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標(biāo)簽 > hdi
HDI 是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù)),使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型產(chǎn)品。
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什么是異質(zhì)結(jié)構(gòu)(HS)材料呢?有哪些性能
異質(zhì)結(jié)構(gòu)(HS)材料是一類新型材料,由具有顯著不同(>100%)機械或物理特性的異質(zhì)區(qū)域組成。這些異質(zhì)區(qū)域之間的交互耦合產(chǎn)生了協(xié)同效應(yīng),其中綜合特...
復(fù)雜的積層HDI技術(shù)的應(yīng)用不斷擴展。導(dǎo)通孔的鍍銅工藝已經(jīng)很成熟,但需要維護且耗時。目前的導(dǎo)電膏填充物導(dǎo)電性不如實心銅,但可以縮短周期時間,并且具有高導(dǎo)電...
電鍍填平盲孔的能力受PCB板材料和盲孔孔型的影響,要達到良好的盲孔填平而表面銅厚又達標(biāo)的效果,必須使用先進的設(shè)備,特殊的鍍銅液和鍍銅添加劑,這些也是此技...
詳解HDI Implementation中的預(yù)覽流程
相機作為智能手機上少有的成長空間不錯的,能夠做出差異化的功能,每年都能成為各大Android手機廠商爭相宣傳的亮點。眾所周知Android采用Linux...
2022-04-22 標(biāo)簽:相機HDIOpenHarmony 1163 0
電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展推動了眾多行業(yè)的快速發(fā)展。近年來,電子產(chǎn)品在汽車工業(yè)中的應(yīng)用日益廣泛。傳統(tǒng)的汽車工業(yè)在機械,動力,液壓和傳動方面進行了更多的努力。但是...
就目前國際電子電路的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢而言,PCB的發(fā)展前景是十分廣闊的,但是我們在設(shè)計過程中難免遇到一些錯誤,本文就將帶你來看PCB的發(fā)展前景以及常見的幾...
HDI設(shè)計在高速中的應(yīng)用以及仿真方法 高速串行總線技術(shù)的發(fā)展,信號傳輸速率繼續(xù)提升,過孔寄生參數(shù)帶來的影響也越來越被重視。高速仿真工程師關(guān)注過孔優(yōu)化,通...
HDI PCB布局可能非常局促,但是正確的設(shè)計規(guī)則集將幫助您成功設(shè)計。 更高級的PCB將更多的功能包裝在更小的空間中,通常使用定制的IC / SoC,更...
HDI印刷電路板為采用增層法(Build Up)進行制造,HDI的技術(shù)差距即在增層的數(shù)量,電路層數(shù)越多、技術(shù)難度越高!
2020-05-10 標(biāo)簽:電路板HDI可制造性設(shè)計 4405 0
激光切割設(shè)備在PCB行業(yè)的應(yīng)用有哪些
激光切割設(shè)備在PCB行業(yè)中的主要應(yīng)用表現(xiàn)在PCB激光切割、分板、鉆孔,HDI板鉆孔,F(xiàn)PC外形切割、鉆孔,F(xiàn)PC覆蓋膜切割等應(yīng)用。
隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求使得電路板逐漸向HDI的方向發(fā)展。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設(shè)置...
hdi和tdi固化劑最大的區(qū)別就是耐黃變差異,其他的基本無異,對于用量肯定是TDI 用量大,因為便宜。
一般的HDI電路板采用金屬化盲孔連接需要連接的各個線路層,其制作工藝包括:在層壓某一層銅箔層之后,利用蝕刻工藝加工貫穿該銅箔層的盲孔,盲孔的直徑一般不大...
大家知道業(yè)界hdi板pcb良率嗎? 對于PCB廠商來說良率是賴以生存的一個硬性指標(biāo),相對而言,良率是沒有固定值的,但是良率太低的廠商肯定活不下去,這需要...
高密度互連或HDI基板是多層,高密度電路,具有細(xì)線和明確定義的空間圖案等特征。越來越多的HDI基板的采用增強了PCB的整體功能并限制了操作區(qū)域。
2019-09-14 標(biāo)簽:hdi串?dāng)_可制造性設(shè)計 2853 0
你的電腦不再丑陋和沉重。它們時尚而性感。您可以在您的筆記本電腦上工作,并在登機時保持業(yè)務(wù)正常運行。您還可以在智能手機上觀看自己喜歡的動作片,其中一些功能...
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