.076-0.10mm），焊盤的尺寸可以大幅度的減小所...

2019-12-25 標簽：pcbHDI板可制造性設計 1800 0

HDI板的具體CAM制作方法和技巧

在PCB制作過程中，圖形轉移，蝕刻等因素都會影響最終圖形，因此我們在CAM制作中根據(jù)客戶的驗收標準，需對線條和SMD分別進行補償，如果我們沒有正確定義S...

2019-07-11 標簽：pcbICHDI板 1531 0

如何判斷盲/埋孔HDI板有多少“階”？

● 盲/埋孔HDI板概述 盲/埋孔HDI （High Density Interconnect，高密度互連）板是一種高級的印刷電路板技術，它通過使用微小...

2024-10-24 標簽：HDI板盲埋孔PCB 1283 0