完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > heliox30
文章:22個(gè) 瀏覽:10454次 帖子:0個(gè)
魅族PRO7Plus性能及信號(hào)測(cè)評(píng):搭載聯(lián)發(fā)科Helio_X30處理器,Helio_X30是否能撐起高端機(jī)?
在普遍的印象里,聯(lián)發(fā)科一直都是中低端的定位,即便后來聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio X系列沖擊高端,雖然Helio X10/X20表現(xiàn)有所提升,但離當(dāng)時(shí)業(yè)界的旗艦...
魅族PRO7搭載聯(lián)發(fā)科處理器Helio_X30,性能就是如此強(qiáng)悍!再也不擔(dān)心玩《王者榮耀》卡頓了
2016年,聯(lián)發(fā)科公布了新一代的旗艦處理器Helio X30。作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片,Helio X30帶給我們很多的驚喜。無論是對(duì)核心調(diào)度問題的改...
2017-08-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族魅族pro7 3509 0
魅族PRO7仍然聯(lián)發(fā)科X30,可魅族PRO7Plus將搭載三星Exynos8895,不愧是黃章打造,還有背面屏!
魅族去年效仿小米的策略,共發(fā)布了24款手機(jī),盡管發(fā)布量巨大,但并沒有在總銷量上有比較大的提升,今年年初黃章終于發(fā)聲了。
可憐!高通驍龍660都發(fā)布了,聯(lián)發(fā)科helio X30還沒量產(chǎn)
目前市面上安卓陣營除了三星、華為、小米都開始依靠自家處理器獨(dú)當(dāng)一面外,就剩下聯(lián)發(fā)科和高通是冤家對(duì)手了。但是,從最近幾年來看,聯(lián)發(fā)科似乎被打得爬不起來的節(jié)...
2017-05-26 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科heliox30 2709 0
魅族Pro7搭載聯(lián)發(fā)科x30安兔兔跑出16萬于分,黃章仍不棄聯(lián)發(fā)科!
魅族雖然在去年發(fā)布了多款機(jī)型,但是由于配置上面相差不大,同時(shí)性能提升也不夠明顯,所以飽受詬病。如果魅族再不改變,或許就沒有一款拿得出手的旗艦機(jī)了。
魅族PRO7什么時(shí)候上市?魅族PRO7最新消息:搭載發(fā)科X30或三星獵戶座8895那種可能幾率高?
而且從渲染圖看這一次采用的將會(huì)是全面屏幕設(shè)計(jì),有點(diǎn)類似于小米MIX,此外還會(huì)取消魅族的標(biāo)志性的Home鍵,采用虛擬指識(shí)別的按鍵,不過在性能上,這一次的魅...
魅族又首發(fā)!火拼驍龍660,聯(lián)發(fā)科Helio P30上四核12納米A72
而Helio P30并不是P20或者P25的升級(jí),是屬于第三代的中端處理器,工藝介于X30和P20之間,采用的是12nm制程工藝,搭載4核A72,最高...
2017-05-19 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科heliox30 2.4萬 0
高通驍龍660強(qiáng)勢(shì)來襲,心疼聯(lián)發(fā)科helio X30!
作為手機(jī)芯片界的龍頭老大,高通似乎掌握了2017年的節(jié)奏,不僅發(fā)布了最新的旗艦芯片驍龍835,而且近期也將推出中高端手機(jī)芯片驍龍660。相反,聯(lián)發(fā)科卻...
2017-05-08 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科heliox30 4744 0
沒了廠家支持聯(lián)發(fā)科再難高端,X30至今未得到大訂單!
Helio X30作為聯(lián)發(fā)科寄予了厚望的高端旗艦芯片,采用了三叢十核,具體包括兩個(gè)Cortex-A73 2.8GHz、四個(gè)Cortex-A53 2....
2017-05-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科heliox30 1059 0
驍龍835/麒麟960/HelioX30/Exynos 8895對(duì)比誰更好?
日前,高通發(fā)布了其高端手機(jī)處理器驍龍835,并且附帶了“首款采用10nm制造工藝的處理器”,“首款集成支持千兆級(jí)LTE的X16 LTE調(diào)制解調(diào)器的處理器...
2017-03-28 標(biāo)簽:麒麟960Exynos 8895HelioX30 3.3萬 0
借Helio X30沖擊高端市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科為何節(jié)節(jié)敗退?
一邊是加劇的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),讓老對(duì)手高通改變市場(chǎng)策略,保有高端市場(chǎng)的同時(shí),也開始仿效聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”的貼身服務(wù)模式;另一邊,背靠清華紫光的國產(chǎn)手機(jī)芯片商展訊,...
2017-03-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5GHelioX30 1657 0
聯(lián)發(fā)科、高通對(duì)掐:新處理器誰更強(qiáng)?
2017年,新一輪的智能手機(jī)大戰(zhàn)正在徐徐拉開,而作為基礎(chǔ)平臺(tái)的應(yīng)用處理器,也面臨新一輪的激戰(zhàn),但還沒有真正交手,高下已經(jīng)立判了。
魅族Pro7打磨聯(lián)發(fā)科超級(jí)X30,售價(jià)“三千”年度首款旗艦!
魅族與高通和解,都說魅族要發(fā)大招,用高通的處理器,然而2017年的首款旗艦機(jī)型卻依然是打在了聯(lián)發(fā)科的超級(jí)X30,網(wǎng)友紛紛吐槽:魅族這是不到黃河不死心啊,...
魅族Pro7十核Helio X30, 6月發(fā)布?現(xiàn)高通處理器!
而今年科技圈另一件大事就是魅族和高通的官司,高通告魅族不交專利費(fèi),魅族告高通專利壟斷,另外魅族2016年一直沒有用高通的芯片,被外界考慮為魅族部支付高通...
高通處理器出現(xiàn)在魅族手機(jī),魅族Pro7采用Helio X30處理器?
2016年終于要結(jié)束,今年國內(nèi)的手機(jī)市場(chǎng)非常熱鬧,幾大手機(jī)廠商都開始了“機(jī)海戰(zhàn)術(shù)”,其中魅族更是瘋狂,不僅發(fā)布的產(chǎn)品多,并且在產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面也不進(jìn)行大的區(qū)...
首款采用Helio X30的終端將花落誰家?魅族、樂視、OPPO、vivo選其一!
今年9月份,聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30,它是全球首款采用10nm工藝的移動(dòng)處理器,由臺(tái)積電代工,并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2016-12-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科10納米HelioX30 614 0
聯(lián)發(fā)科10nm十核Helio X30跑出這樣的成績(jī)?魅族慘了!
盡管十核心設(shè)計(jì)備受爭(zhēng)議,聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭,新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布,擁有諸多光環(huán)加持,值得期待。
2016-12-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族10nm 3.5萬 0
據(jù)報(bào)道,市場(chǎng)傳出,因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變,聯(lián)發(fā)科近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超過五成。
聯(lián)發(fā)科11月營收月減1.2%,七個(gè)月低點(diǎn)
中國臺(tái)灣地區(qū) IC 設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科 7 日公布 11 月份營收狀況。根據(jù)公布的自結(jié)合并營收數(shù)字顯示,營收金額來到新臺(tái)幣 235.16 億元,較 10 月...
2016-12-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片HelioX30 639 0
明年10nm手機(jī)芯片高通835/麒麟970/HelioX30誰稱雄?
2017年將近,在手機(jī)市場(chǎng)不景氣的背景下,上游手機(jī)廠商也在力拼高端市場(chǎng)。高通下一代驍龍835細(xì)節(jié)已經(jīng)泄露,三星Exynos8895的更多消息也流出,加上...
2016-11-28 標(biāo)簽:麒麟970Exynos8895HelioX30 2478 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |